寒武纪2025年年度业绩说明会直播结束

感谢您对公司长期以来的支持和关注！公司将带领全体员工抓住机遇，继续迎接挑战，持续打磨产品和提升客户服务，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工智能芯片领域的领先地位。

您好，请您关注公司将于2026年4月30日披露的《2026年第一季度报告》。

您好，公司持续推动智能处理器微架构、指令集及基础系统软件平台的迭代优化。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性等方面提升产品竞争力。同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。公司持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。公司产品信息请以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。

您好，2025年度，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，获得客户的广泛认可，报告期内云端产品线收入为64.77亿元，较上年同期大幅增长。未来，在大模型技术革新的背景下，公司将聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工智能芯片领域的领先地位。公司重视与投资者的沟通，依法履行信息披露义务，公司信息请以发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。敬请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的信息，感谢您对公司的关注！

您好，公司依法履行信息披露义务，重视与投资者的沟通交流。同时，也请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息，以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。

您好，公司始终重视对投资者的合理投资回报，贯彻“提质增效重回报”行动倡议，以务实举措回馈全体股东的信任与长期支持。本次利润分配及资本公积金转增股本方案系公司综合考量未来发展规划、研发创新投入及日常经营资金需求等因素，在当前流动资金充裕、可充分保障公司持续发展的前提下审慎制定，符合相关法律法规的规定，符合《公司章程》规定的利润分配政策，符合公司经营现状和发展战略。公司信息请以公司在指定披露媒体披露的公告为准。感谢您对公司的关注！

1、公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，服务更多的人工智能客户群体。

2、在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为智能芯片公司发展提供更广阔的空间。公司将稳固现有业务优势，坚持以技术创新强化芯片产品竞争力，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，深挖新兴场景算力需求与增量市场潜力，持续打磨产品和提升客户服务，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工智能芯片领域的领先地位。

1、由于不同报告期内云端产品线的产品结构不同，导致不同报告期云端产品线的毛利率略有差异。

2、2025年末，公司存货较上年同期增长，主要系2025年末期末原材料增加所致。2024年以来，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地。考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入，因此公司进行了大规模采购备货。同时，近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势，公司通过备货等方式积极应对上游原材料价格上涨压力 。“存货账面价值”系权责发生制下的期末存量指标，与“购买商品、接受劳务支付的现金”系收付实现制下的本期现金流量指标，二者核算基础、计量口径不同，无绝对的同比例变动关系。

3、公司收到法院相关材料后已聘请律师团队对梁军诉讼请求进行全面分析、论证，公司将积极应诉、答辩，全力维护公司及投资者的合法权益。该案件对公司日常研发及经营不存在影响。公司将根据相关诉讼进展情况及时履行信息披露义务。

集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新力的保证。公司高度重视人才队伍的建设，制定针对性的人才招募计划，重点吸引行业高端人才以及优秀应届毕业生加盟。同时，公司通过建立、健全公司股权激励等长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展。

您好，公司研发投入的具体产品方向请以公司在指定披露媒体上披露的公告信息为准。

您好，公司持续密切关注行业发展和市场需求，把握算力机遇，加深与客户侧的合作，持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司的持续良好发展。

您好，公司持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。

您好，公司重视与投资者的沟通，依法履行信息披露义务，并通过业绩说明会、上证e互动、IR电话和电子邮箱等多元化的交流途径，保持与公司投资者的良好沟通。感谢您对公司的关注！

公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性获得了客户的广泛认可。公司相关信息请以公司在指定披露媒体上披露的公告或公司官网发布的信息为准。感谢您对公司的关注！

感谢您对公司的关注。

您好，公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，目前公司主要深耕国内客户，能面向市场需求研发和销售性能优越、 能效出色、 易于使用的智能芯片及配套系统软件产品， 支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

您好，公司收到法院相关材料后已聘请律师团队对梁军诉讼请求进行全面分析、论证，公司将积极应诉、答辩，全力应对离职高管对公司的不当诉求，全力维护公司及投资者的合法权益。该案件对公司日常研发及经营不存在影响。公司将根据相关诉讼进展情况及时履行信息披露义务。

目前公司核心技术人员陈天石博士、陈帅博士、刘少礼博士、刘毅先生、 张尧先生。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。2025年末，公司员工中有 80.13%为研发人员，80.95%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

您好，公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产品。公司相关信息请以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。

您好，公司一直并将继续专注于主营业务，持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，坚持以技术创新提升芯片产品竞争力，推动公司的持续良好发展。公司信息请以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。

