臻宝科技首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

公司为了加强对核心员工的激励，设置了两家员工持股平台重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙。两家员工持股平台通过增资的方式持有公司股权，历次内部股权转让履行了相应程序。截至目前，重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙分别持有公司10.29%、2.59%的股份。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司投资活动现金流量净额分别为-12,715.66万元、-29,874.17万元和-38,160.29万元，主要系公司购买固定资产设备、投入在建工程项目、购买银行理财产品所致。谢谢。

2023-2025年度，公司以劳务派遣的形式招聘了部分岗位的人员，用于公司产品运送到客户现场后的搬运工作及公司员工食堂的相关工作。2023年末、2024年末和2025年末，公司劳务派遣人数分别为64、63及53人。截至目前，公司及其子公司劳务派遣用工人数未超过用工总量10%。
报告期内，公司存在劳务外包用工的情形，劳务外包的内容主要为保安、保洁等物业管理类工作。谢谢。

报告期内，公司用于显示面板设备的零部件产品主要应用于等离子体刻蚀和化学气相沉积设备的工艺腔体内，其中部分零部件直接与玻璃基板接触，是显示面板制造中关键精密零部件。公司的代表性显示面板设备零部件产品有：陶瓷筒、陶瓷杆、陶瓷板、上部电极、静电卡盘、壁板。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司合同负债分别为38.17万元、952.23万元和159.87万元，占流动负债的比例分别为0.36%、6.40%和0.68%，主要为公司预收商品销售款和预收服务费。2024年末，公司合同负债大幅增加，主要为公司当年度预收的技术研发服务费。谢谢。

公司自成立以来，专注于为集成电路及显示面板等客户提供设备真空腔内零部件及表面处理服务，建立了完整高效、相互协同的采购、生产、销售和研发流程。公司以技术创新为驱动力，持续深耕等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件和显示面板等离子刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等关键环节显示面板制造设备零部件领域，致力于打造“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供真空腔体内的多品类零部件整体解决方案。
依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、陶瓷粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，公司致力于支撑国内先进制程集成电路制造厂商和显示面板企业的研发和生产，助力国产集成电路和显示面板供应链的自主可控和可持续发展。报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司应收账款前五名余额占应收账款总余额的比例分别为76.56%、68.32%和60.65%。公司的主要客户多为国内知名的半导体、面板行业企业，资质及信用情况良好，且账龄集中在1年以内，应收账款质量较高，发生坏账的风险较小。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司递延所得税资产余额分别为89.85万元、989.79万元和1,734.68万元。递延所得税资产形成的原因主要为公司存在租赁负债、待结转递延收益及资产减值准备等事项，导致存在可抵扣暂时性差异，报告期内公司按规定确认了递延所得税资产。谢谢。

2023-2025年度，公司未发生股利分配情况。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司负债总额分别为21,269.90万元、30,098.32万元和40,840.69万元，流动负债占比分别为49.55%、49.41%和57.61%，非流动负债占比分别为50.45%、50.59%和42.39%。谢谢。

近年来国家各部门相继制定了一系列产业政策来推动半导体和显示面板设备零部件行业的发展，设备零部件的国产化为科技前沿领域的重要攻关方向。相关政策包括：《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》等。
上述主要法律法规政策属于行业鼓励性政策，对公司经营发展有重要支持作用，不会导致公司经营资质、准入门槛的监管发生重大不利变化，对公司的运营模式不构成重大不利影响，利好本土国产替代企业。谢谢。

2023-2025年度，公司主营业务毛利分别为21,416.29万元、30,189.78万元和41,157.08万元，随着业务规模的增加，公司毛利水平逐年提高。报告期内，公司毛利主要来源于半导体行业产品和服务。公司主要产品各期的毛利持续增长，主要系公司在报告期内保持对下游半导体领域零部件新产品的研发，并持续开发新客户所致。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司其他非流动资产账面价值分别为2,586.89万元、2,667.15万元和2,312.71万元，占非流动资产的比例分别为6.39%、5.06%和3.11%，为预付购建长期资产款项和大额定期存单。谢谢。

2023-2025年度，公司存货周转率分别为2.86、2.67和2.80，存货周转率整体相对稳定，整体高于同行业可比公司平均水平。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司筹资活动现金流量净额分别35,744.47万元、-258.69万元和-1,060.98万元。2023年度，公司筹资活动产生的现金流量净额较高，主要为吸收投资收到的现金增加。2024年度，筹资活动产生的现金流量净额为-258.69万元，由正转负，主要系公司根据经营资金需求银行借款较少、同时偿还到期的银行借款所致。2025年度，筹资活动产生的现金流量净额为-1,060.98万元，主要系支付上市中介费用。谢谢。

截至目前，公司（或其子企业）与除独立董事、外部董事外的全体董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员签署了劳动合同和保密协议（含竞业限制义务条款），与王兵、杨佐东、蒋晓钧、张静、杨璐、龚汉远、陈莉、陈立航、王文彬及曾德强签署了股权激励协议，并与独立董事、外部董事签署了聘任协议及保密协议。上述协议履行情况正常，不存在违约情形。除上述协议外，公司的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员未与公司签订其他协议。
截至目前，相关董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员均严格履行合同及协议约定的义务和职责，遵守相关承诺，迄今未发生违反合同义务、责任或承诺的情形。谢谢。

公司半导体设备零部件产品主要应用于等离子体刻蚀和薄膜沉积等设备的真空工艺腔体内，对产品精密度、表面洁净度和耐用性的要求较高，且部分零部件与晶圆直接接触，其产品质量直接影响设备稳定性和晶圆良率，是集成电路制造中的关键精密零部件。包括曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环、石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘、石英窗、碳化硅环、塑料固定座、塑料导热垫圈。谢谢。

本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发生变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。同时，公司将对上游产业链进行延伸布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低公司产品成本，增强公司综合竞争力。谢谢。

