艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，满足客户对电子化学品的特定功能性要求。

公司研发流程主要包括研发立项、研发需求确认、产品设计及实验室小试、样品试制及研发验证、中试及产品认证等过程。

目前国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28nm以上技术节点用各类光刻胶去除剂等。中国电子材料行业协会的数据。2022年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率不足1%。

根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。从公司产品主要应用领域、主要客户群体、获得的重要行业荣誉等方面来看，公司兼具“新一代信息技术”及“新材料”的行业属性。依据《战略性新兴产业分类（2018）》、“十四五规划”等相关文件，公司属于科创板重点推荐的“新材料”领域。

公司根据《公司法》等相关法规制定了《监事会议事规则》，设立了监事会，对股东大会负责。监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名。监事会设主席一人，并由全体监事过半数选举产生。报告期内，公司历次监事会会议均按照当时有效的《公司法》《公司章程》和《监事会议事规则》规范运作。公司历次监事会的召集、召开、决议内容均合法有效。

公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂和电镀配套材料。

公司产品销售为直销模式。公司建立了比较完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非寄售模式下，根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。

公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌。公司坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。

最近二年，发行人其他核心人员为向文胜、杜冰、赵建龙、胡青华等四名核心技术人员，未发生变动。

发行人根据《上市规则》以及发行人《关联交易管理制度》的相关规定，将与关联自然人年度交易额在30万元以上的交易及与关联法人年度交易额占发行人最近一期经审计总资产0.1%以上的交易，且超过300万元的交易认定为重大关联交易，其他关联交易为一般关联交易。

报告期内，公司已按《公司章程》《关联交易管理制度》的规定履行了相应的审批程序，涉及关联交易的股东大会、董事会召开程序、表决方式、关联方回避等方面均符合《关联交易管理制度》等制度的规定。对于公司发生的关联交易，公司已采取必要措施对公司及其他股东的利益进行保护。

公司独立董事对上述关联交易履行的审议程序的合法性和交易价格的公允性发表了明确意见，认为上述关联交易遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，定价合理，关联交易公平、公正，符合公司和全体股东的利益，不存在通过关联交易操纵公司利润的情形，不存在损害公司利益及股东利益之情形。

发行人控股股东为张兵，实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇。除发行人及其子公司外，张兵及蔡卡敦控制的其他企业为艾森投资。艾森投资为发行人持股平台，与发行人之间不存在同业竞争的情形

发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定，最近二年内主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大不利变化；发行人的股份权属清晰，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷，最近二年实际控制人没有发生变更。

发行人的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。

发行人不存在主要资产、核心技术、商标有重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。

2023年8月12日发行人2023年第二次临时股东大会选举程瑛、庄建华为公司监事，与职工代表监事熊秋丽共同组成公司第三届监事会。

2021年9月17日潘咏海因个人原因辞去公司董事职务，发行人2021年第二次临时股东大会选举赵烨为公司董事；2023年1月30日赵烨先生因个人原因辞去公司董事职务，发行人2023年第一次临时股东大会选举俞信华为公司董事。

报告期内，公司采购的原材料为化工类、金属类和包材辅品三大类。报告期内，公司主要原材料价格主要受金属及化工原料市场价格波动的影响。2021-2022年度，受到大宗商品涨价的影响，公司原材料价格普遍上涨。

2023年8月12日发行人第三届董事会第一次会议决定聘任向文胜为公司总经理，陈小华、赵建龙、谢立洋为公司副总经理，陈小华为公司财务总监、董事会秘书。

公司制定了《采购控制程序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行严格控制。采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和档案，定期对供应商进行评定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应商下发采购订单。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。

立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司的内部控制出具《内部控制鉴证报告》（信会师报字[2023]第ZA15237号），认为公司“于2023年6月30日在所有重大方面有效地保持了按照《企业内部控制基本规范》建立的与财务报表相关的内部控制。”

发行人控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。

发行人董事、监事及高级管理人员按照《公司法》和《公司章程》的有关规定产生，不存在公司股东、其他任何部门、单位或人员违反《公司章程》规定干预公司人事任免的情形。发行人的总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；发行人财务人员不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

目前发行人拥有2家控股子公司，分别为昆山艾森世华光电材料有限公司和艾森半导体材料（南通）有限公司；无参股公司。

公司具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施，合法拥有与生产经营有关的主要机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。公司资产独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业。

公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生产两种生产模式。在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安全库存量和生产能力，制定生产计划。计划人员会根据近三个月的销售情况与销售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满足客户的定期下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加单的需求，针对性安排额外的生产计划。报告期内，客户临时加单的情况相对较少。

发行人已建立独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策、具有规范的财务会计制度和对子公司的财务管理制度；发行人以自己的名义开立银行账户，财务核算独立于股东及任何其他单位或个人，公司未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。

在公司担任具体生产经营职务的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由基本工资、津贴及奖金等组成。公司薪酬与考核委员会制定董事、高级管理人员的薪酬政策与方案，对董事和高级管理人员的履职进行考核，提交董事会或股东大会审议。经股东大会审议，独立董事享有固定数额的独立董事津贴。

公司以传统封装电镀系列化学品起步，经过多年努力，于2016年起逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并于2018年开始逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。主要产品的演变主要经历三个阶段，具体情况如下：（1）2010-2015年：逐步完善传统封装及电子元件电镀液产品体系。（2）2016-2019年：持续巩固传统封装电镀化学品市场地位，以光刻胶配套试剂切入先进封装市场。（3）2020年至今：光刻胶配套试剂收入持续增长，光刻胶产品逐步实现突破，先进封装电镀液产品取得新进展。

公司主营业务属于电子信息与化工行业交叉领域，行业管理体制为政府职能部门的宏观管理结合行业自律组织的协调指导发展。国家发展和改革委员会、国家工业和信息化部负责制定行业的产业政策和产业规划，对行业的发展方向进行宏观调控，指导行业技术进步。公司所在行业的主要行业协会为中国半导体行业协会及中国电子材料行业协会，负责行业自律、规范管理、参与规划编制以及政策建议等工作。

