昂瑞微首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播结束

您好！
6G将深度融合卫星网络、地面蜂窝网络和深海通信，构建立体全域覆盖。公司紧抓未来关键研发窗口期，积极在Pre-6G的确定赛道上进行超前、务实的布局和积累。
谢谢！

您好！本次发行价为83.06元每股。谢谢！

您好！
微电子是电子工程的一个分支，专注于设计、制造和应用微型化电子元件与集成电路（IC），特别是将大量电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块微小的半导体材料（通常是硅）上，形成具有特定功能的芯片。
谢谢！

您好！
截至报告期各期末，公司及其子公司员工总人数分别为382人、401人、450人和441人。
未来公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续完善射频前端、射频 SoC 等产品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、 AR/VR 辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求，发挥公司在芯片设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并持续提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。
公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司” 的战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。
谢谢！

您好！公司已按照上市公司的治理标准建立和完善了公司治理结构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的现代公司治理结构和内部控制环境，提高了公司的运营效率和治理水平。公司将严格遵守信息披露等相关法规，提高信息披露的有效性，确保投资者能够及时、准确地了解公司的经营成果、财务状况、重大决策等重要信息，并将重视投资者的意见和建议，积极回应市场的关切，让投资者能够切实地参与到公司治理过程中，有效保障投资者权益。同时，公司高度重视全体投资者的价值回报，制定了明确的利润分配计划和长期回报规划，通过建立长期、稳定的分红政策，让全体投资者共享企业发展成果。
谢谢！

您好！公司历史沿革中存在股权代持的情形。
但截至招股说明书签署日，股份代持已解除，代持关系已清理完毕，相关方之间不存在任何争议或纠纷。除已经解除的股份代持外，发行人不存在其他股份代持情况，发行人已经真实、准确、完整地披露了股东信息。
谢谢！

您好，本次发行的战略配售股份全部属于限售股，没有无限售条件的部分。
本次网下发行部分采用约定限售方式，安排网下发行证券设定不同档位的限售比例或限售期。公司和主承销商协商确定本次的限售档位为三档：（1）档位一（投资者报价时对应申报限售期9个月，限售比例60%）：网下投资者应当承诺其获配股票数量的60%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起9个月；（2）档位二（投资者报价时对应申报限售期6个月，限售比例40%）：网下投资者应当承诺其获配股票数量的40%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起6个月；（3）档位三（投资者报价时对应申报限售期6个月，限售比例20%）：网下投资者应当承诺其获配股票数量的20%（向上取整计算）限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起6个月。限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算，其余获配股份无流通限制及锁定安排，上市首日即可交易。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，公司实际控制人钱永学直接持有发行人3.8578%的股份，并通过特别表决权机制直接控制发行人21.9494%的表决权；通过北京鑫科间接控制发行人9.1200%的股份，并通过特别表决权机制间接控制发行人28.5387%的表决权；通过南京创芯、南京同芯、南京科芯间接控制发行人10.3824%的表决权；同时通过一致行动关系间接控制发行人1.5604%的表决权。综上，钱永学在本次发行前合计控制了发行人62.4309%的表决权，实控人不会丧失控制权。
谢谢！

您好！
公司主要采用Fabless经营模式，暂时未考虑向IDM方向发展。相较而言，采用Fabless经营模式在资本效率、运营灵活性、创新专注度具有比较优势。
公司竞争优势主要体现在产品、技术、客户、供应链、团队等方面。
具体而言，公司作为国内射频前端全产品线布局的厂商，具备多工艺平台设计能力，依托长期以来积累形成的高集成度模组化能力，在国内与唯捷创芯一起率先实现 L-PAMiD 产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断，解决 5G 射频前端的技术瓶颈问题。此外，公司在车载通信及卫星通信等领域的射频前端芯片产品亦取得重要突破，车载相关产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，并在知名车企中量产应用；卫星通信产品出货量已超过 2,000 万颗，在三星、 vivo、荣耀、小米等高端旗舰机型均实现应用。
除射频前端领域外，于射频 SoC 领域，公司具备高度自主研发的能力，在射频模拟电路设计、无线通信调制解调技术、通信协议栈和芯片的封装测试方面积累了丰富的技术经验。依赖深厚的技术积累，公司可以迅速开发出与之相适应的芯片产品，获得先发优势。多年来，公司射频 SoC 芯片产品已经在包括无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等市场取得了重要的市场地位，技术达到行业内先进水平。
谢谢！

您好！
未来公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续完善射频前端、射频 SoC 等产品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、 AR/VR 辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求，发挥公司在芯片设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并持续提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。
公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司” 的战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。
谢谢！

您好！报告期内，发行人未发生重大资产重组事项。
谢谢！

您好！报告期内，受益于5G高端模组产品实现突破等因素影响，公司整体业绩持续向好，各期营业收入分别为92,304.47万元、169,487.05万元、210,131.97万元和84,359.13万元，2022-2024年呈现逐年上涨趋势，复合增长率为50.88%。谢谢！

您好！
基于持续向好的行业发展趋势、公司突出的研发能力、优质的客户资源基础、广阔的下游市场空间、高集成度模组产品率先出货的先发优势等因素，公司预计，经营亏损将继续保持收窄态势，预计于2027年度实现盈亏平衡。
谢谢！

