公司面向全互联时代，基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户基础，以引领以太网交换芯片技术发展为目标，针对四个方面进行战略规划：（1）聚焦以太网交换芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力；（2）延展以太网交换芯片产品线深度；（3）拓宽产品类别广度；（4）布局全产业链。谢谢！

公司在已有的产品上与海外同档次产品相比具备市场竞争力，从产品线布局上，公司积极关注最高端产品与技术的进步与发展，并以市场成熟应用和客户需求为导向，适时推出相关产品。谢谢！

我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。根据中国产业信息网、灼识咨询数据，中国集成电路设计产业市场规模从2016年的1,644.3亿元增长到2020年的3,461.8亿元，年均复合增长率为20.5%，预计 2025 年，年市场规模将达到8,602.1亿元，2020-2025年年均复合增长率为20.0%。谢谢！

伴随着出货量的快速增长，公司亦逐步得到了下游市场的认可。产品现已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。谢谢！

公司共有国有股东4名，分别为中国振华、产业基金、中新创投、中国电子。谢谢！

基于以太网交换芯片较高的进入壁垒、与交换机的技术难点差异以及产业链资源差异使网络设备商难以进入行业、网络设备商当前自研的路由核心芯片无法实现到以太网交换芯片的简单切换、网络设备商的自研芯片难以实现经济效益等原因，对公司的业务开拓、经营合作稳定性影响较小。公司以太网交换芯片领域已拥有较高的技术壁垒。谢谢！

网上投资者申购新股中签后，应根据《网下初步配售结果及网上中签结果公告》履行资金交收义务，确保其资金账户在2023年9月6日终有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任由投资者自行承担。投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。特别提醒，网上投资者连续12个月内累计出现3次中签后未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起6个月内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券的网上申购。放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券与可交换公司债券的次数合并计算。谢谢！

上市公司投资者关系是公司非常重视的一项工作，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。在充分展示公司自身价值的同时，接受市场对公司的监督有利于公司良性发展。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通，及时披露信息。谢谢！

我们认为，二级市场股价短期内会受到多种因素影响，但中长期来看，股价的最终决定因素是公司价值。谢谢！

网络应用主要关注以太网交换芯片的交换容量、端口速率、特性、表项、缓存、时延等方面，交换容量取决于芯片的计算能力，也直接决定了设备吞吐量的交换性能。公司的目前的TsingMa.MX系列在同级别产品的对比中，其交换容量、端口的覆盖能力、特性的完善度均具备一定优势；TsingMa系列相较同级别竞品在交换容量、特性、本土化需求多个维度均具备较强优势；GoldenGate系列的交换容量、端口能力、特性均处于彼时国际先进水平，在企业网核心交换机、数据中心、运营商设备交换背板等多个领域具备良好的市场表现。谢谢！

公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律法规允许的其他方式分配利润。其中，在利润分配方式的顺序上，现金分红优先于股票分配。具备现金分红条件的，公司应当优先采用现金分红进行利润分配。原则上每年度进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。谢谢！

公司TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持5G承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；公司在研Arctic系列面向超大规模数据中心，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。谢谢！

自2022年初至2022年末，公司三年内的研发投入分别为11,068.33万元、18,166.84万元和26,395.08万元，研发投入快速上升，最近三年累计研发投入金额为55,630.25万元，占最近三年累计营业收入比例为37.34%。未来为保证公司与全球领先的以太网交换芯片设计企业能够逐步缩小技术差距，公司持续加大研发投入，以提升自身的技术实力及市场竞争力。谢谢！

截至2022年12月31日，公司单独或与其一致行动人合计持有公司5%以上股份的股东为：（1）具有一致行动关系的中国振华和中国电子；（2）具有一致行动关系的苏州君脉、Centec、涌弘贰号、涌弘壹号、涌弘叁号和涌弘肆号；（3）产业基金；（4）中新创投；（5）中电发展基金。谢谢！

截至目前，公司共有356名员工通过5家境内直接员工持股平台合计间接持有公司6,057.3322万股股份，占本次发行前公司股份总数的16.83%。谢谢！

以太网交换芯片是交换机的核心芯片，它的存在决定了交换机的性能。交换机的主要功能是提供子网内的高性能和低延时交换，而高性能交换的功能主要是由交换芯片完成的。随着当前网络的逐步扩大，网络结构也变的愈加复杂，交换机的部署节点也随之增加，对交换机的需求逐渐变大。庞大繁杂的网络需要交换机具备更低的功耗和更低的成本，这也就对交换芯片功耗和成本提出了更高的要求。本项目紧随技术和市场需求发展，拟通过对现有产品迭代升级，研发创新具备更强性能、更低功耗的交换芯片，进一步缩小与行业领先企业在交换容量上的差距，以增强公司整体竞争实力。谢谢！