行业内与公司业务相似的主要上市公司及拟上市企业包括上海新阳、安集科技、晶瑞电材、三孚新科等。

公司股本中无国有股份、外资股份。

报告期各期末，公司在无形资产账面价值分别为812.69万元、947.89万元、1,219.72万元和1,193.13万元，占非流动资产的比例分别为8.92%、3.84%、4.00%和3.33%。报告期内，公司无形资产主要为土地使用权、财务及管理软件和非专利技术。

为进一步健全公司激励机制，公司分别于2015年8月7日和2017年1月5日设立艾森投资和世华管理两个持股平台对员工实行股权激励。公司实施上述股权激励对公司报告期内财务状况无影响，不存在股份支付。同时，公司不存在上市前制定并于上市后实施的股权激励，谢谢！

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。

8,813.3334 万股

发行人已建立健全内部经营管理机构、独立行使经营管理职权，与控股股东和实际控制人及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形。

参与本次发行的中介机构包括：保荐人及主承销商华泰联合证券有限责任公司、律师事务所上海市方达律师事务所、会计师事务所及验资机构立信会计师事务所（特殊普通合伙）、评估机构江苏中企华中天资产评估有限公司。

采用余额包销的承销方式。

本次发行的承销费、保荐费、审计验资费、律师费、用于本次发行的信息披露费、发行手续及材料制作费等发行相关费用由发行人承担。

公司与核心技术人员均签订保密协议和竞业限制协议，对核心技术人员在职期间和离职后保守公司商业秘密和知识产权相关的保密事项进行了约定。此外，为了吸引、保留和激励人才，公司建立了较为完善的管理层和员工激励体系。公司为核心技术人员提供具有一定市场竞争力的薪酬及福利，并提供多种类型的培训机会及直接面向行业协会的技术交流平台。

公司对外协厂商纳入供应商管理程序。外协供应商需完成具体产品的品名、规格、材质的送样，经公司现场调查并通过公司逐层审核后方能够进入《合格供应商名册》。公司还要求外协供应商符合所在地政府及安全法规的规定。同时，公司定期对外协供应商进行实地考察与审核，以保证外协业务质量持续符合要求。

截至2023年6月30日，公司及子公司拥有的主要注册商标共4项，均已取得商标注册证书。

截至2023年6月30日，公司员工为170人。

根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂已经实现技术突破，上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应。公司相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。

当前国内半导体材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术较多。半导体材料的研发周期长，从验证到客户端正式导入又需要较长的时间，且创新能力和知识产权保护要求较高，国内在高端材料研发人才方面缺口较大。国内半导体材料行业的发展面临诸多挑战。全球关键半导体材料的市场份额主要被美国和日本等国外厂商占据，这些国外厂商具有规模优势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下，国内本土材料企业的全球市场开拓面临较高的壁垒，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。

公司未拥有特许经营权。

公司董事共9名（独立董事3名），包括董事长张兵，董事向文胜、陈小华、杨一伍、孙杨、俞信华，独立董事秦舒、孙清清、朱雪珍。监事共3名，包括程瑛、庄建华、熊秋丽。高级管理人员4人包括总经理向文胜、董秘陈小华、副总经理赵建龙、副总经理谢立洋。核心技术人员为4名包括向文胜、赵建龙、杜冰、胡青华。
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。

截至2023年6月30日，公司硕士研究生及以上12人，本科94人，大专及以下64人。

功能湿化学品及光刻胶广泛应用于集成电路、显示面板、新型电子元件等行业，是晶圆制造、传统封装、先进封装、OLED阵列制造等不同应用领域的关键材料或核心材料。国家发改委、科技部、工信部等多部门均明确提及并支持半导体用电子材料的产业发展，相继出台多项推动产业发展的政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。公司报告期内开展的业务属国家鼓励行业，行业政策未发生不利变化。国家政策的导向对行业发展有强力的指导作用，对公司未来持续高速发展提供了有力的保障。

光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率约为20%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。
根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。

截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有30项已授权专利，均为发明专利。

公司结合市场供需情况、上下游发展状况、产业政策、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。公司主要经营模式及影响经营模式的关键因素为行业技术水平、上下游发展状况、公司经营情况、竞争地位等因素。
公司经营模式及影响经营模式的关键因素在报告期内未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。

根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品量的比例约为46%、36%及18%。2021年全球在三个应用市场使用湿化学品总量达到458.3万吨。其中半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到209万吨，新型显示领域用湿化学品需求量达到167.2万吨，晶硅太阳能电池领域用湿化学品需求量达到82.1万吨。集成电路是湿化学品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来源于对集成电路持续增加的需求及多座晶圆厂的建成投产。

通过股权激励，公司建立健全了长效激励机制，充分调动了高级管理人员和骨干员工的工作积极性，增强了公司管理与经营团队的稳定性，提高了公司竞争力。

本次公开发行股票2,203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。

公司实行劳动合同制，按照《中华人民共和国劳动法》和《中华人民共和国劳动合同法》等有关规定与员工签订劳动合同，员工根据劳动合同享受权利和承担义务。公司已按照相关规定为员工办理了养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险及生育保险等社会保险并缴纳了住房公积金。

截至2023年6月30日，公司硕士研究生及以上12人，本科94人，大专及以下64人。

报告期内，出于管理方便的考虑，公司将保洁、保安两类非生产经营性服务外包给劳务公司。其中，公司涉及保安人员2名，保洁人员1名，由昆山朗洁物业管理工程有限公司和苏州朗洁保安服务有限公司提供外包服务；南通艾森自2021年2月开始将保洁、保安服务外包给安徽省嘉远华辰保安服务有限公司，涉及保安人员4名，保洁人员1名，2023年3月变更为江苏恒泰保安服务有限公司。
报告期内，公司所涉及的主要劳务公司的经营合法合规，均为独立经营实体，具备必要的专业资质，业务实施及人员管理符合相关法律法规规定，公司与其发生业务交易的背景合理，相关交易不存在重大风险。报告期内，主要劳务公司不存在专门或主要为公司服务的情形，公司与主要劳务公司不存在关联关系，主要劳务公司与公司的劳务服务系参考市场价格协商确定，不存在向公司低价提供劳务服务的情形。

