优迅股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

产品图片见招股书，谢谢！

公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等。谢谢。

随着数字化时代的到来，全球应用数据量和对通信容量的需求急剧增长，光通信行业迎来持续发展机遇。而人工智能（AI）的快速发展更是成为推动这一趋势的重要因素。AI技术的广泛应用，从智能语音助手、机器学习算法、自动驾驶汽车到具身智能，都对数据传输的速度和容量提出了前所未有的要求。光通信技术利用光波作为信息的载体，通过光纤这种媒介进行信息传输，它的优势在于能够提供高速的数据传输、巨大的数据容量、超长距离的传输能力、极低的信号损耗，同时具有小巧的体积、轻便的重量以及出色的抗干扰性能。如今，光纤传输正在逐步取代传统的电缆传输，成为全球信息网络的主导传输方式。事实上，光通信已成为信息高速传输和高速计算的技术底座。谢谢。

在固网接入方面，光纤到户（FTTH）技术不断升级，为家庭与企业用户带来了千兆（10G PON）甚至万兆（50G PON）的超高速网络体验，实现了高清视频流传输、虚拟现实的流畅运行。在无线接入领域，5G基站间的前传、中传与回传大量依赖光通信设备，有力保障了5G网络的大容量与低时延特性。数据中心内部，光通信支撑着服务器之间、存储设备之间的高速数据交互，满足了AI大模型集群训练，云计算对海量数据处理与存储的需求。城域和骨干网中，光通信构建起了连接不同城市、地区的信息高速公路，实现了大规模数据的长距离、高效传输。
值得关注的是，在新兴领域，光通信同样展现出强劲的发展势头。在车载光通信领域，随着自动驾驶技术的发展，车辆对传感器数据、车载娱乐系统数据等的传输需求猛增。光通信凭借其高速率、抗电磁干扰等优势，为车内通信网络的升级以及车与外界（V2X）的通信提供了可靠方案，助力实现更安全、智能的出行体验。激光雷达作为智能驾驶的关键传感器，光通信技术在其中用于精确测量目标物体的距离和速度，其高精度的测量能力对于提升自动驾驶的安全性与可靠性至关重要。依托光通信所提供的高分辨率测量能力，也有助于满足基于具身智能的环境感知高精度要求。
此外，随着6G研究的逐步推进，光通信也将在其中扮演关键角色。6G致力于实现比5G更高的速率、更低的时延以及更广泛的覆盖。空间光通信作为6G通信的重要候选技术之一备受瞩目，其利用激光在自由空间中进行数据传输，可实现卫星与卫星、卫星与地面站之间的高速通信，能够有效弥补传统射频通信在带宽和传输速率上的不足。未来，空间光通信有望构建起天地一体化的通信网络，让全球范围内的信息交互变得更加高效与便捷，无论是偏远地区的网络覆盖，还是高速移动场景下的通信保障，都将迎来全新的变革。
此外，AI发展对数据传输速度、带宽和低时延的空前需求，成为光通信电芯片技术升级的核心驱动力。海量数据的快速交换，尤其在大规模数据中心和GPU集群协同工作中，高度依赖电芯片提供的高速传输能力。其低功耗、高集成度和高带宽特性，使之成为AI基础设施的关键组件。此外，AI技术本身也在推动光通信电芯片的设计和优化。借助机器学习算法，工程师们能够更高效地优化芯片架构和信号处理流程，从而提升性能与能效比，形成技术与需求的良性互动。谢谢。

