矽电股份首次公开发行股票并在创业板上市网上投资者交流会直播回放

您好，公司探针台产品是应用于芯片制造环节的主要测试设备之一，下游客户的成品芯片产品的终端应用场景包括消费电子、新能源、人工智能等各应用领域。

公司上游行业为半导体零部件及各类原材料厂商，上游行业成熟度较高，供应链体系稳定且竞争充分，因此本行业的原材料采购需求可以得到合理满足。未来，上游半导体零部件技术水平的持续提升将推动半导体专用设备在综合性能、生产成本等方面的进一步优化。
公司下游行业为半导体制造行业，根据半导体行业“一代技术、一代工艺、一代设备”的行业特征，下游行业的扩张需求及制造工艺升级将促进本行业的规模增长及技术迭代。近年来，受新能源、AI、5G、物联网、Mini/MicroLED等新应用场景需求牵引，半导体制造行业长期扩展趋势明显，且技术更新迭代速度较快，导致下游客户对半导体设备的需求量增加，且对产品性能、精度等指标的要求不断提升，推动半导体专用设备制造厂商同步扩大产能，并持续进行技术创新。谢谢！

自设立以来，公司持续推动科技创新。2021年-2024年6月，公司投入的研发费用分别为3,816.03万元、4,909.67万元、5,876.87万元和3,506.64万元，近三年复合增长率达24.10%；2021年-2024年6月各期末，公司研发人员数量分别为120人、137人、188人及200人，近三年复合增长率达25.17%。此外，公司还建立了以市场需求为导向的研发管理体系，制定了严谨的研发流程，且高度重视研发人员培养和激励。谢谢！

公司自成立以来就扎根探针测试技术领域，经过多年研发、技术创新，积累了较多行业经验、知识产权，形成了一支较为雄厚的研发团队，较为强大的持续创新能力。
以王胜利、刘振辉、杨应俊、雷迪、吴贵阳和王业文为核心人员的研发团队拥有多年半导体、探针测试技术领域的研发和管理经验。公司研发技术人员不仅具备集成控制、信息处理、精密机械结构设计、电路优化设计、软件设计、精密光学等复合知识背景，还拥有多年的行业实践经验，对下游应用市场产品特性理解深刻。公司已掌握高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等多项探针测试核心技术。截至2024年6月30日，公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项。
公司能够及时理解、挖掘客户的需求并通过研发将探针测试技术快速转换为满足需求的半导体专用设备。能够快速将市场需求产品化并交付，是公司具备较强研发竞争力的重要体现，也是客户选择供应商的重要标准之一。面对下游客户对探针台等半导体设备需求多样的特点，公司通过客户需求响应研发与主动研发相结合的方式，将前沿的先进技术运用于公司产品开发中，快速研发并交付满足客户需求的产品设备。
公司建立了以研发中心为核心，并与生产部门、销售部门、技术服务部门等其他部门协作的技术开发体系，并在长期生产经营、项目开展中积累了大量的经验、专利及管理制度、标准作业程序文件。谢谢！

中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，消费重心一定程度上牵引产能重心，全球半导体产能正不断向中国大陆转移。伴随国家对半导体产业发展的重大战略部署，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，核心技术水平不断取得突破，同时涌现出了一大批优秀的半导体设备制造企业。
然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口，导致半导体供应链存在严重的安全问题，这极大削弱了我国半导体厂商的竞争力。我国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环节。
在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，同时伴随国家鼓励类产业政策落地实施和产业投资基金进入，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机。近年来，国产半导体设备制造厂商已凭借突出的产品性价比、高效的服务响应、显著的地缘成本优势快速发展，进一步加快了我国半导体设备的国产化进程。谢谢！

半导体专用设备的综合性能对最终成品芯片的产品性能和成本具有重要的影响，因此半导体专用设备的产业化应用需要经过长时间的功能验证，验证成本较高，产品验证周期较长，导致行业存在较高的客户验证壁垒。此外，半导体工艺数据又属于半导体厂商重要的商业机密，在此背景下，芯片制造企业通常不会频繁更换或引入设备供应商，导致行业的客户验证壁垒进一步提高。谢谢！

半导体设备行业具有投资周期长、研发投入大等特点，属于典型的资本密集型和技术密集型行业。从全球范围来看，半导体设备市场长期被阿斯麦、应用材料、东京电子、东京精密等国际巨头占据主要份额，且其在经营规模、认知度、运营时间、客户资源等方面都存在较大的先发优势，国产半导体设备厂商在规模、产品丰富度、研发投入、技术先进度等上存在一定差距，在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战。
近年来，国家对半导体行业给予鼓励和支持，但该行业属于技术密集型产业，经验积累和技术创新需要一定时间。对比国外先进厂商，我国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体产业及其专用设备的人才和技术水平难以满足产业需求，这是造成半导体设备研发及制造技术相对薄弱的主要原因之一。未来，随着国家政策的支持、半导体产业的不断发展，我国半导体产业在人才、产品等方面逐步积累，将能与国外一流设备厂商形成有力竞争。谢谢！

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》《集成电路布图设计保护条例》《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规保护集成电路知识产权；出台了《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等从税收、投融资等方面鼓励支持半导体行业发展；出台了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划，将集成电路装备列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施。这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。谢谢！

根据公司的结算模式，各年度的经营活动现金流存在一定的波动。截至2024年6月末，公司的货币资金及交易性金融资产余额合计约2.55亿元，资金情况良好，可满足生产经营所需，谢谢。

公司所处的半导体专用设备行业属于半导体产业链上游。
长期来看，在半导体产业已成为国民经济发展的支柱性产业，且日渐成为国家竞争中焦点领域的大背景下，国家、社会已投入大量资源并在政策等方面大力支持相关行业发展，且半导体专用设备进口替代趋势正逐步加强，因此半导体专用设备行业整体处于长周期上行阶段。
短期内，半导体专用设备行业的发展受下游半导体制造及终端消费电子等行业影响。因此，若未来宏观经济出现周期性波动引发终端需求疲软，或生产工艺更新迭代速度减缓引发半导体制造厂商对设备需求下滑，可能导致上游半导体专用设备行业发展状况呈现一定的周期性波动。谢谢！

公司自整体变更为股份公司以来，根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》等有关法律法规的要求，建立了科学和规范的法人治理结构，制定和完善了相关内部控制制度，公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度和董事会各专门委员会制度逐步完善，依法规范运作，管理效率不断提高，保障了公司经营管理的有序进行。
公司先后对股东大会、董事会、监事会的职权进行了规范，制订了《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》等制度，并能够有效执行上述制度。
报告期内，公司治理情况良好，不存在重大缺陷。公司不存在特别表决权股份或类似安排、不存在协议控制架构。谢谢!

