艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券网上投资者交流会直播回放

并购是半导体发展的主旋律，如果有合适的标的，公司也会用并购手段做大，做强，从中国数模龙头迈向世界数模龙头。谢谢！

具体以我们发布的公告为准，我们会第一时间与投资者交流，谢谢！

公司产品结构持续优化，保持了稳定的业绩增长，公司也在积极布局端侧AI,运动控制，与AI相关的新型智能硬件以及工业汽车市场。谢谢！

消费电子、工业、汽车三个领域都是公司非常重要的市场领域。近几年工业、汽车收入占比在快速提升。请具体详见公司公告，谢谢！

公司为国内数模混合龙头，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,500余款，2024年度产品销量超60亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。

本次募集资金投资项目将增加较多固定资产及无形资产，按公司现行会计政策测算，将新增固定资产折旧及无形资产摊销1.45亿元/年（峰值），按保守收入测算，也仅占当年营业收入的3%左右。且本次募集资金项目完全达产后，新增的净利润足以覆盖新增的折旧摊销，因此，募集资金投资项目新增的折旧摊销不会对公司未来经营成果产生重大不利影响。谢谢。

募集资金到位后，由于净资产迅速扩张，而募集资金投资项目由于存在建设期和稳定期，因此发行当年本公司的净资产收益率将被摊薄。
本次募集资金投向均经过严格科学的论证，并获得公司董事会及股东大会批准，符合本公司发展规划。从中长期来看，募集资金投资项目均具有良好的盈利前景。谢谢。

（1）上海艾为电子技术股份有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司于2022年12月14日经上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务局、上海市地方税务局联合发文认定为高新技术企业，取得“高新技术企业证书（证书编号：GR202231008241）”，有效期三年，执行15%企业所得税税率；公司于2019年11月28日取得“高新技术企业证书（证书编号：GR201931001282）”，有效期三年，执行15%企业所得税税率。
根据财税〔2016〕49号《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》，上海艾为电子技术股份有限公司符合“国家规划布局内集成电路设计企业”标准可减按10%的税率征收企业所得税。
根据财税〔2023〕17号《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，公司享受前述增值税加计抵减政策。
（2）上海艾为集成电路技术有限公司
上海艾为集成电路技术有限公司2022年12月14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局核发的“高新技术企业证书（证书编号：GR202231007445）”，有效期三年，执行15%企业所得税税率。
（3）上海艾为微电子技术有限公司
上海艾为微电子技术有限公司2022年12月14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局核发的“高新技术企业证书（证书编号：GR202231004868）”，有效期三年，执行15%企业所得税税率。
（4）无锡艾为集成电路技术有限公司
无锡艾为集成电路技术有限公司2024年12月16日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局核发的“高新技术企业证书（证书编号：GR202432013148）”，有效期三年，执行15%企业所得税税率。
除上述政策外，公司目前未享受其他税收优惠政策，谢谢！

根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010年修订）》（中国证券监督管理委员会公告[2010]2号）、《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（中国证券监督管理委员会公告[2023]65号）的规定，公司报告期各期加权平均净资产收益率（归属于公司普通股股东的净利润）分别为-1.46%、1.43%、6.78%和3.91%；基本每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）分别为-0.23元/股、0.22元/股、1.10元/股和0.67元/股；稀释每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）分别为-0.23元/股、0.22元/股、1.10元/股和0.67元/股。其中公司2022年年度股东大会审议通过《关于2022年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》，并于2023年度内实施资本公积转增股本，因此2022年度每股收益数据计算均按照转股后股数重新计算。谢谢！

2022-2024年各年末和2025年6月末，公司货币资金分别为168,157.78万元、136,545.54万元、100,371.52万元和68,158.09万元，占流动资产的比例分别为50.42%、38.38%、30.66%和20.79%。公司货币资金主要构成为银行存款，报告期内银行存款持续下降主要系购买理财，交易性金融资产增加所致。谢谢！