公司持续致力于研发技术产业化，经过多年的市场开拓和技术积累，公司构建了客户需求与产品迭代的良性互动关系，实现了研发技术产业化，并形成了全产业链竞争力。公司拥有一支富有经验的研发队伍，其中核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，研发团队能将公司技术有效转化成产品，实现可持续的经营发展战略。谢谢！

公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN（软件定义网络）等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应用。谢谢！

公司将在履行完相关程序后尽快安排股票上市。我们认为上市公司业绩的持续增长是保证股东利益最为重要的因素。谢谢！

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。谢谢！

本次募集资金用途紧跟以太网交换芯片行业的发展趋势，围绕公司主营业务进行，是对现有业务的升级、扩展和深化，与公司现有主要业务与核心技术关系密切，有利于公司战略规划和发展目标的实现。其中，“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将在公司现有产品的基础上，进一步加大研发投入，推进产品的升级迭代，根据市场需求开发具有更大交换容量且具备数据可视、高安全性、可编程、低时延、低功耗等特性的核心交换芯片，及具备低功耗、时间敏感与多协议适用的边缘接入交换芯片。“路由交换融合网络芯片研发项目”将聚焦于全新产品的研发，旨在开发具备路由能力的大宽带交换芯片，目标创新和突破当前的技术限制，通过路由、交换合一的网络芯片架构，在数据流量爆发的当下，保障网络通信的各项需求。谢谢！

公司的销量及收入均呈现快速增长态势，自 2020 年至 2022 年，公司以太网交换芯片产品销量分别为16.66万颗、45.14万颗及91.96万颗，收入分别为12,728.32万元、24,574.71万元及49,291.10 万元。谢谢！

公司本次募集资金投资项目将重点投向以太网交换芯片业务所属的科技创新领域。其中，“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将主要研发高性能可延展交换芯片架构技术、交换芯片可视化技术、以太网络实时性技术、低功耗技术，提升公司交换芯片的交换容量、数据可视性、传输实时性、有效能耗比等技术性能；“路由交换融合网络芯片研发项目”将重点研发外置缓存和表项技术、路由交换合一的高性能接口技术、基于流的高负载均衡效率分发技术，在提升公司的技术储备的同时，拓展公司的产品边界；“补充流动资金”则根据公司的业务规划和战略目标，用于补充公司主营业务相关的运营资金。公司前述募集资金投资运用符合重点投向科技创新领域的要求。谢谢！

网上中签率是根据网上发行数量和实际申购数量决定的，我们目前还无法判断，网上中签率的具体情况请各位投资者关注9月5日《网上发行申购情况及中签率公告》，谢谢！

公司选择的具体上市标准为：预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。谢谢！

信息通信行业是构建国家信息基础设施、提供网络和信息服务、全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业，是国家鼓励类行业，得到了一系列政策法规支持，如《国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《扩大和升级信息消费三年行动计划》及《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》等。谢谢！

本次募投项目有助于公司抓住当前下游市场需求旺盛的机遇，通过产品升级推动公司实现发展战略，同时缩小公司产品与行业龙头企业在性能上的差距，稳固当前客户基础。谢谢！

自 2020年初至 2022 年末，公司采购芯片量产代工的占比整体呈现上升态势，主要系随着业务规模的快速扩张，公司将更多自身精力聚焦于以太网交换芯片的业务中，以明确自身芯片设计企业的战略定位。随着公司芯片业务规模的提升，公司芯片量产代工占采购金额的占比亦随之提升。谢谢！

