伟测科技向不特定对象发行可转换公司债券网上投资者交流会直播回放

大部分产品价格相对稳定，对于客户特殊需求产品及新产品价格有上升趋势。谢谢！

第一，对于测试来讲，伟测等专业第三方测试公司具有测试结果公立性的特性；第二，专业测试公司更具有测试的专业性，无论是各类产品的测试方法、测试结果分析等都具有更多的测试经验及专业性；第三，第三方测试公司所拥有的测试平台的种类及数量更具有全面性及多样性，考虑的是面对所有客户的需求。谢谢！

公司2025年一季度经营形势良好，具体业绩情况请关注公司将于4月末公布的一季报。AI是公司最重要的布局方向之一，2024年公司营收大幅增长，AI是重要的促进因素。美国贸易战对公司的设备采购影响较小，同时公司也制定了有效的应对措施。长期而言，美国贸易战将加速高端集成电路测试的国产化，公司有望受益。

公司高端测试机、探针台、部分型号的分选机主要依赖进口，上述设备主要从日本、中国台湾地区和韩国进口，只有个别型号测试机来自美国供应商，目前公司设备进口受到国际贸易形势的影响还相对较小。为了降低设备进口风险，公司正在积极导入和验证国产设备，同时将二手设备作为一个重要的补充。

公司2025年一季度继续延续2024年四季度的良好经营形势，产能利用率处于较好水平。

尊敬的投资者，您好！2021年度至2023年度，公司累计派发现金红利11,040.88万元，占最近三年实现的年均可分配利润的67.07%。为保持公司的可持续发展，公司历年滚存的未分配利润作为公司业务发展资金的一部分，继续投入公司生产经营，以支持公司长期可持续发展，提高公司的市场竞争力和盈利能力。谢谢！

尊敬的投资者，您好！为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制。紧贴市场需求的创新驱动力，在测试工艺难点突破、测试方案开发、测试设备升级改造、测试作业自动化和智能化等方面进行持续研发，夯实技术储备。本次募投项目将扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，不断缩小与国际巨头的差距，并在部分高端设备方面首次实现同台竞技，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司始终专注在芯片测试领域，坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司产品的上游行业为测试设备制造商和测试相关辅材、耗材制造商。目前测试公司所采购的主要测试设备多从国外进口，但相关耗材如探针卡、测试治具则较多从国内采购。公司产品的下游行业主要是集成电路设计行业，公司为其提供测试服务。近年来，在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素的作用下，中国集成电路设计产业实现了长足发展，进而推动了集成电路测试行业的发展。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司优势主要有：1、人才优势，公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，拥有深厚的专业背景。2、技术优势，公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，核心技术系自主开发，并随着测试经验的积累逐步完善，取得多项发明专利、实用新型专利。3、客户优势，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。此外，公司在高可靠性芯片测试领域的技术实力、装备优势获得了大量车规级、工业级客户的认可。4、产能规模优势，与同行业公司相比，公司十分重视产能规模的扩张，尤其是高端测试产能的建设。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。5、区位优势，公司的总部毗邻上海张江集成电路港，立足长三角我国最大的集成电路产业集群，在无锡、南京设立子公司，同时在深圳设立子公司辐射珠三角地区。谢谢！

尊敬的投资者，您好！2021年至2023年近三年，公司研发支出分别为4,774.28万元、6,919.39万元及10,380.63万元，研发投入逐年提升。未来，公司仍将持续加大研发投入，增强公司核心竞争力。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司自成立就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了一定的优势。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，核心技术系自主开发，并随着测试经验的积累逐步完善，取得多项发明专利、实用新型专利。在关键测试技术指标，如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际一流企业同级水平，获得了客户的广泛认可。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。谢谢！

尊敬的投资者，您好！报告期内，公司主要产品为晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司所处行业属于集成电路制造行业，所属细分行业为集成电路测试行业，目前行业发展向好，主要呈现以下特点：1、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高，并伴随着大量的存量高端测试需求持续回流, 加速了国产化进程；2、大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产爆发期，配套的“高端测试”和“高可靠性测试”产能供应相对紧缺，未来需求前景广阔；3、独立第三方测试在中国大陆起步晚、渗透率低，目前正处于高速发展的窗口期，而行业最大巨头京元电子出售其在中国大陆的核心业务，为内资企业提供了更多的发展空间和赶超机会。谢谢！