在零部件生产方面，公司主要采取“以销定产”的生产模式，也会根据市场行情做适当备货。公司在汇总销售需求和备货需求后由生产部门和销售部门结合库存、产能情况决定产量需求，由生产部门制定生产计划并进行生产排产，并跟进生产进度，确保按期完工。在表面处理服务方面，公司根据客户订单及预计订单安排作业计划。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司其他应付款金额分别为49.70万元、118.42万元和54.36万元，占流动负债的比重分别为0.47%、0.80%和0.23%，主要为员工报销款等。谢谢。

公司所处行业行政主管部门是国家发展和改革委员会、工业和信息化部。国家发展和改革委员会的主要职责是制定本行业发展规划和产业的宏观政策，指导行业技术法规和行业标准，推动行业技术发展升级，实施技术进步和产业现代化。工业和信息化部的主要职责是提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化等。谢谢。

公司主要销售设备核心零部件以及提供表面处理服务，属于在某一时点履行的履约义务，其收入确认的具体方法如下：
（1）设备核心零部件销售
1）内销，分为寄售模式及非寄售模式，①非寄售模式下：对半导体及其他客户，在货物交付客户并经其签收后视同控制权转移，确认收入；对面板客户，在货物交付客户并经其验收后视同控制权转移，确认收入；②寄售模式下，在客户从寄售库领用公司货物时视同控制权转移，确认收入，公司每月与客户确认领用数量，公司以经确认后的寄售耗用明细作为收入确认的依据。
2）外销，按照国际通行的贸易条件确认控制权转移时点从而确认收入：在FOB和CIF模式下，公司按照合同约定，将产品报关，取得报关单、提单后确认收入；在DAP模式下，公司将产品发运至进口国客户指定交货地点并经客户签收确认，取得签收凭证后确认收入。
（2）表面处理服务
公司提供表面处理服务，于将已完成服务的产品按照合同规定运至交货地点并经客户验收时确认收入。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司非流动资产主要由固定资产、使用权资产和长期待摊费用构成，三项资产合计占报告期各期末非流动资产的比例分别为86.32%、85.73%和86.47%。谢谢。

报告期内，对于存货跌价准备计提，公司结合存货的种类和特征，按照成本减去可变现净值计算的金额与按照库龄计算的金额综合判断确认。2023年末、2024年末和2025年末，公司存货跌价准备分别为977.91万元、1,567.91万元和1,663.55万元，占存货账面余额的比例分别为8.68%、11.61%和9.45%。2023至2025年末，公司存货跌价准备计提比例先升后降，主要系公司存货库龄结构变化所致。谢谢。

公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性和稳定性。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司的固定资产分别为16,688.52万元、24,299.22万元和38,926.11万元。公司固定资产主要由生产设备、工具器具及家具、房屋及建筑物、运输工具和办公设备等构成。随着公司生产经营规模的扩大，公司固定资产逐年增加。报告期各期末，公司结合《企业会计准则第8号——资产减值》要求对固定资产是否存在减值迹象进行了分析和识别，各类固定资产均在正常使用中，不存在闲置情况，公司固定资产无明显减值迹象。谢谢。

为保护公司及股东的合法权益，提高公司管理水平和经营效率，公司依据《公司法》《证券法》《企业内部控制基本规范》等相关法律、法规和规章制度的要求，结合公司所处行业、经营方式、资产结构及自身特点，包括日常经营及财务核算、物资采购、产品销售、人力资源管理、存货管理、内部审计与资产管理控制、研究开发、投资管理、对外担保、关联交易等各方面建立了相应的制度。
公司董事会对内部控制完整性、合理性及有效性进行了自我评价，认为：公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求于2025年12月31日在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。在所有重大方面保持了按照财政部颁布的《内部会计控制规范—基本规范（试行）》的有关规范标准中与财务报表相关的有效的内部控制，能够适合公司管理和发展的需要，对公司规范运作、加强管理、提高效率、防范经营风险以及公司的长远发展起到了积极作用。谢谢。

公司自2021年1月1日起执行《企业会计准则第21号—租赁》，公司作为承租人，将租赁的房屋及建筑物所产生的相关应付租金确认为租赁负债。2023至2025年末，公司租赁负债为按照新租赁准则确认的一年期以上租赁房屋相关负债，账面价值分别为9,023.65 万元、10,360.78万元和10,850.52万元。2023至2025年末，公司租赁负债余额逐年增加，主要系随着公司业务扩大、新租赁厂房面积增加所致。谢谢。

王兵先生为公司控股股东及实际控制人。截至目前，王兵直接持有公司44.33%的股份，并通过员工持股平台重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙分别控制公司10.29%、2.59%的股份，合计控制公司57.20%的表决权。公司的实际控制人报告期内未发生变更。
夏冰女士为王兵配偶，直接持有公司3.01%的股份，并通过员工持股平台重庆臻芯合伙间接持有公司1.80%的股份；王喜才先生为王兵哥哥，直接持有公司0.24%的股份；王凤英女士为王兵姐姐，通过重庆臻芯合伙间接持有公司1.85%的股份；重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙为王兵控制的公司员工持股平台，分别持有公司10.29%、2.59%的股份。上述人员及员工持股平台均为公司实际控制人王兵的一致行动人。谢谢。

1、募投项目未能按期完成或不能达到预期收益的风险
本次募投项目涉及现有产能扩建、新产品拓展和技术研发等内容，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。本次募投项目主要以当前国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前业务经验积累的研发技术而做出，然而随着半导体及显示面板设备零部件行业的快速发展，如果我国宏观经济形势、半导体产业发展情况和产品技术路线出现重大变化，则募集资金投资项目将面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。
2、新增固定资产折旧和摊销影响盈利能力风险
本次发行的募集资金投资项目实施后公司将新增固定资产投资102,051.69万元，预计稳定达产后每年新增折旧摊销费用峰值达7,397.18万元，在稳定达产前将导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
3、募投项目新增产能的消化风险
报告期内，公司总体产品的产能利用率分别为97.49%、103.79%和105.78%。公司本次发行募集资金拟运用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目、臻宝科技研发中心建设项目。上述项目新增生产规模结合了公司对半导体及泛半导体精密零部件及上下游领域开拓情况的预估，尽管公司本次募集资金投向系经过充分的可行性论证和市场分析而确定，但如果未来市场需求发生重大不利变化，或公司对新市场开拓不力，将有可能导致订单需求不足，进而导致部分生产设备闲置、人员冗余，公司存在产能不能及时消化的风险。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司流动负债占比分别为49.55%、49.41%和57.61%，主要由短期借款、应付账款、应付职工薪酬和应交税费等构成。谢谢。