得益于人工智能、数据中心和5G通信的快速发展，光通信电芯片的销售额随之不断扩大。根据不同应用场景，电芯片行业市场空间测算如下：
（1）电信侧电芯片市场规模
在电信侧应用场景，主要包括骨干网、城域网、无线接入和固网接入等。2024年，全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元；预计到2029年底，全球电信侧光通信电芯片市场规模将达到37亿美元，复合年增长率为14.97%。
（2）数据中心侧电芯片市场规模
在数据中心侧场景，以云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表，这些场景主要使用数据通信光模块。2024年，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元；预计到2029年底，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元，复合年增长率为23.60%。
（3）终端侧光通信电芯片市场规模
汽车光电子、激光雷达、自动驾驶、具身智能等市场在近年成为光通信技术应用的巨大新兴机会。根据Yole Group数据，车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增加至2030年的38.04亿美元，其中中国厂商已占据市场主导地位。在技术方面，激光雷达模组与光通信模块具有相似的光电信号转换功能，表明光通信电芯片技术在激光雷达系统也有重要价值。同时，基于AI的运用，具身智能机器人也将迎来广阔的应用场景，因此光通信电芯片在算力硬件部分仍将发挥重要的作用。
谢谢。

主要有以下几个壁垒：
（1）技术壁垒
芯片设计是典型的知识密集型行业，技术门槛较高。光通信电芯片不仅需要实现和光芯片工作协同，还要完成对电信号的功率调节，同时还得对复杂的数字信号进行处理。随着通信速率越来越高，光通信电芯片处理的高频信号面临器件带宽极限、信号失真严重、功耗平衡等各种挑战。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。光通信电芯片设计行业的高技术门槛要求对于新进入者形成壁垒。光通信电芯片设计的技术壁垒在光通信收发合一电芯片（集成CDR、LDD、LA等）中体现得尤为显著。首先，多模块集成需解决高频模拟电路与高速数字逻辑的协同设计难题。例如，CDR的时钟恢复精度易受LDD驱动电流噪声或LA增益波动的影响，需通过混合信号隔离、电源域分割等技术抑制信号串扰；其次，收发合一电芯片要求针对光模块的特定应用场景优化功能边界，但是算法的融合可能引发时序冲突或资源竞争；此外，封装散热限制进一步要求芯片在有限面积内平衡功耗与信号完整性。这些技术挑战使得三合一电芯片的设计需长期积累跨学科经验，新进入者往往因缺乏系统级协同优化能力而难以突破性能与可靠性的双重门槛。
（2）代工厂工艺适配壁垒
Fabless模式下，芯片设计企业在完成电路设计后，委托晶圆代工厂、封测厂进行加工，然后才能为下游客户提供最终产品。光通信电芯片性能受晶圆代工及后续封装测试工艺水平的影响较大，需要芯片设计企业与各环节生产代工厂紧密协作，以保证产成品的性能稳定性和良率水平，因此芯片设计企业与晶圆代工厂、封测厂合作的稳定性与积累经验尤为重要。对于行业的新进入者来说，与晶圆代工厂工艺的磨合需要比先进入者经历更长的时间，会加大新进入者错失市场扩张机会的风险。
（3）人才壁垒
Fabless模式下的芯片设计企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。光通信电芯片行业的先进入者通过多年的研发和人才培养积累了一定的专业人才，而新进入者常常由于其规模较小、技术积累有限，在人才招聘方面与先进入者相比存在一定劣势，因此本行业具有人才壁垒。
（4）客户壁垒
光通信电芯片是光通信系统的核心元器件，其可靠性和稳定性对光通信系统意义重大，下游客户在选择供应商时一般较为严格谨慎。光通信电芯片设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。通常情况下，光模块或者系统设备商导入一款新光通信电芯片需要一年甚至更久的时间，再加上前期的技术规格确认及试验都需要较大的投入，因此供应商体系进入门槛较高。下游客户对认可的光通信电芯片设计公司会形成一定的忠诚度，在一定时期内会稳定使用该品牌芯片产品进行开发和生产，客户粘性较强，因此光通信电芯片设计公司在获得客户认可后会形成较为稳定的客户群，从而对竞争对手形成客户资源壁垒。
谢谢。

