屹唐股份首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会直播结束

您好！公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。未来公司将继续实施植根中国的国际化经营计划，服务全球客户。公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域的优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应。谢谢！

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球各地主要芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。海外主要芯片制造厂商所在地均为公司重点发展的目标市场。公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，具有全球化研发、采购和制造优势，可有效分散并降低经营风险。

2023年度，公司净利润下降的主要原因系：（1）公司收入规模同比下滑，但受益于毛利率提升，营业毛利增加1,888.26万元；（2）受美元汇率趋稳等因素影响，公司当年财务费用较上年增加2,769.53万元；（3）为进一步提升产品竞争力、持续进行现有产品工艺功能改善以及新产品的开发，公司研发投入增加7,831.08万元。

2023年度，公司营业收入较上年同期下降17.45%，主要系当年境外晶圆厂客户设备投资支出有所下降及部分国内客户扩产计划出现推迟或调整，导致公司设备发货及安装调试进度放缓，使得专用设备销售收入有所下滑。但受益于持续工艺改进及供应链优化、成本控制等原因，公司2023年度毛利率同比上升6.51个百分点。

公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司。主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

您好！2024年度，受境外半导体行业周期性波动的影响，MTI收入出现暂时下降，从而产生暂时亏损。谢谢!

公司2024年境外营业收入为15.44亿元，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及各类备品备件产品均有向境外销售。

您好！截至2025 年2 月11 日，公司及其子公司合计拥有97 项注册商标，其中包括25 项境内注册商标和72 项境外注册商标。谢谢！

您好！在可行性研究阶段，研发部门根据行业技术发展动态、需求调研情况制定目标产品关键指标，提出初步技术方案及可行性研究报告，然后在公司实验室开展研究测试工作，在测试结果形成可靠数据并初步达到目标后，形成阶段性成果并进入新产品开发及下线阶段。谢谢！

您好！在可行性研究达到目标后，会进入产品开发及下线阶段，本阶段将进一步进行机械设计开发、电气设计开发、软件设计开发、产品工艺开发等工作。产品工艺性能一般需要通过研发部门进行产品客户演示来实现。在产品设计成型、性能指标和成本指标达到项目要求后，产品即达到试生产的标准，可以开始在市场上进行销售推广。谢谢！

您好！Hydrilis®HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备是公司基于Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台开发的干法去胶设备，主要用于集成电路制造前道工序。该设备可在不损坏光刻底层材料以及逻辑和存储器件结构的同时，高选择性、高效率地清除掺杂无定形碳硬掩模材料。产品性能优秀，已实现量产销售。谢谢！

您好！Novyka®系列产品基于业界领先的远程电感耦合等离子体发生器工程设计，包括独立知识产权的接地法拉第屏蔽技术，具备等离子体密度高、等离子体电势低、电子温度低、工艺窗口宽、化学系统多样化、等离子体性能稳定、颗粒污染少、耗材成本低、等离子体反应器无需置换等优势。另外，Novyka®系列产品具备离子完全过滤能力、晶圆温度调节能力、晶圆偏压调节能力等能力，已实现量产销售。该系列设备主要用于集成电路制造前道工序。谢谢！

您好！2024 年，公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 44,610.00 万元，主要系受当期购买和赎回理财金额波动影响。2024 年，公司收回投资收到的现金主要系当期出售其他权益工具投资-合肥晶合集成电路股份有限公司普通股的处置款。谢谢！

您好！公司存货主要包括原材料、在产品/半成品、库存商品和发出商品，存货构成整体较为稳定。公司原材料主要包括机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类等生产用部件及备品备件。原材料为公司期末存货的主要构成之一。公司在产品/半成品以及库存商品，为尚在生产过程中或已完成生产但尚未发货的专用设备。公司生产模式主要为以销定产，设备完工经检验后即发至客户指定地点，因此库存商品规模及占比较小。公司发出商品主要为已经发往客户、正在安装调试尚未取得客户最终验收确认的专用设备。谢谢！