报告期各期末，公司在建工程不存在重大减值因素，未计提减值准备。谢谢。

1、公司的利润分配政策由董事会拟定，提请股东大会审议。
2、公司独立董事应对利润分配方案发表明确的独立意见并公开披露。
3、公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。董事会认为需要调整利润分配政策时，可以提交利润分配政策调整方案供股东大会审议，公司可以采取网络投票等方式为中小股东参加股东大会提供便利。
4、存在股东违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。谢谢。

公司主营业务成本由直接材料、直接人工及制造费用构成。其中，直接材料包括石英、陶瓷、硅和熔射粉等，直接人工系从事生产的员工薪酬，制造费用系为生产产品及提供服务而发生的各项间接费用，包括低值易耗品费用、固定资产折旧费、水电气费等。直接材料和制造费用是公司主营业务成本的主要组成部分，报告期各期二者合计占主营业务成本的82.43%、83.60%和85.97%，较为稳定。2025年公司制造费用占比较上年有所提升，系因扩产导致固定资产折旧费用增加所致。谢谢。

2023年末、2024年末及2025年末，公司短期借款余额分别为300.38万元、1,001.86万元和1,000.75万元，占流动负债的比例分别为2.85%、6.74%和4.25%。2024年末和2025年末，公司短期借款余额较高，主要系公司业务快速扩张，为补充日常经营所需营运资金，公司向银行借入款项，形成短期借款所致。报告期内，公司银行信用记录良好，偿债能力优良，相关短期借款的实际还款情况良好，未出现逾期情况，不存在债务风险。谢谢。

2023-2025年度，公司销售费用分别为2,063.03万元、2,171.86万元和2,928.17万元，占营业收入的比例分别为4.07%、3.42%和3.38%，销售费用率呈现下降趋势。公司2024年度销售费用率低于2023年度，主要系公司客户结构趋于稳定，销售费用增长金额较少，营业收入增长金额较高所致。公司2025年度销售费用率较为稳定。报告期内，公司销售费用主要包括职工薪酬、样品费和业务招待费，上述费用合计占比分别为86.76%、84.17%和83.41%。谢谢。

2023-2025年度，公司综合毛利率分别为42.45%、47.81%和49.85%。其中半导体行业产品毛利率分别为54.07%、56.57%和55.67%，显示面板行业产品毛利率分别为22.92%、25.04%和24.74%。报告期内，半导体行业产品毛利率整体较高，主要受益于国内巨额的半导体投资、国产化率不断提升和国内厂商在先进工艺领域的快速迭代。显示面板行业产品毛利率较半导体行业产品毛利率偏低，主要受显示面板行业国产化程度较高、国内供应链配套已较为成熟和行业发展速度下降等影响。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司原材料账面余额分别为3,179.53万元、3,248.38万元和4,116.81万元，占存货账面余额的比例分别为28.22%、24.06%和23.39%。2024年度，公司原材料需求较为稳定。2025年末，原材料余额上涨，主要系公司三期厂房投入运营，石英零部件、硅零部件生产线继续扩张，原材料备货增长所致。谢谢。

截至目前，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，也不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。谢谢。

公司成立以来，严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作、独立经营，在资产、人员、财务、机构、业务等方面独立于实际控制人及其控制的其他企业，与实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争或者显失公平的关联交易，具有独立完整的业务体系和面向市场独立开展业务的能力。谢谢。

公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理整体解决方案，未来将继续推动集成电路和显示面板干法刻蚀和薄膜沉积等设备的关键零部件自主可控，保障供应链的安全性和稳定性。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，持续加大技术研发投入，提升国产零部件技术水平和产品性能，不断拓展产品品类，推动碳化硅零部件、石墨零部件、静电卡盘、氮化铝加热器等高附加值产品量产和高致密涂层等表面处理技术的研发，同时向单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和陶瓷造粒粉体等上游材料领域持续投入研发资源，致力于夯实“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链，力争成为具有自主新质生产力，国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案智造者。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司合并口径的资产负债率分别为20.77%、23.67%和25.23%，流动比率分别为5.87、5.01和3.72，速动比率分别为4.90、4.20和3.04。2024年度，公司流动比率、速动比率较为稳定。2025年度，流动比率、速动比率下降，主要系随着公司生产经营和业务规模扩大，应付账款余额增加。总体来看，公司经营状况良好，具备较强的偿债能力。公司信用状况良好，未发生过无法偿还到期债务的情形。谢谢。

根据《公司章程（草案）》相关规定，股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。谢谢。

公司董事会由9名董事组成，其中非独立董事6名，独立董事3名，独立董事中包括会计专业人士。董事任期3年，任期届满，连选可以连任。董事会设董事长一名。董事会按照《公司法》《公司章程》和《董事会议事规则》的规定履行职责、行使职权。
董事会设立战略委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会和审计委员会。专门委员会成员由不少于三名董事组成，其中薪酬与考核委员会、提名委员会、审计委员会中独立董事占多数并担任召集人。审计委员会的召集人为会计专业人士。各专门委员会均已制定工作细则，并按照工作细则的规定履行职责，行使职权。谢谢。

公司利润分配可采取现金、股票、现金和股票相结合或者法律许可的其他方式。在公司当年经审计的净利润为正数且符合《公司法》规定的利润分配条件的情况下，公司原则上每年度进行利润分配。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。谢谢。

