沐曦股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

本次发行上市完成后，公司将根据有关法律、法规和规范性文件规定，证监会和上交所的监管要求，以及上市后适用的《公司章程》《信息披露管理办法》和《投资者关系管理制度》等内部管理制度规定，认真履行信息披露义务，及时在证监会指定的媒体上依法披露信息，切实维护广大投资者的权益。公司未来将通过多种方式与投资者进行及时、深入和广泛的沟通，提高沟通效率、降低沟通成本。谢谢！

GPU芯片设计涉及硬件架构设计、IP/SoC芯片设计、封装设计、软件架构设计、驱动程序及基础软件等多个专业领域，技术开发和工艺创新是公司发展的动力源泉，是影响企业核心竞争力的关键因素。为保持公司技术创新的可持续性，公司坚持以客户需求为导向、以行业趋势为引领、以研发创新为目标、以优秀人才为驱动，建立了一套全面且高效的研发创新机制，具体如下：
（1）以客户需求为导向
公司坚持将技术创新服务于客户，以市场和客户需求为导向确定产品研发方向，确保每一项技术创新都具有明确的目标市场及客户以实现产业化落地，从而提高公司的产品竞争力和市场地位，并有效打通研发到市场的资源转化路径、提升研发投入的转化率。公司设有专门的产品定义团队，在研发立项前会针对目标市场进行详细深入的调研，准确地把握市场趋势。通过与下游客户的紧密沟通，将下游客户的开发需求有效融入公司的产品定义乃至基础技术的创新；凭借对市场前沿发展趋势的深刻理解，公司在产品定义环节即有能力确定具有较高前瞻性和创新性的研发方向，有效推动技术升级。
（2）以行业趋势为引领
人工智能行业技术门槛和复杂度高、大模型结构和算法迭代迅速，为了持续保持技术及创新优势，公司设置了专门的前沿技术研究团队，时刻关注行业发展的最新动态，深刻把握技术发展趋势，积极就提升产品性能、丰富产品种类、开发新工艺、拓展新应用领域等方面进行基础性、前沿性的创新研发，充分发挥技术创新对自身技术实力与自主产品性能提升的拉动作用。例如，硬件团队密切关注行业内新技术和同行业竞品的发展方向；软件团队时刻跟踪开源社区的开源库，并定期开展对最新论文、技术的解读与策略讨论会。公司以行业趋势为引领进行前瞻布局使公司技术储备有效服务于市场拓展和产品线延伸，为公司满足不断变化的市场需求、实现持续长远发展奠定基础。
（3）以研发创新为目标
公司高度重视研发创新，报告期内，公司研发费用分别为64,752.09万元、69,862.04万元、90,089.04万元和21,790.41万元，占营业收入的比例分别为151857.63%、1317.63%、121.24%和68.01%，保持了较高比例的研发投入。未来，公司将结合市场与客户需求、行业技术发展方向和自身发展战略继续加大研发投入，为公司的持续创新提供强力保障。
（4）以优秀人才为驱动
公司深刻认识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，高度重视人才的培养和引进，不断建立健全技术人才培养机制，通过前沿技术分享、技术难点培训、行业会议交流等多种方式，完善人才培养体系，以提高研发团队的整体研发能力。公司建立了完善科学的绩效考核与激励机制，对创新性强的研发成果给予奖励，鼓励研发人员积极进行自主创新。同时，公司根据自身情况进行了股权激励，将核心技术人员和研发关键管理人员纳入股权激励范围，研发人员可以充分享受公司技术创新和业务发展成果，上述激励机制有效调动了研发人员的积极性并减少了核心研发人员的流失。截至2025年3月31日，公司拥有共652名研发人员，占员工总人数的比例为74.94%。谢谢！

公司销售分为直销和经销两种模式，报告期前期，公司销售模式以直销模式为主，近年来，随着人工智能的不断发展，GPU芯片成为加速大模型训练与推理的关键载体，对应下游客户数量及应用场景爆发式增长，为抓住行业发展机遇，充分发挥经销商区位资源、行业资源的优势，扩大终端客户覆盖范围并提高服务能力，公司逐步加强经销商渠道建设，报告期各期经销收入的占比分别为0%、43.81%、37.42%和55.71%。谢谢！

自股份公司设立以来，公司建立了完善的董事会制度。经股东会审议通过的《公司章程》《董事会议事规则》，对董事会的构成、职权、召开方式、表决方式等做出了明确规定。
自股份公司第一届董事会成立至截至目前，公司董事会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容均符合相关规定的要求。谢谢！

自股份公司设立至公司取消监事会之日，公司建立了完善的监事会制度。经股东会审议通过的《公司章程》《监事会议事规则》，对监事会的构成、职权、召开方式、表决方式等做出了明确规定。
自股份公司第一届监事会成立至公司取消监事会之日，公司监事会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容均符合相关规定的要求。
按照《公司法》及相关法律法规要求，公司 2025年第八次临时股东会于2025年11月1日审议通过《关于取消监事会并修订<公司章程>的议案》，决定公司不再设置监事会，由董事会审计委员会承接监事会职责。谢谢！

公司拥有完整的研发、采购、销售业务体系，面向市场独立经营。公司的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。谢谢！

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为9,810.45万元、12,018.63万元、18,381.47万元和17,313.91万元，占各期末公司非流动资产的比例分别为32.45%、33.51%、39.57%和40.27%。谢谢！

根据行业惯例，并结合主要供应商产能状况及各生产环节周期的综合考量，公司科学制定存货采购计划，并据此有序开展备货与生产安排。公司核心原材料晶圆等采购周期较长且不可避免的受到国际供应政策和供应商产能分配的影响，具有一定的不确定性，因此公司提前备货比例较高，与生产节奏存在一定差异，具备合理性。谢谢！

公司目前正在重点开拓互联网企业客户，已与部分头部互联网企业客户进行合作，正在推进相关产品测试和开展商务洽谈，进展顺利。谢谢！

公司未来几年计划推出或正在研发的主要产品包括曦云C系列训推一体芯片的后续迭代产品C600系列和C700系列，以及下一代云端大模型推理芯片和主要用于图形渲染的曦彩G系列产品。谢谢！

您好，2022年末和2025年3月末，公司无在建工程；2023年末和2024年末，公司在建工程账面价值分别为143.89万元和217.43万元。报告期内，公司在建工程占各期末公司非流动资产的比例分别为0、0.40%、0.47%和0，金额及占比均较小，主要为公司租赁办公场所的装修工程。谢谢！

