优迅股份2026年半年度业绩说明会即将开始
日期:2026年9月24日 地点:上证路演直播中心 时间:15:00-16:00
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自成立以来,优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系,在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计,具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力,掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术,目前已实现155Mbps~100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货,并正在积极研发50G PON收发芯片、400G/800G/1.6T数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。
公司注重客户需求,形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案,下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现,优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。
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陈哲 先生
厦门优迅芯片股份有限公司 副总经理
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刘伯坤 先生
厦门优迅芯片股份有限公司 副总经理
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杨霞 女士
厦门优迅芯片股份有限公司 财务总监、董事会秘书