在满足现金分红条件的情况下，公司应当采取现金方式分配股利。现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润10%。在满足利润分配条件下，原则上公司每年度进行一次利润分配。在有条件的情况下，经公司股东大会审议通过，公司可以进行中期利润分配。谢谢！

公司控股股东、实际控制人为何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓。五人通过直接和间接持股合计控制公司67.99%的表决权实现对公司的控制。其中，何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓通过直接持股控制公司61.10%的表决权、通过担任公司员工持股平台深圳爱矽的普通合伙人控制公司6.90%的表决权。谢谢！

现阶段我国半导体设备主要依赖进口，而且在中高端及核心设备领域，国外知名半导体设备企业占据了较大份额。根据安信证券研究所统计，2022年我国前道半导体设备市场国产化率为16.4%，后道半导体设备市场国产化率为13.2%，仍有较大提升空间。谢谢！

公司自设立以来，严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》规范运作，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于公司股东及股东控制的其他企业，具有完整的业务体系及独立面向市场自主经营的能力。谢谢！

公司主营业务、控制权和管理团队稳定。公司最近2年内主营业务和董事、高级管理人员均没有发生重大不利变化。公司的股份权属清晰，最近2年内实际控制人未发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。谢谢!

根据SEMI和CSA Research统计，2019年矽电股份占中国大陆探针台设备市场13%的市场份额，市场份额排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。根据SEMI的统计数据以及公司的收入规模测算，2021年至2023年，公司在中国大陆地区的市场份额分别为19.98%、23.68%及25.70%，市场份额实现了逐年提升。谢谢！

公司探针台产品应用于前道光电芯片、分立器件、集成电路、传感器检测以及后道封测工序，其中光电芯片、分立器件为主要应用领域，合计占比约90%。谢谢！

公司自设立以来深耕探针测试技术，结合下游半导体行业集成电路、分立器件、光电器件、及传感器的不同需求，公司已研发量产了各种品类探针台设备。基于公司半导体测试设备领域的技术积累，公司已推出分选机、曝光机及AOI检测设备等其他半导体专用设备。公司已掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。公司产品已应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司多年的技术研发沉淀，不仅公司产品的性能标准达到国内领先水平，也为公司产品广泛适配下游不同细分领域设备需求奠定条件。谢谢！

公司股票二级市场的表现是由市场来决定的，我们只能竭尽所能做好我们的事情，使公司越做越好，收益更高，给公司二级市场以强大的支撑。我们希望所有的股东能因此获益。谢谢！

全球半导体行业在发展历程中呈现出了如下特点：
① 行业分工明确
当下半导体行业垂直分工模式不断深化，各国/地区普遍选择将精力集中于半导体制造的某一关键环节上，如荷兰在极紫外（EUV）光刻机方面确立了垄断地位，日本具备化学品和生产设备方面的优势地位，韩国在存储芯片的设计和制造方面处于领先地位，中国台湾则在半导体代工中位居世界前列。
② 西方国家在全球半导体行业中仍处主导地位
西方国家在半导体领域起步时间较早，资本性支出长期维持高位，且产业发展成熟度较高，目前西方国家在全球半导体行业中仍处主导地位。其中，美国凭借完整的产业链和丰富的技术专利积累，在半导体领域长期保持了全面领先。据半导体产业协会（SIA）统计，2022年美国半导体公司在全球半导体销售额中占据了48%的份额。
③ 半导体行业目前处于第三次转移阶段
半导体产业最初起源于美国，后随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业格局已经经历了从美国到日本再到韩国、新加坡以及中国台湾的转移。2000年至今，全球半导体产业正发生第三次转移，中国大陆依靠全球最大的消费市场吸引了大量产能，据SEMI统计，2021年至2022年全球预计建设投产的29座半导体晶圆厂中有8座位于中国大陆，占比达27.59%。据SEMI预测，2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中 30 个位于中国大陆，占比达31.91%。谢谢！

受益于全球半导体产业的第三次转移进程与国家政策支持，中国大陆半导体产业全方位成长，在半导体设计、制造、上下游支持等方面均取得了长足的进步。
我国半导体行业规模在过去十年间经历了稳步增长的阶段。根据中国半导体行业协会统计结果，中国大陆集成电路销售规模已由2010年的1,440亿元增长至2023年的12,277亿元，年复合增长率为16.54%，远超全球平均水平。
LED产业是我国在全球范围内占据领先市场份额的优势产业。根据赛迪的数据，2021年中国占全球LED行业产值的66%，是全球产能最大的LED产品生产基地，在LED照明、LED显示领域的生产能力上均处于领先地位。除传统的照明领域应用外，显示领域是LED新的应用，尤其Mini/Micro LED技术的发展，使LED显示应用从传统户外商显大屏延伸至室内显示及消费电子显示，市场空间明显扩大。谢谢！

本次发行采用直接定价方式，全部股份通过网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者发行，不进行网下询价和配售。谢谢！

公司负责信息披露和投资者关系的部门为董事会办公室，信息披露负责人为董事会秘书杨波。谢谢！

（1）公司当年实现的净利润为正数且当年末公司累计未分配利润（公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值；
（2）审计机构对公司该年度的财务报表出具标准无保留的审计意见；
（3）公司无重大投资计划或重大现金支出。重大投资计划或重大现金支出是指：公司在一年内购买资产以及对外投资等交易涉及的资产总额（同时存在账面值和评估值的，以较高者计）占公司最近一期经审计总资产30%以上的事项）等事项发生（募集资金投资项目除外）。谢谢！

近年来，受益于强有力的国家战略支持，密集的资本和人才投入，以及全球半导体产业第三次转移，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。据SEMI统计，中国大陆半导体设备销售规模已由2013年的33.70亿美元增长至2023年的366亿美元，年复合增长率26.94%，除2022年度发生下滑外其余年度均呈现增长态势，且增速高于全球半导体设备销售规模增速。同时，中国大陆半导体设备市场规模在全球市场中的占比也逐年攀升，由2013年的10.60%增长至2023年的34.44%。谢谢！

公司主要的分红方式为现金分红。在公司符合上述现金分红规定并履行现金分红后，且营业收入快速增长，股票价格与股本规模不匹配，发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，公司董事会可以提出发放股票股利的利润分配方案交由股东大会审议。谢谢！

以三安光电、兆驰股份为首的LED芯片行业近年来快速发展，产能快速增长，但国际政治环境的变化致使相关企业采购半导体设备受到一定阻碍。近年来，面对国际贸易摩擦不断加深和半导体设备受制于人的情形，我国半导体设备企业不断取得技术突破，包括公司在内的国产设备制造商凭借具备技术水平及性价比优势的产品、更加及时完善的本地化服务获得了下游客户的认可，半导体设备国产化率快速提升。
根据SEMI数据，2023年中国大陆仍是全球最大的半导体市场，半导体设备销售额达到366亿美元，市场份额提升至34.44%，呈上升趋势。国产化替代趋势已成为我国半导体设备行业未来数年的发展基调，公司作为国产半导体探针台设备行业的领先企业，随着包括三安光电、兆驰股份在内的芯片制造企业提高其设备国产化率，未来的市场空间广阔。谢谢！