国内市场来看，国内AI芯片市场呈现多元化和快速发展的特征。GPU作为AI芯片的重要组成部分，在人工智能计算市场占据核心地位。近年来，受到美国高性能AI芯片出口管制与国内政策推动等因素影响，海外厂商在中国市场的份额呈现明显下降趋势。国产AI芯片公司迎来黄金发展期，以不同技术路径切入市场，各具特色。因此，在人工智能计算领域，公司国内主要竞争对手包括两类：1）设计、研发及销售GPU芯片的公司，除国际巨头英伟达、AMD外，还包括国内上市公司海光信息，国内未上市公司天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等；2）采用其他技术路线（例如ASIC）的AI芯片公司，包括国内上市公司寒武纪，国内未上市公司华为海思、昆仑芯、平头哥、燧原科技等。此外，在图形渲染领域，以景嘉微、摩尔线程为代表的国内GPU厂商也已在各自的细分领域取得了阶段性产业成果。
根据Bernstein Research数据，英伟达和AMD在2024年中国AI芯片市场中分别占据66%、5%的市场份额，国内企业中华为海思依托华为的雄厚资金、人才储备、商业渠道等，占据约23%的市场份额。公司市场份额约为1%，在国内其他厂商中位居前列。
1）人工智能训练市场
在国内人工智能训练市场，公司主要竞争对手包括英伟达、AMD、华为海思、寒武纪、海光信息、昆仑芯、平头哥、天数智芯、摩尔线程、壁仞科技等。训练芯片对架构设计、存储设计、集群能力、软件生态等综合能力要求较高。尤其随着大模型训练参数量的不断增加、算法结构愈发复杂化，AI训练任务逐渐需要千卡、万卡甚至更大规模智算集群支撑，因此对计算系统的通信能力提出了较高要求。国内厂商虽然在单卡性能上已取得一定突破，但在集群能力、软件生态方面与国外厂商仍存在较大差距，真正能够将训练芯片投入实际训练任务的国产厂商较少。国产厂商中，华为海思经过长期技术积淀、全栈技术协同、丰富的人才和客户资源储备，已建立了明显的领先优势。公司作为国内训练芯片的核心厂商之一，是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，并正在研发和推动万卡集群的落地，目前已成功支持128B MoE大模型等完成全量预训练。
2）人工智能推理市场
在国内人工智能推理市场，由于推理芯片设计难度、数据处理规模相对较低，且因推理模型仅涉及前向传播，模型结构相对训练模型更为稳定，部分ASIC芯片厂商可以针对特定的推理任务进行深度优化，因此推理芯片市场参与者较多，不同技术路径的AI芯片厂商在推理芯片市场各具差异化竞争优势。公司的智算推理芯片主要应用于云端推理场景，在处理大规模和复杂推理任务时具备较强产品表现。谢谢！

公司业务规模总体保持增长态势，在训推一体GPU产品毛利率保持相对稳定的情况下，公司的主营业务毛利将快速增长，同时随着新产品的研发成功及客户逐步导入，公司盈利能力将得以进一步提升。在主营业务收入保持增长的情况下，公司期间费用占营业收入的比重也将逐步降低。基于公司的测算，公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。
公司从自身经营情况出发，结合产品市场空间、市场份额及变动、客户复购和新客户验证及拓展情况，预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。公司能否在2026年盈利主要受到营业收入增速、毛利率水平以及期间费用的综合影响。如公司2026年营业收入和毛利率情况不及预期，则可能当年无法实现盈利。谢谢！

公司现有产品采用自主研发的GPU IP和指令集、统一的GPU计算和渲染架构，产品矩阵包括用于智算推理的曦思N系列GPU产品，用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU产品，以及用于图形渲染的曦彩G系列GPU产品，涵盖了计算（包括训练、推理、通用计算）和渲染的全场景，并已实现多款高性能GPU产品的量产销售。除GPU产品收入外，报告期内还存在少量IP授权、配件及技术服务收入。IP授权主要系将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块以商业授权的形式交付给客户使用，允许客户将其集成在自己的芯片设计版图中，并通过流片形成最终芯片产品。配件及技术服务包括桥接板、光模块等配件收入及少量互连技术、集群搭建等相关技术服务。
从产品形态来看，公司从事GPU芯片的设计，由晶圆制造厂和封装测试厂完成芯片的生产，并由板卡厂商完成GPU芯片和板卡的集成，最终形成完整的GPU板卡。针对不同客户的需求，除交付内嵌GPU芯片的板卡/模组外，公司亦可向客户交付集成多个板卡后的服务器、一体机/工作站，以及由多个服务器、存储设备、网络设备等组成的智算集群，配以兼容主流GPU生态（CUDA）的MXMACA软件栈，为客户提供综合算力解决方案，具备高能效和高通用性的天然优势。谢谢！

截至目前，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员之间不存在亲属关系。谢谢！

公司已依法建立健全股东会、董事会、独立董事、董事会秘书制度。报告期内，公司及董事、取消监事会前在任监事和高级管理人员严格按照公司章程及相关法律法规的规定开展经营活动，报告期内，公司及子公司不存在重大违法违规行为，亦不存在因违法违规行为受到国家行政或行业主管部门重大行政处罚的情况。谢谢！

报告期各期，公司前五大客户销售金额占当期主营业务收入的比例分别为100%、 91.58%、71.09%和88.35%，客户集中度相对较高。报告期内，除2022年外，公司不存在对单一客户销售收入占比超过 50%的情况。2022年度，公司产品尚处于业务拓展初期，主要产品尚未实现量产，仅实现对上海东焱信息技术有限公司的少量销售，因此当年对该客户销售收入占比较高。因此，公司不存在严重依赖单一客户的情况。
报告期内，公司主要客户与公司及其董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、实际控制人、持股 5%以上股东之间不存在关联关系。谢谢！

自股份公司设立以来，公司建立了完善的股东会制度。公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市规则》等有关法律、法规、部门规章及规范性文件制定了《公司章程》《股东会议事规则》，对股东会的职权、召开方式、表决方式等做出了明确规定。
自股份公司成立至截至目前，公司股东会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容均符合相关规定的要求。谢谢！

报告期各期末，公司预付款项的账面价值分别为5,178.40万元、33,122.17万元、88,986.25万元和110,734.37万元，占公司流动资产的比例分别为6.98%、26.00%、25.98%和11.04%。报告期各期末，公司预付款项金额呈较大幅度增长趋势，主要原因系公司晶圆、HBM等原材料供应商在付款方式上均要求公司较大比例的预付款项，随着公司业务规模的迅速增长，对外原材料采购的金额增加，预付至供应商的采购款至期末尚未到货结算的金额相应增加。谢谢！

报告期各期，公司营业成本分别为32.36万元、1,968.21万元、34,602.66万元和14,336.18万元，其中主营业务成本占比分别为100.00%、93.34%、99.74%和100.00%，与营业收入结构相匹配。谢谢！

