西安奕材首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

公司上市后三年，综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、重大资金支出安排以及预计上市时间等因素，公司在上市后三年仍将处于成长期且有重大资金支出安排，在上述期间进行利润分配时，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%。谢谢!

公司对主要客户均直销供货，并根据行业惯例及客户需求采用寄售直销模式对部分客户销售。2022年-2025年1-6月，公司主营业务收入96%以上均来自直销模式，代销模式收入占比极低。谢谢！

公司不存在其他证券市场的上市及挂牌情况。谢谢！

公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，客户O和客户P等全球战略级客户先进制程存储芯片所用抛光片已批量供货，三星电子和SK海力士等全球战略级存储芯片客户正在验证导入。谢谢！

我们无法对西安奕材股价走势作出具体判断，祝您能够在投资西安奕材后获得理想收益。谢谢！

公司采取股票方式分配股利的条件为：（1）公司经营情况良好；（2）因公司具有成长性、股本规模和经营规模不相适应、有重大投资计划或重大现金支出等真实合理因素，以股票方式分配股利有利于公司和股东整体利益；（3）不违反公司的现金分红政策。谢谢！

公司进行现金分红应同时具备以下条件：（1）公司在该年度盈利且实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积 金后剩余的税后利润）为正值；（2）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；（3）公司未来十二个月内无重大投资计划或重大现金支出等特殊情况发生。其中，重大投资计划或重大现金支出是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备等累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。谢谢！

本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。谢谢！

公司设立的境外子公司包括奕斯伟材料科技（香港）有限公司、奕斯伟材料科技韩国有限公司、奕斯伟材料科技日本株式会社，主要职能均为境外客户服务及市场拓展。谢谢！

网上投资者申购新股中签后，应根据《网下初步配售结果及网上中签结果公告》履行资金交收义务，确保其资金账户在2025年10月20日日终有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购。投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。谢谢！

公司自成立以来，严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求规范运作，具有独立完整的业务体系及面向市场独立经营的能力，在资产、人员、 财务、机构、业务等方面均独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业。谢谢！

网上申购时间为2025年10月16日9:30-11:30，13:00-15:00。谢谢！

2022-2024年末及2025年6月末，公司其他应收款主要是应收保证金、押金和备用金，金额较小，占总资产比例不足0.2%。谢谢！

公司在国内的可比上市公司为沪硅产业。谢谢！

请关注公司10月20日公布的中签结果公告，如中签，请在账户中留下足够申购资金，祝您中签。谢谢！

上市公司投资者关系是公司非常重视的一项工作，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。在充分展示公司自身价值的同时，接受市场对公司的监督有利于公司良性发展。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通，及时披露相关信息。谢谢！

2022年至2025年1-6月，公司不存在因违法违规而被行政处罚的情形，也不存在其他尚未了结的或可预见的行政处罚情况。谢谢!

首先，行业投资规模大同时叠加周期波动，公司收入规模需要进一步提升覆盖固定成本。12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。报告期内，随着公司第一工厂（总投资额110亿元）产能达产转固以及第二工厂主体房屋建筑物整体转固和产线设备陆续转固（总投资额125亿元），公司计入营业成本的折旧摊销金额持续攀升，增速高于期间营业收入。在波动的半导体行业周期中快速提升收入规模、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战。
其次，产能爬坡和研发投入。12英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片制造。作为新进入“挑战者”，公司不仅需要快速设备调试、产能爬坡、实现达产，持续提升良率和优化成本，同时需契合下游客户技术路线迭代，持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行大量研发投入。产能爬坡带来的阶段性产销量不足导致生产成本高以及针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响公司短期盈利能力。
第三，产品结构优化，尤其是高端产品放量需要过程。公司作为新进入“挑战者”，产品验证需要遵循客户认证、测试片验证和正片验证主要过程。随着半导体行业波动，以及全球前五大厂商与部分晶圆厂客户在半导体上行周期签订长期协议的“挤出”效应，公司正片产品放量受到影响。报告期内，公司通过技术迭代和客户扩展，正片占主营业务收入比例已接近60%，先进制程的正片产品实现量产，但正片收入比例仍需提升。尤其是正片中的外延片，应用于先进制程逻辑芯片，在12英寸硅片中单价高、技术难度大、客户认证周期长。高端产品收入放量需要过程，目前产品结构尚需优化影响了公司盈利能力。
第四，上述因素带来的存货跌价影响。2022-2025年1-6月，随着公司产能扩张，存货规模大幅提升，各期期末存货账面余额分别为70,948.86万元、111,910.53万元、124,651.02万元和134,487.40万元。同时，鉴于产能持续爬坡，公司产品单位固定成本较高，同时叠加行业波动，部分类别产品在报告期内存在负毛利情况，报告期各期直接影响损益的存货跌价损失分别为26,681.15万元、33,184.31万元、25,570.48万元和8,916.38万元，对公司盈利也有一定影响。谢谢！