公司承担《LED未切割圆片全自动测试探针台的研发》、《六英寸晶圆片半自动探针测试台》等2项国家级科研项目，《深圳市先进半导体探针测试工程研究中心组建项目（高端探针）》、《高性能Mini-LED芯片多芯探针测试一体机关键环节提升项目》、《应用于集成电路及分立器件多芯测试的高精度探针台产业链关键环节提升项目》、《12英寸高精度全自动探针台首台（套）重大技术装备项目》、《基于Micro&MiniLED芯片的测试关键技术研发及产业化应用》、《LED芯片自动光电检测成套设备的研发及产业提升》、《CCD观察自动对准高速探针台的研发及产业化》、《LED未切割圆片全自动测试探针台的产业化》、《全自动芯粒镜检机的研发及产业化》、《重2014-097：基于大功率白光LED倒装芯片的测试关键技术》、《12英寸全自动探针台的应用》、《LED未切割圆片全自动测试探针台的研发》、《芯粒点测机的产业化推广》、《全自动集成电路芯粒及片式封装器件测试分拣系统》等14项市级科研项目。谢谢！

公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。
生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。谢谢！

公司所处的半导体专用设备行业属于典型的知识密集型和技术密集型行业，涉及多学科、多领域技术的综合应用；且下游半导体制造工艺升级驱动半导体专用设备性能不断提高，相关厂商已完成多轮技术升级迭代，芯片测试环节的技术难度也同步提升，行业技术壁垒已达较高水平。
以Mini/MicroLED芯片测试为例，由于相较于传统LED芯片其工艺制程较高且晶粒尺寸大幅缩小，导致单片晶圆上的晶粒数量为传统LED工艺的百倍以上，由此产生了巨量的高精度光电器件测试需求。上述技术迭代对探针台设备的晶粒定位精度、测试精度、多芯同测功能、光电参数测试稳定性等技术指标提出了更高的要求，唯有具有丰富的应用经验和技术先进性的产品才能实现商业化应用，使得本行业具有较高的技术壁垒。谢谢！

公司以探针台为主要主营业务产品，同时积极布局分选机、AOI等相关半导体专用设备，其中分选机等产品已进入商业化量产阶段。

报告期内各期，公司晶粒探针台的销售收入分别为25,350.60万元、31,092.92万元、35,092.83万元和16,288.61万元，呈现快速上升态势。主要原因为近年来随着智能设备的应用场景不断拓宽，显示终端数量逐年增加，加之Mini/MicroLED投入应用，尤其是使用RGB的MiniLED灯珠直接作为像素显示的直显技术使用提上日程，带来了巨量的光通信器件、光显示器件、光照明器件需求。国内光电行业龙头企业纷纷新建产线、提升产能，对半导体测试设备产生了较大需求，由此公司晶粒探针台的销售规模呈上升趋势。谢谢！

凭借优秀的技术实力、严格的质量控制、积极的售前售后服务，公司目前已成为多家境内一流半导体厂商的供应商，包括但不限于士兰微、华灿光电、三安光电、华润微等。半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性和一致性等多个方面均有较高要求，新进入者获得认证的难度较大。士兰微、华灿光电、三安光电、华润微等均居于境内半导体厂商前列，拥有较强的规模优势、技术优势，成为其供应商有利于公司长久稳定发展。谢谢！

报告期内各期，公司主营业务毛利率分别为41.02%、43.97%、33.70%和38.69%。2021年及2022年，公司晶粒探针台毛利率较高，主要系受当期客户采购的产品结构的影响，当期大客户验收较大批量的倒装测试检测设备，由于倒装测试需额外解决各部件之间运动中的互相干涉等技术难题，因此设备整体结构设计较为复杂、对各结构件运动控制的要求也较高。同时，公司是中国大陆地区首批应用倒装检测的探针台设备制造商，所以整体设备代表的技术水平较高、具备一定的市场认可度，因此倒装测试设备的毛利率较高，导致当期晶粒探针台整体毛利率有所上升。谢谢！

公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。
公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司关注国际探针测试技术前沿性能标准，结合上下游产业技术趋势，不断迭代提高自身技术水平。半导体晶圆制造和封装测试厂商工艺路线存在差异，设备需求具有差异化的特点，公司保持与下游客户的紧密沟通，积极响应客户技术需求。公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节。谢谢！

我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，消费重心转移带动了产能重心向我国转移，半导体设备具有较为明显的国产化需求及趋势。据SEMI统计，2021年至2022年全球预计建设投产的29座半导体晶圆厂中有8座位于中国大陆，占比达27.59%。据SEMI预测，预计2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中 30 个位于中国大陆，占比达31.91%。公司一直秉承优质快速响应的售后服务。在设备行业，公司客户在使用设备时，难免会发生一些故障，这些故障的及时排查、解决可以使客户顺利完成生产任务。同时，随着客户产品的更新换代，也需要公司的设备做出相关升级调整。针对以上需求，公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务，培养了一支具备优良专业技能的售后团队，并根据部分客户需求，提供驻厂服务，实时解决产品售后问题、更新需求。所以，更加贴近中国大陆半导体生产企业并具有优质快速响应的售后服务是公司的一大竞争优势。谢谢！

在产品质量控制环节，公司基于ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控。在设计初期，通过结构仿真、软件模拟，提前对产品结构进行项目评审和设计优化；样机阶段，通过精度测试、老化测试及客户验证等设计质量保证；通过产品设计标准化、生产工艺标准化、制程品质保证、可靠性和老化测试、测量系统分析、失效分析及技术培训等，确保产品的一致性和可靠性。谢谢！

近年来，公司积极开拓市场，随着技术的成熟及市场口碑的积累，公司客户数量逐步增加。2019年至2024年6月末，贡献收入客户的数量分别为76家、105家、143家、116家、143家及88家，实现了快速增长。
在LED芯片领域，除三安光电以外，其他行业内的主要企业均为公司的主要客户。公司与华灿光电、兆驰股份、乾照光电、士兰微、澳洋顺昌、聚灿光电、国星光电等其他知名芯片制造企业建立了较为稳定的合作关系，并持续发生业务往来。公司实现了在LED芯片领域探针台设备的国产替代。
在集成电路芯片领域，公司目前的主要客户包括士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华润微、华天科技知名企业，高精度12英寸全自动探针台的应用及推广已应用于部分客户的12英寸产线，公司设备得到了客户的认可。公司将继续开拓与集成电路知名企业的合作，目前正与多家企业在商谈合作或进行技术交流。
以上客户基础为公司的持续经营提供了有力保证。剔除与三安光电、兆驰股份的往来后，2024年6月末，公司对其他客户的发出商品对应的合同金额为2.02亿元、在手订单金额为1.97亿元，公司具备独立面向市场获取业务的能力。谢谢！

公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，不存在经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。故公司具备面向市场的独立持续经营能力。谢谢!