公司核心技术人员共计4人，分别为彭莉、杨建、王爽和吴志华。谢谢！

基于公司已实现业绩情况，综合考虑AI智算行业下游市场需求持续旺盛、公司核心产品出货量大幅增长、在手订单充沛以及成本费用预算规划等因素，公司预计2025年全年实现营业收入150,000万元至198,000万元，相较2024年增幅为101.86%至166.46%，归属于母公司所有者的净利润为-76,300万元至-52,700万元，相较2024年减亏幅度为45.84%至62.59%，扣非后归属于母公司所有者的净利润为-82,400万元至-58,800万元，相较2024年减亏幅度为21.06%至43.67%。
公司未编制和披露盈利预测信息，上述2025年全年业绩预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经注册会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。谢谢！

本项目计划建设期为4年。谢谢！

报告期内，公司重大资本性支出主要是购买光罩、IP授权等长期资产发生的资本性支出。报告期内，“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”项下的现金流出分别为23,168.12万元、16,705.41万元、39,362.66万元和1,407.18万元，主要系购买光罩、IP授权等长期资产发生的资本性支出。谢谢！

截至目前，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，也不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。谢谢！

根据公司2024年年度股东会审议通过的《关于公司首次公开发行股票前滚存未分配利润处置方案的议案》，公司本次发行上市前留存的滚存未分配利润（累计未弥补亏损）全部由公司本次发行上市后的新老股东按上市后的持股比例共同享有（承担）。谢谢！

公司不存在特别表决权或类似安排。谢谢！

公司的竞争劣势有：1）业务规模及销售网络劣势；2）融资渠道单一、融资规模受限；3）高端技术人才队伍尚需加强建设。谢谢！

报告期内，公司采用直销与经销结合的模式进行产品销售。公司内部设置专门的销售团队与客户进行需求沟通。在直销模式下，公司直接参与客户的公开招标或商务谈判，达成意向后与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单进行产品发货，并向客户提供售后技术支持等服务；在经销模式下，经销商采购公司产品并向其下游客户进行销售，公司会对经销商提供相应的技术培训和技术支持。
报告期内，公司产品的主要下游客户为服务器厂商、集成商或智算中心建设方等。公司与国内多个行业知名企业建立了战略合作关系，为销售业务的拓展打下了坚实的基础。公司建立了完善的市场销售体系，能够及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项产品。同时，销售团队与技术支持部门、研发团队保持紧密沟通和协作，以提高客户服务的响应速度和满意度。谢谢！

公司存货主要包括原材料、半成品、库存商品、发出商品和委托加工物资。报告期各期末，公司存货账面余额分别为1,767.44万元、18,730.50万元、86,844.49万元和89,031.46万元，公司存货账面余额呈较大幅度增长趋势，主要原因为公司产品销售规模的扩大带动了存货规模的上涨。谢谢！

报告期各期末，公司应付账款余额分别为4,593.77万元、7,274.87万元、12,111.11万元和16,551.90万元，占流动负债的比例分别为40.87%、21.34%、13.15%和20.18%，应付账款的绝对金额呈增长趋势，占流动负债比例降低主要系短期借款、合同负债等其他流动负债增加所致。报告期各期末，公司无账龄超过一年或逾期的重要应付账款。
公司应付账款主要包括生产环节的应付材料采购款、委托加工款以及研发环节的应付材料款及委外开发款项。报告期各期末，公司应付账款余额呈逐渐增长趋势，主要系公司经营规模的扩大，原材料采购、委外加工以及委外开发需求增加所致。谢谢！

集成电路（Integrated Circuit）是把晶体管、二极管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺连接集成并封装在管壳内的具有特定电路功能的微型结构。集成电路行业是半导体行业的核心，根据WSTS数据，集成电路作为最大的半导体产品，2024年在全球半导体销售额中的占比达到85.56%。
集成电路行业是现代信息产业的基础，是支撑国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，现已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，对推动国家经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平和保障国家安全具有重要作用。近年来，全球集成电路产业进入了由人工智能、大数据、5G等技术驱动的新一轮成长阶段，不断加速AGI（通用人工智能）、自动驾驶、数字孪生等创新性的终端应用商业化落地进程。
根据WSTS数据，全球集成电路市场规模在2016-2023年期间由2,767亿美元提升至4,284亿美元，复合增长率为6.44%。近年来，人工智能浪潮下大模型的快速发展推动了智算中心及边缘端、终端等应用场景需求不断增长，预计市场规模将以19.48%的复合增长率在2025年提升至6,166亿美元。
我国集成电路产业经历了从技术引进到自主创新的过程。通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国集成电路设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，产业规模迅速增长，整体实力显著提升。根据中国半导体协会的相关统计数据，2023年中国集成电路市场规模达12,277亿元，2017-2023年复合增长率达到了14.63%。尽管我国集成电路产业在部分领域已取得了一系列突破，但目前我国集成电路市场的自给率仍相对较低，部分核心芯片产品仍高度依赖进口。加快发展集成电路产业，提升行业内企业的能力、促进国产替代已成为当务之急。谢谢！

2023年度、2024年度和2025年1-3月，公司应收账款周转率分别为2.83、2.84和0.57，2022年度公司期初和期末应收账款余额均为0。2023年度和2024年度，公司应收账款周转率整体处于合理水平，应收账款余额增速与营业收入增速较为匹配。
报告期各期，公司存货周转率分别为0.04、0.19、0.66和0.16。报告期内，公司始终处于扩产过程中，公司为保障下游客户的需求和及时交付，需提前储备原材料、半成品及库存商品等存货，产品的生产周期较长，因此公司存货余额的增长高于营业成本的增长，随着销售规模的扩大、营业成本的上升，公司存货周转率呈逐渐上升趋势。谢谢！

公司已按照《公司法》《证券法》《上市规则》和《公司章程》等法律法规及制度要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会、审计委员会和经理层规范运作，各项规章制度有效执行。公司根据自身业务情况设置了合理的内部组织架构，建立健全符合现代企业治理规范的内控管理机制。未来，公司将持续完善内部管理制度，切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。谢谢！

公司所处行业面临的风险有：1）人工智能技术仍处于快速迭代阶段；2）高端专业人才稀缺；3）国际地缘政治持续升温。谢谢！

面对不断升级的地缘政治摩擦和新一代人工智能革命，公司推动了我国智能算力供应链自主可控，在国内人工智能计算行业具有领先的市场地位和品牌影响力，对推动我国人工智能产业链自主可控具有重要意义。公司立足的人工智能计算市场拥有巨大发展潜力和黄金发展机遇，未来若干年将是各行各业场景落地的黄金期，市场空间广阔。地缘政治的不确定性背景下，产业链自主可控将成为公司的核心优势之一，因此在境内市场产能消化方面不存在重大不利因素。谢谢！

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债金额分别为1,647.21万元、1,585.61万元、2,285.50万元和2,170.06万元，占各期末流动负债的比例分别为14.65%、4.65%、2.48%和2.65%，主要为公司租赁办公场所产生的一年以内到期的租赁负债。谢谢！