公司毛利率水平主要与公司产品结构、市场拓展策略、供应链布局等因素相关。随着公司市场份额及客户关系的进一步稳固及供应链本土化成本优势的体现，同时受益于快速热处理设备销售占比提升等因素，2023年及2024年公司综合毛利率水平均有显著提升。

2024年，公司三类设备产品销量合计342台，其中干法去胶设备247台、快速热处理设备71台、干法刻蚀设备24台。

您好！2023 年度，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 111,679.80万元，主要系公司当期进一步提升销售回款并加强采购付款管控所致。2024 年度，公司经营活动现金流持续为正，继续保持良好趋势。谢谢！

您好！报告期各期末，公司合同负债余额分别为47,628.67万元、67,161.61万元和116,102.14万元，占流动负债的比例分别为24.71%、32.49%和47.38%，主要为销售专用设备收到的预收账款。公司销售专用设备的主要信用政策为收取一定比例的预付款后，在发货后收取90%合同价款，验收通过后收取剩余10%合同价款。根据行业惯例，因半导体设备研发投入大，设备单价较高，设备发出后通常需在客户生产线上进行安装、调试一段时间，经客户验收后方才确认销售收入。因此，公司将验收通过前的设备销售回款作为合同负债核算。随着公司在手订单数量增加及部分客户推迟专用设备的安装计划，导致收入确认延后，2023年末及2024年末公司合同负债余额有所增加。谢谢！

公司的可比公司包括北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科。公司毛利率水平主要与公司产品结构、市场拓展策略、供应链布局等因素相关。随着公司市场份额及客户关系的进一步稳固及供应链本土化成本优势的体现，同时受益于快速热处理设备销售占比提升等因素，2023年及2024年公司综合毛利率水平均有显著提升。

您好！公司坚持植根中国的国际化经营战略，构建以国内研发人员为中坚力量的核心研发团队，在国内建设一流的研发中心、制造中心、服务中心，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同，有效分散并降低经营风险、服务全球客户。公司所从事的半导体设备领域具有广阔的发展前景。谢谢！

您好！公司目前在手订单充裕。谢谢！

报告期内，同行业上市公司管理费用率存在较大差异，主要原因系职工薪酬为管理费用主要组成部分，受人员结构、收入规模及公司所处发展阶段等多方面因素影响，不同公司管理人员薪酬费用及其占收入的比例存在较大差异。报告期内，公司管理费用率低于同行业公司平均值。

根据Gartner统计数据，2023年，在干法去胶领域屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二；在单晶圆快速热处理（RTP）设备领域，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额位居第二；在刻蚀设备领域，公司市场占有率处于全球前十的市场地位。公司未来将继续实施植根中国的国际化经营计划，研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续新产品开发，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。基于公司在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的高产能晶圆传输平台和反应腔设计，公司将持续进行一体化半导体处理设备的研发工作。

报告期内，公司干法刻蚀设备处于市场开拓阶段，毛利率尚处于相对较低的水平。2024 年，随着公司技术逐步突破，在不断通过客户端验证后，干法刻蚀设备可以按照市场价格逐步形成规模化的销售，毛利率水平及毛利金额占比相较以前年度均有所提升。

您好，2022 年以来，公司负债规模有所提升，主要系：（1）随着经营规模的扩大，合同负债、应付账款等经营性流动负债相应增加；（2）为满足公司经营资金需求，公司 2022 年以来银行借款有所增加。报告期各期末，公司负债结构以流动负债为主，公司流动负债占负债总额比例基本保持稳定。

您好！如果公司不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，不能持续加强技术研发和技术人才队伍的建设，可能导致公司无法实现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势。谢谢！