您好，感谢您对公司的关注，谢谢！

您好，公司2025年度报告针对可能对本公司经营产生不利影响，损害公司及相关方利益的商业秘密等信息进行豁免披露。公司根据《科创板股票上市规则》等法律法规及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》的有关规定，对豁免的信息履行了信息豁免披露内部登记及审批程序。

您好，2025年末，公司存货较上年同期增长，主要系2025年末期末原材料增加所致。2024年以来，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地。考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入，因此公司进行了大规模采购备货。同时，近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势，公司通过备货等方式积极应对上游原材料价格上涨压力。

您好，公司于2025年10月完成2025年度再融资发行，公司相关研发工作有序推进，2025年度投入募集资金总额为47,498.23万元，公司募集资金存放、使用等情况请审阅公司于2026年3月13日披露的《关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。

您好，根据公司披露的《2025年年度报告》，报告期内公司前五名客户中关联方销售额0.00万元，属于同一控制人控制的客户视为同一客户已合并列示。

您好，公司持续完善软件生态，2025年度，在开源生态方面，公司通过“模型适配速度”与“框架兼容广度”形成协同优势：模型侧紧跟社区演进与主流开源模型体系更新，建立快速响应机制，对DeepSeek-V3.2实现Day 0支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等；框架侧兼顾新兴与主流技术路线，持续完善对主流推理与生成式模型框架的兼容与版本跟进，保障客户在不同任务类型下获得稳定一致的使用体验。公司将紧扣产业政策导向，与产业链上下游开展长期、广泛、深度的合作。在产品研发全流程中与各方保持高效沟通，积极探索并深化与产业链上下游厂商的战略合作，凝聚协同合力，为公司业务持续发展筑牢生态根基。感谢您对公司的关注！

您好，在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为公司发展提供更广阔的空间。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，公司将抓住机遇，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工智能芯片领域的领先地位。

您好，感谢您对公司的关注！

您好，公司认真对待每位投资者的问题，为确保披露的信息真实、准确，需要一定的时间审慎核实后，方能做出答复。公司会坚持注重信披质量，保证信息披露合法合规，并通过上证E互动、业绩说明会、电话、邮件等多种方式或途径，保持与广大投资者的良好互动和交流。感谢您对公司的关注！

您好，公司重视与投资者的沟通，依法履行信息披露义务。公司公告尤其是年度报告等定期报告，是投资者获取公司信息的重要途径。因篇幅及形式限制，公司针对部分投资者提问提供了具体的查阅途径和明确的章节指引，方便投资者查阅具体内容，了解公司相关信息。在大模型技术革新的背景下，公司管理层及全体员工将坚持以技术创新强化芯片产品竞争力，持续加大客户服务投入，进一步提升市场份额，驱动业务稳健增长。感谢您对公司的关注！

您好，感谢您对公司的关注！

您好，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第6.1.2条的规定，上市公司应当在每个会计年度前3个月、9个月结束之日起1个月内披露季度报告。公司将于2026年4月30日在上海证券交易所网站披露《2026年第一季度报告》，公司经营情况等相关信息请以公司在指定披露媒体上披露的定期报告或公告为准。公司将持续打磨产品和提升客户服务，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工智能芯片领域的领先地位。感谢您对公司的关注！

您好，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产品。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、 边缘产品线、IP 授权及软件。云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、 智能整机。

您好，公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。 

但公司的核心技术来自于寒武纪的自主研发， 拥有自主知识产权，为应对上述风险， 公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务持续发展。

您好，在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为智能芯片公司发展提供更广阔的空间。面对大模型技术引发的产业变革，公司将稳固现有业务优势， 推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，深挖新兴场景算力需求与增量市场潜力。未来，公司将坚持以技术创新强化芯片产品竞争力，持续加大研发投入，打造公司的技术护城河，进一步提升市场份额，驱动业务稳健增长。

公司持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。公司产品信息请以公司在指定披露媒体上披露的公告或公司官网发布的信息为准。感谢您对公司的关注！

您好，互联网企业研发人工智能芯片主要是围绕其主营业务或针对特定应用场景完成完整或较为完整的行业解决方案。公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司产品是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性，可为多个行业领域客户提供不同尺寸、多场景的差异化产品，满足客户的差异化需求。

您好，在大模型技术加速革新的行业背景下，智能计算需求持续攀升。公司凭借智能芯片领域的核心产品竞争优势与优质服务，赢得了行业客户的认可及良好市场口碑。公司经营情况等相关信息请以公司在指定披露媒体上披露的公告或公司官网发布的信息为准。感谢您对公司的关注！