股市的风险始终存在，证券投资属于高风险的投资品种，受到各方面因素的影响，再好的公司也会出现股价波动。我们希望投资者能够具备基本的市场分析能力和企业阅读能力，充分认识到市场风险、投资风险，选择经营稳健、具备核心竞争力和高成长性的上市公司股票。谢谢！

2022年-2025年1-6月，公司主营业务收入不存在明显季节性特征。2022年，公司持续产能扩张，各季度收入均高于前一季度。2023年，随着公司第一工厂达产，收入不存在明显的季节性特征。2024年，随着行业回暖和产能继续扩张，各季度收入呈现高于前一季度的特征。谢谢！

报告期内，公司存货跌价准备计提金额较高，主要系：1）公司产能从2022年末41.45万片/月增至2025年6月末75.71万片/月，产量和存货规模随之大幅提升；2）公司在半导体行业波动中处于产能爬坡期，部分产品销量尚需提升，单价波动，难以覆盖产能转固带来的成本提升，存在负毛利情况；3）2025年1-6月，随着公司产品毛利不断提升，负毛利金额减小，存货跌价准备转销金额及占比均大幅下降。谢谢！

截至2025年6月末，公司共有1,797人，在技术和管理核心团队带动下，年轻员工快速成长，迅速进入核心研发及运营岗位。谢谢！

在具备利润分配的情况下，公司每年度进行一次利润分配。经董事会和股东大会审议决定，公司可以进行中期利润分配。谢谢！

截至目前，公司直接和间接控股股东和实际控制人控制和投资的其他企业均不涉及电子级硅片业务，均不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争。谢谢！

截至目前，本公司控股股东及实际控制人、控股子公司和董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在尚未了结的重大诉讼或仲裁事项。谢谢！

2022年-2025年1-6月，公司递延收益均为政府补助。谢谢！

截至目前，公司治理结构方面不存在特殊安排事项。谢谢！

2025年1-6月，随着外延片在客户处验证通过并快速放量，公司外延片单位成本持续下降，毛利金额已超过2024年全年的1.5倍。但由于第二工厂投产初期出货以单价较低的其他测试片为主，且产线运行稳定性及良率均有待提升，相应测试片单位成本较高，导致公司测试片毛利整体转负。谢谢！

公司不存在协议控制架构。谢谢！

电子级硅片对于原子排列缺陷、几何形貌、电阻率、表面洁净度等核心指标有着苛刻要求。芯片制造工艺对硅片缺陷尺寸与缺陷密度容忍度极低，技术节点越先进，特征尺寸越小，对上述指标的控制越严格，技术壁垒越高。同时，全球前五大厂商已提前布局硅片制造领域的专利，形成较强的专利壁垒，对后续进入者带来一定的挑战。谢谢！

截至目前，奕斯伟集团直接持有公司12.73%的股份，为公司第一大股东。奕斯伟集团及其一致行动人奕斯欣盛、奕斯欣诚、奕斯欣合、宁波奕芯和重庆奕芯直接控制公司25.68%的股份。谢谢！

公司报告期内不存在重大资产重组情形。谢谢！

我们将安排相关子公司中证投资参与本次发行战略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即2,689.00万股。最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。中证投资承诺获得本次配售的股票限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起24个月。谢谢！

相信市场最终会给您一个满意的答案。谢谢！

公司具有持续经营能力。首先，12英寸硅片需求长期向好。随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，全球12英寸硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。作为国内12英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。
其次，公司所处行业上下游供求关系未发生重大不利变化。上游供应商方面，公司对关键物料已通过签订长期协议、提前备货、多元化采购以及合作培育国内供应商等方式保持供应链稳定和竞争力。公司始终专注于12英寸硅片业务，不断提升竞争力，战略客户关系不断巩固，市场地位不断提升，公司业务的稳定性和持续性无重大不利影响。
第三，截至目前，公司不存在由于工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等原因导致市场占有率持续下降、重要资产或主要生产线出现重大减值风险、主要业务停滞或萎缩的情形。2022年至2024年，公司主要财务指标逐步向好。公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年开始已持续为正。2022年至2024年，对公司业务经营或收入实现有重大影响的商标、专利、软件著作权等重要资产或技术不存在重大纠纷或诉讼。谢谢！

诚如您所言，任何一个上市公司都不是完美无缺的，我们在保荐过程中对公司进行了详尽的尽职调查，在西安奕材的招股说明书中对公司的风险因素已经进行了详尽的披露，可以在上交所网站查阅到。谢谢！

