广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是报告期内的主要收入来源。
方邦股份拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外专利技术65项，其中国内专利60项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，该市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链，同时可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。
经过多年积累，方邦股份生产工艺和产品不断完善，掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。此外，方邦股份还凭借多年的技术积累，开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料，为公司长远发展奠定了坚实的基础。