报告期各期末，公司交易性金融资产余额分别为60,960.99万元、112,609.32万元、155,064.49万元和164,744.12万元，占各期流动资产比例分别为18.28%、31.65%、47.37%和50.26%，主要为银行理财产品、资产管理计划和权益工具投资。其中，报告期内公司权益工具投资包括公司认购的通富微电非公开发行股份及华勤技术首次公开发行股票并在主板上市之战略配售股份。
截至2025年6月30日，公司权益工具投资账面价值为6,989.59万元，系公司认购华勤技术首次公开发行股票并在主板上市之战略配售股份。同时公司与华勤技术签署《战略合作备忘录》，就集成电路等领域展开战略合作。因此，公司认购华勤技术战略配售股份属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，不属于财务性投资。
银行理财产品和资产管理计划均为一般现金管理工具，不存在收益波动大、风险较高的产品，不属于财务性投资。谢谢！

2022-2024年各年末和2025年6月末，公司应收账款账面价值分别为2,739.38万元、6,165.92万元、7,366.89万元和13,866.19万元，占流动资产的比例分别为0.82%、1.73%、2.25%和4.23%，应收账款余额分别为2,883.56万元、6,490.44万元、7,754.62万元和14,595.99万元。
报告期内，公司应收账款余额整体呈现上升趋势，主要系公司尚处于快速发展阶段，业务规模持续扩大。其中，2023年末相比2022年末应收账款余额显著上升，主要系公司下游客户结构变化、直销客户增加以及部分客户账期增加所致；2025年6月末应收账款余额占营业收入比例上升主要系公司收入结构变化、直销收入占比提升所致。谢谢！

公司充分估计了应收账款发生坏账的可能性，并足额计提了坏账准备。截至2025年6月30日，公司应收账款账龄1年以内占100.00%，公司应收账款风险较低。报告期内，公司所采用的坏账计提政策与其客户结构、业务模式、实际经营情况相符，能够合理覆盖应收账款的坏账风险，公司应收账款坏账准备计提充分。谢谢！

2022-2024年各年末和2025年6月末，公司存货账面价值分别为87,943.36万元、67,474.91万元、59,135.72万元和63,152.13万元，占流动资产的比例分别为26.37%、18.96%、18.07%和19.27%。
公司存货由包装物、在途物资、发出商品、原材料、半成品、委托加工物资、库存商品、技术开发成本等构成。其中，原材料、委托加工物资、库存商品为存货的主要构成部分，报告期各期末，原材料、委托加工物资、库存商品合计账面余额占存货账面余额的比重分别为 97.99%、95.67%、97.41%和96.50%。
公司存货状况与公司生产经营情况相一致，期末计提了充分的跌价准备，存货价值真实可靠。谢谢！

报告期各期末，公司长期股权投资账面价值分别为8,005.08万元、8,372.47万元、7,205.32万元和7,542.29万元，占非流动资产的比例分别为5.75%、6.08%、3.97%和4.27%。报告期内，公司长期股权投资系持有联营企业青岛春山锐卓股权投资合伙企业（有限合伙）的份额。公司作为有限合伙人持有91.8485%份额，公司与普通合伙人及其他有限合伙人均无关联关系。根据合伙协议约定：对合伙企业的投资范围、投资限制及确定执行事务合伙人的人选、除名及更换事项需要全体合伙人一致同意。
截至2025年6月30日，该基金已投项目均为半导体相关产业链项目，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。谢谢！

报告期各期末，公司流动比率分别为3.18倍、3.71倍、3.24倍和3.61倍，速动比率分别为2.34倍、3.00倍、2.66倍和2.92倍，合并报表层面资产负债率分别为25.24%、26.62%、22.90%和19.88%。报告期内，公司流动比率、速动比率较高，资产负债率较低，整体流动性较好，偿债能力较强。谢谢！