保荐人将安排子公司中国中金财富证券有限公司将参与本次发行战略配售，跟投的股份数量为本次公开发行股份数量的3.00%，即150.0000万股。谢谢！

公司股票的涨跌完全由供需关系和公司基本面决定，维护公司的股价需要公司的努力和全体投资者的认可。我们会做好持续督导工作。谢谢！

我们无法对盛科通信股价走势作出判断，预祝您能够在投资盛科通信后获得理想收益。谢谢！

网上发行申购时间为9月4日的9:30-11:30，13:00-15:00。谢谢！

在产品规划方面，公司2021年推出面向数据中心应用的以太网交换芯片TsingMa.MX系列，面向超大规模数据中心的最大端口速率达到800G、最高交换容量达到25.6Tbps的Arctic系列正处于试生产阶段，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平。在低端产品方面，公司TsingMa.AX系列已处于转量产阶段，交换容量低于30Gbps，主要定位新型工业网络、中小企业网络。公司未来将全面覆盖高中低端产品，形成以太网交换芯片全产品线能力。谢谢！

截至2022年12月31日，公司共有员工460人，其中研发人员341人，占比74.13%。公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。谢谢！

为了推动公司产品的持续升级、抢占新兴市场，通过加大研发投入以保持技术领先是公司业务发展的必由之路。本项目旨在采用路由、交换相结合的芯片机构，研发同时具备大缓存、大表项路由能力的路由交换芯片。该项目的产品主要应用于边界路由、光网络、承载网等场景。本项目紧随技术和市场需求发展，拟在公司当前技术积累的基础上，通过对路由交换芯片的进一步研发，横向拓展公司产品应用市场，开发新的客户资源，提高公司整体竞争实力。谢谢！

网上申购代码为“787702”。谢谢！

公司专注于以太网交换芯片的研发与设计，积极关注包括智算在内的多种应用，并已构建了广泛的产业链生态协作。谢谢！

公司始终致力于核心产品的演进与发展，并结合市场应用节奏适时推出相关产品，未来会以国际先进水平为目标，不断推进产品线的广度与深度。谢谢！

我们认为上市时机不是最重要的，重要的是盛科通信可以在上市后借助资本市场扩大品牌影响力，进一步巩固在行业的领先地位，并不断做大做强。因此我们对这个上市时机是十分满意的。谢谢！

公司目前已经在国产以太网交换芯片厂商中奠定先发优势，业已形成自身在技术及市场等方面的核心竞争力。在长期的探索、研发和创新之下，公司主要产品已完成国内主流网络设备商的市场导入。基于以太网交换芯片平台型的特性，公司充分受益于国产替代进程，产品导入后获得网络设备商持续采购和长时间应用，销售规模持续增长。随着公司未来业务规模持续增长以及市场影响力逐步提升，公司营业收入将逐步增长，费用支出占收入的比例将逐渐下降，规模效应将逐步显现。谢谢！

盛科通信面向全互联时代，基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户积累，以引领以太网交换芯片技术发展为目标，针对四个方面进行战略规划：一是聚焦以太网交换芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力。以客户需求为导向，在已有企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络规模应用的基础上，深化迭代核心技术，进一步提升已有芯片产品线的收入规模；二是延展以太网交换芯片产品线深度。以产业引领为目标，保持高端产品先进性，在现有产品与核心技术基础上实现创新突破，满足客户在全互联时代对网络连接的可靠、高质量、有竞争力的系列化核心芯片要求；三是拓宽产品类别广度。布局以太网交换领域相关配套芯片，拓展公司产品矩阵边界，提升公司潜在市场空间；四是布局全产业链。依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。谢谢！

公司目前已经初步形成了对包括直接客户、终端客户及行业组织的全产业链的布局，未来公司将进一步加强与上述客户及组织的交流与合作，巩固公司对产业链生态的建设。未来，公司将加强与直接客户的深度合作，实现对公司应用性能的提升，使公司产品能够覆盖更多的下游应用场景；其次，通过与终端客户的密切交流，进一步提升公司对于市场需求的深度理解，并及时反馈在公司的产品设计当中；此外，通过积极参与主要标准制定及行业协会等组织，提升公司在行业中的影响力，最终逐渐对行业发展实现一定的引领作用。谢谢！

公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司专注于集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给第三方合作厂商完成。谢谢！

良好的法人治理结构，稳健的经营策略、良好的财务指标、突出的行业地位以及良好的成长性是作为“优质企业”必备的条件。谢谢！

在与公司的合作过程中，我们亲身感受到了公司管理层严谨的工作态度、深厚的行业积累和领先的创新能力，是可以值得信赖的合作团队。谢谢！

本次公开发行股票数量为5,000.0000万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为12.20%，全部为公开发行新股，不设老股转让。谢谢！