2022年-2025年1-6月，公司毛利率低于中国台湾及境外可比公司平均水平。主要系：1）相应可比公司12英寸硅片技术成熟、工艺稳定，产线建设较早部分固定资产已折旧完毕，且产销规模均远大于公司，规模效应更强。前述因素综合导致其12英寸硅片单位成本具有更强竞争力；2）相应可比公司与台积电、三星电子等全球战略级晶圆厂客户长期战略合作，一方面应用于先进制程的高端产品收入贡献高，毛利率更高；另一方面根据公开披露，部分中国台湾及境外可比公司与主要晶圆厂客户签订具有最低采购量的长期协议，在行业下行周期仍能保证产能消化和规模效应；3）相应可比公司产品毛利率包含8英寸及以下产品，对应的产能投资强度小，建设早，大部分固定资产折旧已完毕，毛利率水平一般高于12英寸硅片。谢谢！

公司选择适用《上市规则》2.1.2规定的上市标准中的“（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。谢谢！

公司高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售，参与战略配售的数量合计不超过本次发行规模的10.00%，即5,378.00万股；同时参与认购金额合计不超过15,328.00万元，最终战略配售数量将在T-2日确定发行价格后确定。资管计划获配股票限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起12个月。谢谢！

网上申购代码为“787783”。谢谢！

2022年-2025年1-6月，公司存货周转率水平始终低于可比公司平均水平，原因为：1）公司报告期内始终处于扩产过程，为保障达产存货需提前储备，但投产后的产能释放和平稳运营需要磨合周期，再叠加行业周期波动影响，公司存货余额增长始终高于营业成本。其他可比公司产能规模同期内稳步扩张甚至保持不变，生产运营相对稳定，存货周转率较高；2）可比公司中SUMCO主要收入来自于12英寸硅片，公司存货周转率均略高于SUMCO同期水平。公司存货周转率主要年份均低于沪硅产业、环球晶圆和德国世创，系前述三家可比公司收入中包含较高比例8英寸及以下硅片业务，相应产品生产周期较短，存货周转更快。谢谢！

2022年-2024年末及2025年6月末，公司账龄3个月以内的应收账款余额占比均在90%以上， 账龄6个月以内的应收账款余额占比均在98%以上，账龄分布良好。谢谢！

12英寸硅片的核心设备是拉晶设备，其数量直接决定硅片厂商的产能空间。国际主流厂商或自主研发制造，或者购买第三方的拉晶设备供应商产品，并对与设备商联合研发的IP和Know-How签有严格的技术保密协议，其他厂商无法直接购买具有国际友商知识产权的设备。即使采购第三方拉晶设备，也需硅片厂商自主设计所匹配的热场、石英坩埚和磁场等核心部件，形成自身的IP和Know-How，方能保证晶体品质。此外，成型、抛光、清洗、外延等其他环节设备也关乎产品品质，相应设备大致有120余种，大部分设备需要不断优化参数调试、自主设计核心部件方能满足客户要求。同时，所需设备本土化率极低，部分设备尚无本土化替代方案。谢谢！

2022年至2024年，随着公司不断提升效能，产能持续保持增长。2023年6月，公司第一工厂50万片/月产能实现达产。截至2025年6月末，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至64万片/月，同时第二工厂产能爬坡已到达11万片/月。2022年至2024年，虽然产能持续扩张，公司始终保持高水位的产销率，体现了公司的生产管理、技术研发和市场开拓良好匹配了产能扩张节奏。谢谢！

2022年-2025年1-6月，公司购建固定资产和其他长期资产支付的现金分别为353,928.74万元、374,152.95万元、209,141.61万元和101,917.89万元，主要用于建设第一工厂和第二工厂。谢谢！

理论上说，任何企业都存在跌破发行价的可能。但是，从市盈率和市净率的角度看本次发行价格，其估值水平是合适的。我们相信公司具有竞争力的经营模式以及未来发展的空间，我们也坚信市场能够体现公司的投资价值。谢谢！

公司的业务独立于直接和间接控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。谢谢！

公司成立至今始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，不涉及8英寸及以下硅片业务，全部主营业务收入和技术专利均基于12英寸硅片。谢谢！

12英寸硅片的研发和生产过程复杂，涉及机械、化学、材料等多学科领域交叉，故需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。尤其是国内缺乏具有产业经验的管理和技术人才，对后续进入者形成了较大的阻碍。谢谢！

2022年至2024年，公司营业收入分别为105,469.31万元、147,376.14万元、212,145.26万元，复合增长率达41.83%。2025年1-6月，随着行业逐步回暖，公司产能继续攀升带来产销持续快速放量，驱动2025年上半年营业收入达130,244.20万元。谢谢！

