利扬芯片向不特定对象发行可转换公司债券网上投资者交流会直播结束

本次募集资金投资项目主要目的是扩大芯片测试产能及补充流动资金。随着全球集成电路产业向境内转移，叠加国家政策优势，集成电路测试市场空间巨大，因此本次募集资金投资项目经营前景良好。

该项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施。

该项目总投资额为131,519.62万元。

该项目拟使用募集资金投资额为49,000.00万元。

该项目募集资金主要购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

该项目将新建25,572平方米的厂房。

该项目将购置分选机、探针台、测试机等先进测试设备，项目建设完成后将新增1,007,424.00小时CP测试服务、1,146,816.00小时FT测试服务产能，以满足我国集成电路快速发展的需求。

该项目整体建设期为36个月，主要包括新厂房的建造、临时厂房租赁、设备购置及安装、员工招聘及培训和设备投产等工作安排。

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，拟使用募集资金3,000万元用于补充流动资金，以满足公司未来业务发展的资金需求，提高公司持续盈利能力，优化公司资本结构，降低财务费用，提高抗风险能力。

本次募投项目总投资额为134,519.62万元，拟投入募集资金52,000.00万元。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升晶圆测试以及芯片成品测试供应能力，提升技术水平及核心竞争力。产能扩建有利于公司提高芯片测试业务的开展效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。未来，公司将继续坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，提升芯片测试的供应能力和技术水平，从而进一步提高在国内市场的占有率，努力发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。

公司2020年首次公开发行股票前次募集资金投资项目包括芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

截至募集说明书签署日，本次募投项目不存在其他尚未履行完毕的立项、土地、环保等审批、批准或备案事项。

公司2020年首次公开发行股票前次募集资金已累计投入募集资金总额（募投项目）为47,198.92万元。

公司前次募集资金不存在用于认购股份的情况。

①遵守公司发行可转换公司债券条款的相关规定；②依其所认购的可转换公司债券数额缴纳认购资金；③遵守债券持有人会议形成的有效决议；④除法律、法规规定及可转换公司债券募集说明书约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；⑤法律、行政法规及公司章程规定应当由本次可转换公司债券持有人承担的其他义务。

（1）公司拟变更可转换公司债券募集说明书的约定；（2）公司未能按期支付本期可转换公司债券本息；（3）公司发生减资（因员工持股计划、股权激励或公司为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化，需要决定或授权采取相应措施；（4）公司分立、被托管、解散、重整或者申请破产或依法进入破产程序；（5）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性，需要依法采取行动的；（6）公司提出债务重组方案的；（7）保证人、担保物（如有）或其他偿债保障措施发生重大变化；（8）公司拟变更、解聘债券受托管理人或者变更债券受托管理协议的主要内容；（9）修订可转换公司债券持有人会议规则；（10）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；（11）根据法律、行政法规、中国证监会、上交所及债券持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

（1）公司董事会；（2）债券受托管理人；（3）单独或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人；（4）法律、法规、中国证监会及上海证券交易所规定的其他机构或人士。

不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的收盘价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司A股股票交易均价。

本次发行的可转换公司债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量=可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额/申请转股当日有效的转股价格，并以去尾法取一股的整数倍。可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的可转换公司债券票面余额，公司将按照中国证监会、上交所等部门的有关规定，在可转换公司债券持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额及其所对应的当期应计利息，按照四舍五入原则精确到0.01元。

原股东可优先配售的利扬转债数量为其在股权登记日（2024年7月1日，T-1日）收市后中国结算上海分公司登记在册的持有发行人股份数量按每股配售2.595元可转债的比例计算可配售可转债金额，再按1,000元/手的比例转换为手数，每1手（10张）为一个申购单位，即每股配售0.002595手可转债。实际配售比例将根据可配售数量、可参与配售的股本基数确定。若至本次发行可转债股权登记日（T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比例发生变化，发行人和保荐人（主承销商）将于申购日（T日）前（含）披露原股东优先配售比例调整公告。

本次发行由保荐机构（主承销商）广发证券以余额包销方式承销。

本次发行由保荐机构（主承销商）广发证券以余额包销方式承销。

本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5。

由于公司产能扩建较为急迫，项目前期将租赁厂房实施项目，租赁厂房地址为广东省东莞市东城街道伟丰路5号8栋，待新厂房建成后搬迁。截至募集说明书签署日，公司已取得项目建设用地（地块编号：2021WT060）土地使用权。

截至2023年12月31日，公司累计已使用募集资金47,198.92万元（含利息收入净额104.66万元）。募集资金余额为人民币0.00万元，募集资金已全部使用完毕。

公司前次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，按照公司未来发展的战略规划，对公司现有业务的深化和拓展。募投项目完成后，扩大了主营业务的生产规模，提升了公司测试服务的能力，拓宽了公司测试服务的应用领域，使公司能够更快速的适应市场需求变化，增强了公司的市场竞争力及抗风险能力。公司通过引入先进的设备与培养技术人才，有效促进公司测试能力的提升，扩大在行业内的影响力。

本项目已完成可行性研究报告编制，已完成项目备案的相关工作，取得了《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2020-441900-39-03-058065）。

本项目环境影响登记表已经完成备案（备案号：202144190100001789）。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可满足不同终端应用场景的测试需求，在人员储备、技术能力、市场与客户等方面均具有扎实的基础。

（1）满足芯片测试市场需求，提升公司市场占有率；（2）强化第三方专业芯片测试平台，提升公司品牌影响力；（3）满足公司营运资金需求，提升公司抗风险能力。

本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保。

本次拟发行可转债总额为人民币52,000.00万元。

发行数量52.00万手（520.00万张）。

本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2024年7月1日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”或“登记公司”）登记在册的原股东优先配售。

2024年7月3日星期三。

2024年7月4日星期四。

本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市，具体上市时间将另行公告。

本次发行的证券不设持有期限制。

①依照法律、行政法规等相关规定参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；②根据可转换公司债券募集说明书约定的条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司股份；③根据可转换公司债券募集说明书约定的条件行使回售权；④依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的可转换公司债券；⑤依照法律、公司章程的规定获得有关信息；⑥按约定的期限和方式要求公司偿付可转换公司债券本息；⑦依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；⑧法律、行政法规及公司章程所赋予的其作为公司债权人的其他权利。