2024年行业集体路演半导体专场直播结束

尊敬的投资者，您好！公司按照会计准则和公司会计政策计提各类固定资产折旧，具体请参考已披露的会计政策。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司将根据信息披露的相关规则，在定期报告中披露公司的经营情况。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者您好！公司模拟解决方案主要由模拟IC和分立器件组成，主要包括电源管理IC、TVS、MOSFET、CAN/LIN接口芯片、SerDes、MCU等产品，覆盖了智能手机、平板电脑、安防、网络通信、汽车等诸多市场。

全球来看，模拟业务是产品品类繁多，整体规模稳健增长的巨大市场。根据Frost&Sullivan的数据，全球模拟IC市场规模预计将从2022年的890亿美元，以3.9%的复合年均增长率扩大，到2027年将达到1,076亿美元；全球分立半导体市场从2022年的340亿美元，以6.6%的复合年均增长率扩大，到2027年将达到469亿美元。资料显示，中国是全球最大的模拟IC市场，中国的市场规模对模拟IC全球市场的贡献超过35%。依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长。

公司持续加大新产品开发，不断丰富产品类型，继续深化各产品线的开发工作，同时不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。在模拟解决方案业务方面，除原有的消费级、工业级模拟芯片外，近几年公司积极推进在车用模拟芯片的产品布局，推进 CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC 等多产品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。凭借公司产品性能的突出表现以及公司与下游客户的良好互动，公司有信心模拟解决方案将持续快速成长，为公司业绩增长贡献新的增长点。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！今年上半年，面板价格稳定，公司依据市场客户需求组织生产。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者您好！根据Frost&Sullivan的数据，全球TDDI市场从2018年的12.19亿美元增长到2022年的23.93亿美元，复合年均增长率为18.4%，预计到2027年将以4.1%的复合年均增长率进一步扩大，达到29.21亿美元。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLED DDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。根据Frost&Sullivan的数据，OLED DDIC的市场规模从2018年的20.27亿美元增加到2022年的40.32亿美元，复合年均增长率为18.8%，预计将以9.0%的复合年均增长率进一步增长，到2027年将达到62.15亿美元。

公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLED DDIC、TED（Tcon Embedded Driver）等多款产品，目前显示解决方案主要应用在智能手机市场。在智能手机领域，公司与全中国领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLED DDIC，同时不断创新，为客户提供性能更好，成本更具竞争力的产品。除此之外，在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的TED芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示驱动产品的开发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品。不断丰富的产品品类及应用市场，将为公司显示解决方案的成长提供创造更多机遇。

公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑和医疗成像等领域。在智能手机领域，公司持续推出了不同像素尺寸的多款5000万像素的高端图像传感器，凭借其优异的性能，正在被广泛应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，实现了公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破。

公司将充分完善全球战略性布局，凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才，优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司面板产品主要涵盖32、50、55、58、70、85、100等市场主流尺寸的TV显示屏，目前主力机种为50寸、58寸和70寸，占比较高；伴随着市场需求大尺寸化，85寸、100寸产品占比逐步提高。感谢您的关注，谢谢！

公司拥有高度灵活、快速响应的供应链管理体系，不需要客户提交长期订单。这构成了我们可以快速响应客户需求的核心供应链竞争力，特别是对于那些希望尽快进入市场的客户来说，快速交货能力非常具有吸引力。

目前来看，随着下游越来越分散，季节性影响不再显著。Q3和Q2营收相比应该差不多，同比仍有显著增长。公司未发布任何业绩指引，管理层内部目标不便透露，亦不构成对投资者的承诺，公司业绩请以公告为准。

尊敬的投资者，您好！虹阳显示计划建设8条G8.5+基板玻璃产线，已建成3条。目前正在按计划进度推进项目建设。感谢您的关注！

答：尊敬的投资者您好！虹阳显示增资扩股引入投资者主要为了增强公司资本实力，降低资产负债率，优化财务结构，加快公司基板玻璃产线建设。感谢您的关注！

公司管理层一直关注市场情况，计划举办更多透明公开的交流活动，吸引更多投资者投资乐鑫。

ESP32-C6已经开始贡献营收，目前处于高增长状态，预计明年披露时划入次新品类；ESP32-P4和H4目前仍属于新品，后续新品的发布请以公司的正式新闻为准。投资者可以关注公众号“乐鑫董办”，后续我们计划发表关于新品次新品之间关系的说明。