截至目前，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。谢谢。

公司本次拟公开发行不超过3,882.26万股人民币普通股（A股），全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目，总投资额81,061.32万元，使用募集资金投入金额75,185.06万元；臻宝科技研发中心建设项目，总投资额30,274.42万元，使用募集资金投入金额28,166.56万元；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，总投资额17,000.68万元，使用募集资金投入金额16,400.68万元。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司的其他应收款为176.02万元、204.56万元和181.75万元，主要为租赁房屋的押金、员工备用金和应收暂付款等，系公司日常生产经营产生，均不属于财务性投资。其中，应收暂付款中的个人承担社保/公积金为代扣代缴的员工社保公积金费用。谢谢。

报告期内公司实际控制人曾经控制经营类似业务企业的基本情况：
1、香港SKYTECH曾从事半导体及面板行业的零部件贸易，但其已于2018年停止经营，并于2024年完成注销。报告期内香港SKYTECH与公司不存在经营类似业务的情况。
2、马绍尔ZHENBAO曾从事半导体及面板行业的零部件贸易，但其已于2022年3月停止经营，2023年8月完成注销。报告期内马绍尔ZHENBAO与公司不存在经营类似业务的情况。
3、马绍尔SKYHITEK曾从事半导体及面板行业的零部件贸易，但其已于2022年11月停止经营，2023年8月完成注销。报告期内马绍尔SKYHITEK与公司不存在经营类似业务的情况。
为解决潜在的同业竞争，香港SKYTECH已于2018年停止经营，并于2024年6月完成注销；马绍尔ZHENBAO、马绍尔SKYHITEK分别于2022年3月、2022年11月起停止经营，并于2023年8月完成注销。
综上所述，公司相关潜在同业竞争方已在报告期内注销，未来不会存在主营业务重合的情况。公司与相关同业竞争方之间不存在利益输送、利益倾斜，不存在影响上市条件的同业竞争情况。谢谢。

公司2025年末新增投资性房地产581.39万元，系公司将位于殷行路1286号705室的房产对外租赁。谢谢。

2023-2025年度，随着公司业务规模的增长，公司期间费用金额不断上升。公司期间费用分别为8,212.32万元、13,104.67万元和15,393.58万元，占各期营业收入的比例分别为16.22%、20.65%和17.74%。谢谢。

2023-2025年度，公司享受高新技术企业所得税和研发费用加计扣除的税收优惠；2025年度，臻宝半导体享受高新技术企业所得税和研发费用加计扣除的税收优惠；报告期内，重庆芯洁、臻宝半导体符合西部地区鼓励类产业目录界定的产业范围，享受西部大开发企业所得税优惠政策；上海臻宝2023年度至2025年度属于小型微利企业，享受小微企业所得税优惠政策；湖北芯洁2023年度至2024年度属于小型微利企业，享受小微企业所得税优惠政策；上海升芯2023年度至2025年度属于小型微利企业，享受小微企业所得税优惠政策。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司经营活动现金流量净额分别为7,769.80万元、20,631.92万元及25,896.71万元。公司经营活动现金流入主要来源于销售商品、提供劳务收到的现金。报告期内，随着公司销售收入的逐年增长，公司销售商品、提供劳务收到的现金也逐年递增。报告期各期，公司销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入分别为102.37%、107.02%和101.61%，整体保持稳定。报告期各期，公司净现比分别为71.03%、135.86%和114.62%，2023年度净现比较低，主要受到存货、经营性应收项目与经营性应付项目的影响。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司资产总额分别为102,386.45万元、127,166.16万元和161,867.62万元。随着公司经营规模、净利润的持续增长以及股权融资，公司资产规模持续快速增长。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司其他流动负债分别为91.05万元、65.49万元和177.63万元，金额较小，主要为产品质量保证金。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司应交税费金额分别为959.79万元、1,084.72万元和1,872.56万元，占流动负债的比例分别为9.11%、7.29%和7.96%。公司应交税费主要为企业所得税、增值税等。2025年末，公司应交税费金额增加，主要系企业所得税金额增加。谢谢。

公司募投扩产项目总投资约7.52亿元，目前项目建设有序推进，该项目前期使用自有资金开展建设，项目建设时间进度安排详见招股意向书披露情况。公司将按照监管要求，及时披露募集资金使用、置换及产能建设相关情况。感谢关注。

投资者关系管理是上市公司治理的重要组成部分，上交所也持续完善相关规则与配套机制，引导上市公司做好投关工作。我们认为，保持与投资者常态化、高效的沟通，能够提升公司信息披露透明度，进一步巩固市场信任。因此建议公司持续畅通沟通渠道，积极开展投资者交流工作。谢谢。

公司系由臻宝有限整体变更设立，设立时，公司整体承继了臻宝有限的业务、资产、机构及债权、债务，未进行任何业务和资产剥离。公司历史上历次增资，股东的出资均已足额到位。公司拥有独立完整的业务体系，具备与业务运营有关的办公场所、机器设备、办公及电子设备等主要运营资产，拥有相关资产的合法所有权或使用权，公司资产与股东资产严格分开，并完全独立运营，公司业务和经营所必需资产的权属完全由公司独立享有，不存在资产、资金被实际控制人占用而损害公司利益的情况。谢谢。

零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。谢谢。

近年来，随着美国芯片法案等贸易限制政策不断加码，地缘政治不确定性持续加剧，全球半导体供应链不稳定性显著提升，集成电路行业已逐步成为中美技术竞争的焦点。公司主要从事设备零部件制造及表面处理服务，主要客户为国内集成电路制造企业。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，采取限制国内晶圆厂购买先进半导体设备、停止关键设备维修保养服务或者停供需定期更换的“卡脖子”设备零部件等措施，国内先进制程芯片的稳定生产、工艺升级及产能扩张将受到影响。公司半导体行业主要客户是国内先进制程集成电路制造企业，则公司也可能面临下游终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司递延所得税负债分别为0.00万元、0.10万元和0.13万元，主要由固定资产一次性扣除产生的应纳税暂时性差异和使用权资产暂时性差异形成。谢谢。