（1）国家行业政策提供了有利的外部环境
国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策支持国产集成电路的研发和生产，为光通信电芯片等关键技术的国产替代创造了良好的政策环境。通过提供研发补贴、税收优惠等措施，企业得以降低研发成本，提高创新积极性，加速技术突破和产业升级。这些政策不仅缓解了企业的资金压力，还激励更多企业投身高端集成电路的自主研发，推动产业链向高附加值环节延伸。
2025年，政府工作报告将6G、人工智能等前沿技术列为重点发展方向，为光收发IC芯片等核心技术的突破提供了明确指引。作为6G通信和人工智能应用的重要支撑技术，光通信电芯片在高速数据传输、低延迟通信和高效能耗管理方面具有不可替代的作用。政策的倾斜和资源投入，将进一步推动相关技术的研发和应用落地。
（2）国内光模块厂商对国产光通信电芯片的采购将成为重大机遇
光通信电芯片的直接下游客户是光模块厂商。近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面持续强化优势，全球市场份额不断提高。据LightCounting统计，2024年全球前十大光模块厂商中已有七家中国企业，表明光通信产业链正在加速向国内转移。
中国光模块厂商国际竞争力逐步增强、市场地位不断提升为国产高速电芯片的市场需求提供了支撑。现阶段由于技术方面的差距，光模块厂商高速率产品大多采用进口芯片，但随着国内研发进程加速，技术实力提升，国产电芯片具备的天然的成本优势，将会成为国内光模块厂商的主要选择，成为光通信电芯片行业发展的重大机遇。
（3）系统集成商定制需求为电芯片设计企业提供增量市场
随着市场需求的不断变化和竞争的加剧，系统集成商逐渐意识到采购定制化芯片的重要性。定制化芯片能够帮助其实现产品差异化、降低成本、提高效率，并保障供应链安全、稳定，现已成为系统集成商满足市场需求和提升竞争力的重要手段。产品差异化已成为企业生存和发展的关键，标准模块往往功能相对单一，无法完全满足系统集成商复杂多样的产品需求，而采购定制化芯片可以根据具体的产品需求进行定制设计，实现更加丰富和复杂的功能，避免了不必要的功能冗余，从而提高了成本效益，进而提升产品的竞争力和市场占有率，定制化模式将为电芯片设计企业带来新的发展机遇。
（4）下游应用市场持续增长与多元化
在海量数据时代背景下，光通信电芯片作为光通信系统的核心组成部分，其应用场景从最初的电信侧、数据中心侧等应用场景，逐步拓展至车载光通信、车载激光雷达、具身智能、智能制造、医疗健康、环境监测和农业科技等终端侧领域。近年来，随着万兆入户、5G-A/6G移动通信、人工智能（AI）的推进，光通信电芯片正成为推动新质生产力的重要技术力量。
光通信电芯片在AI相关领域的应用广泛且深入。在数据中心与云计算领域，AI的普及推动了数据中心的扩张和升级，光通信电芯片在数据中心内部的高速通信中扮演着核心角色，能够满足AI模型训练和推理所需的海量数据交换需求。在边缘计算与智能网络管理领域，光通信电芯片支持低延迟、高带宽的通信，使得AI算法能够快速处理实时数据。
光通信电芯片不仅是AI基础设施的核心组成部分，也是推动AI技术进步的重要驱动力。通过与AI的深度融合，光通信电芯片在数据中心、边缘计算、智能交通、医疗健康等领域展现出巨大的应用潜力。未来，随着AI对数据传输需求的持续增长，光通信电芯片将进一步提升性能，为智能化社会的发展提供坚实的技术支撑。
谢谢。

当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。
优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。
而在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。
谢谢。