我们已经看到开发者使用ESP32-P4进行了各种探索和创造。乐鑫的资料很多很全，容易被用户触达，因此积累了来自全球开发者的正向口碑，而这个生态中我们的产品讨论度越高，评价越好，就越容易吸引各行各业新的开发者进入。

尊敬的投资者，您好！公司基板玻璃业务生产基地主要位于合肥和咸阳，包括G6、G7.5、G8.5产线。感谢您的关注！

物联网不是一个单一产业，而是像互联网+那样，每个行业都有机会物联网+，下游的应用行业非常分散，潜力巨大。



目前比较为大家所熟悉的就是智能家居领域，例如空调、冰箱、洗衣机、扫地机、洗地机、跑步机、照明、开关、烤箱、微波炉等等各类家庭里插电的设备都有覆盖。此外，其他的各行各业也都在数字化、智能化。比如光伏、储能、工业设备、农业、医疗等等等也都在变化中。 



我们的产品是通用型，可以适用于物联网下游的各种行业领域，各个行业都有自己的成长节奏，未来每个连接节点上都能有乐鑫产品的存在可能。

投资者您好！公司汽车电子产品可应用于汽车底盘域、动力域、智能信息域、车身控制域、驾驶辅助域五大域控，已有产品用于无人驾驶。感谢您的关注。

抱歉，收购M5Stack明栈信息科技未达到披露标准，具体数字不便透露。

投资者您好！公司的SGT MOSFET、Trench MOSFET、智能功率IC、功率模块等产品可应用于5G 通信基站电源等核心环节。具体客户信息涉及商业机密不便透露，敬请谅解。感谢您的关注。

答：尊敬的投资者，您好！公司按照会计准则和公司会计政策计提各类固定资产折旧。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者您好。上半年，公司半导体业务实现营业收入70.4亿元，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元。第一季度和第二季度分别实现营业收入为34.2亿元、36.2亿元，环比增长5.8%，毛利率分别为31%，38.2%。第二季度毛利率环比增加近7个百分点，已超过2023年第二季度平均水平。第一季度和第二季度净利润分别为5.2亿元（含出售NWF股权的投资收益1.7亿元）、5.6亿元，扣除投资收益后业务利润环比增长60%。 公司目前经营正常，公司2024年第三季度业绩情况请您关注公司后续披露的《2024年第三季度报告》，谢谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司半导体业务在恢复原产品线增长的同时，仍在坚定投入研发。2024年上半年半导体业务的研发投入为8.74亿元，占营收的12.36%，相较2023年同期提升约1.8pct。公司在半导体业务中持续投入研发高ASP 产品，推动业务长期可持续增长。 

在产能投资方面，聚焦第三代半导体领域，公司已于6月宣布2亿美元的投资计划，用于研发下一代款近代半导体产品，并在汉堡工厂建立生产基础设施。目前，SiC二极管和高压GaN产线已实现投产，后续重点是建设8英寸SiC MOS产线。

安世半导体是公司半导体业务的承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM 龙头厂商，全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6 万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，与全球重点的汽车整车厂商、Tier1 厂商、电网电力、通讯与数据产品、消费产品等领域企业均建立了深度的合作关系。2023 年公司半导体业务位居全球功率分立器件营收位居前列，荣获“2023 年中国半导体行业功率器件十强企业”，行业龙头地位稳固。感谢您的关注！ 

尊敬的投资者您好，公司碳化硅、氮化镓、MOSFET、整流器、PMIC和电压转换器等产品在服务器、智能手机、计算机和工业等领域具有明显优势。

公司针对性地在汽车、AI 数据中心、服务器、UPS、消费终端、太阳能光伏等领域加强了电源开关、电源转换、保护器件等相关产品的部署。另外，围绕AI相关应用，公司将积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端不断优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。通过持续地技术创新和市场拓展，闻泰科技有望在全球汽车半导体市场中保持领先地位，并实现长期可持续发展。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，为了满足对高效率半导体日益增长的长期需求，安世半导体6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品（WBG），例如SiC和GaN，并在汉堡工厂建立生产基础设施，同时晶圆厂的Si二极管和晶体管产能将会增加。第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC 二极管生产线已于6月投入使用，下一个里程碑将是建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT 生产线。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，从上半年看，欧美的汽车市场需求偏弱，但整体新能源汽车的渗透率还在提升，这对公司产品的单车用量提升带动比较明显，公司半导体产品在高安全、高可靠车规应用中具有突出优势。