您好！本次公开发行股票前，发行人未在其他证券市场上市或挂牌。
谢谢！

您好！报告期内，发行人及其子公司不存在重大违法违规行为，也未受到相关主管机关的行政处罚。
谢谢！

您好！报告期内，公司期间费用分别为45,579.75万元、76,789.93万元、 49,486.30万元和22,661.51万元，公司期间费用总额存在一定波动，2023年度，公司期间费用总额明显高于其他年份，因公司员工持股计划服务期取消，导致当年一次性确认的股份支付金额较大，2024年起，公司不再确认股份支付。谢谢！

您好，2025年1-6月，公司前三大客户收入占比分别为19.94%、16.98%、9.16%，公司对单一客户不存在较大依赖。
谢谢！

您好！
公司竞争优势主要体现在产品、技术、客户、供应链、团队等方面。
具体而言，公司作为国内射频前端全产品线布局的厂商，具备多工艺平台设计能力，依托长期以来积累形成的高集成度模组化能力，在国内与唯捷创芯一起率先实现 L-PAMiD 产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断，解决 5G 射频前端的技术瓶颈问题。此外，公司在车载通信及卫星通信等领域的射频前端芯片产品亦取得重要突破，车载相关产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，并在知名车企中量产应用；卫星通信产品出货量已超过 2,000 万颗，在三星、 vivo、荣耀、小米等高端旗舰机型均实现应用。
除射频前端领域外，于射频 SoC 领域，公司具备高度自主研发的能力，在射频模拟电路设计、无线通信调制解调技术、通信协议栈和芯片的封装测试方面积累了丰富的技术经验。依赖深厚的技术积累，公司可以迅速开发出与之相适应的芯片产品，获得先发优势。多年来，公司射频 SoC 芯片产品已经在包括无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等市场取得了重要的市场地位，技术达到行业内先进水平。
谢谢！

您好！报告期内，公司销售费用分别为6,033.44万元、8,231.26万元、6,020.06万元和3,265.42万元，销售费用率分别为6.54%、4.86%、2.86%和3.87%。剔除股份支付费用后，报告期内，公司的销售费用分别为5,523.43万元、6,842.02万元、6,020.06万元和3,265.42万元，销售费用率分别为5.98%、4.04%、2.86%和3.87%，整体呈现下降趋势，这得益于公司对费用管理体系的优化。职工薪酬在销售费用中的占比最大，分别为76.38%、67.40%、86.87%和87.55%。公司销售费用率总体与同行业可比公司平均水平接近，公司坚持大客户战略，并与品牌客户建立稳定合作关系，在收入快速增长的基础上，销售费用保持合理水平增长。谢谢！

您好！
公司主要产品包括射频前端芯片、射频SoC芯片等，下游终端应用领域主要包括移动智能终端及无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等物联网场景。
谢谢！

您好！
公司经过多年的研发创新积累，在射频前端芯片、射频SoC芯片等领域积累了11项核心技术。发行人的核心技术目前均已取得多项知识产权，并在其主要产品和服务中实现应用。
公司主要核心技术主要包括CMOS射频功率放大器技术、电流功率控制技术、射频功率放大器可靠性提高技术、CMOS工艺实现大功率开关功能技术、射频功率放大器功率合成技术、射频功率放大器偏置电路、高可靠性、低功耗的功率自适应射频开关设计技术、增益可调、大宽带、高线性度低噪声放大器设计技术、低功耗射频收发机电路技术、系统级的低功耗设计技术、高性能的无线通信收发技术等。
谢谢！

您好！
公司主营业务属于“现代信息技术服务（0506）”下的“集成电路设计（050604）”和“新一代信息技术设备制造（0201）”下的“新型电子元器件及设备制造（020104）”，属于国家鼓励的新兴产业，且公司为国家级专精特新重点“小巨人”企业和高新技术企业。近年来国家针对集成电路行业出台了一系列鼓励政策。因此，公司主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，发行人历史上所有特殊股东权利的条款均
已终止且自始无效，在任何情况下均不恢复效力。
谢谢！

您好！公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
谢谢!

您好！截至招股说明书签署日，公司拥有7家全资子公司，无参股公司及分公司。
谢谢！

您好！
公司采用Fabless的经营模式，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片以及其他模拟芯片的研发、设计及销售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成。
谢谢！

您好，从手机行业来看，根据IDC预计，2024年至2029年全球智能手机出货量将保持1.6%的复合增长率，全球智能手机所在的电子消费市场有望迎来复苏。伴随通信制式由2G向5G演进，5G手机渗透率逐步提高，5G射频前端芯片市场需求快速增长。根据Yole报告，5G手机由于需要支持的频段增加，射频前端产品单机价值量增幅较大，为射频前端产品带来巨大的市场空间。
在全球智能手机和蓝牙设备出货量有望持续增加、高端模组产品国产替代进程不断加速的背景下，公司收入具备持续增加的外部条件，公司将聚焦高质量发展，继续深化产品结构改革和多元化业务布局，进一步向优质品牌客户倾斜，确保未来收入稳步增长。
谢谢！

您好！报告期内，公司管理费用分别为13,615.68万元、29,301.11万元、11,184.85万元和5,370.28万元，管理费用率分别为14.75%、17.29%、5.32%和6.37%。剔除股份支付费用后，报告期内，公司的管理费用分别为10,670.41万元、12,546.88万元、11,184.85万元和5,370.28万元，管理费用率分别为11.56%、7.40%、5.32%和6.37%，整体呈现下降趋势，这得益于公司对费用管理体系的优化。除股份支付外，职工薪酬在管理费用中的占比最大，分别为48.68%、26.07%、59.69%和68.72%。谢谢！