报告期内，公司主营业务收入分别为208,946.86万元、253,085.05万元、293,282.56万元和136,881.36万元，占营业收入的比例分别为99.99%、99.99%、99.99%和99.95%，公司主营业务突出，主要系高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品销售及技术服务收入。报告期内，公司其他业务收入主要为废品销售、设备租赁和文创产品销售收入，占比较小。
（1）高性能数模混合芯片
报告期内，公司高性能数模混合芯片销售收入分别为112,599.58万元、125,509.83万元、139,231.89万元以及70,723.17万元，占主营业务收入的比例分别为53.89%、49.59%、47.47%以及51.67%。高性能数模混合芯片销售收入整体呈上升趋势，主要系报告期内公司持续研发并推出符合市场需求的高性能产品，产品竞争力不断提升。
（2）电源管理芯片
报告期内，公司电源管理芯片收入分别为72,990.00万元、90,885.58万元、104,725.53万元以及52,504.91万元，占主营业务收入的比例分别为34.93%、35.91%、35.71%以及38.36%。电源管理芯片收入整体呈上升趋势，主要系公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。
（3）信号链芯片
报告期内，公司配套产品及服务收入分别为17,407.24万元、34,860.98万元、49,128.22万元以及13,541.30万元，占主营业务收入的比例分别为8.33%、13.77%、16.75%以及9.89%。报告期内，2022年至2024年收入呈上升趋势，2025年1-6月收入同比下降，主要系下游消费电子客户需求和去年同期存在错位。
（4）其他
公司主营业务中的其他类主要包括与芯片产品销售相关的技术服务。报告期内，其他类收入分别为5,950.04万元、1,828.66万元、196.91万元以及111.97万元，占主营业务收入的比例分别为2.85%、0.72%、0.07%以及0.08%。其中，2022年和2023年其他类收入金额较大主要系公司为客户提供IC产品定制设计服务所致。
谢谢！

报告期内，公司主营业务毛利率分别为38.08%、24.84%、30.43%和36.10%，存在一定波动，主要系2023年受销售价格下降和成本上升双重影响，毛利率出现下滑。公司逐步加大研发投入、进行产品结构升级，依托技术创新，持续推出新产品，并积极开拓工业互联、汽车领域，加之公司持续深化管理变革、提升运营效率，不断增强产品竞争力和盈利能力，毛利率自2024年逐步提升。
公司提供的产品或服务类型较多，各产品或服务的毛利率水平存在一定差异，不同毛利率水平的产品的收入结构变化，将直接影响各产品或服务对综合毛利率的贡献度。
报告期内，高性能数模混合芯片毛利率分别为37.46%、27.76%、30.28%以及35.20%。公司2023年高性能数模混合芯片毛利率下降主要系受全球宏观经济增长放缓和半导体行业下行影响，销售单价下降幅度较大，成本单价下降幅度不足以覆盖销售单价的下降。2024年起随着公司所处行业景气度逐步复苏和更多新的AI端侧应用场景需求出现，公司依托产品平台优势，不断丰富产品矩阵，持续推出新产品，毛利率逐步回升。
报告期内，电源管理芯片毛利率分别为38.62%、27.90%、36.83%以及39.51%。电源管理芯片2023年毛利率下降主要系销售单价下降以及成本单价增长所致。公司持续进行技术创新和成本优化，毛利逐步回升。
报告期内，信号链芯片毛利率分别为26.95%、4.16%、16.92%以及27.10%。其中，2023年信号链芯片毛利率下降主要系受到产品降价去库存策略影响，产品价格承压。2024年公司逐渐调整销售策略，增加高价值产品出货以及开拓更分散的市场客户，毛利率出现回升。
谢谢！

公司于2021年8月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来，控股股东、实际控制人始终为孙洪军先生，未发生变化。
孙洪军先生，硕士研究生学历。现任公司董事长、总经理。历任华为技术有限公司技术副总监、启攀微电子（上海）有限公司技术总监。

截至2025年9月30日，公司前十名股东分别为孙洪军、程剑涛、娄声波、张忠、香港中央结算有限公司、上海艾准、杜黎明、交通银行股份有限公司汇丰晋信低碳先锋股票型证券投资基金、交通银行－汇丰晋信动态 策略混合型证券投资基金。谢谢！