职工薪酬系公司管理费用的重要构成部分。报告期内各期，管理费用中的职工薪酬分别为1,222.31万元、1,317.06万元、1,272.18万元和551.34万元，总体较为稳定。公司不断完善管理体系，强化经营管理能力，使得公司能够在管理人员数量保持。谢谢！

2022年3月26日，公司第一届董事会第十五次会议审议通过《信息披露管理制度》，对公司的信息披露加以制度性规范，涵盖公司的信息披露基本原则、信息披露范围、信息披露时点、信息披露责任人等事项，以确保公司按照有关法律法规履行信息披露义务，加强信息披露的管理工作。
根据《信息披露管理制度》的规定，公司信息披露工作由董事会统一领导和管理，董事长是公司信息披露的第一责任人。董事会秘书为公司信息披露的主要责任人，负责管理公司信息披露事务，证券事务代表协助董事会秘书工作。公司董事会办公室为信息披露管理工作的日常职能部门，在董事会秘书的直接领导下，统一负责公示的信息披露事务。除董事会秘书外的其他董事、监事、高级管理人员和其他人员，非经董事会的书面授权不得对外发布公司未披露信息。谢谢！

公司对研发人员实行工资、绩效结合的薪酬制度。研发体系要求高度信息沟通，并对项目开发进程做详细记录，研发人员的薪酬与项目小组的研发成果和个人贡献相关，研发经理的薪金则按项目研发制度和客户满意度进行考评。该流程的实施使创新成果更快、更高质量地转化为经得起市场考验的产品。研发工程师除了基本工资，绩效工资外，项目完成验收后给予项目奖金奖励，根据项目具体情况给予不同的额度奖励。同时，部分研发人员入股了公司员工持股平台，参与了公司的股权激励计划，与公司共享发展成果。谢谢！

营销服务网络升级建设项目将进一步完善公司的营销服务网络布局，有利于提升公司对客户的服务能力，增强其市场开拓能力，提高公司产品的市场占有率。本项目的实施有利于保障公司本次新增产能的顺利消化，为公司未来的业务扩张奠定市场基础。谢谢！

公司所处的半导体行业，产品迭代速度快，自身技术需要持续提高，与上下游产业积极融合。半导体产品的衬底/外延材料、制造工艺、封装方式变化，均会对探针测试技术提出新的需求。近年来，随着新能源汽车、AI、5G通讯、物联网及显示屏行业的快速发展，在数字芯片领域，芯片电路集成度越来越高；在功率器件领域，基于第三代半导体材料的器件日趋成熟；在光电器件领域，VCSEL激光芯片、Mini/MicroLED显示芯片技术方兴未艾。针对上述下游行业变化，公司积极与客户沟通技术需求，持续研发推出高精度薄片晶圆探针台、高低温高压环境晶圆探针台、多芯多针座巨量测试晶粒探针台新产品。公司不断深入探针测试技术研发，持续升级产品推进与下游产业融合。谢谢！

公司曾荣获《广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心》、《2020年广东省专精特新中小企业》、《2021年第三批国家专精特新“小巨人”企业》、《子公司矽旺科技入选“2022年深圳市专精特新中小企业”名单》、《SEMICON China 产品创新奖》、《深圳市龙岗区晶圆检测探针测试工程技术研发中心》、《2024年广东省省级制造业单项冠军企业》等殊荣，谢谢！

公司由矽电有限整体变更设立，设立及此后历次增资过程中股东的出资均已足额到位。公司具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施，合法拥有与生产经营有关的主要机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。截至招股说明书签署日，公司全部资产均由公司独立拥有或使用，公司股东及其关联方不存在占用公司的资金和其他资源的情形。谢谢！

公司最有话语权的！全体股东，公司的最后决定权在股东大会。谢谢！

报告期内各期末，公司存货的账面价值分别为48,512.35万元、47,567.61万元、36,628.12万元和32,770.15万元，占各期末流动资产的比例分别为48.13%、47.35%、39.84%和35.51%，是流动资产的主要组成部分。公司存货主要由原材料、在产品和发出商品构成。谢谢！

公司收入以境内销售为主，产品销售集中在华南地区和华东地区，主要包括福建省、江西省、浙江省、广东省和江苏省等区域。报告期内各期，华南地区和华东地区收入合计贡献占比分别为86.00%、86.45%、92.21%和90.82%。报告期内，公司凭借自身产品的性能及价格优势，逐渐开拓了中国台湾及中国香港市场。谢谢！

公司治理层面，公司已建立由股东大会、董事会、监事会和经理层组成的法人治理结构，并设置了独立董事、董事会秘书及董事会专门委员会，通过相关制度对职责权限的划定与限制及各治理层级之间的相互监督与制衡，明确并约束相关主体履职，提升公司整体治理的稳定性；在内部管理方面，公司持续完善研发、采购、销售、财务、人事等多方面制度建设并贯彻落实，同时通过优化组织结构、人员分工、人员培训、激励约束等多项措施维护内部管理机制稳定运行。公司具备相应的管理能力保障相关投资项目实施过程的有效管理。谢谢！

2019年12月16日，公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会选举产生了第一届监事会，审议通过了《监事会议事规则》。同日，公司召开第一届监事会第一次会议，选举了监事会主席。2022年11月29日，公司召开2022年第五次临时股东大会，完成了监事会的换届选举，设立了公司第二届监事会。
自整体变更为股份公司以来，公司共召开了23次监事会议，除第一届监事会第六次会议与第一届监事会第七次会议的召开时间间隔不符合《公司法》及《公司章程》关于监事会每六个月至少召开一次会议的规定外，公司历次监事会均严格按照《公司章程》、《监事会议事规则》及其他相关法律法规的要求召集、召开、提案、议事、表决。
公司监事未就前述监事会召开时间间隔存在的瑕疵事项提出或存在异议，根据《公司法》等相关法律法规的规定，上述情形不影响有关决议的效力，不构成本次发行上市的实质性障碍。谢谢！