您好！
射频SoC芯片领域，国际厂商布局较早，占据全球主要市场份额，而国内厂商依靠电子产业链优势正逐步崛起。
根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。
谢谢！

您好！
射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛较高，因此现阶段市场份额主要被Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo等国外企业长期占据，全球射频前端芯片市场集中度较高。
国内射频前端公司中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微以发射端为主，卓胜微以射频开关及接收模组为主。公司收入规模在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三。
谢谢！

您好！
公司目前主要采用Fabless经营模式。公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。
谢谢！

您好！
公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身的销售渠道直接面向终端客户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标的、技术条件、交货期限等，并根据每期的订单组织生产、发货、结算、回款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产品，终端客户则与经销商对接并通过其采购公司的产品。
谢谢！

您好！
射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛较高，因此现阶段市场份额主要被Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo等国外企业长期占据，全球射频前端芯片市场集中度较高。国内集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但由于基础薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。目前，我国射频前端厂商市场占有率仍相对较低、合计约20%（以金额计），尤其在5G高集成度模组为代表的高端市场占有率更是不足10%（以金额计），在关键技术领域仍有很大的国产化替代空间。
谢谢！

您好！
公司主营业务为射频、模拟芯片的研发、设计和销售，核心产品包括射频前端芯片及射频SoC芯片两大类。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
谢谢！

您好！
公司所属行业主管部门主要为工信部。工信部主要职责包括拟定新型工业化发展战略、规划及政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，推进产业结构调整和优化升级；拟定行业法律、法规，发布行政规章；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；监测分析工业、通信业运行态势，进行预测预警和信息引导；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化等。
中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，其主要职能包括贯彻落实政府的相关政策和法规，协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；汇集企业呼声，代表会员单位向政府部门提出产业发展意见和建议；开展经济、技术和学术交流活动，推动国际合作等。
谢谢！

您好！
在公司主要国内竞争对手中，存在公开披露年度收入数据的为卓胜微（主要为射频开关及接收模组）、飞骧科技、唯捷创芯和慧智微，根据年度报告和招股说明书显示，2024年营业收入分别为44.87亿元、24.58亿元、21.03亿元和5.24亿元，而公司2024年营业收入为21.01亿元（其中射频前端收入17.90亿元），收入规模在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三。
谢谢！

您好！
公司采用 Fabless 模式进行经营，除上海昂瑞自建工艺研发平台外，对于芯片的生产加工环节均委托外部的晶圆制造厂及封装测试厂完成，不直接从事集成电路芯片的生产制造业务，不涉及工业污染物的处理。
谢谢！

您好！公司主要通过以下措施以保持核心技术的先进性：
1、科学完善的研发体系
公司拥有完善的研发体系，在全国多地设有研发机构，按照研发的产品类型及应用场景划分，分别设立了射频前端研发部、射频SoC研发部和模拟研发部，同时研发部下还根据产品技术和工艺设立了多个研发小组。公司研发团队的主要职能为芯片软硬件设计、产品验证等，同时还与市场部、销售部、生产部等部门协同，进行市场需求调研、产品技术推广等工作。
2、完善的技术保护及人才培养机制
公司高度重视对技术创新的保护和对人才的培养。对于技术创新，公司通过申请专利等方式对知识产权进行保护和利用；对于人才培养，公司从各大高校选拔优秀应届毕业生，充实公司的人才储备，同时通过职业培训、轮岗训练、项目实践等方式对研发人员进行持续培训，不断提高研发团队的专业能力。
3、科学的绩效考核和激励机制
公司重视员工的学习与成长，通过提供行业内有竞争力的薪酬以及股权激励极大提高了研发人员的积极性，增加了研发人才的稳定性，提升了团队整体的创新实力。公司鼓励员工进行产品创新和专利申请，设立了多项奖励及激励制度，并向具有突出科研成果的技术人员授予公司荣誉及奖励，从多角度激发了研发人员的创造力。
4、与产业上下游保持紧密合作
公司高度重视与产业链的沟通与交流，紧随产品和技术发展趋势进行技术创新，通过参加展会、行业会议、市场调研、与高校或科研机构合作研发、与客户紧密沟通等方式，深入了解行业技术变革，持续进行技术升级和产品开发，确保公司的产品符合行业发展趋势并能满足客户要求。
谢谢！

您好！芯片设计系技术密集型行业，且高素质研发人才的培养周期相对较长，因此经验丰富、素质过硬的研发团队是公司进行产品及技术研发的必需条件，也是维持市场竞争优势的基础。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2024年末，公司研发人员占比接近50%。公司核心技术人员均拥有10年以上芯片设计领域工作经历，对射频前端、射频SoC等领域有着深入透彻的理解，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。
公司在持续加大引进人才力度的同时，通过定期以及不定期的专业技能培训、项目管理培训、新员工培训等进行专业化的人才培养。此外，公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心技术人员持股，有利于维护公司主要核心技术团队和管理团队高度稳定，为公司进一步丰富产品线奠定了良好的团队基础，确保公司经营战略、技术研发计划等能够有效执行。
谢谢！

