澜起科技2024年度暨2025年第一季度业绩说明会直播结束

尊敬的投资者，您好。

根据公开信息显示，2025年第一季度，Rambus产品销售收入为7630.9万美元，同比增长52%；同期公司互连类芯片产品线销售收入为11.39亿元人民币，同比增长64%。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

根据《公司2025年第一季度报告》，受益于AI产业趋势对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求的推动，截至2025年4月22日，预计在2025年第二季度交付的互连类芯片在手订单金额合计已超过人民币12.9亿元。同时，公司仍在陆续收到客户的新订单。

展望2025年全年，预计DDR5内存接口芯片需求及渗透率较2024年大幅提升，高性能运力芯片需求呈现良好成长态势。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

以太网及光互连是高速互连领域的重要环节，具有广阔的成长空间。公司将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备，积极探索适合澜起科技战略布局的细分赛道，灵活运用投资、合作或自研等多种方式，循序渐进、稳步推进公司在以太网及光互连领域的产品布局，为公司的可持续发展注入新的动力。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

公司内存接口芯片、内存模组配套芯片、CKD芯片等内存互连芯片的直接客户为内存模组厂商，PCIe Retimer芯片的直接客户为服务器OEM/ODM厂商。公司与全球主流的内存模组厂商、CPU厂商及服务器厂商等保持良好的合作关系。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

澜起科技未来五至十年的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司，重点聚焦于运力芯片领域，通过持续的研发创新，为用户提供丰富多样、具有组合竞争力的高速互连芯片解决方案，助力云计算和人工智能基础设施领域实现更高效与更稳定的数据互连。

为实现上述战略目标，公司将主要从以下三个维度拓展业务布局：

1. 内存互连领域：公司将持续投入DDR内存接口产品的迭代升级，优化产品性能和质量，引领MRCD/MDB、CKD芯片等行业新产品的技术创新，满足市场对高性能内存互连芯片的需求，进一步巩固公司在内存互连领域的技术和市场领先地位。

2. PCIe/CXL互连领域：公司将加强SerDes等核心底层技术的研发投入，积极推动PCIe/CXL Retimer、CXL MXC产品的迭代升级和市场拓展，并将持续深化与云计算服务商（CSP）、服务器OEM/ODM厂商、CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商的战略合作关系；同时，依托自主研发SerDes技术的核心优势，积极布PCIe Switch等新产品，为客户提供更全面的PCIe/CXL互连芯片解决方案，稳步拓宽公司在该领域的市场空间，进一步提升公司的综合竞争力和市场影响力。

3. 以太网及光互连领域：以太网及光互连是高速互连领域的重要环节，具有广阔的成长空间。公司将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备，积极探索适合澜起科技战略布局的细分赛道，灵活运用投资、合作或自研等多种方式，循序渐进、稳步推进公司在以太网及光互连领域的产品布局，为公司的可持续发展注入新的动力。

公司将密切关注行业发展趋势，充分利用自身资源，积极在半导体领域探寻契合产业链布局的投资及并购机会，以实现公司业务拓展与战略布局的协同发展。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

当前，随着人工智能相关技术的快速进步，业界正经历从“计算”向“智算”演进的深刻变革，生成式人工智能（AI）和大语言模型（LLM）未来将重塑科技行业，并深刻影响人们生活的诸多方面。生成式人工智能的快速发展将带动 AI 服务器市场的高速增长。

AI基础设施领域将持续受益于这一产业趋势。AI基础设施主要包括以下三个方面：（1）算力：包括 GPU、CPU、AI加速卡等，这些通常是AI系统中最稀缺和最昂贵的部分；（2）存力：包括 DRAM、NVMe SSD、HBM等各类存储介质，为AI算力提供基础的数据支撑；（3）运力：包括芯片间的互连、服务器机箱之间互连、服务器集群间互连以及数据中心间互连等。

AI 基础设施的复杂架构使得运力正变得越来越重要，而澜起科技在运力芯片领域拥有深厚的技术积累：一方面，公司在内存互连领域继续深耕和创新；另一方面，公司逐步实现在新的高速互连领域（PCIe互连和 CXL 互连）的跨越，这些前沿技术均由国际标准组织或行业联盟定义和推动，澜起科技积极参与相关产品的标准制定。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

澜起科技未来五至十年的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司，重点聚焦于运力芯片领域，通过持续的研发创新，为用户提供丰富多样、具有组合竞争力的高速互连芯片解决方案，助力云计算和人工智能基础设施领域实现更高效与更稳定的数据互连。

为实现上述战略目标，公司将主要从以下三个维度拓展业务布局：

1. 内存互连领域：公司将持续投入DDR内存接口产品的迭代升级，优化产品性能和质量，引领MRCD/MDB、CKD芯片等行业新产品的技术创新，满足市场对高性能内存互连芯片的需求，进一步巩固公司在内存互连领域的技术和市场领先地位。

2. PCIe/CXL互连领域：公司将加强SerDes等核心底层技术的研发投入，积极推动PCIe/CXL Retimer、CXL MXC产品的迭代升级和市场拓展，并将持续深化与云计算服务商（CSP）、服务器OEM/ODM厂商、CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商的战略合作关系；同时，依托自主研发SerDes技术的核心优势，积极布PCIe Switch等新产品，为客户提供更全面的PCIe/CXL互连芯片解决方案，稳步拓宽公司在该领域的市场空间，进一步提升公司的综合竞争力和市场影响力。

3. 以太网及光互连领域：以太网及光互连是高速互连领域的重要环节，具有广阔的成长空间。公司将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备，积极探索适合澜起科技战略布局的细分赛道，灵活运用投资、合作或自研等多种方式，循序渐进、稳步推进公司在以太网及光互连领域的产品布局，为公司的可持续发展注入新的动力。

公司将密切关注行业发展趋势，充分利用自身资源，积极在半导体领域探寻契合产业链布局的投资及并购机会，以实现公司业务拓展与战略布局的协同发展。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

2025年1月，公司成功送样DDR5第二子代MRCD和MDB套片，支持速率12800MT/s，较第一子代MRDIMM提升45%，是第三子代RDIMM的2倍。根据相关CPU厂商测试，对MRDIMM受益最大的应用场景主要包括科学计算类的应用以及大语言模型推理。公开资料显示，根据相关终端用户对该CPU的深度调优测试结果，MRDIMM可以带来更大内存带宽和更强CPU算力，并大幅提升大语言模型的推理性能。谢谢！

尊敬的投资者，您好。

公司目前正在研发PCIe Switch芯片，后续进展请关注公司相关定期报告。谢谢！