公司于2022年6月8日召开第二届董事会第七次会议以及于2022年6月28日召开2021年年度股东大会，审议通过了《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票前滚存利润分配方案的议案》，公司于本次发行完成前的滚存未分配利润将由本次发行完成后的所有股东按其届时各自对公司的持股比例共同享有。

合理利用资本市场的融资工具增强公司融资能力
夯实在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力：继续加强公司在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产业应用场景；在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强研发升级，强化公司在电镀液及配套试剂方面的优势，集中研发人才资源，加大光刻胶的研发和技术储备，进一步拓展公司的产品线确立在中国电子化学品材料行业的领先地位；重点聚焦晶圆制造用光刻胶、显示面板用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续迭代，快速满足客户日益增长的高端功能需求，打造国际先进水平的功能性材料服务能力。
加强人才梯队建设：公司将加大对内外部优秀人才的培养力度和资金投入，建立健全优秀人才成长机制和激励机制，确保人才队伍的稳定性和积极性，确保公司目标和发展规划的实现。
加大研发投入力度：持续加大研发投入，不断进行技术迭代，实现公司产品在新领域的应用延伸。
严格执行上市公司规范运作要求：公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规对上市公司的要求规范运作，进一步完善法人治理结构，加强内部控制制度建设，强化公司各项决策的透明度，确保公司各项业务规划的顺利实施。

公司可以采用现金分红、股票股利、现金分红与股票股利相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润。其中现金分红优先于股票股利。公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等真实合理因素。

公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策，公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。

在公司任全职的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员均与公司签订了劳动合同、保密协议、竞业限制协议。公司与独立董事均签订了聘任协议。上述协议履行情况正常，不存在违约情形。除上述协议外，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员未与公司签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的其他协议。

报告期内，公司产品的生产工艺主要为配方复配工艺，生产环节不涉及剧烈物理变化或化学反应。公司部分原材料及产成品涉及危险化学品，公司已建立了完善的危险化学品管理体系，报告期内公司不存在受到安全生产监管部门处罚的情况。

公司可以进行年度或中期分红。

本次发行前，公司按照《公司法》的相关要求，制定了股利分配政策，未详细规定股利分配的决策程序及机制。本次发行后的股利分配政策，对利润分配政策的内容和决策程序作出了详细规定。

根据公司现金流状况、业务成长性、每股净资产规模等真实合理因素，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。

报告期内，公司核心技术产品收入占比分别为61.43%、58.47%、60.50%和64.66%。2021年度，公司核心技术产品收入占比小幅下降主要系电镀配套材料中锡材价格大幅上涨，导致电镀配套材料收入占比提高所致。电镀配套材料主要为锡球产品，锡球在半导体传统封装电镀环节工艺中，一般作为阳极材料，为电镀提供锡离子，不属于电子化学品。
剔除电镀配套材料收入后，公司营业收入主要为电子化学品收入，报告期内，公司核心技术产品收入占比分别为88.82%、92.92%、92.67%和89.97%。

报告期各期，公司研发费用分别为1,727.17万元、2,348.72万元、2,369.00万元和1,359.85万元，研发费用率分别为8.27%、7.47%、7.32%和8.83%，研发投入持续提高。
公司研发费用主要由职工薪酬、材料费、技术服务费、维护费和折旧与摊销构成，合计占研发费用的比例分别为95.22%、96.74%、96.95%和95.81%。

报告期内，出于管理方便的考虑，公司将保洁、保安两类非生产经营性服务外包给劳务公司。其中，公司涉及保安人员2名，保洁人员1名，由昆山朗洁物业管理工程有限公司和苏州朗洁保安服务有限公司提供外包服务；南通艾森自2021年2月开始将保洁、保安服务外包给安徽省嘉远华辰保安服务有限公司，涉及保安人员4名，保洁人员1名，2023年3月变更为江苏恒泰保安服务有限公司。
报告期内，公司所涉及的主要劳务公司的经营合法合规，均为独立经营实体，具备必要的专业资质，业务实施及人员管理符合相关法律法规规定，公司与其发生业务交易的背景合理，相关交易不存在重大风险。报告期内，主要劳务公司不存在专门或主要为公司服务的情形，公司与主要劳务公司不存在关联关系，主要劳务公司与公司的劳务服务系参考市场价格协商确定，不存在向公司低价提供劳务服务的情形。

1、技术创新储备不断加强：公司根据对行业发展及下游客户产品更新的趋势预判技术方向，独立开展高新自主性材料的研发，储备电子化学品材料技术与新型配方，力图成为具备综合研发能力的行业领先电子化学品材料厂商。因此研发-生产模式是贯穿公司经营发展的主线，研发设计能力是公司综合竞争力最核心的组成部分。
2、人才梯队建设不断加强：公司建立了完善的人才引进、人才培养机制，公司通过内部培养和外部招聘，加大核心技术人才、管理人才的队伍建设，打造了一支高素质人才队伍。公司将通过行之有效的人才激励计划，持续加强人才队伍建设，建设创新导向、求实求精的企业文化，确保公司业务发展目标的实现。
3、重视品牌建设，拓展终端客户：公司重视品牌建设，依据电子化学品的应用特性，以大型半导体行业客户为业务开发重心，展开品牌建设，不断优化产品结构、推出满足客户需求的差异化产品。目前，公司已经与国内大部分知名半导体生产厂商建立了合作关系，赢得了知名客户的信赖和认可，有利于进一步拓展全球市场，提升公司综合实力。