报告期内各期，公司晶粒探针台的平均单价分别为17.26万元/台、15.61万元/台、20.11万元/台和21.43万元/台。2022年，公司晶粒探针台的平均单价较低，主要原因系当期三安光电采购晶粒探针台的数量占晶粒探针台销售数量的比例较高，由于三安光电所采购的探针测试设备未配置测试系统，因此单价较低，拉低了当期晶粒探针台的平均单价。2023年及2024年1-6月，公司晶粒探针台的平均单价有所上升，主要原因系当期所销售晶粒探针台中配置测试机的设备销量较高，占比超过85%，该类产品单价较高；另由于销售至士兰集科、兆驰股份等大客户的产品均为全自动化线产品，配置较高，因此单价较高。上述产品拉高了当期晶粒探针台的平均单价。谢谢！

报告期内各期，主营业务成本中的制造费用分别为1,361.13万元、1,196.36万元、2,050.19万元和1,464.35万元，占各期主营业务成本的比例分别为5.86%、4.89%、5.78%和8.39%，主要为生产厂房租赁费、间接人工费和外协加工费等。谢谢！

公司可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律许可的其他方式进行利润分配。在公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提条件下，公司应当优先采取现金方式分配股利。谢谢！

报告期内各期，公司存货周转率分别为0.64次、0.51次、0.85次，2022年，存货周转率有所下降，主要原因系2021年初的存货余额较低、2021年末和2022年末的存货余额均较高，导致2022年的存货平均值金额较大，存货周转率有所下降。2023年及2024年1-6月，公司年末存货余额有所下降且营业成本上升使得存款周转率上升。。谢谢！

公司建立健全了规范的法人治理结构和公司运作体系，并制定了相适应的股东大会、董事会和监事会的议事规则，以及独立董事、董事会各专门委员会和总经理的工作细则等。根据业务经营需要，公司设置了相应的职能部门，建立健全了公司内部各部门的规章制度。公司内部经营管理机构与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业完全分开，独立行使经营管理职权，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用管理机构、混合经营、合署办公等机构混同的情形。谢谢!

报告期内各期，公司期间费用的总额分别为7,275.57万元、8,336.10万元、9,050.51万元和5,010.61万元，逐年提升。期间费用占营业收入的比重分别为18.23%、18.86%、16.56%和9.17%。报告期内，公司营业收入快速上升，由此产生的规模效应导致公司期间费用占营业收入的比例逐年下降。谢谢！

半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，在半导体产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用。芯片会经历晶圆、封测、PCB、电子系统、客户端等阶段，根据电子系统故障检测中的“十倍法则”，若芯片厂商未能及时发现芯片故障，则需在下一阶段耗费十倍的成本以排查和处理故障。此外，通过及时有效的检测，芯片厂商还可以合理筛选出不同性能等级的芯片或器件。因此，随着芯片生产成本日渐高涨，半导体测试设备的重要性也日渐凸显。
根据SEMI统计，全球半导体测试设备的市场规模由2013年的27.20亿美元上升至2021年的78.00亿美元，尽管受宏观经济、地缘政治冲突等因素影响，市场规模于2023年回落至62.49亿美元，但随着产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，SEMI预计全球半导体测试设备市场规模于2024年及2025年的增长率将分别达7.4%和30.3%。谢谢！

公司控股股东、实际控制人所直接或间接控制的其他企业的经营范围、主营业务与公司不存在相同或类似的情形，未从事相同或相近的业务，与公司不存在同业竞争。谢谢!

本次发行后，公司将积极落实募集资金投资项目、提高募集资金使用效率，同时加强经营管理和内部控制、完善公司的治理结构，切实履行投资者保护相关承诺，以保证公司的盈利能力，谢谢！

公司核心技术主要是高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技木等。上述核心技术聚焦于提升探针台产品综合定位精度，保障产品长期运行稳定性、可靠性，实现高效、全自动的探针测试，通过提高产品的综合性能以此满足下游客户日渐升级的半导体测试需求。谢谢！

2021年度、2022年度、2023年度、2024年1-6月，公司净利润分别为9,603.97万元、11,365.12万元、8,933.20万元和5,625.92万元，具有较强的盈利能力。谢谢！

公司的生产环节主要包括组件组装、整装、调试检验、老化测试等，不涉及大型制造类固定资产。公司将根据募集资金投资项目的实施进度以及规模扩张计划，按计划实施固定资产投资。

报告期内，公司综合毛利总额分别为16,159.26万元、19,182.07万元、18,018.15万元和11,013.68万元，总体呈增长趋势；公司综合毛利率分别为41.38%、44.33%、34.16%和38.91%，公司盈利能力良好。谢谢！

报告期内，公司晶圆探针台的销售金额分别为13,650.49万元、11,293.34万元、17,330.52万元和10,559.10万元，呈现快速上升趋势。全球半导体行业处于需求增长的上行周期，下游半导体制造企业的扩产需求增加，其资本性支出增加，对半导体测试设备的需求也随之增加。谢谢！

公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。
探针台设备具有定制、非标准化的特点，在客户开发新产品、规划生产线的前期就需要公司直接与客户沟通以获取需求信息，通常需经过多轮沟通才能研发和设计出满足客户需求的探针台设备，所以公司采取直销的销售模式。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。
公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和境内部分客户代理销售相关产品，公司按照其代理销售产品类型及事先约定的佣金比例，向其支付一定比例的代理佣金，公司仅针对少量客户采取代销模式。谢谢！

公司无形资产全部为软件。报告期内各期末，公司无形资产账面价值分别为420.10万元、380.72万元、463.55万元和426.44万元，占各期末非流动资产的比例分别为17.00%、7.33%、7.38%和10.07%。谢谢！

未来，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，加大对分选机等新产品的研发，进一步延伸产业链、完善公司的产品布局，增强持续盈利能力。同时，公司将加强产品质量管控建设以及营销网络建设，努力提升公司产品质量和性能，塑造产品的核心竞争力，通过完善的营销渠道建设进一步提升公司产品市场份额。此外，公司还将加强人才团队建设，构建一批实力强劲、人员稳定以及凝聚力强的人才队伍。谢谢！

报告期内各期，公司研发人员队伍逐渐扩大，研发费用中的职工薪酬分别为2,668.00万元、3,944.78万元、4,623.58万元和2,701.81万元，整体呈现逐年上升趋势。报告期内随着业务规模的扩大，公司面临着来自客户越发多样化的定制需求，从而对研发能力提出了更高的要求，公司研发人员数量快速上升，从而导致研发人员薪酬总额也同步增长。谢谢！

根据公司的会计政策，公司的设备在安装调试完毕后并经客户验收，取得客户签署的验收单时确认收入。公司的主要产品为半导体专用设备，具有高度定制化的特点，因此不同设备的验收周期各不相同，叠加订单金额及客户资本性支出计划差异的影响，公司主营业务收入的季节性特点不显著。谢谢！