（1）坚持正向开发，拥有丰富的自主知识产权
公司自成立以来即坚持正向开发，逐步积累丰富的技术经验及核心专利池，避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多项自主研发的核心技术。截至2025年6月30日，公司已授权专利数量共114项，其中发明专利83项，实用新型专利31项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计32项。公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中，并在产品应用过程中不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。
（2）技术掌握全面，可提供完整套片解决方案
基于长期的技术研发和技术积累，公司目前已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。
（3）产品研发具有前瞻性，注重差异化竞争优势
公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系统设备商客户进行交流，了解最新市场信息与客户技术痛点，并结合公司技术积累对产品升级方向进行前瞻性预判，使公司的产品紧跟市场方向，较境外头部厂商同类产品更加符合客户需求，具备差异化的产品竞争力。
（4）灵活选择双工艺技术晶圆供应商，带来一定成本优势
公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面，公司注重供应链的多元化布局，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定的深度合作关系，可满足不同客户对于供应链的要求，有效保障产品的顺利交付。
（5）产品品控能力良好，商业化量产经验历经市场考验
公司产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的稳定性和可靠性要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，商业化量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期超过15年的量产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、高可靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户对品质的严格要求。
（6）具备完整端到端交钥匙服务优势
公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念，致力于提供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终端应用场景的实际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；针对数模混合产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务，全方位助力客户实现产品的快速量产，为客户提供从器件到终端应用场景的全流程服务。
谢谢。

公司所处行业境外企业包括：
（1）	Macom，成立于20世纪50年代，总部位于美国，在纳斯达克股票市场上市（交易代码：MTSI.O）。
（2）	Semtech，成立于1960年，总部位于美国，在纳斯达克股票市场上市（交易代码：SMTC.O）。
境内企业包括：
（1）厦门亿芯源半导体科技有限公司，成立于2016年1月，专注于高速光通信电芯片和低功耗MCU芯片研发，现已构建了包括TIA、LDD、LA、收发一体电芯片、OLT快速电流镜以及MCU等产品体系
（2）成都嘉纳海威科技有限责任公司，嘉纳海威成立于2010年7月，专注于微波射频芯片、光电芯片研发、销售与服务。公司现建有光通信、5G移动通信、卫通安防和特种应用四条产品线，产品用于光接入网、数据通信、5G移动通信、电磁安全等领域。
谢谢。

报告期内，公司不存在重大资产业务重组或股权收购合并事项。谢谢。

本次募集资金投资项目均围绕国家产业政策、行业发展特点及公司战略目标制定，有助于公司未来经营战略的实现，有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。
本次募集资金投资项目中，投资支出主要为研发费用、软硬件设备购置、研发场地购置及装修等，不存在购置生产线、建设生产厂房等支出，符合目前Fabless模式下集成电路设计企业的经营特征。公司募集资金投资项目将按照现有经营模式实施。本项目的实施不会改变公司现有的生产经营模式和商业模式，将会显著提高公司的持续盈利能力和整体竞争力。
谢谢。

公司本次募集资金投资项目符合国家产业政策与行业发展趋势，满足公司实际发展需求，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，与公司生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力和发展目标相适应。具体如下：
1、主营业务及公司生产经营规模
公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行安排，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。
2、财务状况
本次募集资金投资项目的建设有利于公司的新产品投产和持续的研发投入，增强公司的盈利能力。
3、技术条件
公司研发团队稳定，其核心研发人员均是具有多年光通信电芯片开发经验的资深从业人员，深谙国内外市场先进设计理念，具备快速响应客户需求的专业研发能力。截至2025年6月30日，公司已授权专利数量共114项，其中发明专利83项，实用新型专利31项。公司具备充分的技术实力和人才储备保证募集资金投资项目顺利实施。
4、管理能力
公司已经按照相关法律法规制定并完善了一系列内控制度，公司核心管理团队成员专业能力突出、管理经验丰富，公司的内控制度体系以及管理人员成熟的管理经验为本次募集资金投资项目的实施提供了制度和管理保障。
5、发展目标
本次募集资金投资项目的实施，对增强公司的自主创新能力和提升公司核心竞争力具有重要作用。本次募集资金投资项目具有较好的市场前景，有利于巩固公司的行业地位，推动发展目标的顺利实现。
谢谢。