报告期内，随着客户认可度不断提升，公司干法去胶设备毛利率整体呈上升趋势。2023年，受益于公司供应链本土化取得成效，公司境内生产的干法去胶设备毛利率大幅提高约7个百分点，使得干法去胶设备整体毛利率水平进一步提升，但因下游部分客户安装调试进度延后导致销量有所下降，导致毛利金额占比相应有所下降。2024年，受益于供应链本土化的进一步深化，公司干法去胶设备单位成本较上年度降低超过10个百分点，毛利率水平进一步提升至27.41%，较2023年度全年增长7.72个百分点。

您好！热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术，适用工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化物烧结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。谢谢！

由于集成电路制造行业资本投入大、技术难度高，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大但数量少的行业特征，导致公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中的情况与行业经营特点及同行业可比公司一致，具有合理性。

您好！在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。谢谢！

报告期内，公司管理费用中职工薪酬费用呈增长趋势，主要系随着公司经营规模扩大，公司管理人员人数逐年增加所致。

您好！MTI是公司境外主要经营主体之一，主要面向境外客户，承担干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的研发、制造、销售等职能。谢谢！

目前公司产能充足，暂无扩大产能的需求，没有在建新产能。

公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，产品覆盖逻辑、3D NAND、DRAM、模拟、CIS、电源管理及第三代半导体等所有芯片制造领域。已形成明显的国内外顶尖客户资源优势，客户对公司品牌、产品品质和技术工艺均有较高认可度。

前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。

报告期内，公司与部分重点客户签订服务协议，指派人员定期为所售专用设备提供设备维护相关服务并收取服务费用。

报告期内，公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为24.57%、24.28%和 24.38%，比例整体保持平稳。公司不存在向单个供应商采购比例超过公司当年采购总额 50%或严重依赖少数供应商的情况。

报告期内，公司的原材料采购以境外供应商为主。为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、本土化。目前，公司干法去胶设备供应链本土化已处于深化运行阶段。在不改变工艺且完全兼容客户现有生产线的设计前提下，硅片传输系统、硅片传输机械手、气体控制柜、传送及反应腔室等核心零部件已完成本土供应商的开发及批量验证和使用。干法刻蚀设备原材料构成与干法去胶设备接近，其备选供应商零部件覆盖程度可达到较高比例。快速热处理设备主要机型的相关零部件供应主要来源于德国，供应链本土化工作于2021年下半年正式启动，截至目前已完成主要子系统的国产化验证，国产零部件正在分阶段导入。

在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用预计将不断扩大。根据Gartner统计数据，2023年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为6.3亿美元。

您好！截至2025 年2 月11 日，公司及其子公司合计拥有446 项已授权专利，其中包括105 项境内已授权专利（104 项发明专利、1 项实用新型专利）和341 项境外已授权专利（均为发明专利）。谢谢！

公司销售费用中的职工薪酬系公司销售费用的主要构成。报告期内，公司持续加强业务拓展力度，销售人员薪酬与公司营业收入规模变动趋势具有匹配性。

公司生产及研发过程中水、电等能源耗用较少，所用水、电均来源于本地给水及电网，供应稳定。报告期内，公司生产运营相关的水电等能源费合计分别为 2,704.17 万元、2,914.32 万元和 3,671.29 万元，占采购总额的比例较低。

您好！在集成电路制造领域，公司快速热处理设备达到国际领先水平，在晶圆表面器件快速热退火图形效应、晶圆表面器件热应力控制能力、晶圆表面瞬时测温能力、控温能力、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。谢谢！

报告期内，快速热处理设备毛利规模分别为48,551.69万元、54,574.91万元和45,987.95万元，总体保持稳定。

公司主要通过直销模式进行产品销售，报告期内，公司仅佳能营销公司一家经销商。公司与佳能营销公司已保持超过10年的业务合作关系。报告期内，公司综合考虑当地竞争环境及市场需求，持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售，公司通过经销模式取得的营业收入整体占比较低。

根据Gartner统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到16及14纳米时，设备投资占比可达85%。

半导体设备相关技术及产品更新速度较快，公司需不断提升研发制造产业化能力应对日益增长的下游市场需求，持续加大研发投入，提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，巩固并进一步提升国际领先的技术水平地位。