诚如您所言，任何一个上市公司都不是完美无缺的，我们在保荐过程中对公司进行了详尽的尽职调查，在盛科通信股份有限公司的招股说明书中对公司的风险因素已经进行了详尽的披露，可以在上交所网站查阅到。谢谢！

我们也非常重视与投资者建立畅通的沟通渠道，您可以拨打我们在招股说明书上的联系电话。我们非常愿意和您就招股说明书及其他相关文件一起探讨。谢谢！

我们会在认真履行对企业尽职调查的基础上，结合保荐人的专业判断，筛选出运作规范，业绩良好，可持续发展的优秀企业。谢谢！

Arctic系列研发进展按预期推进，目前进展情况与招股说明书披露一致，谢谢！

公司未来三到五年，将以打造国际一流的网络芯片公司为目标，继续加大在以太网交换芯片方面的战略投入。同时公司将积极布局相关芯片的开发，缩小与境外龙头企业的差距，完善公司芯片产品线，并保持在研芯片产品的前瞻性。公司将以客户为中心，保持与市场终端客户的紧密交流，以可靠稳定的产品与对市场需求的快速反应不断突破应用壁垒，扩大客户基础，通过本地化优势发力国内市场，打造自主品牌。此外，公司将有选择性的布局海外市场，在进一步提升公司市场规模的同时，逐步打造国际知名度。谢谢！

自 2020 年至 2022 年，公司核心技术产生的收入分别为26,065.44万元、45,657.09万元和75,962.26万元，占营业收入的比例分别为98.84%、99.56%和98.97%，公司核心技术应用于公司的以太网交换芯片及其配套产品，实现了核心技术产业化。谢谢！

通过多年在以太网交换芯片的钻研与投入，公司具有较强的科研能力，截至2022年12月31日，公司在高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等领域积累了11项核心技术，已取得授权发明专利395项，PCT专利5件；拥有处于有效期内的集成电路布图设计专有权5件、计算机软件著作权131件。此外，公司CTC7132、CTC8096、CTC5160三款主要以太网交换芯片产品均获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。谢谢！

公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。谢谢！

公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。谢谢！

2020年至2022年，公司通过成熟可靠的产品及服务能力过硬的销售与技术支持团队，已经初步进行了全产业链的布局。公司的产品已作为主要芯片，应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。搭载公司芯片的以太网交换设备目前被广泛应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域。同时，公司建立了与数据中心最终客户及运营商最终客户的业务沟通渠道，通过及时了解最终客户的一手需求，反馈并指引公司的研发创新方向。在加强市场开拓的同时，作为国内领先的以太网交换芯片设计企业，公司亦积极参与标准制定和生态建设工作，参与了多项行业规范标准、技术白皮书的起草制定。截至目前，公司已形成了对全产业链的布局，为公司未来的快速成长奠定了坚实的产业化基础。谢谢！

公司经过十余年的研发创新，现已成为国内领先的以太网交换芯片设计企业，根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，销售额排名第四，占据1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。谢谢！

公司已掌握高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、芯片榫卯可编程、交换芯片安全互联、交换芯片可视化、网络低时延与确定性、面向特定场景的高性能增强引擎、以太网交换芯片验证、SDK内核与接口兼容性、开放标准化驱动设计与实现等11项核心技术。谢谢！

公司具备紧贴市场需求的创新驱动力，建立了完善的人才培养与储备体系，配套相应的人才激励机制，形成了浓厚的创新文化氛围。依托该等保持技术不断创新的机制，公司专注于以太网交换芯片的研发，保持持续的研发投入并形成了充分的技术储备。谢谢！

数字化转型对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用，目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史关键时期，下一代数据中心交换机、高端核心路由器等作为未来高带宽网络传输的关键设备，其大规模应用可进一步提升网络传输速度，保障网络的高效和稳定，有助于应用技术的融合与进步，未来，对以太网交换芯片需求也将快速提升。谢谢！

集成电路设计行业属于典型的人才密集型行业，公司始终视人才为立身之本，高度重视人才的培养和激励。公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术中心以及苏州市工程技术研发中心，为公司持续不断的人员培养奠定了基础。2020年至2022年，公司进一步建立健全人力资源管理体制，积极加强骨干人才和核心团队建设，持续改进人才的招聘、培养、调配、考核及激励等机制，不断优化人力资源配置。经过多年的累积，公司已打造出一支以行业专家为核心，人员梯队结构合理的管理及研发团队。谢谢！