截至目前，公司主要在研项目分别有CIS芯片外延重掺片开发项目、功率器件用抛光片开发项目、基于熔炉对流模型的三维开发项目、轴向均匀性无缺陷晶棒开发项目、N型单晶技术开发项目等。谢谢！

公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程 NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。谢谢！

2022年至2025年1-6月，公司研发费用率分别为13.84%、11.63%、12.2%、9.86%。其中2025年1-6月，随着公司产能规模不断扩大，营业收入快速上涨，研发费用率略有下降。谢谢！

本次发行股票数量53,780.00万股，占发行后总股本比例13.32%。谢谢！

2022年-2024年末及2025年6月末，公司短期借款分别为11,838.06万元、7,624.33万元、0.00万元及1,675.67万元，主要为银行借款和信用证，不存在逾期未偿还的短期借款。谢谢！

首先是国家产业政策的有力支持。2014年国务院即出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力推动中国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。2017年工信部出台的《新材料产业发展指南》，明确提出加强大尺寸硅材料研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。2021年，工信部出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版）》，将12英寸硅单晶抛光片、12英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料。
其次，国际竞争环境下与本土供应商展开合作成为大势所趋。基于国内明确的晶圆厂扩建计划，预计2026年中国大陆地区对12英寸硅片的需求将超过300万片/月，占届时全球12英寸硅片需求的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的全部内资晶圆厂12英寸硅片需求将超过250万片/月。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构矛盾严重影响我国半导体产业链的供应链安全。随着国际贸易摩擦加剧，国内尤其是内资晶圆厂客户对本土12英寸硅片厂商合作态度日益开放，甚至是必选项，12英寸硅片本土化率提升将成为长期趋势。谢谢！

公司承担过国家相关部委，省市相关重大科研项目。谢谢！

第一，股权激励措施。公司实施骨干员工股权激励，将核心技术人员与研发团队中的骨干人员引入员工持股平台，充分调动研发团队的积极性和创造性，使员工利益与公司长远发展更紧密地结合，员工与股东的利益共享、风险共担、事业共创，促进公司的可持续发展。
第二，知识产权保护机制。公司高度重视知识产权，搭建了完善的知识产权管理体系，通过了三方《企业知识产权管理规范GB/T29490》贯标，分别于2021年和2022年获得陕西省和国家知识产权优势企业称号。公司制定了《技术成果管理细则》《研发知识产权管理细则》等制度，提升研发人员对知识产权的重视，促进技术成果转化。在技术项目开发的过程中，知识产权工程师深入开发立项、项目中期评估和结项等过程，跟踪并企划核心技术90，确保对核心技术的知识产权保护。
第三，保密信息保护和竞业禁止措施。公司与核心技术人员签订《员工任职保密协议书》，约定相关人员需要对任职期间或因工作原因知悉的商业秘密和其他保密信息承担保密义务；公司与核心技术人员签订的《劳动合同书》包含竞业限制条款，相关人员承诺在公司任职期间及解除或终止劳动合同之日起两年内均遵守竞业限制义务，且同意竞业限制的范围为全球。谢谢！

公司主营业务收入主要来自12英寸硅片的销售，产品按用途可分为正片（包括抛光片、外延片）和测试片。2025年1-6月，抛光片收入44,793.18万元，占比34.51%；外延片收入31,887.43万元，占比24.57%；测试片收入53,098.93万元，占比40.91%，其中高端测试片收入23,671.30万元，占比18.24%。谢谢！

发行后总股本为403,780.00万股。谢谢！

公司在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。截至目前，公司2020至2023年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现2024至2026年第二阶段“赶超者”目标。谢谢！

基于2025年1-6月已实现业绩，综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素，公司预计2025年1-9月营业收入同比将呈稳步增长趋势，扣非后归属于母公司净利润亏损持续同比收窄，经营业绩不断改善。谢谢！

公司控股股东为奕斯伟集团，实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人。谢谢！

公司已建立独立的财务核算体系、能够独立做出财务决策；具有规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度；公司未与直接和间接控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。谢谢！

在与公司的合作过程中，深感企业管理团队诚实守信、勤勉敬业、重视研发，是可以值得信赖的合作团队。谢谢！

基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。谢谢！

本项目拟建设公司第二工厂，实施主体为全资子公司欣芯材料。本项目将依托公司现有技术及生产经验积累，有效扩充公司12英寸硅片产能规模，设计产能为50万片/月，进一步提升公司的产品竞争力和市场占有率。项目建设地点位于西安高新区西沣南路以西，拟建设办公、生产及仓储等场地建筑面积为174,217.85m2，计划总投资额1,254,400.00 万元，建设周期为18个月。谢谢！