尊敬的投资者，您好！募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将相应增加，公司的整体资金实力将得到进一步增强，为公司业务发展提供有力保障。由于募集资金投资项目建成投产并产生效益需要一定时间，如果短期内发生大量债转股，则短期内公司净资产收益率及每股收益可能有所下降；未来募投项目逐步达产后，预计公司盈利能力将会得到提升，资金实力将进一步增强，净资产收益率及每股收益将有所提高。此外，随着未来可转换公司债券持有人陆续实现转股，公司负债规模将逐步下降，净资产规模将逐步上升，资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构、提升公司的抗风险能力。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司将从以下方面保障本次募投项目新增产能消化：1、深化现有客户合作，不断拓展新的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。公司长期积累的优质客户资源为未来持续发展奠定了坚实的基础。未来，一方面，公司将通过提升销售团队服务水平，提升快速响应能力等，持续提升测试服务品质和服务效率、通过优质的测试服务保持并增强老客户粘性；另一方面，公司将积极与潜在客户开展前期沟通和合作洽谈，加快新客户拓展的速度，扩大客户范围和产品销售。2、加大对“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的研发投入力度，提升技术优势。公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”这两个领域具有多年成功经验。凭借公司在这两个领域的早期布局和持续研发投入，公司形成了一系列的核心技术储备，产能规模在中国大陆处于领先地位。未来公司将在这两个领域持续加大投入，密切追踪行业动态及新技术应用领域的发展趋势，不断提升产品核心竞争力和市场占有率，为本次募投项目新增产能的消化奠定良好基础。谢谢！

尊敬的投资者，您好！“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”建成后稳定运营期可实现年销售收入33,242.40万元，税后内部收益率16.43%%，静态投资回收期8.94年。“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后稳定运营期可实现年销售收入31,282.85万元，税后内部收益率17.33%，投资回收期7.19年。谢谢！

尊敬的投资者，您好！“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”由公司全资子公司无锡伟测负责实施，项目总投资98,740万元，其中拟使用募集资金投入70,000万元。该项目建设内容主要包括土建及设备购置费，拟新增购置测试机100台（套），探针台55台（套），分选机45台（套）。“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”由公司全资子公司南京伟测负责实施，项目总投资90,000万元，其中拟使用募集资金投入20,000万元。该项目建设内容主要包括土建及设备购置费，拟新增购置测试机90台（套），探针台45台（套），分选机45台（套）。上述两个募投项目以高端测试设备和高可靠性测试设备为主，无锡项目和南京项目高端测试机的采购金额占比分别为86%和92%，同时两个项目配套的探针台和分选机大部分具备三温测试功能，能够大幅扩充公司在“高端芯片测试”及“高可靠性测试”的测试产能，增强公司在上述两个发展前景良好方向的差异化竞争实力。谢谢！

尊敬的投资者，您好！本次募投项目为对公司主营业务测试服务的产能扩充，，为公司业绩的持续增长提供产能保障。两个项目的目标为扩充公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能相对紧张的局面。从测试设备的档次和用途来看，本次募投项目重点引进高端测试机台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试机等设备。从下游应用来看，本次募投项目的“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求，下游应用领域侧重点比较突出。谢谢！

尊敬的投资者，您好！此次向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金117,500万元，扣除发行费用后，将投入以下项目：1、伟测半导体无锡集成电路测试基地项目；2、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目；3、偿还银行贷款及补充流动资金。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司已经建立了《募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用及监督等进行了规定，公司将严格按照募集资金有关规定对募集资金进行管理和使用，并为募集资金开立专项账户进行存储。谢谢！

尊敬的投资者，您好！在本次发行的可转债期满后五个交易日内，公司将按债券面值的110%（含最后一期利息）的价格向可转债持有人赎回全部未转股的可转债。谢谢！

尊敬的投资者，您好！本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2025年4月9日。谢谢！

尊敬的投资者，您好！截至本次可转债募集说明书签署日，通过股权穿透计算，保荐人平安证券间接持有发行人0.05%股权，保荐人控股股东中国平安保险（集团）股份有限公司间接持有发行人1.33%股权。除上述情形外，公司与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。谢谢！

尊敬的投资者，您好！本次发行的可转债转股期限自发行结束之日（2025年4月15日，T+4日）起满六个月后的第一个交易日（2025年10月15日，非交易日顺延）起至可转债到期日（2031年4月8日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。谢谢！

尊敬的投资者，您好！本次发行的可转债票面利率为：第一年0.10%，第二年0.30%，第三年0.60%，第四年1.00%，第五年1.50%，第六年2.00%。谢谢！

尊敬的投资者，您好！本次发行的可转债初始转股价格为82.15元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司股票交易均价。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司发行可转债的主要目的有：1、加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。2、为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，不断缩小与国际巨头的差距；3、本次偿还银行贷款及补充流动资金能有效缓解公司偿债压力，优化公司资本结构，解决公司发展过程中的资金需求问题，优化资本结构、减轻财务负担，进一步提高公司抗风险能力和公司综合竞争力，为提升持续盈利能力提供保障。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司向不特定对象发行可转换公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的评级报告，公司的主体信用等级为AA，评级展望稳定，本次可转债信用等级为AA。谢谢！

尊敬的投资者，您好！此次公司可转债发行数量不超过117,500万元（共计1,175万张），债券面值为每张100元，发行价格按面值发行，债券期限为6年，发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司将遵守上交所科创板的信息披露等规则，建立了信息披露、内幕信息管理等制度，保护投资者的合法权益，保证公司信息披露及时、准确、完整。谢谢！