公司业务所属行业不属于重污染行业。公司严格依照《环境保护法》等国家相关法律法规生产经营，对生产经营过程中产生的固体废弃物、废水、废气、噪声等进行有效地预防和治理。报告期内，公司严格遵守环境保护各项法律法规，环保手续齐全，环保设施运行正常，各项污染因子均达标排放，在生产经营过程中未发生过严重违反环境保护相关法律法规的行为，也未受到过环保方面的行政处罚，并取得了重庆市九龙坡区生态环境局、黄冈市生态环境保护综合执法支队出具的合规证明。谢谢。

公司负责信息披露和投资者关系的部门是董事会办公室，部门负责人是董事会秘书张静，联系电话：023-6863 6693，电子邮箱：ir@genori.com.cn，公司网站：www.genori.com.cn。谢谢。

截至目前，公司不存在外资股东持股情况。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司预付款项余额分别为477.12万元、509.68万元和597.70万元，账龄主要在1年以内。报告期内，公司预付款项增加，主要系随着公司经营规模扩大，预付的材料采购款增加所致。谢谢。

感谢关注。公司2026年上半年预计营收同比增长28.83%-34.29%，归母净利润同比增长23.26%-35.00%，扣非净利润同比增长14.71%-26.41%。以上数据未经审计或审阅，不构成盈利预测与业绩承诺，具体请以公司后续披露的半年度报告为准。谢谢。

设备零部件供应商需要通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证后方能获得提供首件试制资格；在完成首件验证后，方可获得小中批量试产及稳定性测试资格，最后获得大批量生产资格。从商务接洽、基础资料审核、实地验厂、试样、性能全面测试乃至后续小中大批量生产，供应商认证难度较大、周期较长。由于半导体和显示面板产线投资动辄上百亿，一旦产品认证进程完成，客户不会再轻易开放产线上机测试以引入新供应商。考虑到新供应商引入的周期长、成本高、风险大，一旦确立合作，客户不会轻易更换供应商，双方的合作黏性较强。同时，集成电路和显示面板制造行业研发投入大，新技术、新工艺更新迭代速度快，客户希望供应商有较强的同步开发能力，这需要供应商与客户保持长期稳定的互动交流、对客户现有工艺、装备和开发目标有深刻认知，新供应商无法在短期内达到与客户高度协同的水平。谢谢。

公司将严格按照《公司法》《证券法》《科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》的要求，认真履行信息披露义务，保证信息披露的真实、准确、完整，进一步提升公司规范运作水平和透明度。
公司将不断提高公司投资者关系管理工作的专业性，加强投资者对公司的了解，促进公司与投资者之间的良性互动关系，切实维护全体股东利益，特别是中小股东的利益，努力实现公司价值最大化和股东利益最大化。谢谢。

公司股东曾与公司实际控制人王兵存在对赌约定/安排，不存在以公司作为回购义务主体的对赌安排，具体情况为：1、实际控制人与重庆科芯、杨海斌之间的对赌安排；2、实际控制人与天津显智链、天津显智新之间的对赌安排；3、实际控制人与元禾璞华、聚源振芯、华虹虹芯、石溪舜创、叶冈、国正多泽、王喜才之间的对赌安排；4、实际控制人与集成电路二期基金、长存基金、中证投资、上海浦宸、重庆渝富、半导体二期、苏州厚望及闻芯投资之间的对赌安排。
相关对赌协议终止的签署情况：2025年5月20日，公司全体股东、公司及其附属公司签署了《关于重庆臻宝科技股份有限公司之股东协议之补充协议》，各方约定股东协议项下投资方特别权利相关条款于臻宝科技递交的首次公开发行股票并上市申请获得正式受理之日起自始自动终止，同时亦约定所终止的股东协议项下投资方特别权利相关条款将在下列事项较早发生的一项发生之日自动恢复其完全效力，并视同该等约定从未失效：（i）公司决议暂停或放弃首次公开发行或撤回或撤销首次公开发行的申请；（ii）公司的首次公开发行申请被中国证监会或证券交易所或证券监管机构撤回、退回、撤销、终止审查、不予批准或不予注册；（iii）公司未能于受理日起三十六（36）个月内完成合格上市。2026年1月26日，公司全体股东、公司及其附属公司签署了《关于重庆臻宝科技股份有限公司之股东协议之补充协议（二）》，各方约定，股东协议项下投资方特别权利相关条款于臻宝科技在向目标交易所递交的首次公开发行股票并上市申请获得正式受理之日起自始自动终止。上述协议已将投资方特别权利自动恢复条款的内容予以明确删除，因此投资方享有的特别权利均已不可撤销地终止，且不存在任何附条件或自动恢复的约定安排。除上述情况外，公司实际控制人与公司股东之间不存在其他对赌协议等特殊权利安排。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司应付职工薪酬分别为2,085.24万元、2,538.71万元和3,539.96万元，占当期流动负债的比例分别为19.79%、17.07%和15.05%。公司应付职工薪酬主要为短期薪酬，由工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费，社会保险费，住房公积金，工会经费和职工教育经费构成。
报告期内，公司应付职工薪酬稳定增长，主要系随着公司生产经营规模快速扩张，公司相应增加了生产、行政管理、研发等岗位人员所致。报告期各期末，公司员工人数分别为779人、854人和1,024人，应付职工薪酬相应呈上升趋势。谢谢。

随着先进工艺制程和3D堆叠工艺的发展，集成电路行业表面处理技术要求大幅提高，公司依托面板行业积累的表面处理技术和高强度的研发投入，半导体设备零部件表面处理业务规模持续增长。公司表面处理服务主要包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生，并在高致密涂层制备技术领域实现了阶段性突破，提升了腔体内零部件的耐腐蚀性和使用寿命，增强了在先进制程工艺环境下的稳定性，成功拓展了国内集成电路制造行业头部客户的表面处理业务，巩固了在国内集成电路和显示面板设备零部件领域的市场地位。谢谢。