2024年末应收账款余额同比2023年大幅提升，主要原因是，随着2024年行业回暖和产能继续扩张，公司各季度收入呈现高于前一季度的特征，当期第四季度收入创历史单季度新高，约7亿元，同比2023年第四季度上涨近90%，年末确认的大量应收账款尚在信用期内未结算。2025年6月末应收账款与2024年末基本持平。谢谢！

首先，公司制定并完善相关制度。公司以维护股东利益为原则，尽量减少关联交易。对于不可避免的关联交易，公司人在《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管理办法》等制度中对关联交易的审议、披露、回避制度等内容进行了规定，并在实际工作中充分发挥独立董事的作用，以确保关联交易决策合法合规和公平公正。
其次，为规范和减少关联交易，公司实际控制人王东升、米鹏、杨新元和刘还平，控股股东奕斯伟集团，间接控股股东奕明科技，公司董事、监事、高级管理人员，其余持股5%以上的股东均出具了关于规范和及减少关联交易的承诺函。谢谢！

公司上市后，我们会按照监管部门的要求继续做好持续督导工作，我们相信在与公司领导协调努力下，一定能圆满完成。谢谢！

网上中签率是根据网上发行数量和实际申购数量决定的，我们目前还无法判断，网上中签率的具体情况请各位投资者关注10月17日《网上发行申购情况及中签率公告》，谢谢！

公司目前主要生产12英寸P型硅片，第二工厂将生产12英寸N型硅片。针对N型硅片方面，公司将聚焦应用于IGBT器件的N型抛光片和应用于中低压功率MOSFET器件的N型外延片，开发相应器件所需的低氧含量、低电阻率、多层外延膜等技术，推进N型硅片的基础特性和评价体系的开发。谢谢！

公司第二工厂总投资约125亿元，2024年已投产，截止2025年6月30日已具备11万片/月产能，预计2026年达产。谢谢！

我们认为，二级市场股价短期内会受到多种因素影响，但中长期来看，股价的最终决定因素是公司价值。谢谢！

近年来，公司正片业务收入稳步增长，2022年至2024年正片收入分别为55,376.12万元、73,326.09万元、118,424.00万元，占主营业务收入比例分别为53.83%、50.21%、56.11%。2025年1-6月，公司实现正片收入76,680.61万元，占主营业务收入比例达到59.09%，占比持续提升。谢谢！

截至目前，公司实际控制人直接和间接持有的本公司股份不存在质押情形。谢谢！

2024年，外延片毛利率同比大幅提升转正，主要系外延片单位成本大幅降低。1）随着主要客户采购需求回暖、公司更多规格外延片量产导入，外延片开始放量，2024年公司外延片销量已达到2023年全年销量的4.8倍，当期单位制造费用同比下降超过50%；2）随着工艺优化和本土原材料导入，外延片单位材料同比下降。前述因素影响下，虽然当年外延片单价同比有所下降，但单位成本降幅比例大于单价，毛利率实现由负转正。
2025年1-6月，随着外延片进一步放量，单位成本进一步同比下降，毛利率同比2024年进一步提升。谢谢！

本次发行的对象包括符合资格的战略投资者、网下投资者和上交所开户的境内自然人、法人等投资者（中国法律、法规、规章及规范性文件禁止者除外）。谢谢！

公司所需原材料主要包括电子级多晶硅、化学试剂、包装材料、石英制品、切磨及抛光耗材等。谢谢！

此次发行采取余额包销。谢谢！

截至2025年6月末，公司共有1,797人，在技术和管理核心团队带动下，年轻员工快速成长，迅速进入核心研发及运营岗位。谢谢！

2022年至2025年1-6月，公司正片收入中抛光片占比始终高于外延片，主要原因为抛光片主要供应存储IDM厂商，客户集中度高且需求量大，容易放量形成规模效应。公司选择抛光片为第一工厂产能爬坡、工艺磨合的基石产品，目前已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，并已向客户O、客户P等国际主流存储IDM厂商正片量产供货。同时，随着主要客户2024年采购需求回暖以及公司更多规格产品量产导入，外延片收入放量，当年收入已达2023年的4倍以上，在主营业务收入增长的情况下，2024年外延片主营业务收入占比同比2023年提升了10个百分点以上。2025年1-6月，公司外延片收入已基本与2024年全年持平，收入占比持续提升约8个百分点，公司产品结构不断改善。谢谢！