公司本次募集资金投资项目主要针对高性能通用GPU芯片、人工智能推理GPU芯片进行新一代产品的研发，以及研究面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术。虽然公司已经对募投项目的可行性进行了充分论证，但由于项目设计主要是基于当前的行业情况及发展趋势、公司业务状况和技术水平等因素确定，如果募投项目实施过程中发生关键技术未能突破攻克、产品性能未达设计目标等不利情形，或者市场环境出现较大变化、发展方向偏离公司预期，导致新产品推出后未能得到市场认可，则募投项目将面临研发失败或产业化失败的风险，对公司可持续经营产生不利影响。谢谢！

公司本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。谢谢！

公司曦彩G系列是面向图形处理和智算推理的图形渲染GPU，采用公司自研的XCORE 2.0架构及指令集，内置性能强大的GPU IP和硬件单元，具备卓越的图形处理能力，可广泛应用于云渲染、游戏、数字孪生、影视动画制作、专业制图等场景。曦彩G系列采用了公司自研的自定义图像增强指令集，包含大量几何引擎、光栅化单元、像素处理单元、纹理单元和光线追踪单元等，支持Vulkan、DirectX、OpenGL等图形库和Unreal、Unity等渲染引擎。针对光线追踪算法的高复杂度计算特征和实时渲染需求，公司研发了硬件级光线追踪加速架构，通过专用的光线求交计算单元和加速结构优化技术，能够显著提升光线求交效率，加速光线追踪场景下的帧率，为实时光线追踪应用提供强大的硬件支持。截至目前，曦彩G系列相关产品已完成GPU IP设计和验证。谢谢！

公司中短期内仍将重点布局以云端为代表的智能算力市场，以云端训推一体产品、推理产品为主要产品线，赋能教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等千行百业。谢谢！

公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，持续为国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台、商业化智算中心等提供基础算力底座，推动人工智能赋能千行百业，并重点布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景。算力是推动数字经济发展的核心引擎，然而我国算力基础设施长期依赖海外巨头，面对不断升级的地缘政治摩擦和新一代人工智能革命，推进国产算力建设、保障产业链自主可控已迫在眉睫。
自成立以来，公司持续深耕GPU和人工智能行业，始终坚持自主创新，依托一支深刻洞察全球行业发展趋势、拥有高性能GPU顶尖技术及稀缺量产经验的研发管理团队，完成全栈高性能GPU产品设计开发，积累大量核心技术，并快速实现商业化落地。公司的旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平，具备较强的综合竞争力；截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25,000颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用。
通过本次上市，公司可以进一步拓宽融资渠道，使用募集资金补充研发投入，以提升核心技术水平并丰富产品线，加快扩大市场份额；同时也有利于公司提高品牌价值和行业影响力，吸引更多优秀人才，增强公司核心竞争力，实现可持续发展，为广大股东创造长期价值。谢谢！

公司本次募集资金用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”，均系围绕公司主营业务投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略。
本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助公司完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，同时有利于增强公司整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑竞争壁垒，为公司未来长期发展奠定坚实基础。谢谢！

公司设立了独立的财务部门，配备专职财务人员，并已建立了独立的财务核算体系，能够独立作出财务决策，具有规范的财务会计制度和对子公司的财务管理制度。公司拥有独立的银行账户，不存在与公司的控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情况。谢谢！

报告期各期末，公司流动比率分别为6.60、3.74、3.72和12.23，速动比率分别为6.45、3.19、2.87和11.25，总体来看，公司流动比率、速动比率较高，短期偿债能力较好。2022年末公司流动比率、速动比率较高，主要原因为当年公司主要产品尚未实现正式量产、经营规模较小，流动负债金额较小。2023年末和2024年末，公司流动比率有所降低，主要系随着公司经营规模扩大，公司新增短期借款以支撑产品生产及研发投入所需的流动资金，导致流动比率、速动比率有所下降。2025年3月末，公司流动比率、速动比率均大幅上升，主要原因为公司于2025年一季度完成较大规模外部股权融资，账面货币资金余额较大。谢谢！

公司提供的GPU产品系人工智能发展的核心硬件，其需求受半导体终端市场需求波动的直接影响。公司产品的下游应用主要为智算中心、运营商等领域及教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业，与宏观经济、国民经济周期、产业发展景气度密切相关。公司产品也受到国家政策、国际政治形势变化及人工智能技术发展的影响。受益于人工智能、集成电路领域整体向好的发展前景，公司所在行业正处于蓬勃发展阶段。谢谢！

您好，本次募集资金投资项目与公司的主营业务、核心技术紧密相关，是公司现有主要业务及产品、已掌握核心技术的扩展和提升，按照发展规划进一步推进产品迭代和技术创新，完善业务体系，增强公司综合竞争力。谢谢！

公司控股股东为上海骄迈，实际控制人为陈维良。除公司及其子公司外，陈维良控制的其他企业为上海骄迈和上海曦骥。上海骄迈和上海曦骥均为公司持股平台，与公司之间不存在同业竞争的情形。谢谢！

本项目建设目标是研发公司曦云C系列训推一体芯片的第二代和第三代产品，包括C600和C700两个子项目。第二代高性能通用GPU芯片（C600）研发项目为公司目前在研项目，于2024年2月立项，计划建设期为3年；第三代高性能通用GPU芯片（C700）研发项目为公司目前在研项目，于2025年4月立项，计划建设期为3年。谢谢！

公司股东看好公司未来发展，大力支持公司的发展，多个股东在历轮融资中追加投资，公司将与股东持续保持沟通和互动。公司股东均已按照相关法规要求承诺锁定期。谢谢！

作为保荐人，我们还有持续督导的义务，我们将勤勉尽责，尽自己最大的努力把后续许多工作更好地完成，保护投资者的利益。谢谢！

曦云C700系列将基于下一代国产先进工艺开发，相较发行人当前在售产品的计算能力、存储能力、通信能力及能效比等均大幅提升，综合性能对标英伟达H100。谢谢！

为了规范募集资金管理，切实保护投资者权益，公司根据相关法律法规要求并结合公司实际情况，制定了上市后适用的《募集资金管理制度》。该制度经公司2024年年度股东会审议通过，其中对募集资金专户存储、使用、资金用途变更、管理与监督等方面进行了明确规定，公司将严格遵照执行。谢谢！

公司2023年、2024年和2025年1-3月经营活动产生的现金流量净额小于净利润，主要是因为：（1）公司销售收入增长较快，同时公司给与客户一定的信用期，客户回款时间相较收入确认时间有所滞后，造成应收账款增加，经营性应收项目增加；（2）随着公司业务规模的扩大，原材料采购金额大幅增长，导致公司向主要晶圆代工厂、HBM供应商预付款项大幅增加，经营性应收项目增加；（3）随着公司销售规模的扩大，产品生产规模快速增大，存货规模随之增加，使得存货占用资金增加。谢谢！