库存方面，经过去年下半年和今年上半年，汽车领域客户库存量较去年和今年年初明显下降。第二季度公司半导体业务来自汽车领域的收入环比明显改善。公司预计下半年汽车半导体市场的需求将优于上半年。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，闻泰科技主动推进绿色转型，积极响应国家“双碳”战略，承诺2050年前实现碳中和，其中半导体业务板块将不晚于2035年达成此目标,产品集成业务板块不晚于2050年实现碳中和。

作为行业领先的创新者，公司半导体业务致力于通过创新赋能可持续发展，不断升级产品组合，通过不断地创新来提高能源使用效率，降低电能消耗，上半年来已推出多款降低能源和材料消耗的产品，如推出一系列节省空间、高效率的LCD偏压电源IC，兼具高精度输出和降低功率损耗等特点；发布多款新型MOSFETs，采取高效、紧凑的解决方案，在不增加元件数量的情况下优化空间设计，提升运行效率；推出新一代低压模拟开关，通过独特的引脚和设计节省电路板空间，降低成本的同时减少对材料的浪费等等。

闻泰科技将始终积极履行社会责任，坚定贯彻践行绿色可持续发展理念，为社会的可持续发展贡献力量。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。

近年来，随着汽车电动化、智能化趋势的不断发展以及对汽车功能、舒适、环保等要求的日益增长，汽车半导体行业正在催生出广阔的市场空间。其中功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，在汽车领域的需求量大幅提升。

作为汽车半导体领域的领导者，公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车电气化、网联化、智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。 感谢您的关注！

尊敬的投资者您好。上半年，公司半导体业务实现营业收入70.4亿元，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元。第一季度和第二季度分别实现营业收入为34.2亿元、36.2亿元，环比增长5.8%，毛利率分别为31%，38.2%。第二季度毛利率环比增加近7个百分点，已超过2023年第二季度平均水平。第一季度和第二季度净利润分别为5.2亿元（含出售NWF股权的投资收益1.7亿元）、5.6亿元，扣除投资收益后业务利润环比增长60%。 

首先，凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，公司在汽车领域继续发力，加快了在国产新能源头部企业的市场开拓，并提高在新能源汽车客户中的渗透率，产品供应量和单车价值都稳步提升。

其次，工业、消费电子市场逐渐复苏，AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快。此外，半导体在亚太地区的市场表现较好地抵消了欧美市场需求的疲软。

最后，通过管理增效、工厂降本、提升稼动率，公司毛利率得以快速反弹，更加凸显了管理水平与业务韧性。感谢您的关注！ 

尊敬的投资者您好，过去两三年中，半导体的增长主要来自于市场需求较好。随着后续半导体市场进入周期性调整，从今年第二季度起，公司的增长则更多来自于修炼内功，来自于公司新客户拓展与效率提升。公司半导体业务2023年第四季度与2024年第一季度是明确触底，在第二季度就实现了快速反弹。在这个周期中，可以看到公司半导体业务进入下行周期晚，周期调整幅度小，触底时间短，并且能够快速恢复，充分体现出韧性强、潜力大的特点。感谢您的关注！ 

尊敬的投资者您好，人工智能的发展将带动整个半导体行业需求，直接带动了对算力芯片、存储芯片、光电传输芯片的需求高速增长，基础设施层面数据中心新建需求大、建设规模大、用电负载大，因此对功率电子芯片的需求也将持续提升。用电侧电网升级改造、绿色能源装机规模提升都将给功率半导体带来更大的市场空间。从人工智能发展路径看，训练端大模型的能力不断进化提升，应用推理端的应用渗透率也在不断提升，后续随着人工智能应用实用性的提高、端侧芯片算力水平的提升，人工智能应用将从云侧发展到端云结合甚至高隐私保护的纯端侧，汽车、手机、PC、AIoT以及未来新的智能终端都将成为人工智能技术的应用载体。因此对于公司而言，机会将是全方面的，从基础功率电子到AI终端设备。具体到公司角度看，人工智能的快速发展将带来一系列机遇和挑战：