您好！报告期内，发行人股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%。任何单一股东所持的表决权均无法控制股东会或对股东会决议产生重大影响。因此，发行人认定无控股股东。报告期内，发行人实际控制人为钱永学，未发生变更。截至招股说明书签署日，公司实际控制人钱永学直接持有发行人3.8578%的股份，并通过特别表决权机制直接控制发行人21.9494%的表决权；通过北京鑫科间接控制发行人9.1200%的股份，并通过特别表决权机制间接控制发行人28.5387%的表决权；通过南京创芯、南京同芯、南京科芯间接控制发行人10.3824%的表决权；同时通过一致行动关系间接控制发行人1.5604%的表决权。综上，钱永学在本次发行前合计控制了发行人62.4309%的表决权。
谢谢！

您好！发行人财务报告审计截止日后经审阅的主要财务信息及经营状况如下：截至2025年9月末，发行人资产总额为161,068.23万元，归属于母公司股东的所有者权益为91,275.92万元；2025年1-9月发行人营业收入为133,480.53万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-8,958.27万元。2025年度全年业绩情况敬请投资者关注公司后续发布的公告。谢谢！

您好！
在射频前端领域，公司的主要竞争对手包括Qualcomm、Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、卓胜微、飞骧科技、唯捷创芯、慧智微等公司；在射频SoC领域，公司的主要竞争对手包括TI、Silicon Labs、Nordic、泰凌微等。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，公司实际控制人直接或间接持有的发行人股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。
谢谢！

您好！
射频SoC行业的主要企业有德州仪器（TexasInstrumentsInc.，TXN.O）、北欧半导体（NordicSemiconductorASA，NOD.OL）、芯科科技(SiliconLaboratoriesInc.，SLAB.O)、戴泺格半导（DialogSemiconductorPLC）、泰凌微（688591.SH）。
谢谢！

您好！公司本次募集资金拟投资于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。本次募集资金投资项目是围绕公司主营业务、战略发展目标进行的投资，若因项目实施管理不力、新产品研发推进缓慢等不利因素导致相关项目无法按原计划顺利实施，存在募集资金投资项目无法达到预期收益的风险。此外，本次发行的募集资金投资项目从项目论证、筹备、建设直至最终投产并达到预期效益需要较长的时间，期间宏观环境、市场需求等因素均可能发生不利变化，存在募集资金投资项目不能顺利实施或不能达到预期效果的风险。
谢谢！

您好！
根据Omdia数据，2024年全球前十大智能手机终端厂商中，中国大陆厂商占据八个席位，占总市场份额的63.3%。随着国内终端品牌厂商市场份额的不断提高，以及对独立、安全、成本可控的供应链需求不断增加，我国射频前端行业迎来了更广阔的发展空间。
从供给端来看，目前，全球射频前端市场中，美国、日本等国际头部厂商占据该市场的绝大部分份额，国内射频前端厂商市场占有率仍处低位，尤其在5G高集成度模组关键技术领域短板问题突出。在国际贸易摩擦不断的背景下，国内射频前端行业迎来关键发展期。根据华经产业研究院数据，2024年，中国射频前端芯片市场规模约为1,097亿元。未来，伴随国内射频前端模组关键技术的不断突破，国内射频前端芯片总体规模有望持续增长。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，公司有1名直接国有股东，为深创投。截至招股说明书签署日，公司存在1名直接外资股东。
谢谢！

您好！公司所在的芯片设计行业属于技术密集型行业，公司成立后实施了多轮员工股权激励，并在2023年底取消了所有员工持股平台的服务期限制，导致2022年度和2023年度确认了较大金额的股份支付。随着员工持股平台服务期限制取消，2024年起，公司不再计提股份支付。谢谢！

您好！
射频前端行业的主要企业有高通（Qualcomm,Inc.，QCOM.O）、博通（BroadcomInc.，AVGO.O）、思佳讯（SkyworksSolutions,Inc.，SWKS.O）、科沃（Qorvo,Inc.，QRVO.O）、村田（MurataManufacturingCo.,Ltd.,6981.T）、卓胜微（300782.SZ）、唯捷创芯（688153.SH）、飞骧科技、慧智微（688512.SH）。
谢谢！

您好！
从半导体行业的产业发展规律来看，半导体行业存在一定的周期性。从长期来看，全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期。从谷到峰的上行周期通常是1-3年，从峰到谷的下行周期通常是1-2年；从中短期来看，由于受到下游需求变动及半导体行业的生产周期较长、库存周期较长、产能建设周期较长等因素影响，全球半导体行业呈现出一定的周期性变动规律。
谢谢！

您好！
从半导体行业的产业发展规律来看，半导体行业存在一定的周期性。从长期来看，全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期。从谷到峰的上行周期通常是1-3年，从峰到谷的下行周期通常是1-2年；从中短期来看，由于受到下游需求变动及半导体行业的生产周期较长、库存周期较长、产能建设周期较长等因素影响，全球半导体行业呈现出一定的周期性变动规律。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，发行人在册的54名机构股东中40名机构股东为私募基金，已按照《私募投资基金登记备案办法》的规定办理了私募基金备案手续，其私募基金管理人已办理了登记手续。
谢谢！

您好！
公司的射频SoC芯片主要应用于覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
谢谢！

您好！
报告期内，公司采用Fabless的经营模式，对于芯片的生产加工环节均委托外部的晶圆制造厂及封装测试厂完成，自身不直接从事芯片的生产和加工环节。公司主要采购原材料及服务为晶圆、存储芯片、基板、无源器件和封测服务等，主要供应商包括稳懋、 Tower、长电科技、甬矽电子等。
谢谢！

