红板科技首次公开发行股票并在主板上市网上投资者交流会|上海证券报·中国证券网

公司简介

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　　江西红板科技股份有限公司是一家专注于印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成较为完善的产品结构，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。
　　公司长期深耕PCB核心技术研发与工艺改进，已掌握高阶HDI电路板制造、Interposer板制造、高传输速率光模块电路板制造、AI服务器电路板制作等多项核心技术。截至 2025 年 12 月 31 日，公司及子公司共拥有专利 399 项，其中发明专利34 项、实用新型专利365 项，持续夯实技术竞争力。
　　在市场端，公司已与OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等消费电子产业链客户建立长期稳定合作关系，并成功打入华为供应链体系、与小米展开技术交流并启动打样，同时积极开拓三星等国际客户，客户资源和业务储备不断丰富。
　　公司秉承“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的经营理念，坚持“为电子设备提供最稳定可靠的连接”的企业使命，致力于打造世界一流的电路板生产基地。未来，公司将继续发展IC载板业务，并围绕“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”等方向深化布局，持续提升核心竞争力和市场影响力。

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嘉宾介绍

叶森然先生

江西红板科技股份有限公司董事长、总经理

叶森然先生，董事长、总经理，1949年出生，中国香港籍，无其他境外永久居留权，本科学历，西阿拉巴马大学荣誉博士。主要任职经历情况如下：1987年6月至今，任Dyford Industries Limited董事；1990年12月至2022年3月，任Sum Tai Holdings Limited董事；1992年1月至今，任Same Time BVI董事；1992年2月至2016年6月，任森泰集团董事；1992年3月至今，任香港红板董事；2005年10月至2021年7月，任红板有限董事长；2017年4月至2020年5月，任浚图科技董事；2019年1月至今，任东莞红板执行董事；2019年4月至今，任红板电子董事；2021年7月至今，任红板科技董事长、总经理。此外，叶森然先生目前兼任富城资管执行董事、富城置业董事长、Unique Tower Limited董事、Forewin Limited董事等职务。
文伟峰先生

江西红板科技股份有限公司董事、董事会秘书、副总经理

文伟峰先生，董事、副总经理、董事会秘书，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，正高级工程师、一级企业人力资源管理师。主要任职经历情况如下：2005年7月至2006年6月，任东方电气（广州）重型机器有限公司工艺部工程师；2006年12月至2021年7月，历任红板有限总经理助理、行政经理、总经理；2016年10月至2021年7月，任红板有限董事；2021年7月至今，任红森科技执行董事、总经理；2021年7月至今，任红板科技董事、副总经理、董事会秘书。
曾文强先生

国联民生证券承销保荐有限公司‌ 保荐代表人、投资银行事业部总监

曾文强，保荐代表人，注册会计师，现任国联民生承销保荐投资银行事业部总监。2011年开始从事投资银行业务，曾参与兴蓉投资配股、金轮股份IPO、盛弘股份IPO、景旺电子IPO、四会富仕IPO、雷尔伟IPO、景旺电子可转债、兴森科技非公开发行股票、天承科技IPO、威尔高IPO、四会富仕可转债、红板科技IPO等项目，以及多家公司的尽职调查及前期辅导工作。
帖晓东先生

国联民生证券承销保荐有限公司‌ 保荐代表人、投资银行事业部副总裁

帖晓东，保荐代表人，注册会计师，现任国联民生承销保荐投资银行事业部副总裁。2018年开始从事投资银行业务，曾参与北清环能重大资产重组、天源环保IPO、兴森科技非公开发行股票、天承科技IPO、威尔高IPO、红板科技IPO等项目，以及多家公司的尽职调查及前期辅导工作。