公司最近一年新增股东所持发行人股份不存在股份代持情形。

公司负责信息披露和投资关系的部门为证券事务部，负责人为陈小华，联系方式0512-50103288。

申报前12个月内，公司通过股权转让方式新增股东1名，为南通中金启江股权投资合伙企业（有限合伙），无以增资方式入股的新增股东。

公司实行劳动合同制，按照《中华人民共和国劳动法》和《中华人民共和国劳动合同法》等有关规定与员工签订劳动合同，员工根据劳动合同享受权利和承担义务。公司已按照相关规定为员工办理了养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险及生育保险等社会保险并缴纳了住房公积金。

项目主要有7系列铝合金阳极氧化用化学抛光液及阳极工艺的研发、研发晶圆先进封装用材料关键技术（基于TSV技术的3D封装结构用材料）、用于6代OLED阵列制造的正性光刻胶关键技术研发。

截至2023年6月30日，公司研发投入分别为1,727.17万元、2,348.72万元2,369.00万元及1,359.85万元，占当年营业收入比例分别为8.27%、7.47%、7.32%、8.83%。随经营规模的增长，研发投入相应增加。

主要包括核心技术优势、研发平台优势、Turnkey整体解决方案优势、客户资源优势。

公司成立以来，始终坚持以技术创新、工艺创新、产品创新为核心发展目标，建立了完善的技术创新机制，坚持对新技术、新产品进行研究与开发，持续跟踪前沿理论技术发展，并不断完善技术创新的机制。在研发改进目前已有核心技术的情况下，进一步拓展新技术及新产品。公司具体技术创新机制如下：（1）建立了有效激励机制（2）加大研发费用投入力度，保证创新机制运行（3）重视人才引进，加强研发队伍建设

通过股权激励，公司建立健全了长效激励机制，充分调动了高级管理人员和骨干员工的工作积极性，增强了公司管理与经营团队的稳定性，提高了公司竞争力。

公司根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，并参照中国证监会颁布的《上市公司独立董事规则》和《上市公司治理准则》，制定了《独立董事制度》，对独立董事任职资格、提名、选举、聘任、职权等作了详细的规定。自公司聘任独立董事以来，公司独立董事依照《公司章程》《独立董事制度》勤勉尽职地履行职权，对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。报告期内，独立董事能够出席董事会并切实履行职责，不存在对公司有关事项提出异议的情形。

公司自股东大会制度建立以来，一直严格依照有关法律、法规、《公司章程》和《股东大会议事规则》的规定执行股东大会制度，规范运作。报告期内，公司股东大会运行情况良好，历次股东大会会议均按照当时有效的《公司法》《公司章程》和《股东大会议事规则》规范进行。公司历次股东大会的召集、召开、决议内容均合法有效。

截至2023年6月30日，公司资产总额分别为28,700.81万元、53,561.04万元、56,225.60万元、63,724.46万元。呈现逐年上升趋势。

公司将严格执行上海证券交易所、中国证监会有关募集资金使用的规定，并按照《募集资金管理办法》对补充流动资金进行管理。公司实行募集资金的专户存储制度，募集资金存放于董事会决定的专项账户集中管理。使用过程中将根据公司业务发展和实际经营的需要，合理安排补充流动资金的使用，保障募集资金的安全和高效使用，保障和提高股东收益。在资金拨付环节，公司将严格按照《募集资金管理办法》《财务管理制度》的相关规定进行审批和拨付。

2021年末，公司原材料（包括委托加工物资）、库存商品和发出商品余额均有不同程度的增长，带动存货余额快速增长。
2021年末，公司原材料（包括委托加工物资）余额同比大幅上涨，主要原因系：（1）由于公司收入增长较快，受到订单进度影响，公司原材料采购量增加；（2）受大宗商品价格上涨的影响，公司采购原材料价格有所上涨。
2021年末，公司库存商品金额增加较多，主要原因系：（1）公司销售收入同比大幅增长，为应对客户需求增加，相应存货备货增加；（2）原材料价格上涨，公司库存商品单位成本上升。
2021年末，公司发出商品余额大幅提高，主要原因系：（1）2021年末，公司发往我国西北及西南区域的存货金额较大，运输距离较远，客户暂未签收；（2）2021年末公司销售给捷敏电子（合肥）有限公司电镀相关设备已发货未验收确认收入所致，合计金额350.09万元。

公司董事共9名（独立董事3名），包括董事长张兵，董事向文胜、陈小华、杨一伍、孙杨、俞信华，独立董事秦舒、孙清清、朱雪珍。监事共3名，包括程瑛、庄建华、熊秋丽。高级管理人员4人包括总经理向文胜、董秘陈小华、副总经理赵建龙、副总经理谢立洋。核心技术人员为4名包括向文胜、赵建龙、杜冰、胡青华。
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。

公司主要产品包括电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂。电镀液方面，报告期内在售及在研电镀液及配套试剂产品所对应的国内细分市场规模约为19-24亿元。光刻胶方面，2022年中国集成电路用g/i线光刻胶市场规模预计为8.79亿元，2025年将增长至10.40亿元。谢谢！

报告期内，公司与北京理工大学、上海极紫科技有限公司、苏州大学、A公司、东南大学等单位展开合作研发。

截至2023年6月30日，公司研发及技术人员52人，占公司总人数的30.59%。

主要包括规模扩张存在资金瓶颈、与国际龙头厂商相比，产品规模、资金实力、材料合成技术积累仍较为薄弱。

主要有①国家政策与产业资本大力支持，促进半导体材料行业迅速发展。②晶圆制造产能提升带动材料需求增长，市场空间未来发展潜力巨大。③半导体材料国产化趋势明显。

报告期各期，公司管理费用分别为1,240.21万元、1,608.68万元、1,866.48万元和836.86万元，管理费用率分别为5.94%、5.12%、5.76%和5.43%。公司管理费用主要由职工薪酬、业务招待费、服务费、折旧及摊销和办公费等构成，合计占管理费用的比例分别为93.03%、92.95%、90.07%和94.38%。2023年1-6月，公司管理费用较上年同期小幅增长，主要来源于职工薪酬的增长，管理费用结构保持稳定。