您好！
公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，打破国际厂商对5GL-PAMiD模组产品的垄断。
公司拥有的5G终端产品全套解决方案包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA、高功率GSMPA、LNABank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器、WiFiFEM、卫星通信功率放大器以及高可靠性车载通信射频前端模组等数十款产品。
除在 5G L-PAMiD 高集成度模组方案领域取得先发优势外， 公司在车载通信及卫星通信等领域的射频前端芯片产品亦取得突破。
在车载通信领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，具有宽温、高可靠等特点，可以在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用。
在卫星通信领域，公司通过技术提升，使用功率合成技术和倒扣封装技术，将卫星通信产品尺寸从5*5mm大幅下降到3.5*3.5mm，面积降低50%，同时支持北斗、天通和低轨三种卫星通信系统，极大降低了射频方案复杂度、面积、成本，支持手机终端等小型化。
谢谢！

您好！本次公开发行的股票全部为发行人公开发行新股，不涉及股东公开发售其本次发行前所持公司股份。
谢谢！

您好！
凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，公司已主导或参与6项国家级、多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中，公司牵头完成的03专项“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐压问题，可以支持严苛的线性度要求，实现了高性能低成本CMOS功放产品在4G、5G上的应用。公司提出了功率放大器、开关、LNA和滤波器的整体规划和设计布局，通过创新的低噪放构架和高耐压的射频开关解决方案，实现5GL-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求，该技术方案和产品性能可以达到或领先国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。
谢谢！

您好！报告期内，公司资产减值损失分别为17,478.32万元、6,521.42万元、4,025.46万元和2,351.73万元，主要由存货跌价损失和长期待摊费用减值损失构成。谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近三年不涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。
谢谢！

您好！
公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售。同时，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、RemoteSolution等知名客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
谢谢！

您好！公司在职的内部董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均与公司签订了劳动合同，公司高级管理人员及核心技术人员与公司签订了保密及不竞争等协议。自前述协议签订以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺。截至招股说明书签署日，除上述协议外，发行人未与董事、高级管理人员及核心技术人员签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议。
谢谢！

您好！报告期内，由于公司经营规模持续扩大，投入相应增大，尽管亏损幅度收窄，但目前仍未扭亏为盈，因此流动比率和速动比率有所下滑，资产负债率有所上升。尽管公司具有较好的应收账款管理能力，持续提高库存管理水平，合理控制经营成本，但如果公司未来融资渠道受限，不能满足经营需要，有可能面临一定的流动性风险。总体而言，公司目前账面现金和授信额度可以满足公司日常经营。谢谢！

您好！
从半导体行业的产业发展规律来看，半导体行业存在一定的周期性。从长期来看，全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期。从谷到峰的上行周期通常是1-3年，从峰到谷的下行周期通常是1-2年；从中短期来看，由于受到下游需求变动及半导体行业的生产周期较长、库存周期较长、产能建设周期较长等因素影响，全球半导体行业呈现出一定的周期性变动规律。
谢谢！

您好！最近两年，公司高级管理人员及其他核心技术人员未发生变动。
谢谢！

您好！本公司已对本次发行上市的募集资金投资项目进行可行性研究论证，符合行业发展趋势和本公司未来发展规划，若本次募集资金投资项目顺利实施，将有利于提高本公司的盈利能力。本公司将积极实施募集资金投资项目，尽快获得预期投资回报，降低上市后即期回报被摊薄的风险。
谢谢！

您好！
无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分。其中，射频前端芯片产品具有信号频率高、功率高、集成度高和方案复杂的特点，属于模拟芯片中的高门槛领域。射频前端企业需同时具备满足不同功率、频率、制式要求的5G/4G/3G/2G功率放大器、LNA、射频开关、控制器等电路设计能力和基于CMOS/GaAs/SOI工艺设计射频电路能力，同时需要能够解决小尺寸、高集成度、球栅阵列封装、栅格阵列封装及倒装封装等复杂模组封装技术。
射频SoC芯片应用领域繁多，需要芯片在各种应用中都能够提供稳定、可靠和高性能的连接，这对芯片企业的设计能力提出了较高的要求。尤其在一些创新型应用场景中，如远距离、超长续航的连接应用，需要在保证信号连接质量的同时保证设备能在低功耗状态下持续运行，这就对射频收发机电路设计、系统级低功耗设计和无线通信收发技术提出更为严苛的要求；此外，在以小型化为技术特征的物联网产品应用中，对小型化封装、天线设计、基板设计都有较高的技术要求。
谢谢！

您好！报告期内，公司不存在研发费用资本化的情况，各期研发费用分别为26,999.86万元、39,632.84万元、31,384.40万元和13,835.77万元，研发费用率分别为29.25%、23.38%、14.94%和16.40%。剔除股份支付费用后，报告期内，公司的研发费用分别为25,717.19万元、33,448.77万元、31,384.40万元13,835.77万元，研发费用率分别为27.86%、19.74%、14.94%和16.40%。研发费用中，职工薪酬的占比最大，分别为51.58%、41.48%、47.00%和56.26%，其次是流片费、材料及检测费用、折旧及摊销费等。2023年度，发行人研发费用增幅较大，除股份支付外，主要系研发团队规模扩大，职工薪酬大幅增加，其他主要研发投入也有所增加，此外，发行人当年存在委外研发投入，主要系委托第三方进行滤波器、存储、电源管理等方向的研发。2024年度，剔除股份支付后的研发费用规模略有下降，一方面系研发团队规模持续提升的基础上，平均薪酬水平略有下降，另一方面系发行人相关技术成熟度提高或研发方向调整，委外研发项目逐步转为自研或停止投入，当年未产生委托研发费用。报告期内，研发费用中的折旧摊销、其他相关费用有所增加，主要系2023年上海创新工厂投产后，相关厂房、设备及装修折旧摊销增大所致（装修费用摊销计入其他相关费用）。谢谢！