2025年9月末，公司资产总额较上年末增长160.95%，主要原因为公司2025年上半年进行股权融资，货币资金和交易性金融资产增幅较大，同时随着公司经营规模持续增加，经营性资产相应增加。负债总额较上年末下降77.71%，主要系长期应付款、短期借款下降幅度较大。归属于母公司所有者权益、所有者权益较上年末增长710.12%，主要系公司本期进行股权融资所致。谢谢！

公司是典型的 Fabless 模式企业，主要负责制定GPU芯片的规格参数与方案、完成芯片的架构设计、核心GPU IP开发、封装设计、物理设计、设计验证、交付GPU芯片设计版图等，而GPU芯片的晶圆加工、封装测试通过委外方式完成。公司向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装测试服务，向加工厂商采购板卡加工服务，期间公司辅以工艺管理和测试支持。
针对部分客户的解决方案需求，公司在使用已经加工完毕的GPU板卡产品的基础上，根据客户的具体需求采购相应配套的服务器、存储设备及网络设备等硬件，集成为含公司GPU板卡的服务器或相关产品并向客户交付。谢谢！

公司致力于推动“芯片—系统—算法—应用”的全栈技术闭环，通过研发GPU硬件技术从而为人工智能产业发展提供算力基座；系统软件介于芯片与应用程序之间，公司通过研发系统软件，向下实现对GPU芯片的管理、调用、优化及控制，向上为应用程序的开发与运行提供全面支撑。公司的硬件和软件技术有效支撑开发者构建多元化的人工智能算法和人工智能应用程序，推动人工智能在各场景快速落地。
GPU产品的研发需要全面掌握集成电路设计与系统软件开发的大量关键技术，同时需要对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，是一项技术难度大、涉及方向广，且极为复杂的系统性工程。公司长期聚焦关键核心技术的攻关，不断强化科技创新能力，坚持核心技术自主可控的发展路线，通过自主研发形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系。在集成电路设计领域，公司已全面掌握多项关键技术，涵盖了高性能GPU处理器架构设计技术、高性能GPU流处理器设计技术、高性能GPU多级缓存结构及内存管理设计技术、高性能GPU系统控制及虚拟化技术、MetaXLink高速互连技术、芯粒架构与先进封装设计技术、高性能GPU动态功耗管理技术、高性能GPU验证方法学及智能验证技术等；系统软件方面，公司已系统掌握GPU异构计算编程语言与开发环境、人工智能编译器与编译技术、GPU高性能通信库设计与优化技术、GPU高性能数学库设计与优化技术、GPU核心驱动程序、GPU软硬件协同优化技术等核心技术。相关技术在公司各系列产品的研发与应用中发挥了关键作用，显著提升了产品的性能、效率和竞争力。谢谢！

公司相关前沿技术储备情况、产品规划情况请以公司上市后披露的相关公告内容为准。谢谢！

报告期内，公司资产总额呈快速增长态势，2022年末、2023年末、2024年末和2025年3月末，公司资产总额分别为104,474.30万元、163,242.21万元、388,958.25万元和1,046,142.44万元，公司总资产的快速增长主要系公司业务规模的增长以及公司在报告期内进行多次股权融资所致。
公司是国内领先的GPU集成电路设计企业，采用行业内较为通行的Fabless业务模式，公司资产主要由货币资金、应收账款、预付款项、存货等流动资产组成。报告期各期末，公司流动资产占总资产的比例分别为71.06%、78.03%、88.06%和95.89%，符合轻资产经营模式和行业特点。谢谢！

1、国家政策大力扶持人工智能和集成电路行业发展
近年来，我国政府高度重视人工智能和集成电路产业的发展，尤其是最核心的算力基础设施领域，相关扶持政策频繁出台，为AI芯片项目及其下游市场发展提供了全方位有力保障。例如，《“十四五”数字经济发展规划》中指出要瞄准集成电路等战略性前瞻性领域，完善集成电路等重点产业供应链体系；《算力基础设施高质量发展行动计划》提出到2025年，国内算力规模超过300 EFLOPS，其中智能算力占比达到35%；《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确要求加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。
国家通过建立多层次的项目、资金、政策、人才支持体系，推动国内AI芯片领域上下游全面发展，目标实现进口替代，具体措施包括但不限于：1）设立各类政府引导基金、产业投资基金、专项科研基金等，对芯片设计初创企业进行股权投资和孵化培育；2）出台相关政府补助和税收优惠政策，给予企业资金支持；3）大力推进“东数西算”工程和各地政府智算中心建设，以及设备软件的国产化采购工作；4）加强人工智能及集成电路专业人才队伍培养等。
综上所述，国家产业政策支持是募投项目顺利实施的重要基础。
2、公司拥有自主创新能力，掌握芯片设计关键核心技术
GPU产品研发是一项非常复杂的系统工程，需要掌握物理芯片设计与系统软件开发的大量关键技术，同时对各类人工智能算法和应用场景有深入理解。公司核心创始团队为整建制AMD背景，具备顶尖GPU技术及稀缺的万卡大集群落地经验，深刻洞察全球行业发展趋势。公司是国内少数几家全面掌握了高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产全流程经验的企业，拥有自主研发形成自主知识产权的GPU IP、指令集和架构，以及高度兼容主流CUDA生态的MXMACA软件栈。公司仅用3年时间即完成两款芯片一次性流片成功并量产，快速实现商业化落地。
在核心技术储备方面，公司自研形成了覆盖计算和渲染场景的核心GPU IP，积累了超过600条（XCORE1.0计算GPU）、800条（XCORE2.0渲染GPU）指令组成的MXMACA指令集，为新一代GPU芯片研发奠定了良好基础。硬件设计层面，公司掌握了高性能GPU处理器架构设计技术、高性能GPU流处理器设计技术、高性能GPU多级缓存结构及内存管理设计技术、高性能GPU系统控制及虚拟化技术、MetaXLink高速互连技术、芯粒架构与先进封装设计技术、高性能GPU动态功耗管理技术、高性能GPU验证方法学及智能验证技术等核心技术；软件开发层面，公司掌握了GPU异构计算编程语言与开发环境、人工智能编译器与编译技术、GPU高性能通信库设计与优化技术、GPU高性能数学库设计与优化技术、GPU核心驱动程序、GPU软硬件协同优化技术等核心技术。
综上所述，公司深厚的技术积淀为募投项目实施提供了技术保障。
3、公司具备完善的研发管理体系和产学研合作资源
作为一家技术实力业内领先的GPU企业，公司高度重视研发管理工作和研发资源整合。在研发管理体系建设方面，公司建立了完善的《项目管理程序》《硬件开发流程》《软件开发流程》《系统开发验证程序》《软件项目管理规定》《软件缺陷管理规范》等制度，明确了项目开发的具体流程、主导部门、主要任务、交付标准、项目结项等内容。相关研发制度的设立及贯彻执行，能够帮助公司有效管控研发活动全流程的各个环节，赋能公司在硬件、软件、系统等领域完成开发探索，是公司形成研发成果并实现快速落地的关键因素。
在产学研合作资源方面，为保持竞争优势并持续推动创新，公司积极寻求外部合作，拓展研发领域，构建了以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。公司已与中科院某所共建“通用类脑智能大模型北京市重点实验室”；与清华大学集成电路学院合作，开展面向特定场景的可重构架构设计研究；与浙江大学成立联合研究中心，打造本土化GPU供应链和完整应用生态；与香港科技大学成立高级人工智能计算器联合实验室，全面支撑HKGAI大模型的应用。多年的产学研合作为公司技术攻关、新产品开发提供了有力支持，并取得了一系列科研成果，有助于募投项目的顺利实施。
4、市场需求及客户基础可以保障募投项目产能充分消化
随着AI大模型快速迭代，模型参数量和训练数据量呈现指数级增长，需要更强大的算力基础设施作为支撑，政府、运营商和科技企业持续加码智算中心资本投入，推动市场需求不断释放。根据亿欧智库数据，预计2025年国内AI芯片市场规模将达到1,780亿元，2021-2025年均复合增长率超过42%。同时，以DeepSeek为代表的算法技术突破大幅降低了AI模型开发及应用门槛，使得整体算力结构发生显著变革，未来算力需求将逐渐从“重预训练”向“全流程平衡”转变，资源配置更为灵活。根据IDC预测，到2027年全球生成式AI推理算力需求将占到AI总算力的70%以上，成为AI产业链的核心增长点。
公司长期深耕人工智能和GPU领域，凭借突出的产品性能、稳定性及交付能力，已获得市场广泛认可，积累了丰富的客户资源，持续服务于国家人工智能公共算力平台、商业化智算中心、AI大模型企业、电信运营商等多种类型客户，且拥有良好的客户口碑。公司的产品已相继应用部署于10余个智算集群，横跨北京、上海、杭州、长沙、中国香港等地区，并逐步向更多区域延伸。公司致力于打造“1+6+X”的商业生态布局，依托其通用GPU产品在不同任务场景下的较高适用性，目前已重点布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等垂直行业应用场景，与相关行业终端客户建立了密切的合作关系。
综上所述，旺盛的下游市场需求以及良好的客户合作基础为募投项目产能消化提供了可靠保障。谢谢！