您好！在集成电路制造领域，公司干法去胶设备达到国际领先水平，在基底材料保护、颗粒污染、芯片制造良率、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。谢谢！

报告期内，公司北京制造基地专用设备产量分别为 120 台、134 台和 234 台，逐年快速增长。截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类设备的批量生产。

您好！公司新加坡子公司主要承担销售、安装、售后维护等职能。谢谢！

公司北京制造基地建成投产后，产能水平处于上升期。2020 年以来，随着设备产销量的增加，规模效应逐步显现，北京制造基地生产的专用设备制造费用呈下降趋势，并已低于公司整体平均水平。同时，受益于境内人工成本较低，北京制造基地的投产一定程度上降低了公司专用设备整体的单位人工成本。长期来看，随着北京研发制造基地的生产效率及规模效应不断提升，有利于降低公司营业成本，提高公司盈利能力。

报告期内，公司积极拓展了多家境内外新客户，并发送新型机台至现有客户处进行验证，为未来产品销售进行准备。未来，公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，并根据客户需求进行相应产品拓展，提升市场份额。根据 SEMI 预测，2025年至2027年，Fab厂设备开支将继续增长。公司将继续重点面向客户需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程。

您好！在集成电路制造领域，公司干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，在关键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性、关键尺寸稳定性、单位时间生产效率、反应腔连续生产时间、损耗品消耗成本、设备占地等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。谢谢！

中国大陆集成电路制造设备行业起步较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。中国在未来几年仍将是全球主要市场，根据Semi的预测，2025年至2027年中国大陆WFE（Wafer Fab Equipment，半导体晶圆制造设备）市场规模将占全球市场规模的30%以上，2027年WFE市场规模将达到450亿美元。

集成电路产业是中国经济发展和科技进步的战略性和基础性产业之一，受AI等新技术的驱动，全球半导体市场规模有望在2030年达到1万亿美元。集成电路设备是产业链上游集成电路制造的基石，市场规模预计将随整个半导体行业进一步增长，根据Gartner统计，2024年全球集成电路前道设备的市场规模约为1,116亿美元。

公司本次发行并上市的募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。

报告期内，公司营业收入受下游客户资本性支出计划、产品验收周期等多种因素影响，无明显的季节性特征。

随着下游集成电路制造行业的高速发展、国家的高度重视和政策支持，以及国内企业多年的技术研发和积累，国内集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。
在国家政策积极推动集成电路产业发展背景下，公司作为国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力的平台型设备公司，将迎来重要发展机遇。

您好！报告期内公司快速热处理设备毛利率较高，且稳定在40%以上。2023年度，随着公司持续工艺改进和产品功能的提升，产品销售单价有所提升，毛利率水平与2022年全年相比由41.59%提升至44.01%。同时，鉴于当期快速热处理设备销量提升，收入规模在专用设备销售收入中的占比与2022年全年相比由30.80%提升至41.27%，毛利金额占比相应有所提升。2024年，公司快速热处理设备毛利率水平与以前年度相比略有下降，但仍保持在较高水平。

您好！公司坚持植根中国的国际化经营战略，构建以国内研发人员为中坚力量的核心研发团队，在国内建设一流的研发中心、制造中心、服务中心，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同，有效分散并降低经营风险、服务全球客户。谢谢！

报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为39,896.58万元、16,596.86万元和12,677.40万元，占非流动资产总额的比例分别为18.49%、6.44%和4.63%。2022年末，公司在建工程规模较大，主要由于公司位于北京经济技术开发区的集成电路装备研发制造服务中心项目工程于2021年开工建设，该项目主体工程部分已于2023年度完工并达到预定可使用状态，相应转入固定资产。截至报告期末，公司在建工程主要为生产及研发活动所需的机器设备更新改造，不存在减值迹象，无需计提减值准备。