截至目前，公司控股股东、实际控制人直接和间接持有的本公司股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。谢谢。

公司最近两年内的董事、高级管理人员以及核心技术人员的变动事宜符合有关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的有关规定，履行了必要的法律程序。上述变动不会对公司的法人治理结构、经营管理层的稳定性及经营政策的延续性产生重大不利影响。谢谢。

公司投资者关系管理渠道多元，主要形式有投资者调研、现场参观、股东会、业绩说明会、分析师会议、电话会议、路演活动、媒体对接及新闻发布，并依托定期报告与临时报告做好常态化沟通。谢谢。

截至目前，除实际控制人外，其他持有公司5%以上股份的股东包括重庆臻芯合伙、重庆科芯及其一致行动人杨海斌、杨璐。谢谢。

公司本次募集资金将主要投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。谢谢。

公司重视股价表现，股价是市场对公司价值的综合反映，直接关乎全体投资者权益。公司将聚焦主业、稳步发展，不断提升经营实力与内在价值。谢谢。

在公司当年经审计的净利润为正数且符合《公司法》规定的利润分配条件，并满足公司正常的生产经营的资金需求情况下，如无重大投资计划或重大现金支出发生，公司每年度采取的利润分配方式中应当含有现金分配方式，且公司每年以现金方式分配的利润（包括中期已分配的现金红利）应不低于当年实现的可供分配利润的10%。
重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：（1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%，且超过5,000万元；（2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。谢谢。

设备零部件的材料生产、产品精密加工和表面处理具有较高技术壁垒。单晶硅、碳化硅材料的生产条件要求严苛，需要在严格控制的高温环境下进行，同时对晶体纯度、晶格完整性、掺杂均匀性以及缺陷控制等方面要求较高，因此在晶体生长控制、缺陷管理方面有较高技术壁垒。硅、石英、碳化硅、陶瓷等零部件是真空反应腔内的核心零部件，具有高温晶格易改变、易折碎、易开裂、切削成型困难和加工精度难以控制等特点，需要生产商掌握复杂形状加工、微深孔加工、刻蚀和表面平坦化处理等技术。同时，设备零部件处于高温、强腐蚀、强电压环境中，需要经过表面处理以提升其耐腐蚀、耐高温和耐高压击穿能力，需要生产商掌握熔射再生、阳极氧化和精密清洗等技术。随着芯片制造精度和难度不断提高和显示面板尺寸不断增大，设备零部件的加工精度、洁净度、耐腐蚀和耐击穿电压等性能指标要求也不断提高，生产商必须具备全面且持续进步的技术研发能力。
随着客户先进及差异化工艺开发需求不断增加，供应商需要不断提高协同开发能力。该能力建立在对客户工艺和需求深刻理解的基础上，供应商需不断提升产品研发、设计及生产能力，与客户紧密协同，根据样品验证反馈及时调整技术参数，行业新进者难以在短期内具备该能力。谢谢。

2023-2025年度，公司应收账款周转率分别为3.23、3.13和3.28，应收账款周转率整体相对稳定。谢谢。

公司主要以直销模式与集成电路和显示面板制造企业进行合作，为客户提供零部件产品以及表面处理服务。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司使用权资产账面价值分别为8,294.72万元、9,357.21万元和9,420.93万元，为生产经营用租赁房产。2023至2025年末，公司使用权资产增长主要系报告期内公司业务持续扩大，厂房租赁面积增加所致。谢谢。

截至目前，公司不存在协议控制架构的情况。谢谢。

公司自设立以来，不存在在其他证券市场上市/挂牌情况。谢谢。

目前，公司不存在重大资产重组的情况。谢谢。

历史上，半导体产业重心从美国转向日本，后转向至韩国和中国台湾地区，当下中国大陆的半导体产业正在迅速发展壮大；而显示面板产业，中国已成为全球产能最大的国家。中国大陆集成电路制造厂商主要分布在华东、华中、西南和华南等区域，显示面板厂商主要分布在华东、华南、西南等区域。
除春节放假等因素影响导致一季度收入较低外，行业的季节性并不特别明显。谢谢。

2025年5月20日，公司召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了《募集资金管理制度（草案）》。按照该制度规定，募集资金将存放于募集资金专户集中管理，其存储、使用、变更、管理与监督将根据公司募集资金管理制度进行，做到专款专用。公司将根据实际经营活动及发展规划，合理投入募集资金。谢谢。

在公司当年经审计的净利润为正数且符合《公司法》规定的利润分配条件的情况下，公司原则上每年度进行利润分配。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。谢谢。

我们会及时将详实的公司信息，通过合法、权威的渠道介绍给广大投资者，使广大投资者看清事实。另外，我们希望投资者朋友是认同公司的价值才买我们公司的股票，而不是为了炒作。谢谢。

原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。公司原材料的自主生产提升了产品质量和客制化零部件的研发生产能力，保障了公司供应链的稳定。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司在建工程账面价值分别为2,692.85万元、3,574.36万元和4,692.56万元，占非流动资产总额的比例分别为6.65%、6.78%和6.31%。2024年末公司在建工程账面价值较2023年末增加881.50万元，主要系公司三期生产基地的基建安装所致。2025年末公司在建工程账面价值较2024年末增加1,118.20万元，主要系公司上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目的基建及设备安装、二期生产基地设备购置与技改所致。谢谢。

2023年末、2024年末及2025年末，公司长期待摊费用分别为9,966.75万元、11,544.26万元和15,957.50万元，占非流动资产的比例分别为24.62%、21.90%和21.46%，主要为厂房装修费用。谢谢。

2023年末、2024年末及2025年末，公司员工人数分别为779人、854人及1024人。谢谢。

公司自2021年1月1日起执行《企业会计准则第21号—租赁》，公司作为承租人，将租赁的房屋及建筑物所产生的相关应付租金确认为租赁负债。2023至2025年末，公司租赁负债为按照新租赁准则确认的一年期以上租赁房屋相关负债，账面价值分别为9,023.65 万元、10,360.78万元和10,850.52万元。2023至2025年末，公司租赁负债余额逐年增加，主要系随着公司业务扩大、新租赁厂房面积增加所致。谢谢。