公司通过实施股权激励，建立、健全了激励机制，充分调动了公司员工的工作积极性，保证管理团队和人才队伍的稳定，有利于公司长期稳定发展。公司根据《企业会计准则》的要求，将实施股权激励产生的权益结算计入公司股份支付费用；报告期各期，公司所确认的股份支付费用分别为3,978.62万元、5,762.38万元、47,283.29万元和3,156.31万元。谢谢！

公司为实现扭亏为盈，将在未来业务规划采取的措施包括：1、聚焦云端、边端算力市场，持续实现技术升级和新产品开发；2、坚持“1+6+X”发展战略，加大市场开拓及落地力度；3、加速产业链布局，共建开放生态；4、建立科学的人才战略，加强高端人才团队引进及建设；5、充分利用资本平台，提升公司品牌价值与公共形象。谢谢！

公司曦云C系列训推一体产品除用于模型后训练、推理之外，也可以用于模型预训练，目前已在千卡集群上成功支持 128B MoE大模型等多个大模型完成全量预训练；已完成76B类脑大模型预训练。谢谢！

沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立于2020年9月14日，公司的注册资本为36,000.00万元，法定代表人是陈维良，住所是中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。谢谢！

公司曦云C系列产品针对云端计算场景，为人工智能训练和推理、通用计算提供算力底座，具备高性能、高自主可控、高扩展性。曦云C系列产品具有强大的多精度混合算力、高带宽和大容量存储，结合其自研的MetaXLink高速互连技术，能够满足大规模计算集群扩展需求、支持千亿参数以上的AI大模型训练，可以大幅增加集群算力、缩短大模型计算时间。
曦云C系列GPU芯片的结构逻辑高度复杂、计算单元较多，内置运算单元、高速缓存、控制单元等，支持PCIe、CXL等协议和自主研发的MetaXLink协议，拥有丰富的接口，能够满足不同应用场景的需求。
公司于2023年推出了首款训推一体GPU芯片曦云C500，并在此基础上陆续推出了曦云C550、曦云C588；该系列基于国产供应链的产品曦云C600已回片并点亮。
公司已量产的训推一体GPU芯片具有强大的大规模并行计算能力。通过与新华三等服务器整机厂通力合作，公司的GPU产品已在多个智算中心中获得规模化应用。同时，随着大模型不断更新迭代，大规模集群算力需求快速增长，基于领先的MetaXLink互连技术，公司可在大规模集群实现优异的线性扩展，将在智算集群实际运营中发挥强大的性能。谢谢！

GPU和ASIC两种架构分别有各自的相对优势，GPU具备较强的通用性，在当前大模型算法仍在持续快速迭代的情况下，仍将占据主要市场份额。从下游客户复杂、多元化的业务场景及算力需求来看，预计在未来较长一段时间内这两种架构会长期共存。谢谢！

AI芯片正处于快速国产替代过程中，市场渗透率将持续提升，国产GPU公司迎来黄金发展期。公司坚持以自主技术创新为导向，持续深耕GPU行业，在专业知识储备深厚、行业经验丰富的研发团队带领下，公司通过技术创新和设计优化，持续提升GPU架构的通用性、GPU产品的高能效（单卡性能和集群性能）与GPU软件生态的易用性，率先实现了“技术-产品-市场”的产业化应用，形成了技术优势、通用性优势、 高能效优势、易用性优势、产业化优势、团队优势等竞争优势。谢谢！

公司业务规模总体保持增长态势，在训推一体GPU产品毛利率保持相对稳定的情况下，公司的主营业务毛利将快速增长，同时随着新产品的研发成功及客户逐步导入，公司盈利能力将得以进一步提升。在主营业务收入保持增长的情况下，公司期间费用占营业收入的比重也将逐步降低。2025年1-9月，公司核心产品训推一体系列商业化进程持续推进，出货量大幅增加，带动营业收入相较上年同期大幅增长。随着公司营业收入的快速增长，公司亏损幅度显著收窄。
综上所述，公司基于已实现业绩和自身经营情况，结合产品市场空间、市场份额及变动、客户复购和新客户验证及拓展情况，预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。谢谢！

MXMACA软件栈系公司自研，其架构的编程接口是在API层面实现了对GPU行业国际主流CUDA生态的高度兼容。谢谢！

公司提前布局国产供应链，并基于国产供应链研发设计了新一代训推一体芯片曦云C600，能够确保生产经营的可持续性。谢谢！

最新一代产品及明年的主力产品曦云C600系列，性能介于A100和H100之间，预计今年年底进入风险量产阶段，2026年上半年正式量产。下一代产品曦云C700系列，基于国产供应链打造，性能对标英伟达H100，预计明年下半年流片。谢谢！