公司制定了以中国为总部、国际化经营的业务布局及发展战略，推进供应链多元化、本土化，积极培育本土供应商，协助验证并导入本土供应商的零部件。预计未来此计划持续推进，公司一方面可通过本地化直接采购减少采购成本、运输成本和运输时间，提高产品毛利率，缩短设备交付周期，提升客户满意度；另一方面丰富供应商来源，分散供应链风险，打造安全的供应链体系。

2022年末，公司短期借款余额为子公司MTI自招商银行纽约分行取得的6,500万美元保证借款，相应借款于2023年偿还完毕。2023年末，公司短期借款余额为境内母公司自招商银行取得的人民币3亿元信贷额度下的信用借款，信贷额度期限自2023年7月25日起至2024年7月24日。截至2024 年末，公司无短期借款。

公司采用直销为主的销售模式，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有全球营销中心负责市场开发、产品销售，客户主要位于中国大陆、韩国、中国台湾、日本、美国、欧洲等国家或地区。同时，公司客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、维护、保修、技术支持等工作。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、需求反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。

您好，报告期内，干法去胶设备毛利规模由31,793.26万元提升至51,196.28万元，复合增长率达26.90%。

报告期内，公司非经常性损益净额为 2,597.08 万元、3,931.10 万元和 5,633.69万元，主要为公司暂时使用闲置货币资金购买理财产品产生的公允价值变动损益等。

公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户差异化需求进行设计、生产、制造，通过订单式生产方式提高公司资产流动性。
公司销售部负责市场研判、客户沟通并接收客户需求，向计划部反馈客户订单或非约束性预测信息，计划部编制年度生产计划并定期更新。计划部根据专用设备交付日期，结合公司各生产基地生产安排、客户所在地、产品要求、交货周期等安排各订单生产工厂，生产部编制所需专用设备具体生产计划、人员、工位安排、装配测试计划并即时更新。
单个订单的配置要求及生产计划确定后，SAP系统拆分形成专用设备的物料清单、制造工单，采购部门进行物料准备，生产部门进行仓库领料、配料，进行部件组装、大模块组装、成品组装及功能测试，测试完成后由质量部确认再进行包装入库。订单产品入库后按照订单承诺日期进行交付。

您好！公司拥有5家境内子公司、15家境外子公司以及13家境内分公司、1家境外分公司。境内主体分布在北京、上海、武汉、无锡、西安、合肥、深圳等城市；境外主体分布在美国、德国、韩国、日本、新加坡等国家及中国香港、中国台湾等地区。谢谢！

报告期各期末，公司持有的交易性金融资产为期限为一年以内的理财产品和货币基金。2022 年末及 2023 年末交易性金融资产账面价值较大，主要系公司为提高资金使用效率，使用暂时闲置的货币资金新增购买理财产品所致。2024 年末，伴随部分理财产品到期赎回，公司交易性金融资产规模有所降低。

您好！公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。公司将围绕植根中国的国际化经营计划、技术研发计划、产品和客户拓展计划等方面实施战略目标并最终努力去实现公司的发展愿景。谢谢！

公司本次上市的目的包括：1、进一步提升自主创新能力，推进集成电路制造设备的持续迭代升级和向新产品领域的不断拓展，以及国内集成电路制造设备产业的国产化进程；2、巩固并进一步提升公司的市场地位，提升公司持续经营能力，吸引优秀人才，促进公司长远健康发展；3、在规范运作、具有公司治理竞争力的基础上，以高质量上市公司标准要求自身，加强投资者回报意识，与广大投资者共同分享公司高质量发展的成果。

Hydrilis®HMR高产能等离子体干法刻蚀设备是公司基于Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台开发的干刻蚀设备，主要用于集成电路制造前道工序。该设备搭载的干法刻蚀反应腔具有独特的远距电感耦合等离子体（ICP）源功率来提供高浓度等离子体。专有的法拉第屏蔽ICP源功率与偏置功率相结合，提供了双重控制能力，改进了低温下的晶圆上工艺控制。Hydrilis®生产平台具有两个真空传输模块，可以承载4个双晶圆反应腔来提供卓越的生产效率，并且能提供灵活的腔体配置来实现多步集成工艺流程。