您好！公司的募集资金主要投向为5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。上述项目投资方向均属于科技创新领域，是响应《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中对集成电路产业发展的战略规划，积极提升产品性能，持续向高端领域拓展的重要举措。其中，5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目运用公司当前在射频前端领域的产品和技术储备，进一步开发升级用于手机及可穿戴设备的高集成度、高技术难度射频前端模组及相关分立器件、高可靠性车载通信射频前端模组等；射频SoC研发及产业化升级项目基于公司当前在射频SoC领域的产品和技术储备，根据协议标准的更新要求，升级研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片和支持包括蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、HomeKit、星闪等物联网协议标准的无线物联网多协议芯片产品；总部基地及研发中心建设项目在打造产品研发、日常办公等功能于一体的总部基地及研发中心的同时，在公司现有射频技术与产品的积累上，进行涵盖卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿射频前端技术研发。上述项目建设将有助于进一步提高公司自主创新能力，增强公司技术储备，完善产品布局，以技术升级提升公司产品的核心竞争力。
谢谢！

您好！本次发行完成后，公司将严格按照募集资金管理的相关规定管理和使用募集资金，不断加强资产运营管理，提高资金利用水平。在本次股票发行上市完成后，公司首先将集中精力做好募集资金项目的建设，抓住有利的市场形势，以规范的运作、科学的管理创造持续增长的经营业绩，回报全体股东。
谢谢！

您好！为充分考虑股东的利益，2024年10月29日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司首次公开发行股票并上市后三年分红回报规划的议案》，对公司本次发行上市后三年内的股利分配政策、现金分红等利润分配计划作出相应安排。
利润分配条件为公司上一年度盈利，累计可分配利润为正，审计机构对公司的上一年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告，且不存在重大投资计划或重大现金支出事项（募集资金项目支出除外）。
对现金分红的条件和比例，除非不符合利润分配条件，否则公司每年度应当至少以现金方式分配利润一次。公司每三年以现金方式累计分配的利润不少于三年实现的年均可分配利润的百分之三十。因特殊原因不能达到上述比例的，董事会应当向股东会作特别说明。
在满足上述现金分红条件和比例的基础上，董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，提出实施差异化现金分红政策。
谢谢！

您好！为了规范募集资金的管理和使用，最大限度保护投资者权益，公司已依照相关法律法规并结合公司实际情况制定了《北京昂瑞微电子技术股份有限公司募集资金管理制度（草案）》，并于2024年10月29日经公司第二次临时股东会审议通过。该制度明确了募集资金使用的分级审批权限、决策程序、风险控制措施及信息披露程序，对募集资金存储、使用、变更、管理与监督等内容进行了明确规定，特别是公司对募集资金将采用专户存储制度，专款专用。公司将以上述制度为基础，对募集资金进行规范化的管理和使用，切实维护资金安全、防范相关风险、提高使用效益。
谢谢！

您好！项目预计建设期为4年，项目总投资56,317.07万元，实施主体为发行人。公司将通过本项目在北京市海淀区购置办公场地，打造集产品研发、日常办公、商务洽谈等功能于一体的总部基地及研发中心。研发中心将在现有研发部门的基础上，通过购入软硬件设备和引进技术人才等手段，提升现有研发部门在新品实验、功能和性能测试等方面的能力。此外，本项目将在公司现有射频技术与产品的积累上，进行涵盖卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿射频前端技术研发。通过持续优化公司射频前端芯片产品的集成度和性能，丰富射频前端芯片产品品类，为客户提供更全面的射频前端解决方案，进一步拓宽自身的业务布局。
谢谢！

您好！
公司射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机，并正在重点拓展智能汽车领域；射频SoC芯片下游应用领域主要为无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等。
谢谢！

您好，本次发行的战略配售股份全部属于限售股，没有无限售条件的部分，谢谢。

您好！本次发行上市的募集资金到账后，本公司将根据相关法律法规、规范性文件以及本公司募集资金管理办法的规定开设募集资金专户，加强对募集资金的管理、使用和监督。
谢谢！

您好！
截至2025年6月30日，发行人及其子公司合法拥有125项专利权，包括59项境内发明专利，65项境内实用新型专利和1项境外发明专利。
谢谢！

您好！本次发行价系在剔除无效报价以及拟申购总量中最高报价后，根据初步询价结果，综合评估公司合理投资价值、可比上市公司估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素确定。
谢谢！

您好！
公司的竞争劣势包括：
（1）高端人才存在潜在缺口
公司高度重视人才的引进和培养工作，围绕射频、模拟芯片的研发和销售构建了完整的运营管理体系及人才队伍梯队，并可有效支撑公司业务的健康快速发展。但与此同时，公司与海外的行业龙头企业在高端市场的竞争不断加剧，需要公司能够持续丰富未来的产品品类、提升技术的能力。因此公司对于高端人才的需求亦在同步增长，需要持续引入具备扎实功底和丰富行业经验的专业人才队伍。
（2）发展资金不足
公司所在的集成电路设计行业为资金密集型行业，前期研发投入大，实现量产及盈利周期较长。目前，公司积极发展的射频前端芯片业务在5G技术的带动下正在进入快速更新迭代的阶段，公司为保持竞争优势，需要在技术开发、工艺更新、产品升级、业务拓展和人力资源等方面投入大量的资金。目前，公司的融资渠道尚且较为单一，难以满足公司快速扩张的需求。
谢谢！