公司目前共有5名核心技术人员，分别为孙洪军先生、郭辉先生、杜黎明先生、程剑涛先生、张忠先生。公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，是公司核心技术研发的骨干力量。公司核心技术人员的具体简历敬请广大投资者查阅公司《募集说明书》披露内容。谢谢！

本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该A股可转换公司债券及未来转换的公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次可转换公司债券拟发行数量为1,901,320手（19,013,200张）。
本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三 年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。
本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为79.83元/股，不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价。
谢谢！

扣除发行费用后的募集资金，将全部用于以下四个项目：1、全球研发中心建设项目，总投资额为148,472.97万元，拟使用募集资金122,442.00万元；2、端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目，总投资额为36,593.61万元，拟使用募集资金24,120.00万元；3、车载芯片研发及产业化项目，总投资额为31,658.39万元，拟使用募集资金22,680.00万元；4、运动控制芯片研发及产业化项目，总投资额为28,735.53万元，拟使用募集资金20,890.00万元。
募集资金投入的轻重缓急将根据上述项目的顺序进行。如本次发行实际募集资金净额不能满足项目投资的需要，本公司将通过自有资金或向银行申请贷款等方式自筹资金解决。谢谢。

本次募投项目是围绕公司主营业务、在前次募投项目及现有业务基础上进行的产品升级迭代和新产品研发。对于升级迭代产品，主要技术难点的应对措施在以往技术研发及成熟产品中具有成熟可复用的经验；对于新产品，公司也具备从其他成熟量产产品中可借鉴的经验及相应的技术积累。整体来看，本次募投项目不存在难以突破的重大技术难点，项目实施不存在较大不确定性。

（1）募集资金投资项目研发及实施风险
虽然公司已对募投项目进行了慎重、充分的可行性研究论证，但该研究主要基于当前产业政策、市场环境和技术水平等因素作出。若出现募集资金不能及时到位、市场或产业环境出现重大不利变化、技术研发成果及投资成本等客观条件发生较大不利变化等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，则本次募集资金投资项目是否能够按时实施、研发产品是否能够成功上市并实现产业化将存在不确定性。
（2）募投项目新增折旧或摊销影响公司利润的风险
公司本次募集资金投资项目中包含规模较大的资本性支出。项目建成并投产后，公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投项目的实施会导致公司未来整体折旧和摊销金额增加，虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为充分的市场调查及可行性论证，预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于未来行业发展趋势、下游客户需求以及市场竞争情况等存在不确定性，在本次募投项目对公司经营整体促进作用体现之前，公司存在因折旧或摊销增加而导致利润下降的风险。
（3）募集资金投资项目效益低于预期的风险
本次发行的募投项目拟使用募集资金金额合计不超过190,132.00万元，本次募集资金投资项目的实施计划和实施进度系依据发行人及行业的过往经验制定，经济效益数据系依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。 
若项目在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期进度建成，或项目建成后的市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、产品市场需求未保持同步协调发展，将可能导致募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平。

公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消费电子、工业互联、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。 
通过持续优化产品结构，重点发展高毛利产品，公司实现了多个季度毛利率的稳步提升。在制造端，公司与头部晶圆代工厂紧密合作，积极布局 COT 等先进工艺，持续深化 55/40nm BCD 工艺研发，以巩固技术优势。同时，公司正建设上海临港车规级测试中心，不断增强在汽车芯片领域的研发与测试实力。 
公司着眼于长远发展，以持续创新与前瞻布局为核心驱动力，不断夯实模拟及数模混合芯片技术根基，拓展高潜力应用场景，构建面向未来的产品生态和技术壁垒。通过强化产业链协同，系统提升综合竞争力与市场适应能力。面对新一轮产业变革，公司战略聚焦端侧智能、汽车电子和高端工业等关键赛道，以前沿技术投入和系统级解决方案为抓手，积极融入全球创新链。公司以推动国产芯片产业升级为己任，持续提升产品价值与品牌影响力，力争在技术演进与格局重塑中占据先机，实现高质量、可持续增长。 
公司以“用科技创造美好未来，为客户、员工、合作伙伴及股东持续创造价值”为使命，不断提升核心技术、产品性能与服务能力，坚持以创新驱动发展，矢志成为具有国际竞争力的芯片设计企业，服务全球市场。谢谢！