2022年至2025年1-6月，公司股份支付金额分别为5,869.46万元、9,411.03万元、5,364.14万元和2,792.22万元。上述股权激励有利于公司管理团队和人才队伍稳定。除上述已实施完毕的股权激励外，报告期公司不存在尚未实施完毕的股权激励计划，亦未存在上市后的行权安排。谢谢！

截至2025年6月末，公司资产负债率为52.51%，负债水平合理。谢谢！

我们认为，良好的法人治理结构，稳健的经营策略、良好的财务指标、突出的行业地位以及良好的成长性是作为“优质企业”必备的条件。谢谢！

公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。根据《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属行业领域属于“鼓励类”，第二十八条第4款“集成电路”中包含“线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上硅片生产）”。
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业领域属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电子元件及电子专用材料制造”（代码：C3985）。
根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“3新材料产业”之“3.4先进无机非金属材料”之“3.4.3人工晶体制造”之“3.4.3.1半导体晶体制造”。
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引（2023年5月）》，公司所处行业为“C制造业”之“CH电气、电子及通讯”之“CH39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“CH398电子元件及电子专用材料制造”。
根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”。谢谢！

公司研发活动分为技术研发、产品研发、工艺研发、设备及系统研发四大类。其中产品研发需要新产品导入量产，工艺研发需要针对产线已有工艺流程、方法和配方不断优化，鉴于公司并无专用的研发产线，研发活动与生产活动存在共用设备情形，从而公司存在非全时研发人员。谢谢!

本次募集资金全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务全球客户，增加全球市场份额，为公司经营战略目标的实现奠定基础。谢谢！

公司将在履行完相关程序后尽快安排股票上市。谢谢！

公司12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片。其中，测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造。一般情况下，新进入者需首先通过客户端测试片验证，方可进一步验证用于晶圆制造的正片。公司目前正片主要为P型硅片（占目前全球12英寸硅片市场的90%以上），正片又可进一步细分为抛光片和外延片。
抛光片主要用于DRAM、NAND Flash等存储芯片制造。公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五大厂商处于同一水平。公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，客户O和客户P等全球战略级客户先进制程存储芯片所用抛光片已批量供货，三星电子和SK海力士等全球战略级存储芯片客户正在验证导入。公司产品已量产用于国内最先进的2YY层NAND Flash和先进际代DRAM制造，更先进制程存储芯片所需抛光片正在客户端验证。
外延片即在抛光片上利用化学气相沉积方法镀膜而成，主要用于CPU\GPU\手机SOC\嵌入式MCU为代表的逻辑芯片制造。外延片核心的超清洁度、外延膜层形貌与电学性能随着芯片制程越先进，要求愈发苛刻，公司相应指标已与全球前五大厂商处于同一水平，但尚未应用于全球最先进工艺制程。目前，公司实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的外延片正片供货，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，全球战略级晶圆代工厂客户也已陆续正片导入。公司产品已用于先进制程逻辑芯片量产，更先进制程逻辑芯片所需外延片产品正在客户端验证。
测试片方面，公司已经为全球晶圆厂的主力供应商之一，量产供应国内几乎所有晶圆厂商，中国台湾及境外已实现主流一线晶圆厂客户的量产供货。公司自研的高端测试片品质和性能与抛光片正片相近，批量应用于部分全球战略级晶圆厂客户先进制程产线的特定需求。谢谢！

目前公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货。谢谢！

公司符合科创属性相关指标要求。首先，2022年至2024年，公司累计研发投入为57,623.25万元，符合《科创属性评价指引（试行）》中“最近三年研发投入占营业收入比例5%以上，或最近三年研发投入金额累计在8,000万元以上”标准。
其次，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%，符合《科创属性评价指引（试行）》中“最近三年营业收入复合增长率达到25%，或最近一年营业收入金额达到3亿元。”标准。
第三，截至2024年末，公司拥有研发人员235人，人数占比约12%，其中全时研发人员115人，非全时研发人员120人，符合《科创属性评价指引（试行）》中“研发人员占当年员工总数的比例不低于10%”标准。
第四，截至2025年6月末，公司已获授权发明专利合计590项。按照严格标准，剔除海内外同族专利、共有专利、无法对应公司五大工艺或未涉及已披露核心技术的专利以及尚未产生经济效益、业内尚未应用但公司提前储备的专利后公司应用于主营业务、形成核心技术并且能够产业化的发明专利共计120项，符合《科创属性评价指引（试行）》中“应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利7项以上”的标准，也高于《科创属性评价指引（试行）》中例外条款的第五条“形成核心技术和主营业务收入的发明专利（含国防专利）合计50项以上”标准。谢谢！

发行前每股净资产为2.37元（按2025年6月30日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算）；发行前每股收益为-0.22元（按2024年度经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润的较低者除以本次发行前总股本计算）。谢谢！