公司最近一年新增股东所持发行人股份不存在股份代持情形。

（1）良好的技术储备和产品布局为项目实施奠定良好的基础（2）优质稳定的客户资源为项目实施奠定市场基础（3）丰富的研发经验和稳定的研发团队保证公司持续创新能力

2020年度和2021年度，公司财务费用金额较小，主要为银行短期借款、票据贴现的利息支出。2022年度和2023年1-6月，公司财务费用为负，主要系2021年6月公司进行了外部股权融资，货币资金相对充裕，存款利息收入增加所致。

本次申报前，发行人及控股股东、实际控制人与芯动能、上海成丰、田森、顾文军、陶冲、鹏鼎控股、屹唐华创、云栖创投、士兰创投、保腾顺络、和谐海河、苏民投资、海宁艾克斯之间曾存在对赌协议或类似特殊协议约定。
截至招股意向书签署日，发行人历史沿革中股东根据相关协议所享有的股东特殊权利均已全部终止，且终止后自始无效，不存在任何效力可恢复安排；除上述已披露情况外，发行人股东未就投资发行人事项享有其他特殊股东权利。

截至2023年6月30日，公司员工为170人。

申报前12个月内，公司通过股权转让方式新增股东1名，为南通中金启江股权投资合伙企业（有限合伙），无以增资方式入股的新增股东。

在公司任全职的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员均与公司签订了劳动合同、保密协议、竞业限制协议。公司与独立董事均签订了聘任协议。上述协议履行情况正常，不存在违约情形。除上述协议外，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员未与公司签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的其他协议。

公司根据《公司法》等相关法律法规，设立了董事会，董事会依法规范运行，对股东大会负责。董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，设董事长1名。公司《董事会议事规则》符合《公司法》、《上市公司治理准则》等法律法规的要求。报告期内，公司历次董事会会议均按照当时有效的《公司法》《公司章程》和《董事会议事规则》规范运作。公司历次董事会的召集、召开、决议内容均合法有效。

公司董事会设立战略委员会、审计委员会、提名委员会及薪酬与考核委员会四个专门委员会。

报告期内，公司投资活动产生的现金流量金额分别为564.62万元、-11,942.69万元、-8,980.32万元和-6,600.96万元，主要由以下几方面构成：（1）报告期内，公司收回投资收到的现金、取得投资收益收到的现金以及投资支付的现金系公司为提高资金使用效率，在报告期内购买了一定规模的一年内到期的银行理财产品，并取得了相应的投资收益。（2）报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金主要为募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”及“集成电路材料测试中心项目”的土建工程及设备购置相关支出。

报告期各期末，公司的流动资产分别为19,587.96万元、28,856.95万元、25,768.91万元和27,924.53万元。

报告期内，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况。上市后公司将继续严格按照相关法律法规要求规范运作，避免资金占用，谢谢！

从资产结构来看，报告期各期末，公司流动资产占资产总额的比例分别为68.25%、53.88%、45.83%和43.82%，非流动资产占资产总额的比例分别为31.75%、46.12%、54.17%和56.18%。报告期内，随着募投项目建设的持续推进，公司非流动资产规模及占比持续提高。2022年末和2023年6月末，非流动资产占比超过50%。

报告期各期末，公司预付款项余额分别为160.30万元、407.41万元、367.08万元和425.27万元，占流动资产的比例分别为0.82%、1.41%、1.42%和1.52%，总体金额较小，主要为预付的原材料采购款及电费等，账龄主要集中在一年以内。

报告期各期，公司销售费用分别为1,560.45万元、1,697.64万元、1,793.67万元和969.40万元，保持稳定增长；销售费用率分别为7.48%、5.40%、5.54%和6.29%。2023年1-6月，公司销售费用较上年同期基本持平，销售费用结构保持稳定。报告期内，公司销售费用主要由职工薪酬、业务招待费和差旅费构成，合计占销售费用的比例分别为95.92%、96.31%、96.07%和95.04%。

公司负责信息披露和投资关系的部门为证券事务部，负责人为陈小华，联系方式0512-50103288。

若本次发行实际募集资金净额（扣除发行费用后）低于项目的募集资金拟使用金额时，不足部分由公司通过自有或自筹方式解决。

公司董事会、独立董事、持有1%以上有表决权股份的股东或者依照法律、行政法规或者国务院证券监督管理机构的规定设立的投资者保护机构，可以作为征集人，自行或者委托证券公司、证券服务机构，公开请求公司股东委托其代为出席股东大会，并代为行使提案权、表决权等股东权利。按照前述规定征集股东权利的，征集人应当披露征集文件，公司应当予以配合。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公开征集股东权利违反法律、行政法规或者国务院证券监督管理机构有关规定，导致公司或者其股东遭受损失的，应当依法承担赔偿责任。

公司首次公开发行股票并上市后3年内，除不可抗力等因素所导致的股价下跌之外，若公司股票连续20个交易日收盘价低于公司最近一期末经审计的每股净资产（第20个交易日构成“稳定股价措施触发日”，最近一期审计基准日后，公司因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证券交易所的有关规定作复权处理）时，则启动股价稳定预案。

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-4,399.96万元、-10,862.56万元、-4,849.72万元和-5,274.21万元，经营性现金流量持续为负，主要系公司下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低，为提高资金周转效率，报告期内公司将收到的部分票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。
报告期各期，还原票据贴现后的经营活动产生的现金流量净额分别为690.88万元、-2,800.66万元、6,516.69万元和-1,603.07万元；还原票据收付后的经营活动产生的现金流量净额为2,314.03万元、-165.69万元、7,236.47万元和513.32万元。还原票据影响后，公司2021年度经营活动产生的现金流量净额仍未负，主要2021年度原材料价格上涨，公司进行备货存货增加所致，具有合理性。

