燧原科技首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会即将开始

赵立东先生，1995年1月至2000年6月，于S3,Inc.任芯片设计高级经理；2000年8月至2006年12月，于Juniper Networks任芯片设计总监；2007年3月至2014年10月，于AMD历任计算事业部高级总监、产品工程部高级总监；2014年12月至2017年11月，于紫光集团历任紫光集团旗下锐迪科微电子公司总裁、紫光集团副总裁；2018年3月，作为联合创始人设立燧原有限，历任公司董事长、首席执行官、总经理等职务。

张亚林先生，2000年8月至2007年11月，于上海奇码数字信息有限公司历任设计部高级经理、设计部总监、设计部主管；2007年12月至2017年11月，于AMD历任资深芯片经理、中国研发中心技术总监。2018年3月，张亚林先生作为联合创始人设立燧原有限，历任公司董事、首席运营官、总经理等职务。

张欢，保荐代表人。曾负责或参与的项目包括西安奕斯伟材料科技股份有限公司、长江存储控股股份有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、中信金属股份有限公司、中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司、山东新巨丰科技包装股份有限公司、江苏共创人造草坪股份有限公司、天津七一二通信广播股份有限公司、中铝国际工程股份有限公司IPO项目；厦门钨业股份有限公司、武汉华中数控股份有限公司、南京埃斯顿自动化股份有限公司、深圳市赢合科技股份有限公司非公开发行股票项目；中信重工机械股份有限公司发行股份购买资产并配套融资项目；中金黄金股份有限公司配股项目；中国船舶重工股份有限公司非公开发行股票项目；中国石油化工股份有限公司销售板块引战混改项目；中信证券（浙江）分立重组项目等A股项目以及北京奕斯伟计算技术股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、徽商银行股份有限公司、昆山丘钛微电子科技股份有限公司、中国信达资产管理股份有限公司H股IPO项目等港股项目。

陈泽，保荐代表人。曾负责或参与南京莱斯信息技术股份有限公司、南京高华科技股份有限公司、晶晨半导体（上海）股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司IPO项目；本钢板材股份有限公司可转债项目；南京埃斯顿自动化股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、安通控股股份有限公司、览海医疗产业投资股份有限公司、上海巴安水务股份有限公司非公开发行股票项目；北京君正集成电路股份有限公司、冠福控股股份有限公司、厦门三五互联科技股份有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产及配套融资项目等。

张锦沛，项目协办人。曾负责或参与的项目包括西安奕斯伟材料科技股份有限公司、长江存储控股股份有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司、科德数控股份有限公司IPO项目；科德数控股份有限公司非公开发行股票项目；广西柳工机械股份有限公司、湖南华菱钢铁股份有限公司、重庆钢铁股份有限公司重大资产重组项；广西柳工机械股份有限公司混改项目等A股项目以及北京奕斯伟计算技术股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司H股IPO项目等港股项目。