公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，始终将提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构和股东价值最大化作为推动企业发展的重要策略。
公司已制定2020至2035年的15年长期战略规划，通过“挑战者”“赶超者”等5个阶段的努力，到2035年打造2至3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业。截至目前，公司2020至2023年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现2024至2026年第二阶段“赶超者”目标。谢谢！

半导体产业链受宏观经济景气周期影响较大，智能手机、个人电脑、数据中心、智能汽车等半导体终端市场需求的波动直接影响晶圆厂客户的采购需求，进而影响到12英寸硅片行业的景气度。谢谢！

公司息税折旧摊销前利润已于2023年实现由负转正，2024年同比增长147.39%达36,400.12万元，2025年1-6月为30,712.27万元，已与2024年全年基本持平。谢谢！

2022年至2024年，公司销售费用率高于可比公司平均水平，主要原因系：1）公司放眼全球市场，为保障现有及未来产能消化，面对全球客户市场配置了经验丰富的销售团队，并对不同地区的主要客户针对性服务，销售人员数量增加，职工薪酬及相应股权激励费用提升；2）公司报告期内处于密集客户认证期，样品费支出贡献了销售费用的一定比例，其他可比公司该类支出预计有限；3）公司作为行业新进入的“挑战者”，收入规模相比可比公司仍较小。
2025年1-6月，公司销售费用率已略低于可比公司平均水平。谢谢！

公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的 “第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。目前无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件均已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。谢谢！

公司拥有一支成功运营半导体产业的优秀管理团队，具备一流的战略运筹、市场开拓、技术研发和运营管理能力。公司核心管理团队具有丰富的重资产半导体产业成功运营经验，在工厂建设、工艺提升、质量管理、自动化布局等方面具有深厚的产业运营经验。公司的研发团队由海内外具有丰富电子级硅片成功量产经验的专家团队组成，相关人员在五大核心工艺环节均拥有深厚的技术背景及成熟量产经验。
公司充分重视人才培养及技术团队梯次化配置，具有完备的团队人才管理体系，在设立之初即开展人才培养储备工作，持续提升公司的技术人才储备纵深。截至2025年6月末，公司共有1,797人，在技术和管理核心团队带动下，年轻员工快速成长，迅速进入核心研发及运营岗位。谢谢！

我们认为，二级市场股价短期内会受到多种因素影响，但中长期来看，股价的最终决定因素是公司价值。谢谢！

公司已与境外行业内知名供应商建立了稳定的合作关系。对于采购占比最大的电子级多晶硅，全球技术成熟且具有一定产能规模的仅有4-5家企业，公司已与部分原厂供应商签订长期协议保证稳定供应，并已量产导入国内厂商。公司采购的主要设备包括拉晶、切片、研磨、抛光、清洗、量测和外延等近120余种，已与境外全球行业龙头设备厂商建立长期战略合作，部分设备的核心部件为公司自主设计或自行优化改良。
此外，公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。目前无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。谢谢！

根据行业惯例，晶圆厂在引入新供应商时，会在审查通过供应商的生产资质、技术实力、生产能力等条件后，要求半导体硅片供应商先行提供测试片进行试生产认证，认证周期正常为3-6个月；待测试片认证通过后，可以量产供货测试片。在量产供货测试片后，公司需进一步开展正片验证，验证周期正常为9个月-1年；正片验证通过后，方可实现正片的量产供货，后续根据定期评价增减供货比例。整体来看，新进入者仅考虑测试品送样到正片量产至少需要1-2年周期，价格更高的高端正片的认证周期更长，再考虑前期工厂建设、设备交付和调试以及工艺研发所耗周期，时间成本惊人。由于认证周期较长并且认证成本较高，一旦认证通过，晶圆厂商通常不会轻易更换供应商，双方就此建立长期、稳固的合作关系。谢谢！

奕斯伟设备目前主要客户为公司，相关交易规模波动情况与公司第一工厂和第二工厂建设、投产进度一致，双方之间的关联交易具有合理性。
报告期内，公司向其他国内拉晶炉生产商询价，较奕斯伟设备供应的拉晶炉贵约10%左右，综合比较产品性能、价格因素后，公司与奕斯伟设备采购相关交易价格公允。谢谢！

公司核心技术人员主要有5位，分别为总裁刘还平、首席技术官兰洵、首席制造官郭宏雁、首席产品官组织下设的开发管理部部长YEOM ILLKWON、首席产品官组织下设的拉晶工艺开发部部长KIM JINKUN。谢谢！

本次募集资金投资项目实施后，不会产生同业竞争，不会对本公司独立性产生不利影响。谢谢！

根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。谢谢！

人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。谢谢！

截至目前，公司共有62名股东，其中机构股东61名，自然人股东1名。机构股东中41名股东为私募基金，均已按照《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》等规定进行登记或备案。谢谢！

