龙图光罩2024年第三季度业绩说明会直播结束

尊敬的投资者，您好！由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含 CAM 版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。
掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及芯片设计方案机密，第三方掩模版工厂必须建立一套严密的安全控制机制，避免信息泄露，从而保障客户的知识产权。公司高度重视信息安全，以“实施风险管理，确保信息安全，保障业务可持续发展”为方针，以零重大安全事故和信息泄露为目标，建立了完整的信息安全保障体系，并通过了安全体系认证，具有可靠的信息安全管理制度。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！珠海募投项目预计在今年年底实现第三代半导体掩模版的小规模试产，预计于2025年实现稳定量产，目前启动28nm制程节点的规划。
半导体掩模版往更高的制程节点突破，主要难度在于：（1）随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD精度、缺陷管控等均提出了更高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。（2）在掩模版线缝水平的不断提升的要求下，下游晶圆在使用光刻机曝光时光学效应影响越发显著，会出现实际光刻图案与芯片设计图案失真变形的现象，严重影响芯片的性能与良率。（3）若是达到了先进制程，如28nm及以下，需要国内产业链上下游的协同，目前国外的贸易限制和技术封锁，先进制程的生产设备在一定程度上受到限制。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司的竞争优势主要包含以下几个方面：（1）研发与创新优势。公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力；（2）领先的技术实力。公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；（3）优质且稳定的客户资源。公司与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封 装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所；（4）全面的客户服务能力。公司有着多年的晶圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，缩短与新客户的磨合期，提升了与客户的合作粘性。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！行业面临的机遇主要体现在以下几个方面：（1）半导体受下游新兴产业推动，产线持续扩张，带来半导体掩模版的大量需求；（2）特色工艺半导体受下游功能需求驱动，不断进行产品更新迭代，带来半导体掩模版的大量需求；（3）半导体掩模版迎来国产替代机遇。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！半导体掩模版未来发展趋势如下：（1）逻辑工艺路线和特色工艺路线是半导体发展的两大方向；（2）半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进步而不断提升；（3）特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高；（4）芯片光刻层数增加，导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大，套刻精度控制要求更高。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！半导体掩模版未来发展趋势如下：（1）逻辑工艺路线和特色工艺路线是半导体发展的两大方向；（2）半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进步而不断提升；（3）特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高；（4）芯片光刻层数增加，导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大，套刻精度控制要求更高。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！半导体掩模版作为半导体制造关键材料之一，由于其技术壁垒较高，国内市场长期由国际大厂所占据，如美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等，国内厂商市场影响力尚低。公司长期聚焦半导体掩模版研发，不断实现技术创新和产品迭代升级，掩模版制程能力和下游应用领域不断扩展，成功进入了国内众多知名特色工艺半导体厂商供应商名录并建立起稳定的合作关系。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司坚持“以客户为导向”，紧随我国半导体行业发展趋势，立足自主研发，持续提升产品研发能力，不断提升掩模版工艺技术水平，凭借公司优秀的产品及服务，公司与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，如：芯联集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、清华大学、上海交通大学等，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS 传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！关于公司的分红计划，我们会根据公司的盈利情况、现金流状况以及股东利益等多方面因素综合考虑。公司严格遵守《公司法》《证券法》以及中国证监会的相关规定，结合公司的实际情况制定分红计划，具体分红政策和计划请关注公司的定期报告和相关公告。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司募投项目处于正常推进过程中，预计第四季度实现第三代半导体掩模版的小批量试产。公司将借助本次发行所募集的资金，进一步加快募投项目建设进度，争取早日达产达效，项目的具体进度请关注公司后续定期报告和相关公告。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！2024年前三季度，公司的营业收入累计达到1.87亿元，同比增长15.90%；净利润累计达到7,156.89万元，同比增长14.41%；目前经营性活动净现金流为7,110.20万元，同比下滑11.96%；每股收益为0.69元/股，同比增长10.44%。感谢您对公司的关注！