2019年12月16日，公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会选举产生了第一届董事会，审议通过了《董事会议事规则》。公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，设董事长1名。同日，公司召开第一届董事会第一次会议，选举了公司董事长，建立了董事会秘书制度，聘任了总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员。2022年11月29日，公司召开2022年第五次临时股东大会，完成董事会的换届选举，设立了公司第二届董事会。
自整体变更为股份公司以来，公司共召开了32次董事会议。历次会议均严格按照《公司章程》、《董事会议事规则》及其他相关法律法规的要求召集、召开、提案、议事、表决。报告期内，董事会依法行使权利并切实履行职责，制订了利润分配、财务预算、财务决算、定向增发等方案并提交股东大会审议，决定了内部管理机构设置、聘任高管等事项。公司董事会能够在股东大会的授权范围内有效行使相应的职权，维护了公司和股东的合法权益。谢谢！

报告期内，公司的营业收入主要来自于主营业务收入，主营业务收入占营业收入的比重分别为98.68%、98.69%、97.87%和98.95%，公司的主营业务突出。其他业务收入主要是配件的销售，此外存在少量房屋租赁收入及维修和技术服务，金额和占比均较小。谢谢！

公司第一届董事会第十五次会议、2021年年度股东大会审议通过了《募集资金使用管理制度》，明确了公司应建立募集资金管理的相关制度，对募集资金使用的授权、决策程序、风险控制措施及信息披露方式等内容进行了明确的规定。
本次募集资金到位后，公司将按照该制度的规定，将募集资金存放于专项账户进行集中管理。公司董事会将根据业务发展需要，按照有关要求决定募集资金专户数量和开户商业银行，并与开户银行、保荐机构签订三方监管协议，合规使用募集资金。谢谢!

公司设董事会秘书1名，负责公司股东大会、董事会的筹备、资料保管以及信息披露等工作。公司聘任的董事会秘书具备《深圳证券交易所股票上市规则》要求的资质、专业知识和品德。
董事会秘书任职期间，严格按照《公司章程》、《董事会秘书工作制度》及相关法律法规的规定，履行了筹备股东大会和董事会会议，出席董事会会议并作记录，协调和组织信息披露等职责，为董事会、股东大会正常行使职权发挥了重要的作用。谢谢！

报告期内各期，公司主营业务毛利率分别为41.02%、43.97%、33.70%和38.69%，2023年有所有下降，2024年1-6月毛利率回升。毛利率的波动主要受公司晶粒探针台及晶圆探针台报告期内整体产销规模、产品结构变化和各类产品毛利率变动的影响。规模较大具有较强议价能力，导致公司对该等客户的销售毛利率较低。同时，公司当期销售了较多数量的全自动化线设备，自动化线需要公司投入资源进行更多的调试及协同配合，过程中产生了较高的人力及物料成本，导致该部分产品的成本较高、毛利率较低。上述原因导致了公司当期销售晶粒探针台的整体毛利率下降。
2024年1-6月，晶粒探针台毛利率较2023年有所回升，与2021年及2022年毛利率较为接近。谢谢！

报告期内各期，公司应收账款周转率分别为11.43次、7.79次、5.70次和3.96次，应收账款周转率逐年下降但总体维持在较高水平。公司于报告期内加强应收账款管理，加之主要客户均为国内知名半导体生产企业，商业信誉良好，付款能力较强，因此公司的应收账款回款风险较小。谢谢！

公司探针台系列产品规格种类齐全，产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等国内领先的晶圆制造、封装测试、光电芯片及传感器厂商。谢谢！

公司第一届董事会第十五次临时会议审议通过了《关于公司上市后三年分红回报规划的议案》，制定了《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司未来三年分红回报规划》并于2022年4月16日由2021年年度股东大会审议通过。
董事会在制订股东回报规划方案的过程中，充分考虑到需着眼于长远和可持续发展，以股东利益最大化为公司价值目标，持续采取积极的现金及股票股利分配政策，注重对投资者回报，切实履行上市公司社会责任，严格按照《公司法》《证券法》以及中国证监会、深交所有关规定，建立对投资者持续、稳定、科学的回报机制，保证利润分配政策的连续性和稳定性。谢谢！

1、国家鼓励半导体行业的发展，项目具备政策可行性
2、公司技术基础扎实，项目实施具备技术可行性
3、公司所处行业市场前景广阔，项目具备市场可行性。谢谢!

报告期内各期，公司晶圆探针台单价分别为16.23万元/台、23.48万元/台、30.25万元/台和31.61万元/台。报告期内，公司晶圆探针台单价逐年上升，主要原因系随着公司产品升级换代，晶圆探针台逐步向大尺寸、高精度的方向发展。此外，报告期内，晶圆探针台产品中12英寸晶圆探针台的销量逐年增长，收入占比分别为7.62%、19.56%、24.27%及25.70%，由于12英寸产品的单价整体较高，导致晶圆探针台的平均单价上升。谢谢！

报告期内各期，主营业务成本中的直接人工成本分别为935.31万元、1,027.64万元、1,227.53万元和790.01万元，占各期主营业务成本的比例分别为4.03%、4.20%、3.46%和4.53%，主要为生产人员薪酬。谢谢！

如果本次股票公开发行能够顺利实施，未来公司将在严格执行上市公司规范要求的前提下，充分利用合理的融资形式为公司业务发展提供持续推动力。公司将推动募集资金投资项目的实施，按计划开展各项战略发展规划，进一步提升公司研发能力、服务能力和核心竞争力。谢谢！

报告期内，公司研发费用金额分别为3,816.03万元、4,909.67万元、5,876.87万元和3,506.64万元，2021年至2023年年复合增长率达24.10%，公司持续加大研发投入并且保持在较高水平。谢谢！

自2019年独立董事接受聘任以来，严格按照《公司章程》、《独立董事制度》及相关法律法规的规定，出席了公司历次董事会，详细审阅公司董事会的相关议案并独立行使表决权、发表独立意见。独立董事制度有效规范了公司的运作，维护了公司和股东的合法权益。谢谢！

报告期内各期，销售费用中的职工薪酬分别为1,181.23万元、1,405.41万元、1,352.76万元和662.80万元，销售费用职工薪酬总体呈增长趋势，与公司业绩变动趋势相匹配。谢谢！

报告期内各期，公司研发费用中技术服务费金额分别为371.44万元、66.42万元、159.32万元和92.79万元，主要为公司委托深圳市捷嘉德科技有限公司进行基于半导体测试的分选技术研发所发生的技术服务费及外聘技术专家的技术顾问费用。谢谢！