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为4,290.60万元、23,034.18万元、13,080.90万元和11,702.80万元，主要由以下几方面构成：（1）2021年度，公司吸收投资收到的现金金额较大，主要系公司完成融资收到的股东投资款；（2）报告期内，公司取得借款收到的现金分别为5,259.98万元、9,386.46万元、24,021.41万元和13,547.64万元，主要为票据贴现收到的现金及银行信用贷款；（3）公司分配股利、利润或偿付利息支付的现金主要系报告期内公司发放现金股利的分红款。
2023年1-6月，公司筹资活动产生的现金流量净额为11,702.80万元，较上年同期筹资活动现金净流入金额下降，主要系公司票据贴现金额下降所致。

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近三年不涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

公司股本中无国有股份、外资股份。

报告期各期末，公司短期借款余额分别为737.32万元、1,581.37万元、3,268.98万元和9,456.53万元，占流动负债的比例分别为16.52%、13.91%、29.69%和61.08%，为已贴现未到期未终止确认的应收票据和国内信用证。	
2023年6月末，公司短期借款9,456.53万元，较2022年末增加6,187.55万元，增长189.28%，主要系已贴现未到期的应收票据较上年末增加2,387.95万元以及本期为支付货款新开具国内信用证3,799.60万元所致。

报告期各期末，公司应付职工薪酬余额分别为881.58万元、791.01万元、815.41万元和452.67万元，占各期末流动负债的比例分别为19.75%、6.96%、7.41%和2.92%。公司应付职工薪酬以短期薪酬为主，短期薪酬主要包括工资、奖金、津贴和补贴，以及社会保险费、住房公积金、工会经费和职工教育经费等。报告期内，随着公司员工人数和收入规模的增长，各期末应付职工薪酬余额也逐步增长。

报告期各期末，公司应付票据余额分别为0万元、1,500.00万元、1,230.00万元和50.00万元，占各期末流动负债的比例分别为0.00%、13.20%、11.17%和0.32%，均为银行承兑汇票。公司开具承兑汇票主要用于支付或预付供应商货款。2021年末和2022年末，公司应付票据余额大幅增加，主要系公司根据供应商结算需求以及自身资金安排，提高使用银行承兑汇票结算规模变化所致。

报告期各期末，公司应交税费余额分别为322.23万元、364.05万元、689.27万元和724.90万元，占各期末流动负债的比例分别为7.22%、3.20%、6.26%和4.68%，应交税费余额主要为年末待缴的增值税、企业所得税及代扣代缴的个人所得税。

报告期内不存在，谢谢！

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为2,273.47万元、8,624.58万元、19,805.48万元和19,452.24万元。报告期内，公司固定资产主要为生产用专用设备和厂房建筑物。因南通工厂厂房及生产线分别于2021年12月和2022年6月转固，2021年末和2022年末，公司固定资产规模大幅提高。2023年6月末，公司固定资产规模保持稳定。

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为0万元、37.55万元、25.03万元和31.92万元，占各期末流动负债的比例分别为0.00%、0.33%、0.23%和0.21%，主要为一年内到期的租赁负债，金额较小。

报告期各期末，公司在建工程分别为4,805.73万元、9,364.57万元、2,638.33万元和4,257.82万元，占非流动资产的比例分别为52.74%、37.91%、8.66%和11.89%	。

报告期各期末，公司递延所得税资产分别为149.32万元、178.01万元、933.60万元和946.13万元，占非流动资产的比例分别为1.64%、0.72%、3.07%和2.64%，主要为由于计提资产减值准备而引起的可抵扣暂时性差异及南通艾森可抵扣亏损。

报告期内，公司及子公司不存在重大违法违规行为以及受到相关主管部门行政处罚的情况，不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或其他严重损害投资者合法权益和社会公共利益的情形。

报告期各期末，公司其他应收款账面金额分别为626.27万元、232.48万元、674.47万元和709.67万元，占各期末流动资产的比例分别为3.20%、0.81%、2.62%和2.54%，主要为保证金、押金、备用金及上市中介费等。

报告期各期末，公司货币资金余额分别为1,285.08万元、1,665.67万元、784.34万元和609.47万元，占流动资产的比例分别为6.56%、5.77%、3.04%和2.18%。

报告期各期末，公司合同资产账面价值分别为118.70万元、210.66万元、124.75万元和189.10万元，占各期末流动资产的比重分别为0.61%、0.73%、0.48%和0.68%，主要为销售合同中不满足无条件收款权的应收账款，账龄均在一年以内。

报告期各期，公司应收账款周转率分别为2.57、2.85、2.64和1.24，基本保持稳定，客户回款质量较好，应收账款资金回笼速率总体较高。报告期各期，公司存货周转率分别为8.04、7.70、6.47和3.16，整体存货周转速度处于较高水平。

公司对截至2023年6月30日内部控制的有效性进行了自我评价，公司管理层认为，根据《企业内部控制基本规范》及相关规定，公司针对所有重大事项建立了健全、合理的内部控制制度，在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

根据《公司法》《公司章程》的有关规定，公司制定了《董事会秘书工作细则》，对董事会秘书的任职资格、主要职责、聘任与解聘等事项进行了明确规定。公司董事会秘书自聘任以来，按照有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，认真履行了相关职责，充分发挥了董事会秘书在公司中的作用。

报告期内，公司不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情况。

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为8,214.44万元、11,850.42万元、10,968.22万元和12,604.81万元，占流动资产的比例分别为41.94%、41.07%、42.56%和45.14%。报告期内，随着公司销售收入规模的扩大，公司应收账款规模同步提高。

经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术。其中，复配配方技术指电子化学品的配方及配比设计，是公司产品的关键技术，直接影响电子化学品的理化指标与应用性能。公司的产品一般由多组分试剂复配而成，其使用功能和技术性能主要取决于配方的组分、含量、配比等参数。电子化学品的组分、比例的调整以及组分之间相互作用，都会对产品的整体功能产生不可忽视的影响，因此，复配配方的设计中需综合考虑不同组分的功能特性，并基于大量实验数据、应用经验调整配方的组分、含量和配比，以满足下游特定用途、功能和工艺要求，提高电子化学品的稳定性及可靠性。