公司存货由原材料、在产品、库存商品、低值易耗品及发出商品组成，其中以原材料、库存商品、发出商品为主。2023年末、2024年末和2025年末，公司存货账面价值分别为10,289.71万元、11,932.33万元和15,936.99万元，占流动资产的比例分别为16.62%、16.03%和18.21%，公司存货规模呈现逐年增长的趋势。谢谢。

2023年末、2024年末及2025年末，公司无形资产账面价值分别为170.46万元、291.75万元和737.57万元，占非流动资产的比重分别为0.42%、0.55%和0.99%。公司无形资产状况良好，各期末不存在账面价值高于其可收回金额的情况，不存在减值迹象，未计提减值准备。谢谢。

公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆企业技术中心等。报告期内，公司积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，并协同行业龙头客户开发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等设备零部件，助力等离子体刻蚀和薄膜沉积等生产设备的关键零部件自主可控，保障供应链安全，推动国内制造业转型升级。
根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。谢谢。

公司将严格履行上市公司信息披露义务，遵照《证券法》及交易所监管规定开展相关工作。同时持续优化内控与信息披露流程，确保信息真实、准确、完整、及时、公平，助力投资者全面掌握公司经营情况，切实维护全体投资者的合法权益。谢谢。

表面处理方面，在集成电路制造领域，公司表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造。在显示面板领域，公司表面处理服务已供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。谢谢。

半导体及显示面板设备零部件行业属于技术密集型行业，芯片制程和显示面板技术在不断升级，且集成电路和显示面板制造企业也在不断提升工艺效率及产品良率，公司必须紧跟集成电路和显示面板制造企业的需求，不断提高工艺水平以及产品性能。若公司产品研发不能及时满足客户需求，不能紧跟客户产品的更新迭代，则公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。谢谢。

如公司首次公开发行新股实际募集资金净额不能满足拟投资项目所需的资金需求，不足部分可由董事会根据拟投资项目实际情况对上述单个或多个项目的拟投入募集资金金额进行调整，或者由公司通过自筹资金方式解决。若实际募集资金净额满足上述项目投资后尚有剩余，则剩余资金将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金。公司首次公开发行新股募集资金到位前，若因生产经营或市场竞争等因素致使必须及时对上述全部或部分项目进行前期投入的，公司拟通过自筹资金进行前期投入；待募集资金到位后，公司将用募集资金置换前期投入该等项目的自筹资金。谢谢。

截至2025年底，公司共有7家全资子公司，无参股公司，6家分公司（含公司子公司之分公司）。全资子公司有：上海臻宝电子科技有限公司、上海升芯电子有限公司、重庆芯洁科技有限公司、湖北芯洁电子科技有限公司、GENORI SINGAPORE PTE.LTD.、重庆臻宝半导体材料有限公司、上海臻宝技术有限公司。分公司有：重庆臻宝科技股份有限公司合肥分公司、深圳分公司、武汉分公司、上海分公司、成都分公司，湖北芯洁电子科技有限公司武汉分公司。谢谢。

公司的中文名称是重庆臻宝科技股份有限公司，英文名称是Chongqing Genori Technology Co., Ltd.，注册资本11,646.77万元人民币，法定代表人为王兵，于2016年2月25日成立，注册地址为重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号。谢谢。

截至目前，股权激励计划已实施完毕，不存在未授予或未行权的情况，不涉及上市后的行权安排。谢谢。

根据《上市公司国有股权监督管理办法》（国资委、财政部、证监会令第36号）之规定，公司股东集成电路二期基金为国有股东。财政部出具了《财政部关于确认国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司相关投资项目国有股权管理方案的函》（财建函[2024]9号），确认集成电路二期基金为国有股东（SS），所持有的臻宝科技458.88万股（持股比例3.94%）股份性质为国有法人股。
除上述外，截至目前，公司不存在其他国有股东持股情况。谢谢。

针对报告期内的股权激励，公司已根据《企业会计准则》及相关解释文件进行了会计处理。公司于2023-2025年度，分别确认了股份支付费用441.57万元、765.87万元及1,366.78万元，增加了当期费用、减少了当期营业利润及净利润。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司应付账款余额分别为6,058.42万元、8,017.82万元和15,586.14万元，主要为应付供应商材料采购款、工程款和设备款。报告期内，公司生产经营和业务规模扩大以及新厂房建设投资增加，公司材料采购、设备购置和工程施工等增加，使得期末应付款项规模整体有所增加。谢谢。

公司实现了大直径单晶硅棒/多晶硅棒、CVD-SiC等关键半导体材料与核心工艺的自主可控，募集资金一方面扩充核心产能，匹配行业需求；另一方面聚焦行业前沿核心零部件与高端表面处理技术攻关，持续突破技术难点，进一步巩固公司“原材料+零部件+表面处理”一体化发展战略。谢谢！

二级市场股价波动受各类综合因素影响，无法简单预判。公司基本面扎实、发展潜力充足，长期具备良好投资价值。谢谢。

2023年末、2024年末和2025年末，公司递延收益分别为1,588.62万元、4,542.21万元和5,973.87万元，占非流动负债的比例分别为14.80%、29.83%和34.50%，均为与资产相关的政府补助。谢谢。

截至2025年12月31日，公司管理人员90人，占比8.79%；生产人员739人，占比72.17%；销售人员50人，占比4.88%；研发人员145人，占比14.16%。公司员工人数共计1024人。谢谢。

我们将严格按照《证券发行上市保荐业务管理办法》的要求履行持续督导工作，督促公司规范运作、信守承诺、履行好信息披露义务。谢谢。

公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。谢谢。

中小股东有广泛的社会基础和代表性，对于公司的发展和管理将会提出很多宝贵的意见和建议，对公司的规范运作起到非常好的作用，我们将严格按照上市公司的规范要求，保护中小股东的切身利益。谢谢。