分选机技术研发项目是公司在巩固主营业务和核心技术的基础上，结合行业未来发展趋势和现有客户资源，积极进行新产品研发和业务拓展。本项目的实施，一方面有利于丰富公司的产品结构、完善公司的产业布局，为公司挖掘新的利润增长点；另一方面，有利于提升公司进一步满足现有客户设备需求的能力，增强现有客户对公司产品的粘性，为公司的长远发展构建更为完善的产品线基础。谢谢！

我们对公司的价值充满自信，但绝不参与炒作，我们将严格按照有关规定行事。谢谢！

项目建成投产后，项目达产年营业收入43,750.00万元，投资回收期为6.33年（静态、含建设期），税后内部收益率为25.69%。谢谢！

本次发行数量1,043.1819万股（发行股份占本次发行后公司股份总数的比例为25.00%）。全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。本次公开发行后总股本为4,172.7274万股。谢谢！

参与公司本次股票发行的中介机构包括：保荐机构（主承销商）：招商证券股份有限公司、律师：广东信达律师事务所、审计机构：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）、评估机构：北京北方亚事资产评估事务所（特殊普通合伙）等。谢谢！

公司优先采取稳定股价的措施为实施利润分配，转增股本等措施。此外，公司也会采取向社会公众股东回购公司部分股票的方式以及由公司控股股东、实际控制人、董事（不包括独立董事）和高级管理人员增持公司股票的方式来稳定公司股价。自公司股票上市之日起三年内，若公司新聘任董事（不包括独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。谢谢！

报告期内，公司晶圆探针台的毛利率总体较为稳定，分别为49.70%、49.38%、47.52%和45.79%。2022年、2023年和2024年1-6月公司晶圆探针台产品向大尺寸、高精度升级，产品结构中8英寸及12英寸产品的收入占比分别为55.37%、68.66%和80.41%，该类的产品的单价及成本均较高，从而提高了当期晶圆探针台产品的平均售价及单位成本，但由于平均售价的上升幅度小于单位成本，造成当期晶圆探针台毛利率的小幅下降。谢谢！

根据公司未来实际发展需要，本次拟投入16,000万元用于补充公司未来发展所需的流动资金。未来，公司将围绕核心主营业务，结合行业技术发展趋势，合理、高效、有计划地使用流动资金，在满足公司业务规模扩张的同时，降低公司的资产负债率和财务风险。谢谢！

在探针台领域，发行人的竞争对手主要为进口半导体测试设备厂商，包括日本的东京电子、东京精密、中国台湾地区的旺矽科技、惠特科技等。

报告期内各期，公司主营业务毛利率分别为41.02%、43.97%、33.70%和38.69%，2023年有所有下降，2024年1-6月毛利率回升。毛利率的波动主要受公司晶粒探针台及晶圆探针台报告期内整体产销规模、产品结构变化和各类产品毛利率变动的影响。谢谢！

公司具有独立的劳动、人事、工资等管理体系及独立的员工队伍，公司董事、监事和高级管理人员均严格按照《公司法》、《公司章程》的有关规定产生和任职。公司的总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员均专职在公司工作并领取薪酬，未在实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，不在实际控制人及其控制的其他企业领薪。公司的财务人员不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。谢谢!

报告期内各期，公司主营业务收入分别为39,391.35万元、43,625.00万元、53,472.60万元和28,469.61万元，实现快速上升，主要系因下游行业景气度提升、客户资本性支出上升以及公司市场开拓情况良好所致。
报告期内，公司晶粒探针台、晶圆探针台的收入实现同步增长，公司产品收入结构总体保持稳定。谢谢！

本项目拟建设基础研究实验室、微米级晶粒高精度拾取研究实验室、微米级晶粒巨量分选实验室以及自动化实验室，以加大公司对高进度可靠性、Mini/MicroLED芯片拾取技术、Mini/MicroLED芯片分选技术以及全自动混BIN分选自动线等多个研发方向的研究。谢谢!

2021年至2023年，矽电股份累计研发费用金额合计14,602.57万元，占累计营业收入的比例为10.52%，近三年公司研发费用的复合增长率为24.10%。报告期内各期，公司研发费用的主要构成项目包括职工薪酬、技术服务费、材料费等。谢谢！

募集资金到位前，公司可根据实际情况决定是否以自筹资金先期投入，募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金（扣除发行费用后）少于以上项目的资金需求，资金缺口由公司自筹解决，来源包括公司自有资金、银行贷款等。谢谢!

报告期内各期，公司财务费用金额分别为-218.66万元、-517.45万元、-556.75万元和-224.73万元，主要为银行理财产品的利息收入。2021年度起的利息支出系根据新租赁准则计算的租赁负债未确认融资费用的摊销金额。谢谢!

公司将严格按照资金使用制度和实际发展需求使用流动资金，确保资金使用的规范性、合理性。公司已建立募集资金专项存储制度，募集资金将存放于董事会决定的专项账户。公司董事会负责建立健全公司募集资金管理制度，并确保该制度的有效实施。具体使用过程中，公司将根据业务发展进程，在科学测算和合理调度的基础上，合理安排该部分资金投放的进度和金额，保障募集资金的安全和高效使用，保障和不断提高股东收益。公司在具体资金支付环节，将严格按照公司财务管理制度和资金审批权限进行资金使用。谢谢!

我认为给股民最好的回报就是稳健经营，创造佳绩。谢谢！

2021年度、2022年度、2023年度、2024年1-6月, 公司营业收入分别为39,917.19万元、44,201.91万元、54,636.95万元和28,772.24万元，2021年至2023年年复合增长率为16.99%，呈现增长趋势。谢谢！

本次募集资金投资项目的实施将有助于提升公司综合实力，在技术、产能及市场营销层面缩小与境外领先企业间的差距，且相关投资项目面临较大的市场机遇，具备良好的发展前景，有助于公司扩大业绩规模、巩固行业地位，推动公司长期发展目标顺利实现。谢谢!

股东的利益和公司的发展是我们最注重的问题，如果有冲突，应该说，两者的轻重关系还是有的。企业发展是基础，如果没有公司的发展，就谈不上股东的利益。所以说，不管是大股东，还是小股东，我们都应该把公司的发展放在首位。谢谢！

本次募集投资项目是对公司现有核心技术和产品性能的进一步升级。投资项目的顺利实施，将有助于缓解公司现有产能不足的问题，同时拓展产品应用领域、增强客户需求响应能力、提高公司研发能力，符合公司主营业务发展的经营战略、巩固公司在半导体检测设备领域的竞争优势。
本次募集投资项目与公司现有主要业务、核心技术紧密相关，对公司的业务创新具有较强的支撑作用。谢谢!

报告期内，除了向深圳市文记精密机械有限公司采购少量面板、底座、支座等原材料外，公司不存在与公司控股股东、实际控制人控制的其他企业发生关联交易的情况。谢谢!