公司不存在境外生产经营情况。

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近三年不涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

报告期各期末，公司应付账款余额分别为1,905.08万元、6,429.69万元、4,801.63万元和4,238.47万元，占各期末流动负债的比例分别为42.69%、56.56%、43.61%和27.37%，主要为应付原材料、设备采购款及工程款项。

2020-2022年度，国内半导体材料行业的快速发展为公司提供了良好的发展机遇，公司营业收入保持持续增长，年度复合增长率为24.54%。其中，2021年度，受芯片供应链结构性失衡，全球范围内出现芯片短缺的影响，下游需求大幅增长，公司营业收入增长50.65%；2022年度，受下半年半导体下行周期的影响，下游需求下降，给公司营业收入带来较大不利影响，2022年全年营业收入增速仅2.95%，增速较2021年大幅下降。
2023年1-6月，公司实现营业收入15,402.88万元，较上年同期下降15.73%，主要原因系：（1）受下游芯片行业去库存及半导体行业下行周期的影响，客户需求下降；（2）金属锡材价格较上年同期出现较大幅下降，公司锡球产品收入同比下降39.05%，扩大了公司营业收入的降幅。剔除锡球收入，2023年1-6月，公司实现营业收入11,279.92万元，同比下降2.03%，降幅大幅收窄。
2023年第二季度，国内半导体行业出现复苏迹象，公司经营业绩有所改善，实现营业收入8,236.20万元，较上年同期下降13.41%，但降幅较2023年第一季度的18.25%已有所收窄。同时，剔除锡球收入，公司2023年第二季度的营业收入6,232.76万元，同比增长1.80%，第二季度电子化学品销售收入较上年同期已企稳回升。
2023年度，公司营业收入预计为35,000万元至38,000万元，较上年同期增长8.10%至17.37%。2023年二季度以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖；同时，公司在光伏、锂电等新能源领域电镀化学品取得突破，与下游头部企业的合作稳步推进，销售收入持续增长。

报告期各期末，公司其他流动资产分别为219.46万元、560.83万元、604.16万元和237.15万，占各期末流动资产的比例分别为1.12%、1.94%、2.34%和0.85%，主要为多缴税金或留底税额和6个月到期的定期存款。

报告期各期末，公司负债总额分别为4,462.75万元、11,385.29万元、12,106.95万元和18,733.79万元。2021年末，公司负债规模提高，主要系南通工厂建设，应付工程款增加所致。2023年6月末，公司负债规模大幅提高，主要系借款增加所致。报告期内，公司负债以流动负债为主，占比超过80.00%，非流动负债占比较低。

报告期各期末，公司应收票据均为银行承兑汇票，分别为1,313.34万元、1,520.70万元、815.73万元和1,258.45万元。

报告期各期末，公司存货账面价值分别为1,640.44万元、4,055.69万元、3,459.88万元和3,239.75万元，占各期末流动资产的比例分别为8.37%、14.05%、13.43%和11.60%。

报告期内，公司无商誉。

报告期各期，公司综合毛利率分别为35.81%、29.25%、23.33%和28.85%，主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%、23.53%和28.34%。2020-2022年度，受原材料价格上涨及产品收入结构变动的影响，公司毛利率呈现持续下降的趋势。2023年1-6月，受主要原材料价格回落的影响，公司毛利率有所回升，主营业务毛利率较上年同期提高6.54个百分点。

报告期各期末，公司应收账款账龄主要集中在一年以内，应收账款质量较好，回收风险较小。

公司的存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和发出商品构成，存货结构与公司业务模式相符合。

截至2023年6月末，公司固定资产原值为23,054.65万元，净值为19,452.24万元，固定资产成新率为84.37%。

报告期各期末，公司其他非流动资产分别为1,071.64万元、5,527.99万元、5,823.18万元和9,663.04万元，占非流动资产的比例分别为11.76%、22.38%、19.12%和26.99%为，期限超过一年的定期存款及预付长期资产类款项。

报告期各期，公司实现主营业务收入分别为20,558.67万元、31,148.76万元、31,922.81万元和14,646.57万元，占营业收入的比例分别为98.48%、99.05%、98.60%和95.09%。报告期内，公司的主营业务收入主要来源于电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂。得益于公司对核心产品的研发及有效的客户拓展，报告期内公司电镀液、光刻胶及相关配套试剂等核心产品的收入持续增长。

报告期各期末，公司长期借款分别为0万元、0万元、760.00万元和2,753.90万元，占非流动负债的比例分别0%、0%、69.33%和84.73%。公司长期借款主要系募投项目“集成电路材料测试中心项目”项目贷款。
2023年6月末，公司长期借款2,753.90万元，较2022年末增加1,993.90万元，增长262.36%，主要系项目贷款使用增加所致。

报告期各期末，公司其他应付款余额分别为64.98万元、92.39万元、40.34万元和42.95万元，占各期末流动负债的比例分别为1.46%、0.81%、0.37%和0.28%，公司其他应付款主要为运费和废液废桶处置费等预提费用以及预提员工报销款。

报告期各期末，公司其他流动负债分别为506.36万元、417.78万元、106.23万元和312.79万元，占各期末流动负债的比例分别为11.35%、3.68%、0.96%和2.02%，主要为待转销项税和已背书未到期未终止确认的应收票据。

报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为15.55%、21.26%、21.53%和29.40%，整体处于较低水平。受负债规模增长的影响，2023年6月末，公司资产负债率较2022年末提高7.87个百分点，但整体仍处于较低水平，偿债风险较小。