您好！公司拟使用本次募集资金投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目，围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和公司发展战略。
谢谢！

您好！1）原材料账面余额占比呈先降后升的变动趋势，主要原因系：报告期初，晶圆等重要原材料产能紧缺，公司提前备货以保证正常生产经营。后原材料产能紧缺情况得到缓解，公司结合客户订单交货周期等，适当调整生产计划，导致原材料账面余额阶段性下降。随着2023年下半年消费电子市场需求逐渐复苏，公司增加原材料备货以应对需求增长。2）库存商品账面余额占比总体呈上升趋势，主要原因系：2023年下半年以来，随着全球消费电子行业复苏，下游客户需求和公司销售规模增加，库存商品备货量提升。谢谢！

您好！本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助公司在5GL-PAMiD模组发展等关键窗口期，加大研发投入持续向高端领域拓展，并在卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域持续加强供应链安全，是公司实现既定战略规划和业务发展目标的关键举措。同时，本次融资系公司综合考虑了股东回报和价值创造能力、自身经营状况、市场发展战略等因素后，合理确定的融资计划，公司募投项目具有必要性，融资规模具有合理性。
谢谢！

您好！
报告期内，发行人扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润金额分别为-47,409.76万元、-30,072.48万元、-11,002.69万元和-6,106.64万元，亏损金额逐年收窄。基于持续向好的行业发展趋势、公司突出的研发能力、优质的客户资源基础、广阔的下游市场空间、高集成度模组产品率先出货的先发优势等因素，公司预计，经营亏损将继续保持收窄态势，预计于2027年度实现盈亏平衡。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，发行人员工持股平台为南京同芯、南京创芯和南京科芯，本次发行前分别持有公司7.2818%、7.0075%和3.9588%的股份。公司股权激励计划不存在对于持股主体服务期限的要求，亦不存在分期行权或类似的安排。公司股权激励计划均已实施完毕，不存在未授予或未行权的情况。
谢谢！

您好！
报告期各期，公司晶圆平均采购单价整体呈下降趋势。
2023年晶圆的平均采购单价上升，主要原因为伴随射频前端芯片产品性能优化、射频SoC中低功耗蓝牙产品工艺逐步从55nm切换至40nm，单价更高的晶圆采购占比有所提升。2024年起，随着发行人持续改进工艺，并加快导入国产供应链，晶圆平均采购单价有所下降。
谢谢！

您好！近年来，昂瑞微紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，持续推出具有行业竞争力的射频前端芯片及射频SoC芯片。2024年，公司营业收入达21亿元，近三年营收复合增长率超过50%，持续经营能力不断增强。
目前， 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、 vivo、小米、 OPPO、联想（moto）、传音、realme 等知名品牌终端客户实现规模销售，包括 2G PA 到 5GL-PAMiD 等在内的公司自研的一系列射频前端芯片产品均已获得了市场的广泛认可，为本项目产品的顺利导入和销售目标的实现提供了关键基础。
谢谢！

您好！近年来，昂瑞微紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，持续推出具有行业竞争力的射频前端芯片及射频SoC芯片。2024年，公司营业收入达21亿元，近三年营收复合增长率超过50%，持续经营能力不断增强。
未来公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”的战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累关键技术、增强人才储备、开拓产品客户等方面着手,解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从国产供应商到全球射频芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。
谢谢！

您好！报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-38,760.26万元、-13,276.15万元、12,119.86万元和5,986.44万元，2022-2023年，公司投资活动产生的现金流量净额为负，主要原因为购置固定资产、无形资产和其他长期资产支付金额较大，且购买较大金额结构性存款。2024年和2025年1-6月，公司投资活动产生的现金流量净额为正，主要原因为公司赎回大额结构性存款。谢谢！

您好！根据募集资金使用计划，本次募集资金投资项目建设期间，公司年新增研发费用较大；项目建成后，公司新增固定资产、无形资产，导致相应的折旧、摊销费用增加。若因市场环境等因素发生变化，募投项目中新技术与产品的研发进度不及预期，导致募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增研发费用、折旧和摊销费用可能影响公司利润，从而导致未来经营业绩存在下降的风险。
谢谢！

您好！自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代和产品类别拓展，持续为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频、模拟芯片产品。未来公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续完善射频前端、射频SoC等产品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求，发挥公司在芯片设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并持续提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”的战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。
谢谢！

您好！发行人申报前12个月内新增股东与发行人董事、监事、高级管理人员、本次发行中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，发行人实际控制人、控股子公司，发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在作为一方当事人可能对发行人产生重大影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。
谢谢！

您好！报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3,945.59万元、-6,709.07万元、-18,672.06万元和7,512.25万元。因日常经营备货所需，各年度公司购买商品、接受劳务支付的现金较多，导致经营活动产生的现金流量净额为负，且随着业务规模扩大而扩大。2025年1-6月，公司进一步加强库存管理和费用管控，实现经营活动现金流量净额由负转正。谢谢！