受益于公司长期以来的科技创新，公司产品性能指标逐步提升，并达到业界先进水平。公司前身矽电有限设立之初，主要聚焦半导体领域的探针测试技术，推出了多种型号6英寸晶圆探针台，探针精度为±5μm。公司持续推动探针测试技术创新，陆续推出8英寸探针台、晶粒探针台和中国大陆首台12英寸晶圆探针台。2020年公司研发了新一代全自动高精密12英寸探针台产品PT-930，探针精度达到±1.3μm，处于国内领先水平，且接近国际同类设备水平，目前已销往士兰微、燕东微、华天科技等知名企业并实现产业化应用。谢谢！

公司面向探针测试技术上下游发展趋势，结合国内半导体制造封装产业的实际需求，持续提高公司技术水平，丰富技术应用。目前，公司已储备了面向12英寸数字芯片、8/6英寸第三代半导体功率器件、射频器件等半导体领域的探针测试技术；分立器件分选机和AOI检测技术。公司未来将坚持大额研发投入，不断迭代升级、优化现有设备和工艺，不断推出面向未来下游产业需要的新技术、新设备。谢谢！

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，拥有完整的产品研发、采购、生产和销售系统，拥有独立完整的业务体系和生产经营所需的相应资质，具备面向市场独立开展业务、独立承担责任与风险的能力。公司的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争，关联交易占比极低，不存在影响独立性或者显失公平的关联交易。谢谢!

探针台研发及产业基地建设项目是研发生产一体化项目，该项目将立足于公司主营产品，加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司对探针台产品的研发能力，有利于促进公司产品的持续优化、升级，提升公司在市场中的竞争力。同时，本项目还将扩大公司主营产品的产能规模，帮助公司突破产能限制，实现业务规模的进一步拓展。该项目的研发投入和产能提升均围绕公司现有主营业务进行，是公司巩固主营业务、提升产品市场占有率，实现可持续发展的重要举措。谢谢!

2022年4月16日，公司2021年年度股东大会决议审议通过了《关于公司首次公开公司民币普通股（A 股）股票前滚存利润分配方案的议案》，公司首次公开发行股票前的滚存利润由发行后的新老股东按照持股比例共享。

本次拟公司民币普通股不超过1,043.1819万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：
1、探针台研发及产业基地建设项目，项目总投资额26,127.08万元
2、分选机技术研发项目，项目总投资额8,005.71万元
3、营销服务网络升级建设项目，项目总投资额5,454.72万元
4、补充流动资金，项目总投资额16,000.00万元。谢谢!

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，主要产品探针台系半导体三大核心测试设备之一，为境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。谢谢！

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，是境内规模最大的探针台制造企业。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”和“2020年广东省专精特新中小企业”认证。探针测试技术的应用贯穿芯片产业的设计验证、晶圆检测和成品测试环节，是验证芯片功能、测试芯片良率的关键技术。矽电股份探针台系列产品规格种类齐全，公司产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等国内领先的晶圆制造、封装测试、光电芯片及传感器厂商。此外，基于公司多年半导体测试设备领域的技术积累，已成功研发并销售了分选机、曝光机及AOI检测设备等其他设备，丰富了公司的产品线，满足下游客户多种设备需求。
公司已成为中国大陆探针台设备市场的重要竞争者。根据SEMI和CSA Research统计，2019年中国大陆探针台设备市场中，矽电股份占据13%的市场份额，市场排名第4名，是排名第一的境内厂商。谢谢！

公司的主要产品为探针台设备，探针台设备是公司探针测试技术的具体应用，主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。探针测试技术是指综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技术、电性接触控制技术，以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。谢谢！

公司依据《中华人民共和国会计法》、《企业会计准则》的要求建立了一套独立、完整、规范的财务会计核算体系和财务管理制度，并建立健全了相应的内部控制制度，独立作出财务决策。公司设置了独立的财务部门，并按照业务要求配备了独立的财务人员，该等财务人员均在公司专职工作并领取薪酬，不存在在实际控制人控制的其他企业中领取薪酬的情况。公司建立了独立的会计核算体系，且不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情形。谢谢!

符合深圳证券交易所、中国证监会发布的创业板相关制度规定及要求的投资者（国家法律、行政法规禁止的购买者除外）。谢谢

公司及其子公司均实行劳动合同制，员工根据与公司签订的劳动合同享受权利和承担义务。公司按照《中华人民共和国劳动法》及国家和各地方政府有关规定参加了社会保障体系，实行养老保险、基本医疗保险、工伤保险、失业保险及生育保险等社会保险制度，定期向社会保险统筹部门缴纳上述各项保险，并按照国家有关政策建立了住房公积金制度。谢谢!

本次募集资金投资项目的实施将进一步增强公司在相关领域的研发实力及产品产能，同时完善公司营销网络，有助于公司优化产品性能及产品结构，提升市场竞争力，实现自身业绩的持续增长。谢谢!

晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，主要应用于光电器件领域。由于晶圆划片后晶粒位置会发生变化，晶粒探针台需通过全扫描排序记录每颗晶粒的具体位置，在测试时根据所记录的位置运动与对应的探针接触，并标记出测试结果。
公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机，测试光电性能，具有速度快，稼动率高，自动化程度高的性能特点。谢谢！

公司重视对社会公众股东的合理投资回报，以可持续发展和维护股东权益为宗旨，充分考虑和听取股东（特别是中小股东）、独立董事的意见，如无重大投资计划或重大现金支出事项发生，应当优先采用现金分红的方式进行利润分配，保持利润分配政策的连续性和稳定性。谢谢!

公司将保持股利分配政策的连续性、稳定性，如果公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，确需变更股利分配政策，必须经过董事会、股东大会表决通过。谢谢！

上市前公司注册资本为3,129.5455万元人民币。谢谢!

公司未来在注重内部人才培养的同时，也将加大力度进行人才引进工作，加强人才梯队建设。同时，公司也将通过建立科学、合理、完善的人才培养、考核以及激励制度，保证人才队伍的稳定性和可持续性，增强公司人才团队的凝聚力。谢谢!

据 Trendforce 统计，2022年全球LED市场规模达142.14亿美金。特别是MiniLED作为新型显示技术，在产业链多年积累后，MiniLED背光显示应用进入加速渗透阶段，以苹果、三星为代表的主流品牌厂商先后推出 MiniLED 产品，带动了上游LED芯片制造的产能需求。LED行业因终端应用需求高速增长，行业景气度持续上升，MiniLED正式走向规模化商用。根据LEDinside的预测，到2023年 MiniLED背光产品市场规模将超过10亿美元。
长期来看，在显示技术迭代的背景下，以三安光电、兆驰股份为首的国内LED芯片行业主要企业将仍存在强烈的扩产预期，对半导体测试设备具有持续性的增量需求和存量更替需求。谢谢