（一）产业政策支持电芯片行业的发展
近年来，国内外发布了一系列产业政策支持电芯片行业的发展。为维持行业秩序，规范行业有效运行，同时积极推进关键核心技术自主可控，加速相关领域产品国产替代，国家出台了一系列法律法规推进集成电路、光通信等领域健康有序发展。
2021年1月，工信部印发《基础电子元器件行业发展行动计划（2021-2023年）》，提到重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。该政策为公司所属行业营造了良好的经营、创新环境。同时，光通信电芯片各应用领域，如光纤接入、数据中心、城域网/骨干网、激光雷达、硅光等，都受到国家政策的大力支持，驱动下游需求的快速增长，拉动对光通信电芯片的市场需求，有利于公司的业绩增长。
随着行业政策支持力度逐渐加大，行业内企业将快速发展，技术水平稳步提升，推动产业链整合，实现行业持续健康发展。上述相关政策的发布有利于本项目的顺利实施。
（二）公司优质的客户积累为项目实施提供一定保障
公司是国内最早进入光通信电芯片设计行业的企业之一，耕耘多年，具有多款生命周期超过十五年的量产产品。优越的产品和高质量的服务让公司树立了“优越创芯，迅达天下”的良好品牌形象，据此公司成功地吸引了一大批客户。对于光通信电芯片设计行业，下游光模块厂商和系统集成商对电芯片的导入都非常谨慎，通过性能、可靠性等多项指标验证和评估的芯片设计企业才能够进入其合格供应商名单，周期较长，客户更换芯片供应商的成本也较高，因此，双方之间的合作绑定较为紧密。优质的客户积累为本项目的实施提供了一定保障。
（三）高素质的技术人才与研发团队为项目实施保驾护航
在芯片设计这一技术密集型行业中，持续创新能力是企业发展的关键，光通信电芯片设计领域对多元复合型人才的需求尤为迫切，高素质的技术人才与研发团队则是企业立足行业、持续创新、稳步发展的基石。
自成立以来，公司一直专注于光通信电芯片设计行业，通过外部引进和内部培养相结合的方式，构建了一支高素质的研发团队。截至2025年6月30日，公司拥有研发人员84人，占员工总数的54.90%。超过33%的研发人员拥有硕士及以上学位。公司的研发团队不仅为公司的技术创新提供了强大的动力，也是公司实施本项目的坚实保障。
谢谢。

本项目基于公司在数据中心及接入网电芯片领域的技术积累，针对全球数据基础设施升级的核心需求，紧跟全球数据中心及接入网电芯片产业的发展趋势，推动现有产品技术迭代升级，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。
（1）数据中心电芯片产品：伴随人工智能驱动的算力爆发与海量数据处理需求，全球数据中心加速向高密度、低时延架构演进。海外AI数据中心正推进交换机互联速率从800G向1.6T升级，国内市场同步从400G向800G过渡。为应对这一趋势，公司拟在现有数据中心产品技术的基础上，对速率进行升级，为客户提供高速率、高性能、低功耗的产品，以满足高速数据中心市场的要求；
（2）接入网电芯片产品：随着智能家居、4K/8K、VR/AR等家庭网络应用场景的持续扩展，接入网作为制约用户网速的核心瓶颈，亟需向更高速率、更高稳定性的方向升级。在10GPON设备大规模部署的背景下，50GPON技术方案已成为未来接入网演进的主要方向。50GPON标志着接入网能力的全面升级，通过实现大带宽、低时延保障和通道化能力的全面提升，构建起面向智慧家庭、工业物联网等多场景的差异化服务能力。公司将重点布局现有10GPON接入网设备电芯片针对FTTR场景的升级迭代，并开发支持50GPON标准的下一代解决方案。谢谢。