您好！
公司采用Fabless模式进行经营，对于芯片的生产加工环节均委托外部的晶圆制造厂及封装测试厂完成，不直接从事集成电路芯片的生产制造业务，不涉及工业污染物的处理。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在近亲属关系。
谢谢！

您好！
报告期内，公司向前五大主要原材料及服务供应商的采购金额占比分别为62.65%、61.34%、59.09%和65.01%，不存在向单个供应商的采购比例超过总额50%或严重依赖于少数供应商的情形，不存在对少数供应商的重大依赖。
谢谢！

您好！项目预计建设期为4年，项目总投资109,612.25万元，实施主体为发行人。随着5G射频前端相关技术的持续发展应用，本项目拟以公司当前在射频前端模组、PA、LNA、开关、滤波器领域的产品及技术为基础，进一步开发升级用于手机及可穿戴设备的高集成度、高技术难度射频前端模组及相关分立器件、高可靠性车载通信射频前端模组等，更好地满足客户对不同射频功率等级、频段、工作制式和应用场景的使用需求。本项目建设将有效提高公司产品技术水平，为下游客户提升终端产品的集成度、降低终端功耗和成本提供支持。
谢谢！

您好！截至招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在与发行人及其业务相关或与公司存在利益冲突的其他对外投资。
谢谢！

您好！自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代和产品类别拓展，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频、模拟芯片产品。未来公司将聚焦射频、模拟芯片产品，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续推动射频前端芯片的技术与产品升级，不断完善L-PAMiD等高集成度射频前端芯片产品的布局。在射频SoC领域将不断深化低功耗、高性能和软硬件协同优势，在产品上实现更优性价比、更高集成度的特点。
谢谢！

您好！项目预计建设期为4年，项目总投资40,800.82万元，实施主体为发行人。本项目拟根据协议标准的更新要求，对现有射频SoC芯片产品的配置、性能、安全以及工艺等各个方面进行优化升级，研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片和支持包括蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、HomeKit、星闪等物联网协议标准的无线物联网多协议芯片产品。
谢谢！

您好！报告期内，公司发生的关联交易较少。谢谢！

您好！
报告期内，公司采用Fabless的经营模式，主要采购原材料为晶圆、存储芯片、基板、无源器件和封测服务等。
谢谢！

您好！申报前十二个月，发行人新增5名自然人股东，分别为董诗达、高嵩、戴锋、邓国强、秦自娟，上述5人均系通过解除陆海代持事项的方式入股公司。
谢谢！

您好！随着自身管理和产品、技术水平的提升，公司将逐步拓展海外高质量客户。从产品性能、服务支持等维度与行业领先的国际公司竞争和学习，逐步提高自身综合管理效能，提升对国际化竞争水平的适应能力。
谢谢！

您好！经公司第二届董事会第三次会议及2024年第二次临时股东大会批准，公司拟向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票不超过2,488.2922万股，公开发行股份数量不低于本次发行后总股本的25.00%。本次募集资金扣除发行费用后的净额将全部投资于以下项目：5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。
谢谢！

您好！
报告期内，公司毛利率分别为17.06%、20.08%、20.22%和22.62%，呈现逐年上涨趋势。
谢谢！

您好！报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-3,175.38万元、13,077.19万元、8,001.75万元和3,523.43万元。2022年，公司筹资活动产生的现金流量净额为负，主要系偿还银行贷款所致；2023年和2025年1-6月，公司筹资活动产生的现金流量净额为正，主要原因为取得银行借款。谢谢！

您好！截至2025年6月30日，发行人不存在劳务外包人员。
谢谢！

您好！未来公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续完善射频前端、射频SoC等产品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求，发挥公司在芯片设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并持续提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。
公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”的战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。
谢谢！

您好！公司产品具有技术密集型特点，人才队伍建设关系到公司核心竞争力与长期可持续发展能力。因此公司将继续完善人才梯队建设，打造稳定的核心研发团队，不断吸引外部优秀人才，通过各种激励手段，打造完善的研发、生产、销售、品质、交付的人才体系。谢谢！

您好！根据发行人及其境内子公司所在地社会保险主管部门、住房公积金主管部门出具的证明，发行人及其境内子公司报告期内按时缴纳社会保险和住房公积金，不存在因违反劳动保障、社会保险相关法律法规而受到行政处罚的情形。
谢谢！

您好！公司实际控制人在报告期内未发生变化，股权激励未对发行人控制权变化造成影响。
谢谢！

您好！报告期内，公司下游应用范围主要为移动智能终端及无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等物联网场景。公司通过持续深耕移动智能终端市场，不断拓展客户群体、提升在移动智能终端领域的市场占有率；此外，公司亦将结合行业发展趋势，优化技术、升级产品，持续巩固公司在卫星通信市场地位，并重点拓展包括车载通信等新兴应用场景。
谢谢！

公司2025年上半年营业收入同比有所下降，主要原因系：一方面，第一大终端客户阶段性减少了采购规模。另一方面，公司战略性放弃部分低毛利、非品牌项目订单，聚焦高质量健康发展。谢谢！

您好！公司首次公开发行股票数量不超过2,488.2922万股，全部为新股发行，本次新股发行数量占发行后公司总股本的比例不低于25%
谢谢！

您好！截至报告期各期末，公司及其子公司员工总人数分别为382人、401人、450人和441人。
谢谢！

您好，我们严格按照国家相关法律法规的要求缴纳员工社会保险、住房公积金。谢谢！