芯原股份2025年第三季度业绩说明会直播结束

日期:2025年10月28日 地点:上证路演直播中心 时间:10:00-11:00

芯原股份2025年第三季度业绩说明会

公司简介
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  芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

  公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

  基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

  为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

  基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

  芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。

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嘉宾介绍
  • 戴伟民 先生

    芯原股份 创始人、董事长兼总裁

    戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长兼总裁。在此之前,他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。
    戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖,“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖,2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖,2021年科创金骏马奖之“卓越领军者”,2023年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物,2023年司南科技奖之年度杰出科技产业贡献人物。目前,戴博士担任全球创新中心副主席,创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟副理事长、专家委员会委员,上海开放处理器产业创新中心理事长,上海市集成电路行业协会副会长,上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任,伯克利上海校友会会长。
    戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。

  • 石雯丽 女士

    芯原股份 董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁

    石雯丽女士现任公司董事、董事会秘书、人事行政副总裁。自2003年加入芯原以来,她先后担任人事行政部门助理、主管、经理、总监、副总裁,并曾担任公司监事。石雯丽拥有超过20年的人事管理经验,为公司的企业文化、人才战略及组织发展提供了强有力的支撑。作为董事会秘书,石雯丽严谨履行信息披露、投资者关系及公司治理等职责,为公司的规范运作提供坚实保障。
    石雯丽女士在上海大学获得了行政管理专业学士学位,在中欧国际工商学院获得工商管理硕士学位。

文字互动

上证路演中心 SSE Roadshow

  本次芯原股份2025年第三季度业绩说明会到此圆满结束。感谢各位投资者和网友的积极参与,如各位还有进一步的问题,可通过上证e互动平台与公司保持沟通,谢谢!

138*****202 问 芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民

在人工智能ai数据中心快速发展的形势下,怎么看待自己公司未来发展前景?预计公司明年的营收增长情况?

芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民

尊敬的投资者,您好!基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
受益于AI浪潮,公司订单饱满,2025年第三季度公司新签订单15.93亿元,同比大幅增长145.80%,其中AI算力相关的订单占比约65%。公司在手订单已连续八个季度保持高位,截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元,持续创造历史新高。公司2025 年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。公司2025年第三季度末在手订单中,一站式芯片定制业务在手订单占比近90%,且预计一年内转化的比例约为80%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。感谢您的关注!

137*****654 问 芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民

戴总你好,请介绍下公司SerDes IP这块的技术布局,订单情况如何?未来是打算并购还是加快自研来弥补代理到期?谢谢

芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民

尊敬的投资者,您好!随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升,高速接口技术也迎来关键发展时期,这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级,提供更多带宽和更高端口密度,提升数据中心效率,为大数据的持续发展奠定基础。
作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头,芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主,在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新,在此过程中,芯原的IP得到了充实,芯片定制能力也逐渐变强。未来,公司将继续依托平台化公司的行业理解,积极推进产业生态建设,视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司,并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注!

136*****708 问 芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民

戴总你好,请问公司三季度的毛利率为何下降这么多,后期公司将如何提升。谢谢

芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民

尊敬的投资者,您好!公司毛利率同比变化主要由于收入结构变化等因素所致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同, 公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务,具有可规模化优势。 因此, 基于公司独特的商业模式, 综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标,虽然公司量产业务毛利率相对半导体 IP 授权服务业务较低, 但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。感谢您的关注!

上证路演中心 SSE Roadshow

  各位嘉宾、各位投资者、各位网友,大家好!欢迎光临芯原股份2025年第三季度业绩说明会。本次活动由芯原微电子(上海)股份有限公司主办,上证所信息网络有限公司提供网络平台支持,感谢您的关注与参与。
  10月28日,芯原微电子(上海)股份有限公司刊登了《2025年第三季度报告》,各位投资者可以登录上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn/)或本平台(https://roadshow.sseinfo.com/),查看相关公告。
  为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年第三季度的经营成果、财务状况,公司决定召开芯原股份2025年第三季度业绩说明会。在今天的活动中,芯原股份管理层主要成员做客上证路演中心,将与投资者进行沟通交流。欢迎大家积极参与。

会议嘉宾

    • 芯原股份 创始人、董事长兼总裁
    • 戴伟民 先生
    • 芯原股份 董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁
    • 石雯丽 女士

公司公告