股市的风险始终存在，证券投资属于高风险的投资品种，受到各方面因素的影响，再好的公司也会出现股价波动。我们希望投资者能够具备基本的市场分析能力和企业阅读能力，充分认识到市场风险、投资风险，选择经营稳健、具备核心竞争力和高成长性的上市公司股票。谢谢！

2020年中国商用以太网交换芯片市场方面，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比分别为58.5%、27.3%、12.7%和1.6%；预计至2025年，中国商用以太网交换芯片市场方面，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到70.2%、20.7%、7.8%和1.3%。数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。谢谢！

公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到成品芯片模组或以太网交换机后，公司进行内部成品测试，最终通过直销或经销方式销售予客户。谢谢！

未来，公司拟采取如下措施进一步实现战略目标：第一，聚焦芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力；第二，延展以太网交换芯片产品线深度，针对不同应用场景丰富现有产品矩阵；第三，延伸布局，横向衍生产品类型；第四，进一步巩固产业链生态建设。谢谢！

首先非常欢迎您与我们沟通交流，但是保荐人无法向您提供公司未经披露的有关信息。您可以通过公司法定信息披露内容了解该公司的具体情况或通过公司登记的投资者关系联系方式进行咨询。谢谢！

我们深信公司股票具有长期投资价值。盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了完整的芯片解决方案。公司在技术创新、服务能力、客户覆盖面、人才管理、核心团队等方面均表现优异。谢谢 ！

公司聚焦以太网交换芯片自主研发，通过多年的人才积累、需求积累、技术积累、产品积累，具备了高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势；基于自身积极研发创新、对产业链的深度理解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，公司产品完成数次迭代，过程中核心技术持续升级完善，形成了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。谢谢！

公司最近三年累计研发投入金额为55,630.25万元，占最近三年累计营业收入比例为37.34%，符合最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥6,000万元的准则。谢谢！

随着公司以太网交换芯片逐步获得了市场认可，公司已经与下游主流网络设备供应商形成了较为紧密的合作关系，公司的芯片业务已经具备了快速增长的产业化基础。未来公司将研发精力进一步聚焦于芯片产品的开发，公司将坚持以客户需求为导向，针对已有芯片产品线，持续进行更新迭代。通过扩大芯片产品的市场占有率，提升公司芯片产品在终端应用市场的渗透率，从而逐步实现公司在网络通信行业的优势地位。谢谢！

请关注公司9月6日公布的摇号中签结果公告，如中签，请在账户中留下足够申购资金，祝您中签。谢谢！

2020年度、2021年度及2022年度，公司以太网交换芯片的产销率保持在80%左右，近年公司芯片业务规模处于快速增长阶段，为保障芯片交付，公司加大了备货力度，随着业务规模的扩大逐步增加库存储备数量。谢谢！

公司上市后，我们会按照监管部门的要求继续做好督导工作，相信在公司领导与我们的共同努力下，一定能圆满完成公司上市前后的相关工作。谢谢！

以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。根据IDC、灼识咨询数据，截至2020年，全球以太网交换设备的市场规模为1,807.0亿元。2016-2020年年均复合增长率为3.5%，预计至2025年市场规模将达到2,112.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.2%，以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段。谢谢！

由主承销商以余额包销的方式承销。谢谢！

保荐服务最根本的要求是诚信原则，本着对资本市场负责和对广大投资者负责的理念，公开透明、诚信务实，切实履行和承担保荐责任。倡导诚信理念、健全管理制度、提高执业水准，是我们共同努力的方向。谢谢！

本次公开发行股份5,000万股，约占发行后总股本的12.20%。谢谢！

随着公司在以太网交换芯片领域的快速发展，公司累积了一系列网络通信相关的核心技术，未来公司将在现有技术的基础上，不断向外延伸，依循网络通信的主线，横向拓展公司产品线布局。未来公司将在现有产品的基础上，进一步研发以太网交换领域相关芯片，通过拓宽公司的芯片产品类别，外延公司的产品矩阵边界，不断提升公司的市场地位及竞争优势，从而提升公司潜在的市场空间，并提升公司的业务规模及盈利能力。谢谢！

公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。此外，公司通过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯片的产品，构建全产业链竞争力。谢谢！