公司主营业务、控制权、管理团队稳定。最近两年内，公司主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均未发生重大不利变化。谢谢！

公司先后实现智算推理GPU产品在传统AI任务和生成式AI任务中的落地。其中曦思N100产品是公司2022年推出的首款产品，是面向云端和边端多种传统AI应用场景的智算推理GPU，提供强大的推理算力和视频编解码能力，可广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧教育、智能视频处理等。曦思N系列的后续产品如曦思N260、曦思N300（在研）均主要面向生成式人工智能下的云端人工智能推理场景，拥有强大的多精度混合算力，配以大容量显存和新一代高速I/O接口，支持主流深度学习开发框架，可为内容生成式应用和大语言模型等智能应用提供端到端的加速服务。谢谢！

公司可以采用现金分红、股票股利、二者相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润，但公司在选择利润分配方式时，优先采用现金分红的利润分配方式。公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等真实合理因素。谢谢！

在符合分红条件的情况下，公司原则上每年度进行一次现金分红。公司董事会可以根据当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资金需求状况，提议公司进行中期分红。公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。谢谢！

2023年度、2024年度和2025年1-3月，公司应收账款周转率分别为2.83、2.84和0.57。2022年，公司营业收入较小，期初期末均无应收账款余额。2023年、2024年和2025年1-3月，公司应收账款周转率低于同行业平均水平，处于行业中位水平。谢谢！

报告期各期，公司存货周转率分别为0.04、0.19、0.66和0.16。2022年、2023年，公司存货周转率低于同行业平均水平，主要原因为公司成立时间较短，营业成本较小，同时为保障产品的按时交付，提前备货的比例较高，因此半成品、库存商品的金额较大，致使存货周转率较低。公司高度重视存货管理，随着公司营业收入和营业成本的快速增长，公司存货周转率呈快速增长趋势，资产周转情况有所改善，2024年、2025年1-3月，公司存货周转率高于同行业平均水平。谢谢！

公司已建立规范的法人治理架构，以及根据自身业务实际情况设置了相应的职能部门，建立健全内部经营管理机构，独立行使经营管理职权，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存在机构混同的情形。谢谢！

公司从自身经营情况出发，结合产品市场空间、市场份额及变动、客户复购和新客户验证及拓展情况，预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。谢谢！

2022-2024年和2025年1-3月，公司研发费用分别为64,752.09万元、69,862.04万元、90,089.04万元和21,790.41万元，公司高度重视研发投入，各年度研发费用金额持续增长，始终保持在较高的水平。公司从自身经营情况出发，结合产品市场空间、市场份额及变动、客户复购和新客户验证及拓展情况，预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。截至2025年3月末，公司货币资金和交易性金融资产合计72.91亿元，资金充足。谢谢！

公司本次发行股票数量为4010.00万股，占发行后总股本比例为10.02%，发行后总股本为40010.00万股。公司本次发行全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。谢谢！

报告期各期末，公司合并资产负债率分别为11.54%、25.82%、69.71%和8.30%，处于合理水平；流动比率分别为6.60、3.74、3.72和12.23，速动比率分别为6.45、3.19、2.87和11.25。2022年至2024年，随着公司业务规模的扩大，短期借款金额有所增加，流动比率和速动比率有所下降，但绝对值仍处于较高水平。2025年一季度，公司进行较大规模股权融资，流动比率和速动比率大幅上升，报告期末公司货币资金余额569,461.33万元，流动性风险整体较低。
未来，公司将积极加强财务和资金管理，以及对客户信用的管理，进一步提高应收账款的回款效率。同时，公司也将积极拓展外部融资渠道，为扩大业务规模并持续发展提供强有力的资金保障。此外，公司还将通过首次公开发行股票等方式筹集资金持续优化资本结构；募集资金到位后，公司资产负债率将进一步降低，应对流动性风险的能力进一步提升。谢谢！

截至目前，上海骄迈直接持有公司13.30%的股份，为公司第一大股东。鉴于上海骄迈、上海曦骥的执行事务合伙人均为陈维良，根据《上市公司收购管理办法》，上海骄迈、上海曦骥以及陈维良构成一致行动人，合计持有公司22.94%股权，持股比例远高于其他任何股东；同时，上海骄迈的一致行动人陈维良拥有公司董事会除独立董事之外半数以上成员的提名权。综上，上海骄迈为公司控股股东。
截至目前，陈维良合计控制公司22.94%的股权，并且拥有公司董事会除独立董事之外半数以上成员提名权，为公司实际控制人。最近两年内，公司的实际控制人未发生变化。谢谢！

报告期内，公司研发费用主要由职工薪酬、折旧和摊销、委外开发、股份支付、材料及工程试制费等构成，分别为64752.09万元、69862.04万元、90089.04万元和21790.41万元，占当期营业收入的比例分别为151857.63%、1317.63%、121.24%和68.01%。谢谢！

公司的竞争优势有：1）技术优势：技术积累深厚全面，核心技术自主可控；2）通用性优势：以GPU架构和GPU IP打造全系列GPU产品，具备通用性、灵活性和自主性；3）高能效优势：GPU硬件设计在多个维度突破国外垄断；4）易用性优势：“自主创新与开放兼容”双轨并行，打造了具备易用性和可扩展性的软件生态；5）产业化优势：优质的产业链上下游资源，快速实现商业化落地；6）团队优势：拥有稀缺、稳定的全建制世界级技术团队。谢谢！

公司是国内高性能通用GPU的领导者之一，产品性能达到了国际上同类型高端处理器的水平，在国内处于领先地位。根据Bernstein Research以销售金额口径测算的数据及公司结合IDC数据以算力规模口径测算的结果，公司在2024年中国AI芯片市场的份额约为1%。面对不断加大的不确定性和新一代人工智能革命，公司以推动我国智能算力产业链自主可控为己任，立足拥有巨大发展潜力和黄金发展机遇的人工智能计算市场，围绕人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域，不断积累GPU IP（包括指令集、微架构等）、GPU SoC、高速互连、GPU软件等研发与落地经验，在国内人工智能计算行业具有领先的市场地位和品牌影响力，对推动我国人工智能产业链自主可控具有重要意义。谢谢！

公司所处行业面临的机遇有：1）“算力平权”背景下孕育新的市场机会；2）国产化进程加速释放巨大发展潜力；3）国家政策高度重视人工智能行业发展。谢谢！

公司结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025年4月修订）》第2.1.2条规定中的第四套上市标准即“（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。谢谢！

本项目建设目标是研发公司下一代基于先进封装技术的云端大模型推理芯片（代号Nx），专为生成式AI推理市场设计。该芯片计划采用公司最新的第三代指令集和先进封装工艺，通过超高显存带宽和大容量显存提高token吞吐量，同时，保持低功耗和高能效，大幅降低AI推理成本。项目完成后，相关产品可以广泛应用于国内商业化智算中心，为其提供高性价比的大模型推理解决方案；或者用于AI PC等端侧低延迟、独立用户推理场景，支持从百亿到万亿各种参数规模的模型推理。同时，也可以与公司的训练芯片进行互连，提升协同效率。谢谢！

