芯原股份2024年半年度业绩说明会直播结束

尊敬的投资者，您好！随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演重要角色的半导体 IP（知识产权）升级为 SiP 中的核心组件——Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。

公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet；2）新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。

目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5D CoWos封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容的物理层接口；已和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

尊敬的投资者，您好！作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原非常适合做并购。芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新。在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

尊敬的投资者，您好！公司两大主营业务的毛利率相差较大，各类业务收入比重变化会影响综合毛利率水平。2024年上半年综合毛利率有所下降，主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。

2023年末、2024年6月末公司在手订单金额分别为20.61亿元、22.71亿元，2024年6月末，公司在手订单金额进一步上升，2024年6月末在手订单金额预计在1年的转化率约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。随着公司在手订单不断转化为营业收入，将带动公司毛利进一步改善。

尊敬的投资者，您好！芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。芯原的研发投入和研发能力也一直保持在较高水平，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，以保持其半导体 IP 储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。

2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，2024年第二季度起，公司业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。此外，2023年末、2024年6月末公司在手订单金额分别为20.61亿元、22.71亿元，2024年6月末，公司在手订单金额进一步上升，2024年6月末在手订单金额预计在1年的转化率约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

尊敬的投资者，您好！作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原非常适合做并购。芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新。在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

尊敬的投资者，您好！芯原GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC 等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货近 20亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统和可重构仪表盘；公司的2D GPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为PC/服务器领域的客户提供服务。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式 AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。目前，公司GPU相关在研项目“面向数据中心和GPU AI计算的高性能图形处理器技术”项目进展顺利。

尊敬的投资者，您好！芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

公司始终关注市场动态和技术发展动向，根据公开资料，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司重点投向集成电路全产业链，具体投资范围、重点投资对象尚未明确；近日，上海三大先导产业母基金发布，总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。人工智能产业母基金重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。公司将积极关注相关投资动向，如未来公司有相关合作，公司将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。