（1）突破高速芯片技术壁垒，提升光通信产业链自主可控能力
当前全球高端光通信电芯片市场由Macom、Semtech等国际巨头主导，国内电芯片企业在高速率领域存在明显技术代差；接入网领域，国内领先企业和国际50G PON标准产业化进程加速。
经过长期积累，公司在光通信电芯片领域已具备较强的技术优势，并积累了一系列优质客户资源。本项目的实施将研发能够为下一代接入网及数据中心用的更高速率的电芯片，顺应市场的发展趋势，全面提升公司产品性能，在满足技术发展需求，进一步提升我国下一代接入网及数据中心电芯片的自给率。
（2）构建全场景产品矩阵，强化市场竞争壁垒
本项目的实施有助于公司顺应下游行业应用需求和技术发展趋势，进一步拓宽现有的产品布局，本项目实施后，公司产品将满足大型数据中心高密度智算中心集群部署需求；以及实现工业物联网、8K视频传输等全场景的服务能力。多速率、全场景的产品布局将显著增强公司市场竞争力。
（3）满足公司营造良好办公、研发环境的需要
芯片设计行业是典型的技术密集型行业，持续不断的创新能力是企业发展的关键因素，是企业的核心竞争力。根据公司业务规模不断的扩大的需求，为实现公司的战略目标和经营目标，公司将大量引进研发人员和技术人员，这将对员工办公环境提出更高的要求。本项目顺利实施后，公司将有足够的办公场所容纳更多的人才，公司办公环境及周边环境将得到改善，员工办公舒适度和满意度将得到有效提升；相关生活、文化配套设施的建设，将为员工工作之余提供更丰富的文化活动，增强员工的认同感、归属感和凝聚力。这既有利于公司留住各类优秀人才，也有利于更好地引进各类高精尖人才，建立稳定、高素质的人才队伍，为实现公司中长期发展目标提供推动力。
谢谢。

（1）顺应人工智能发展机遇，为公司长远发展奠定基础
生成式人工智能（AIGC）应用的爆发式增长催生了千亿至万亿级参数的大模型，多模态融合的快速发展进一步推高了算力、运力和存力需求。这一趋势使得数据传输效率与能源消耗问题愈发凸显，而集成光电子芯片技术正成为突破微电子物理极限的关键路径。硅光技术通过CMOS工艺在硅基材料上集成光子与电子器件，既保留了CMOS技术的大规模制造优势，又兼具光子技术的高速低耗特性，已成为光电子集成领域最具潜力的解决方案。本项目的实施将强化企业在高速光通信关键技术上的研发能力，通过持续积累技术储备提升核心竞争力，为把握下游新兴产业机遇奠定坚实基础。
（2）有助于增强公司研发能力，满足先进光通信电芯片技术积淀需要
公司依托在光通信电芯片领域十余年的技术积淀，已构建覆盖深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺的核心技术体系，掌握全套射频带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等关键设计能力，实现从155Mbps至100Gbps全速率电芯片的批量出货。但是面对AI智算中心集群建设催生的单通道800G传输需求，以及城域数据中心互联（DCI）对长距传输信噪比的严苛要求，现有技术体系亟待升级突破。
本项目涉及研发的高速光通信电芯片技术具有高容量、高信噪比等优势，在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用；硅光组件技术具有在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。本项目涉及研发产品的各项功能配置在技术上体现了国内先进光通信电芯片研发技术的水平，有助于公司提升在光通信电芯片领域的产业价值。
谢谢。

为实现发展战略及经营目标，公司拟采取如下主要措施：
1、充足的资金支持
公司通过多轮融资为公司业务发展提供了必要的资金来源，本次发行上市募集资金将为公司开展研发投入，实现业务发展目标提供充足的资金支持。公司将妥善利用募集资金开展募集资金投资项目，助力公司长远发展。
2、持续加强人才队伍建设
根据公司发展需求，公司将进一步加强人才队伍建设，优化人才结构，制定有竞争力的薪酬体系和奖励机制，搭建透明公平的晋升体系；同时，公司亦将强化培训体系的建设，提高员工技能及整体素质，助力公司持续发展以及员工职业成长。
3、进一步提升公司治理水平
公司将以本次发行上市为契机，落实股东大会、董事会及董事会专门委员会等管理制度的实施，确保公司运营符合相关法律法规、公司管理制度的要求。此外，公司将不断优化治理结构，提升公司内部管理效率，加强研发管理体系、质量管理体系、绩效管理体系、内控管理体系建设及信息化系统建设，助力公司长远发展。
谢谢。

公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。谢谢。

未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒。在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。谢谢。