1）从直接产品看，公司半导体产品广泛应用于数据中心、服务器的不间断电源（UPS）、功率转换模块等模块，将受益于人工智能基础设施建设，公司半导体业务今年上半年在计算设备相关领域的收入占比约5.21%，第二季度相关收入同比增长8.41%，环比增长14.45%。

2）AI终端设备创新将有望带动新一轮消费电子的换机周期，公司半导体产品在移动、穿戴、AI PC领域应用广泛，功率二极管、MOS器件、电源管理IC等量产料号众多，上半年移动及穿戴领域相关的收入同比增长19.55%，收入占比也提升显著。公司产品集成业务配合特定客户生产的AI PC自今年3月上市以来市场需求积极，在第二季度快速上量。

3）从人工智能未来发展看，训练和推理用量的倍速增长对功率器件在转换效率、体积占用等方面提出了更高要求，高效率功率器件，如GaN、SiC等第三代半导体产品将在服务器、数据中心中渗透率得到快速提升，公司在重点在这些产品的研发和产能建设上投入重心。

与此同时，公司密切关注人工智能技术的快速发展带来的产业竞争格局重塑、企业效率变革以及新终端、新业态等多方面的挑战，抓住人工智能发展浪潮为公司带来的受益机遇。 

尊敬的投资者您好。根据公司发布的2024年半年度报告，截至2024年6月30日，公司共有普通股股东总数23,400户。感谢您对我司的关注！

尊敬的投资者您好。公司对外投资的砺算科技的G100图形渲染芯片产品目前已完成市场规格定义、架构设计、ASIC设计、模级和及芯片级验证、软件仿真、硬件仿真，以及大部分后端设计，目前正在进行流片前的准备工作。根据G100产品的设计标准，该产品对标目前市场的中高端显卡，根据前期仿真测试的结果，可以支持当下流行的3A游戏大作。具体的研发及产业化进展请以公司后续公告和定期报告为准。谢谢！

强大的软件生态与开发工具

乐鑫提供丰富的软件开发工具链，包括ESP-IDF、Arduino、以及对第三方平台的支持。这些工具简化了开发者的工作流程，特别是对于嵌入式开发来说，提供了强大的SDK和库支持，这提高了开发的灵活性。



开放的开源生态

乐鑫以开源生态著称，许多开发者和公司依赖其开源SDK和社区支持。这种开源策略不仅帮助吸引了大量的开发者，也促成了丰富的第三方库和应用，进一步增强了乐鑫的竞争力。



市场经验与可靠性

乐鑫在全球物联网市场中拥有丰富的项目经验，产品广泛应用于消费电子、智能家居、工业自动化等多个领域。凭借多年的技术积累和市场验证，乐鑫的芯片在可靠性、稳定性和成本效益方面有着显著优势。



全球合作伙伴网络

乐鑫拥有广泛的合作伙伴和客户群体，其产品广泛应用于国际市场。凭借这种全球化的市场覆盖，乐鑫不仅可以快速响应客户需求，还能够与产业链上的其他企业深度合作，加速创新与技术进步。



这些优势使乐鑫能够保持强劲的竞争力，并为客户提供差异化的产品与解决方案。

很抱歉，我们没有独立披露云业务的收入。ESP RainMaker是我们重要的战略补充。乐鑫提供围绕AIoT的一整套解决方案，包括硬件、软件和云方案，已收获许多合作伙伴的认可。我们为用户提供标准化的云产品，同时也兼容市面上的其他云方案，客户可以自由选择。此外，我们的云产品也开始有方案商（ESP RainMaker优选集成商伙伴计划），帮助客户根据其业务需求的独特性定制端到端平台，并创建拥有完全所有权的物联网云平台。合作将会支持客户在缺少工程投资的情况下快速构建物联网产品。

很抱歉，我们不单独披露M5Stack的财务情况。M5Stack在开发者社群中有相当知名的品牌影响力，他的产品非常多样化，目前大概有400个SKU，属于模块化硬件方案商。对于开发者来说，在设计一款智能硬件原型时，不仅仅只用到乐鑫的芯片，还会需要组合使用到其他的组件，比如摄像头、各类传感器等等。在M5Stack的平台上就可以满足开发者们这种多样化的需求，帮助他们快速打造产品原型，给予他们参考灵感。加速开发者做产品原型的效率，最终在产品量产时，可以返回购买乐鑫的处理器和连接芯片，完成商业闭环。因此此项收购对乐鑫体系来说有非常重要的协同效应。