芯原股份2024年度暨2025年第一季度业绩说明会直播结束

尊敬的投资者您好，近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2024年度来自上述非芯片公司客户群体的收入达到9.17亿元，占总收入比重约四成。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司2024年IP授权次数216次，较2023 年增加82 次。由于各年度内客户采购的半导体IP种类不同，平均单次知识产权授权收入亦有所区别。2024年度，在芯原的核心处理器IP 相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP 和视频处理器IP 收入占比较高，这三类IP 在2024 年度半导体IP 授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约七成。

2024年，公司实现芯片设计业务收入7.25亿元，其中28nm及以下工艺节点收入占比96.50%；截至2024年末，公司在执行芯片设计项目85个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量约49个，占比为57.65%。公司2024年先进制程芯片设计收入及项目数量较2023年均有所提升。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，保持技术领先是芯原的立足之本，能吸引到顶尖人才和客户，塑造良好的品牌和声誉。芯原将持续对半导体IP、系统级芯片定制平台和软件开发平台的高研发投入，形成一批具有自主知识产权的专利技术。针对关键市场的技术发展趋势，芯原将不断丰富和优化自有的处理器IP、射频IP、IP 子系统和相关的IP 平台解决方案等。芯原将持续推进多款5nm/4nm芯片的设计研发，以及软硬件协同、芯片设计和封装设计协同的技术研发，并根据市场需求，持续研发和升级面向关键应用领域的芯片定制平台和系统级解决方案。

未来，公司将在持续优化迭代已有核心技术的基础上，进一步针对AIGC、智慧汽车、智慧可穿戴设备等几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行了深入的技术研发和产业化推进。

公司订单情况良好，截至2025年一季度末，公司在手订单金额为24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。根据IBS报告，全球半导体市场在2023年市场规模为5,237亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2030年达到11,834亿美元，呈稳定快速增长态势。

具体来看，AI、汽车和可穿戴市场的发展潜力和空间较大。例如，近几年主要的半导体消费增长驱动力为含服务器和HPC系统在内的数据中心，AIGC在云端训练时所需的算力系统，以及AI PC等端侧计算设备的逐步渗透；由于电动汽车市场的快速增长和汽车的数字化与智慧化演进，汽车应用中的半导体消费出现了高速增长；此外，AR眼镜等可穿戴设备正在不断向低功耗、轻量化和高算力演进，并受到AIGC相关技术快速发展的推动，其市场也逐步从游戏、教育、电商、工业类应用市场，向更加广阔的以社交为中心的消费类市场拓展，市场规模持续扩大。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司的主营业务之一为一站式芯片定制服务，在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。

芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。结合公司自有的丰富的车规级IP组合，以及完整的智慧驾驶软件平台框架，芯原可为客户提供从芯片设计、验证到车规认证的全流程支持，包括安全需求分析、架构设计和认证支持等。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。

芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。感谢您的关注！