天德钰2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会直播结束

　　深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称 “公司”）成立于2010年，为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/PD）和电子标签驱动芯片（ESL）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。丰富的产品种类，可以满足多样市场需求，天德钰目前已与BOE、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于华为、小米、三星、OPPO、VIVO等手机品牌、亚马逊、谷歌、百度等平板、智能音箱客户、360、小天才等智能穿戴客户。为客户提供一站式服务平台，市场潜在增长空间广阔。
　　未来，凭借公司的研发能力和深厚的技术积累，多元化的产品布局、稳定优质的客户和供应链资源，公司将积极把握下游行业发展机遇，通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式，提升公司产品及技术的市场竞争力，并通过进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国际市场拓展力度，致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智能终端芯片领域的领先者。