西安奕材首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会即将开始

日期:2025年10月15日 地点:上证路演直播中心 时间:9:00–12:00

西安奕材首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会

公司简介
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  西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。目前,公司已成长为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。
  公司以技术为基石,高度重视自主研发,不断提升自身产品的技术水平和工艺能力,现已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺环节的核心技术体系,产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标,已达国内领先、全球一流。
  目前,公司产品已量产用于国内外2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片。对于更先进制程NAND FLASH存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。截至2025年6月末,公司已申请境内外专利合计1843项,已获得授权专利799项,是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
  面向未来,西安奕材将坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观,不断深化技术和品质能力,全面提升我国电子级硅片产业链的竞争力,服务全球客户,致力于成长为半导体硅材料领域全球头部企业。

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嘉宾介绍
  • 杨新元 先生

    西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事长、执行委员会主席

    杨新元先生,中国国籍,无境外永久居留权,1978年出生,硕士研究生,工业工程专业。2003年7月至2018年7月,历任京东方下属子公司品质科科长、品质部部长、品质总监,工厂长,子公司总经理等职务。2018年7月起,历任公司董事、总经理,首席执行官等职务;2023年3月至今,担任公司董事长、执行委员会主席。杨新元先生主要负责公司治理、战略规划和公司经营目标达成等全面经营工作。

  • 王琛 女士

    西安奕斯伟材料科技股份有限公司 首席财务官

    王琛女士,1988年出生,硕士研究生,管理学专业。2014年6月至2021年8月,历任京东方下属子公司高管秘书、财务部专员、财务部部长等职务;2021年9月至2023年6月,历任公司董事会秘书办公室部长、财务部部长等职务;2023年7月至今,任公司首席财务官。

  • 杨春雷 先生

    西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事会秘书

    杨春雷先生,1990年出生,本科学历,财务管理专业。2013年3月至2018年2月,历任京东方下属子公司预算管理中心专员、运营革新中心科长等职务;2018年2月至2022年2月,任公司财务负责人;2022年3月至今,任公司董事会秘书。

  • 张欢 先生

    中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会总监、保荐代表人

    张欢先生,硕士研究生,保荐代表人,CFA,现任中信证券投资银行管理委员会总监,专注于半导体和高端制造领域,国家制造业转型升级基金专家库委员,曾负责或参与的项目包括富创精密IPO项目、有研硅IPO项目、中信金属IPO项目、长江存储财务顾问项目、中船特气IPO项目、新巨丰IPO项目、共创草坪IPO项目、七一二IPO项目、中铝国际IPO项目、厦门钨业非公开发行股票项目、华中数控非公开发行股票项目、埃斯顿非公开发行股票项目、赢合科技非公开发行股票项目、中信重工发行股份购买资产并配套融资项目、中金黄金配股项目、中国重工非公开发行股票项目、中国石化销售板块引战混改项目、中信证券(浙江)分立重组项目等A股项目以及天岳先进H股IPO项目、奕斯伟计算H股IPO项目、徽商银行H股IPO项目、丘钛科技港股IPO项目、中国信达H股IPO项目等港股项目。

  • 陈泽 先生

    中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人

    陈泽,硕士研究生,保荐代表人,现任中信证券股份有限公司投资银行委员会高级副总裁,曾负责或参与的项目包括莱斯信息IPO项目、高华科技IPO项目、晶晨股份IPO项目、埃斯顿非公开发行股票项目、本钢板材可转债项目、景嘉微非公开发行股票项目、安通控股非公开发行股票项目、巴安水务非公开发行股票项目、北京君正发行股份购买资产及配套融资项目、冠福股份发行股份购买资产及配套融资项目、三五互联发行股份购买资产及配套融资项目、中瓷电子发行股份购买资产并募集配套资金等。

  • 马峥 先生

    中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会执行总经理

    马峥先生,硕士研究生,第十五届新财富最佳保荐代表人,现任中信证券投资银行管理委员会执行总经理,投资银行华西部联席负责人,曾作为保荐代表人负责臻镭科技、振华风光、国光电气、佳缘科技、震有科技等A股IPO工作,曾负责或参与斯达半导体、泰坦科技、彩讯股份、奥瑞金、成都深冷、楚天龙等多家公司的A股IPO工作。深耕于半导体、军工电子、人工智能、高端装备等国家战略行业,拥有丰富的科创板IPO经验。此外,还负责了斯达半导体、华扬联众等上市公司再融资项目以及神州泰岳、东杰智能等上市公司重大资产重组项目。

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会议嘉宾

    • 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事长、执行委员会主席
    • 杨新元 先生
    • 提问
    • 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 首席财务官
    • 王琛 女士
    • 提问
    • 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事会秘书
    • 杨春雷 先生
    • 提问
    • 中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会总监、保荐代表人
    • 张欢 先生
    • 提问
    • 中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人
    • 陈泽 先生
    • 提问
    • 中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会执行总经理
    • 马峥 先生
    • 提问


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