抛光片是目前公司正片收入贡献最大的产品。谢谢！

12英寸硅片制造业务在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于逻辑及存储晶圆厂。公司第一工厂（50万片/月产能）总投资额高达110亿元，80%为设备支出，每10万片/月产能投入约需20亿元。一方面，对于全球主流客户，没有一定的产能保障，无法导入客户；另一方面，产能过低无法实现规模效应，需要具有产能规模才能保证企业具有盈利空间。谢谢！

截至目前，公司不存在直接持股的外资股东。谢谢！

2022年-2025年1-6月，公司研发投入分别为14,599.00万元、17,142.25万元、25,882.00万元和12,845.89万元，占各期营业收入的比例分别为13.84%、11.63%、12.20%和9.86%。谢谢！

2022年-2025年1-6月，公司其他收益分别为1,163.29万元、3,796.27万元、7,188.97万元和4,113.70万元，占营业收入比例分别为1.10%、2.58%、3.39%和3.16%，主要为与资产相关的政府补助，根据对应的固定资产摊销计入其他收益。谢谢！

我们综合考虑了公司的行业地位、核心竞争力、未来发展、估值水平及当前的市场情况后，最终确定本次发行的价格。谢谢！

首先非常欢迎您与我们沟通交流，但是保荐人无法向您提供公司未经披露的有关信息。您可以通过公司法定信息披露内容了解具体情况或通过公司公开的投资者关系联系方式进行咨询。谢谢！

网上路演为和投资者提供了一个互相了解的渠道，可以使投资者更加全面立体的了解西安奕材，我们也可以更真切地了解投资者的需求。通过这种交流，对股票的发行有积极的作用。谢谢！

公司将采取现金、股票或者现金和股票相结合的方式分配股利，但应优先采用现金分红的利润分配方式。具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。谢谢！

全球12英寸硅片前五大厂商分别为信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、SK Siltron。谢谢！

公司预计可于2027年实现合并报表盈利。谢谢！

符合我们的规划预期，未来公司将持续提升运营能力，为投资者带来合理回报，谢谢！

公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。谢谢！

首先，公司具有良好的客户基础。截至目前，公司已通过验证的客户累计161家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，抛光片和外延片产品已实现国内主要晶圆代工厂和存储IDM客户绝大多数主流量产工艺平台批量供应，极大提升了12英寸硅片的本土化率，弥补市场短板和缺口，已成为目前中国大陆12英寸硅片产能及月均出货量第一。同时，公司放眼需求量更大的国际市场，截至目前，公司已拥有39家国际客户，覆盖海外全部主流晶圆厂客户，海外客户正片已量产近10款。
其次，公司具有成熟的技术基础。公司基于自主研发，在拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节均形成了核心技术，相应硅片产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、清洁度和外延膜厚及电阻率均匀性等核心指标已与国际友 商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND芯片、先进际代DRA芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品正在进一步客户验证导入。公司产品 技术已经匹配国内存储和逻辑领域最先进制程，同时正在不断导入海外客户先进制程。
第三，产能建设和后续运营具有供应链保障。一方面，基于第一工厂建设和产线运营，公司已经与国际主要材料、耗材和设备供应商形成战略合作关系；另一方面，公司持续培育和孵化国内供应商。目前无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。
最后，第二工厂50万片/月产能是对公司目前产品的升级和核心技术的延伸。第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并且在细分领域，开发应用于IGBT/MOSFET等功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品，进一步提升国内12英寸硅片的本土比例，并满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的需求。谢谢！

公司持续专注于12英寸硅片领域，制定了15年长期战略规划，聚焦技术力、品质力和管理力，最终成为半导体硅材料领域全球头部企业。截至目前，公司已经实现国内产销规模第一的战略目标，全球和国内市占率约7%及30%，正在实施第二阶段“赶超者”战略，2026年第二工厂达产后，全球及国内市占率有望进一步提升。谢谢！

报告期内，公司核心技术产品收入占营业收入比例均超过97%。2022年至2025年1-6月，公司分别取得核心技术产品收入102,872.70万元、146,031.45万元、211,087.28万元、129,779.55万元，分别占比97.54%、99.09%、99.50%、99.64%。谢谢！

截至目前，公司在手订单覆盖率约200%，具有较强的产能扩张和产能消化的节奏把控能力。谢谢！

12英寸硅片海外需求更大，公司立足国内需求，更放眼全球市场，服务全球客户。2022年至2025年1-6月，公司外销主营业务收入占比始终维持在30%左右。谢谢！