公司稳定股价的具体措施包括控股股东、实际控制人增持公司股票、公司董事（独立董事以及不在公司领取薪酬的董事除外）及高级管理人员增持公司股票、公司回购公司股票。当公司某一交易日的股票收盘价触发稳定股价预案的启动条件时，公司将视股票市场情况、公司实际情况，按如下优先顺序：（1）公司回购股票，（2）控股股东、实际控制人增持股票，（3）在公司领取薪酬的董事（不含独立董事）、高级管理人员增持股票，实施股价稳定措施，直至触发稳定股价预案的条件消除。

无论机构投资者还是中小投资者，只要投资艾森股份就都是我们的股东，我们对所有股东一视同仁，对全体股东负责。

（1）分析研究。统计分析投资者和潜在投资者的数量、构成及变动情况；持续关注投资者及媒体的意见、建议和报道等各类信息并及时反馈给公司董事会及管理层。
（2）沟通与联络。整合投资者所需信息并予以发布；举办分析师说明会等会议及路演活动，接受分析师、投资者和媒体的咨询；接待投资者来访，与机构投资者及中小投资者保持经常联络，提高投资者对公司的参与度。 
（3）公共关系。建立并维护与证券交易所、行业协会、媒体以及其他上市公司和相关机构之间良好的公共关系；在涉讼、重大重组、关键人员的变动、股票交易异动以及经营环境重大变动等重大事项发生后配合公司相关部门提出并实施有效处理方案，积极维护公司的公共形象。
（4）有利于改善投资者关系的其他工作。

公司自成立至今，未在其他证券市场上市或挂牌。

股东大会就选举董事、监事进行表决时，公司应当釆用累积投票等方式保护中小股东的权益。

公司根据证监会的有关规定、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及公司上市的证券交易所发布的办法和通知等相关规定建立了《信息披露管理制度》。发行上市后，公司将严格履行信息披露义务，及时公告应予披露的重要事项，确保披露信息的真实性、准确性、完整性和及时性，保证投资者能够公开、公正、公平地获取公开披露的信息。
公司及公司董事、监事、高级管理人员、股东、实际控制人及法律、规章规定的其他人员为信息披露义务人，信息披露义务人应接受中国证监会和股票上市地证券交易所监管。 
信息披露义务人应当真实、准确、完整、及时地披露信息，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司的董事、监事、高级管理人员应当忠实、勤勉地履行职责，保证披露信息的真实、准确、完整、及时、公平。不能保证公告内容真实、准确、完整的，应当在公告中作出相应声明并说明理由。公司信息披露工作由董事会统一领导和管理，董事长是公司信息披露的最终负责人。

本次申报前，公司及控股股东、实际控制人与芯动能、上海成丰、田森、顾文军、陶冲、鹏鼎控股、屹唐华创、云栖创投、士兰创投、保腾顺络、和谐海河、苏民投资、海宁艾克斯之间曾存在对赌协议或类似特殊协议约定。
截至招股意向书签署日，公司历史沿革中股东根据相关协议所享有的股东特殊权利均已全部终止，且终止后自始无效，不存在任何效力可恢复安排；除上述已披露情况外，公司股东未就投资发行人事项享有其他特殊股东权利。

负责信息披露的部门为证券事务部，联系人为董事会秘书陈小华，联系方式为0512-50103288

发行人自成立至今，未在其他证券市场上市或挂牌。

本次募集资金运用围绕“年产12,000吨半导体专用材料项目”、“集成电路材料测试中心项目”和补充流动资金展开。

公司制定了《募集资金使用管理制度》，对募集资金存储、募集资金使用、募集资金投向变更、募集资金管理与监督等进行了详细规定，并规定公司募集资金应当存放于经董事会批准设立的专项账户集中管理。公司将严格按照有关规定管理和使用募集资金。

本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的产业化扩展，对现有研发能力的升级。本次募集资金所投资的领域，属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年12月修订）》第四条中规定的“新材料”领域。
公司为国内领先的半导体材料提供商，自2010年成立以来，坚持以技术为主导，立足自主创新，专业致力于电子化学品的研发、制造和销售，为用户提供化学材料、应用工艺和技术支持的一体化整体解决方案。“年产12,000吨半导体专用材料项目”的建设可以进一步扩大公司电子化学品的供应能力，巩固公司的行业地位。“集成电路材料测试中心项目”的项目建设将进一步加强公司的持续创新能力、提高产品技术水平、保持市场竞争优势，有利于公司进一步扩充研发人员、培养和引进高端人才、加速产品更新迭代和科技成果转化。

在公司担任具体生产经营职务的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由基本工资、津贴及奖金等组成。公司薪酬与考核委员会制定董事、高级管理人员的薪酬政策与方案，对董事和高级管理人员的履职进行考核，提交董事会或股东大会审议。经股东大会审议，独立董事享有固定数额的独立董事津贴。

股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

公司应在保证股东大会合法、有效的前提下，通过各种方式和途径，优先提供网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述公司采用的方式参加股东大会的，视为出席。

报告期内，公司已在主要客户处确立了传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位并不断巩固；先进封装用光刻胶配套试剂（附着力促进剂、显影液、去除剂及蚀刻液等）也已在长电科技、通富微电、华天科技等知名封测厂商广泛使用。公司用于先进封装Bumping工艺的电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证、尚待终端客户认证，先进封装Bumping工艺的电镀铜基液（高纯硫酸铜）已获得华天科技的正式订单；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并批量供应；OLED阵列制造正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶亦分别通过京东方及华虹宏力的认证并获得小批量订单。上述产品目前的主要供应商均为国外企业，公司产品在技术水平上已经满足行业头部客户的需求，相关产品的技术突破有助于提升国内半导体关键材料的自主供应能力。

符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外。

发行人控股股东为张兵，实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇。张兵、蔡卡敦分别直接持有发行人28.79%和10.36%的股份，张兵作为执行事务合伙人通过艾森投资间接控制艾森股份8.88%的股份。张兵、蔡卡敦夫妇持有及控制发行人合计48.03%的股份。