（1）全球研发中心建设项目
本项目在闵行区莘庄镇购置36.6亩土地，建造艾为电子全球研发中心，也是公司在上海地区的办公总部。为进一步提高公司研发效率，推动公司研发成果转换，本项目将重点建设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。 
本项目建成后，一方面将加速公司未来战略布局、统一集中办公，有效降低沟通、运营及管理成本，提升经营管理效率，提高人才吸引力；另一方面，将优化公司研发环境，整合研发资源，提升公司的研发效率，促进技术和产品创新，全面扩大公司高性能数模混合产品、电源管理芯片和信号链相关的芯片产品规模，实现产品布局的多样性、差异化变革，进而不断扩大公司规模优势，增强公司的综合竞争力，巩固和提升公司的市场地位。
（2）端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目
本项目将聚焦端侧 AI 应用领域，围绕端侧 AI 及配套芯片展开产品研发和升级，并实现规模化量产。在端侧 AI 芯片方面，本项目将依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发 MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧 AI 芯片。在配套芯片方面，本项目将推进高速接口芯片、热管理芯片、无线连接芯片、传感器 AFE 芯片以及低功耗电源管理与信号链芯片等产品开发和升级。此外，本项目还将深入开展神经网络算法研究，构建“芯片+算法”的全栈技术体系。 
本项目建设完成后，公司产品能够更好契合端侧 AI 场景对低功耗、低延迟的严苛要求。同时，本项目构建的端侧 AI 芯片进一步丰富了公司产品线，并与公司其他芯片品类形成协同效应，实现更完善的产品矩阵，为端侧 AI 产业提供更具竞争力的硬件支撑。
（3）车载芯片研发及产业化项目
本项目将围绕车载音频芯片、车载电源管理和驱动芯片、车载信号链芯片及车载音频算法展开研发。其中，在车载音频芯片方面，本项目将研发新一代车载音频功放芯片系列、车载音频总线及信号处理芯片系列等产品；在车载电源管理和驱动芯片方面，本项目将研发新一代车载氛围灯驱动SoC系列、车载电源芯片系列等产品。在车载信号链芯片方面，本项目将研发高性能运算放大器、高性能电流检测放大器等车载信号链芯片系列产品；在车载音频算法方面，本项目将研发车载音效算法、车载通话算法和主动降噪算法等。 
本项目建设完成后，公司一方面将精准把握汽车智能化带来的市场机遇，形成丰富的汽车芯片产品矩阵，巩固并提高公司竞争优势。另一方面，本项目将强化国内汽车芯片在性能、可靠性与成本上的优势，助力国产替代进程的加速。
（4）运动控制芯片研发及产业化项目
本项目将聚焦运动控制芯片领域，针对触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片、磁传感器芯片产品开展全面研发并推进量产。此外，本项目将研发智能电机算法，通过优化算法提升电机的控制精度和能效表现，打造芯片设计与核心算法协同创新的技术闭环，实现更精准、更高效的运动控制解决方案。 
本项目建设完成后，一方面，公司运动控制类芯片将能够更好地契合工业自动化、机器人、无人机等领域对精度控制、稳定性、智能化、低功耗等一系列高性能要求，为下游应用产品的高效稳定运行提供核心支撑。同时，本项目建设有助于公司加大研发投入，保持公司技术领先性。另一方面，本项目的产业化建设将有助于完善我国运动控制芯片产业链，提高运动控制芯片国产化率及技术水平。

根据公司及其境内控股子公司的《企业专用公共信用报告》（有无违法记录证明专用版）等文件、境外法律意见书，并经登录“国家企业信用信息公示系统”、“信用中国”、公司及其境内控股子公司所在地主管部门网站等公开网站查询，报告期内，公司及下属子公司不存在受到行政处罚的情况，不存在重大违法行为。