随着下游集成电路制造行业的高速发展、国家的高度重视和政策支持，以及国内企业多年的技术研发和积累，国内集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。
在国家政策积极推动集成电路产业发展背景下，公司作为国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力的平台型设备公司，将迎来重要发展机遇。

公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投已分别出具业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：（1）公司上市当年较上市前一年净利润下滑50%以上的，延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限6个月；（2）公司上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限6个月；（3）公司上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限6个月。

公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。

您好！报告期内，公司研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%，公司持续保持较高的研发投入。

公司在募投项目执行过程中可能遇到诸多不可抗力所导致的困难。此外，如果未来出现宏观经济、市场环境、产业政策、竞争态势等方面的变化，或公司未能实现关键技术的突破，则募投项目研发的相关产品可能不具备市场竞争优势或无法实现市场开拓，进而对募投项目的实施和公司生产经营产生不利影响。

公司高度重视生产过程中的环保安全，报告期内，公司未发生环境污染事故，也未因违反环境保护有关法律法规而受到相关主管部门行政处罚。

报告期内，直接材料为公司营业成本的主要构成部分，主要来自专用设备及备品备件业务。报告期内，直接材料占公司营业成本总额的比例分别为87.25%、87.00%及87.05%。

近年来中国大陆集成电路制造设备市场规模在不断提升，但主要核心集成电路制造设备仍依赖于进口，国产化能力亟待提升。在政策红利、全球贸易摩擦、社会资本涌入等内外部因素综合推动下，中国大陆集成电路行业生态圈逐步优化，各类国产集成电路制造设备加速客户导入，国内企业实力逐步增强。根据中国半导体设备年会统计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产集成电路制造设备发展空间广阔。随着国产集成电路制造设备产业的迅速发展，未来国产集成电路制造设备种类将不断增加，性能也将不断提升，市场占有率将显著提高。

您好！公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，并持续提升员工专业实力、企业文化认可度。公司将继续完善人才激励机制，采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式，实现员工与公司长期稳定发展。谢谢！

您好！通过近年来在产品研发上持续加大投入和研发团队的不懈努力，公司在报告期内先后推出多项新产品，包括Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的Hydrilis® HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等，并获得了客户对新产品的高度认可。未来公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续进行新产品开发，兼顾短期目标与长期战略两个层面。基于公司在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的高产能晶圆传输平台和反应腔设计，公司将持续进行一体化半导体处理设备的研发工作。谢谢！

从具体应用领域来看，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域。

公司主要产品包括干法去胶设备，快速热处理设备和干法刻蚀设备。

报告期内，公司核心技术产品收入分别为382,034.13万元、302,603.23万元和356,457.60万元，占营业收入的比例分别为80.21%、76.97%和76.94%。

2024 年度，受益于下游客户特别是中国境内客户投资计划增大和设备需求提升，公司营业收入较上年增长 17.84%，随着供应链本土化的进一步深入，毛利率同比提升2.36个百分点，毛利润规模同比增加35,516.16万元，增幅25.79%。虽然管理费用及销售费用同比增加、研发费用投入增大，公司营业利润较上年仍增加 25,652.24 万元，增幅 97.03%。2024年归属于母公司股东净利润同比增长74.78%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比增长79.36%。

公司主要核心产品为干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备。

您好！公司于2020年7月31日及2023年10月26日取得北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号为GR202011000030及GS202311000014），证书有效期为3年。公司报告期内享受高新技术企业税收优惠，企业所得税减按15%的税率征收。谢谢！

报告期内，对于不再量产的专用设备，公司将相关核心技术授权其他设备制造商进行生产，根据约定收取一定比例的特许权使用费。报告期内，公司特许权使用费收入整体占比较小。

本次发行前，屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%，为公司直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，经开区管委会下设机构财政国资局为公司实际控制人。亦庄国投是国内最早投身集成电路领域的投资机构之一，在集成电路领域经验丰富。