截至2025年12月31日，公司拥有145名研发人员，61项已授权发明专利，50项在申请发明专利。报告期内，公司研发费用分别为2,701.63万元、5,119.27万元和6,116.94万元，研发费用率分别为5.34%、8.07%和7.05%。公司通过自主培养、人才引进等方式组建了以核心技术人员为骨干的技术研发团队，研发团队核心成员均为行业内资深专家，具有专业的理论基础和丰富的产业经验，主导了公司集成电路及显示面板设备零部件的 制造工艺研发、先进精密陶瓷材料制备技术及涂层工艺研发和设备零部件表面处理工艺研发等，公司具有较强的研发技术创新能力。谢谢。

公司具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半导体材料的高精密加工环节，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术；在零部件表面处理环节，覆盖精密清洗、阳极氧化和熔射再生等多类服务，并阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。公司还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。
公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆市企业技术中心。报告期内，公司积极牵头承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，协助行业龙头客户推进重点攻关项目国产化研发，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。公司已建立较为完整的知识产权体系，截至2025年12月31日，公司及子公司拥有145名研发人员和116项专利，其中发明专利61项，在申请发明专利50项。谢谢。

公司未来发展规划主要包括继续在半导体和显示面板等离子体刻蚀和薄膜沉积等设备的关键零部件上着力于推动自主可控，在已有的设备零部件产品及表面处理服务的基础上，加大研发投入，不断扩大产品品类，并向上游材料产业投入研发，促进公司向材料及零部件综合解决方案厂商发展，助力半导体设备的关键零部件自主可控，保障供应链安全，推动国内制造业转型升级。谢谢。

国产替代进程启动前，集成电路和显示面板设备制造领域主要由国外企业主导，其核心零部件供应链也高度依赖海外供应商。相较于本土零部件供应商，国外同行业企业在经营规模、技术实力及品牌声誉等方面更具优势。近年来，随着本土集成电路和显示面板制造企业日益重视培育本土供应链体系，加之本土设备厂商的快速崛起，国内零部件供应商迎来了重要发展机遇。但囿于资金实力和技术实力，本土供应商普遍呈现以下特征：经营品类较为单一，多聚焦于特定材料或单一产品类别；技术路线以成熟制程配套为主，在先进制程领域配套能力相对薄弱；大多只具备在局部产品领域进行国产替代，不具备较强的自主设计开发能力和协助客户提升工艺水平的能力。因此，目前市场格局呈现企业较多、规模较小的特点，具备多品类、一体化业务平台和协助客户进行工艺升级的企业较少。谢谢。

公司在实施以现金方式分配利润的同时，可以以股票方式分配利润。公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时，应充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模相适应，并考虑对未来债权融资成本的影响，以确保分配方案符合全体股东的整体利益。谢谢。

1、国家产业政策大力支持
在供应链自主可控战略意义日益凸显的背景下，半导体及显示面板设备零部件的国产替代成为“卡脖子”的重要突破口。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等政策大力支持本土设备零部件厂商牢牢把握国产化浪潮机会，助力供应链自主可控，推动国内制造业转型升级。
2、市场空间巨大
人工智能、汽车电子、物联网等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求。半导体设备及零部件位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求而波动。根据SEMI的统计，2024年全球设备支出预计达到1,171亿美元，未来三年将持续增长，中国已连续五年为全球半导体设备最大市场。预计中国芯片制造商在2024年增长15%至885万片/月，2025年将增长14%至1,010万片/月，国内晶圆厂产能的快速扩张为设备零部件及表面处理服务提供了快速发展契机。目前在人工智能、智能驾驶和人形机器人等推动下，无论是CPU/GPU还是功率半导体、电源芯片和连接芯片等，正迎来新一轮需求，晶圆厂的产能预计保持稳定增长，进而对公司主营产品消耗性零部件的需求大幅提升。
3、国产替代加速
在公司所处行业中，境外公司处于优势地位，国内厂商起步较晚，一直处于追赶态势。近年来随着美国对我国半导体行业实施一系列限制措施，国内半导体及显示面板产业的国产替代速度有所加快，但目前整体国产化水平仍然较低。据国内主流代工厂数据，目前全年日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）达到2,000种以上，但国产占有率仅为8%左右，美国和日本占有率分别为59.7%和26.7%。本土设备零部件厂商在原有的业务基础上，与下游厂商协同合作，加大自主研发投入，与客户合作定制开发更多新品和新技术，加快国产替代进程。
4、下游产业技术迭代较快
目前国内逻辑芯片正从28nm向14nm/7nm/5nm等先进工艺制程演进、NAND闪存芯片堆叠层数从128层向2XX/3XX/4XX层发展、DRAM正从20nm进入1x（16~19nm）/1y（14~16nm）/1z（12~14nm）制程领域；在后道封测领域，AI驱动HBM需求大增，CoWoS产能成为算力芯片关键卡口；显示面板领域，京东方、维信诺已经开建国内G8.6 AMOLED产线。无论是摩尔定律下的制程演进，还是后摩尔时代的2.5D/3D封装，都大幅提升了对刻蚀和薄膜沉积设备的使用频次和性能要求，相应地提高了对上述设备真空腔内零部件的精度、洁净度、耐腐蚀和耐高压击穿等性能要求。显示面板领域，G8.6 AMOLED产线的投产也意味着更多的设备及零部件需求。下游产业的持续技术迭代需求为本土设备零部件厂商技术升级和技术发展提供了历史性发展机遇。谢谢。

公司2024年度和2025年度归属母公司股东的净利润（扣非前后孰低值）分别为14,514.26万元和22,100.95万元，2025年的营业收入为86,758.17万元；公司本次发行前最后一轮市场化融资完成于2023年12月，投后估值为26.65亿元，预计公司市值不低于人民币10亿元。因此，根据《科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“2.1.2（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”之规定。谢谢。

公司具体上市时间将根据监管部门的有关要求决定，我们将及时披露，请大家保持关注。谢谢。