本次发行中，初始战略配售发行数量为802.00万股，约占本次发行数量20.00%。参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。谢谢！

公司参与了数个国家级和省级重大科研课题并积累了一系列知识产权和荣誉奖项，被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业、上海市重点服务独角兽（潜力）企业等，是中国通信标准化协会、中国信息协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国计算机学会等行业协会的成员单位，积极推动国家算力发展与产业升级。公司荣获“2024年VENTURE 50风云企业”“2024年VENTURE 50硬科技企业”“‘中国芯’2023年年度重大创新突破产品奖”“国产GPU飞跃产品”“胡润2023全球数字经济独角兽”“2022-2023年度中国半导体市场领军企业”“2023年度中国AI芯片企业先锋企业TOP30”“2022年中国新锐半导体公司最佳雇主Top20”等荣誉奖项，在行业内具有较高的品牌知名度。谢谢！

截至2025年3月31日，公司已取得255项境内专利权，其中发明专利245项，实用新型专利8项，外观设计专利2项，并取得5项境外专利，目前均在专利保护期内。谢谢！

公司营业收入增长的主要驱动因素为：1）AI芯片行业高速增长叠加国产化发展持续加速，赋予公司良好发展机遇；2）持续高强度、高水平的研发投入，助力公司形成技术领先优势；3）研发优势转换为产品优势，高性能GPU产品接连进入量产阶段；4）核心产品快速商业化落地，市场认可度、影响力不断提升。谢谢！

报告期内，公司综合毛利率分别为24.10%、62.88%、53.43%和55.26%，综合毛利率变动主要受主营业务毛利率变动影响。谢谢！

公司坚持技术创新并注重研发成果的产业化，经过多年深耕，形成了高性能GPU处理器架构设计技术、高性能GPU流处理器设计技术、高性能GPU多级缓存结构及内存管理设计技术、高性能GPU系统控制及虚拟化技术、MetaXLink高速互连技术、芯粒架构与先进封装设计技术、高性能GPU动态功耗管理技术、高性能GPU验证方法学及智能验证技术、GPU异构计算编程语言与开发环境、人工智能编译器与编译技术、GPU高性能通信库设计与优化技术、GPU高性能数学库设计与优化技术、GPU核心驱动程序、GPU软硬件协同优化技术等核心技术体系，有效指导GPU芯片设计与创新。
公司的核心技术体系已融入并应用于主营业务中，与产品实现了深度融合。凭借突出的产品性能和稳定的供应能力，截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25000颗。公司深度构建“1+6+X”生态与商业布局，基础算力底座方面，公司产品相继应用部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心，区域横跨北京、上海、杭州、长沙、中国香港等地区，并逐渐向更多区域延伸。公司GPU产品深度赋能众多行业应用场景，产品赋能真实应用场景的竞争力和交付能力得到充分验证。谢谢！

本项目定位于行业前沿技术及基础技术的研究，公司将主要围绕前沿芯片技术研发和前沿GPU系统研发两大方向开展研发工作。其中，前沿芯片技术研发具体包括但不限于超高带宽显存、先进工艺芯粒架构、设计工艺联合优化（DTCO）、GPU光互连技术等研发内容；前沿GPU系统研发具体包括但不限于大功率POL电源设计与优化、GPU系统散热技术研究、scale up互连方式优化改进、超节点服务器系统交换架构的演进与优化等研发内容。谢谢！

截至目前，公司共有16家控股子公司、1家控股孙公司、3家参股公司。谢谢！

本项目建设目标是研发公司曦云C系列训推一体芯片的第二代和第三代产品，包括C600和C700两个子项目。两款产品均依托于公司自主创新的核心GPU IP及MXMACA软件栈，可提供混合精度算力支持，并搭载超高带宽显存，深度融合计算密度与互连系统优化技术，支持从单卡到超大规模集群的全场景加速需求，是针对AI训练、推理及通用计算的高效解决方案。本项目计划通过购置研发所需设备及软件、投入研发人力资源、流片及测试验证等方式，进一步完善高性能GPU架构、高集成度高能效SoC设计、国产先进工艺物理设计、弹性可扩展互连系统构建等方面的关键核心技术，最终完成研发目标并且实现相关产品的规模化量产销售。谢谢！

公司本次IPO募集资金运用均系围绕公司主营业务投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略，扣除发行费用后用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”，拟使用募集资金投入金额为390366.59万元。谢谢！

自成立以来，公司秉承“打造世界一流的GPU芯片及计算平台，成为数字经济的算力基石”的愿景，坚持“政策引领、产品领先、客户为中心、企业文化全面支撑”的可持续发展战略，长期深耕GPU和人工智能领域，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。公司紧紧把握国家战略性新兴产业融合发展大势，始终坚持以GPU技术为核心的自主研发、成果转换和量产应用，对标国际优势品牌不断打造和完善产品矩阵，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，为国家数字经济发展提供强大的算力支撑，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量。
面对全球人工智能竞赛再度加速和算力资产价值链重构这一“百年未有之大变局”，公司制定了“三步走”发展规划，依次为：1）从研发优势向产品优势的转化；2）从产品优势向市场领先优势的跃升；3）从市场领先优势向基业长青的运营优势的巩固。公司目前正处于从产品优势迈向市场领先优势阶段，公司将在研发领域继续保持产品的竞争优势，在市场领域树立正面的产品品牌声誉，加快布局，构建健康、稳定持续的商业闭环，从而更好发挥高性能GPU芯片在人工智能等前沿产业中的关键作用。
未来，公司将继续以国家自主可控重大战略需求和市场需求为导向、以自主创新为驱动，围绕自身的核心优势，重点布局云端及边端算力市场，加速技术深耕、场景渗透和生态协同，实现技术不断升级和产品持续迭代。公司将坚持“1+6+X”发展战略，加大市场开拓力度，不断提升公司在高性能GPU行业的市场地位和影响力。在产业生态方面，公司将在开放合作中推进技术进步，加速产业链布局，推动开放生态建设，让客户有价值、投资者有收益、合作伙伴有成功、员工有成就，助力中国人工智能产业自主化突破与长远发展。谢谢！

报告期内（2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，下同），公司营业收入呈现快速增长趋势，且主要来源于主营业务，分别为42.64万元、5302.12万元、74307.16万元和32041.53万元。其中主营业务收入分别为42.64万元、5141.09万元、74190.87万元和32041.53万元，占营业收入的比例分别为100.00%、96.96%、99.84%和100.00%，主营业务突出。公司主营业务收入主要包括GPU板卡、GPU服务器及IP授权收入等。谢谢！

公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。自成立以来，公司始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑，推动人工智能赋能千行百业，重点布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。谢谢！