您好！截至2024年12月31日，公司研发人员数量为349人，员工总数为1,192人，研发人员占员工总数的比例为29.28%。在报告期内，公司研发人员数量及研发人员占比是持续增长的。谢谢！

全球集成电路设备领域整体呈现多寡头竞争的发展趋势。公司从事集成电路设备研发、生产、销售业务30余年，在技术研发、全球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力。
公司拥有独立完整的知识产权，注重原创发明，在等离子体、快速精准测温控温、自由基气相化学等方面有核心竞争力，有能力不断扩大市场份额、拓展可服务市场，在设备行业竞争中占有一席之地。

公司研发费用对应的主要研发项目包括：高产能刻蚀设备、新一代快速热退火尖峰退火设备、自由基快速热退火表面处理设备、高产能干法去胶设备等多个项目。

报告期内，公司主营业务突出、营业收入总体保持在较高水平，利润规模整体呈增长趋势，2022年-2024年归属于母公司股东的净利润复合增长率为18.90%。

公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

受益于持续的工艺改进、供应链本土化、成本控制、国内工厂产能提升带来的规模效应等因素，公司毛利率持续提升，2023年度毛利率同比上升6.51个百分点，2024年度毛利率同比上升2.36个百分点。

报告期内，公司应收账款周转速率整体较快，根据销售合同条款，公司通常分阶段收取货款，在产品发出后收取合同货款的 90%，最终验收完成后收取剩余部分，总体上无法取得货款的风险较小。2023 年，公司应收账款周转率有所降低，主要系：（1）公司 2022 年第四季度专用设备验收数量较多，但客户尚未完成全部付款，导致 2023 年期初应收账款账面余额较大；（2）受终端需求下滑等因素影响，2023 年全球半导体设备市场增速面临下行压力，2023 年度公司营业收入与上年同期相比有所下滑综合所致，但公司应收账款周转率仍处于较高水平。2024 年末，公司应收账款余额与 2022 年末相比已有明显下降，自 63,291.05 万元下降至 38,861.79 万元，同时营业收入亦恢复至 2022 年水平，因此，2024 年，公司应收账款周转率较 2023 年有所改善。报告期内，公司的应收账款周转率高于同行业平均水平。

您好！刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（Dry Etching）两类。屹唐股份做的是干法刻蚀。谢谢！

根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05%的市场占有率位居全球第二。

集成电路装备研发制造服务中心项目与公司主营业务密切相关。项目成功实施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。

根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备全球市场占有率为34.60%，位居全球第二。

报告期内，公司前五大客户的销售收入合计分别为 240,560.72 万元、200,061.10 万元和 265,065.95 万元，占同期营业收入的比例分别为 50.51%、50.89%和 57.21%，客户集中度较高，与行业经营特点及同行业可比公司一致。

报告期内，公司存货周转率分别为1.38、0.84 和0.85。基于行业特性，公司销售的专用设备多为定制化采购及生产，且完工发出后需要经过现场安装、工艺测试、客户验收通过实现销售后才结转营业成本，因此公司专用设备从原材料采购到实现最终销售周期相对较长。2023 年及2024 年，公司存货周转率有所下降，主要系一方面，公司2023 年营业收入同比有所下降、毛利率水平提升，营业成本有所下降；另一方面，因在手订单增加导致公司原材料备货需求增加及发出商品余额增长所致。报告期内，公司的存货周转率高于同行业平均水平。

报告期内，公司与前五大客户均保持良好合作关系，除个别报告期内新增的前五大客户外，均具有多年历史合作基础，多数客户合作年限超过10年，公司业务发展具有稳定性以及可持续性。公司向相关客户销售主要通过双方协商定价或招投标程序定价，交易定价遵循市场化定价原则，具有公允性。