公司成立以来，严格按照《公司法》《证券法》等有关法律法规和《公司章程》的要求规范运作，逐步建立起健全的法人治理结构，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均与实际控制人及其控制的其他企业相互独立，具有独立、完整的业务体系及面向市场自主经营的能力。
（一）资产完整情况
公司是由优迅有限整体变更设立的股份有限公司，承继了优迅有限的资产、负债和权益。公司拥有独立完整的经营性资产，合法拥有与业务经营相关的固定资产和商标、专利、软件著作权等无形资产，具有独立完整的采购、销售、服务体系。公司对所有资产拥有控制权，不存在资产、资金被实际控制人占用而损害公司利益的情形。
（二）人员独立情况
公司的总经理、副总经理、总工程师、财务总监和董事会秘书等高级管理人员均未在实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，未在实际控制人及其控制的其他企业领薪。公司的财务人员未在实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
（三）财务独立情况
公司已建立独立的财务核算体系，依据《中华人民共和国会计法》《企业会计准则》等规章制度建立了独立、完整、规范的财务会计制度，并建立了相应的内部控制制度，能够独立作出财务决策。公司设立了独立的财务部门，配备了专职财务人员。公司作为独立的纳税人，依法独立纳税。公司未与实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。
（四）机构独立情况
公司按照《公司法》和《公司章程》的相关规定，设置了股东大会、董事会、监事会（适用于取消监事会前）/审计委员会，并聘任了高级管理人员，建立了完整、独立的法人治理结构。在内部机构设置上，公司建立了适应自身发展需要的内部经营管理机构，独立行使经营管理职权。公司与实际控制人及其控制的其他企业之间不存在机构混同的情形。
（五）业务独立情况
公司拥有独立完整的业务体系，能够面向市场独立经营、独立承担责任与风险。公司的主营业务独立于实际控制人及其控制的其他企业，与实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争的情形或者显失公平的关联交易。
（六）主营业务、控制权、管理团队情况
公司主营业务、控制权、管理团队稳定，最近两年内主营业务和董事、高级管理人员均未发生重大不利变化；公司的股份权属清晰，不存在可能导致控制权变更的重大权属纠纷，最近两年实际控制人没有发生变更。
（七）公司不存在对持续经营有重大影响的事项
截至招股说明书签署日，公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
综上所述，公司在资产、人员、财务、机构和业务方面与股东及其关联方相互独立，拥有独立完整的业务体系，具有面向市场独立持续经营的能力。
谢谢。

报告期内，公司未发生重大关联交易。谢谢。

我们上市后将继续规范经营，不做违法的事情，也不会侵害投资者利益。有任何重大减持行为，都将依法进行披露。
我们一定会将公司发展作为头等大事，兢兢业业地做好本业，保证企业的稳健经营，创造佳绩。其他的我相信市场会给我们一份满意的答卷。
谢谢。

为应对全球数据中心带宽升级与光通信技术变革趋势，本项目聚焦800G及以上高速光通信电芯片研发与硅光组件系统集成，致力于突破高端硅光芯片国产化瓶颈，构建“芯片-组件”全链条能力。
（1）800G及以上光通信电芯片：公司拟针对数据中心短距传输与长距相干通信场景，研发800G及1.6T速率电芯片组，提升公司在AI智算中心集群、超大规模数据中心的市场竞争力。
（2）硅光组件：随着信号速率的不断提升，除了单一芯片本身的性能优化之外，芯片与芯片之间的配合和接口设计对系统性能的影响也愈发凸显。公司拟聚焦高速光通信硅光组件技术研究与产品实现，一方面建立高信号速率下的光、电、封装联合设计能力；一方面通过光电组件的产品形式，扩大产品应用范围，提升产品价值量。
谢谢。

我深信公司股票具有长期投资价值。公司主业经过较长时间的经营，已经具备了核心竞争力；而且公司在经营、财务等方面风格稳健，随着战略规划的不断实施，公司将取得进一步发展。我们对公司未来长远发展充满信心。谢谢。

您好！公司上市的目的还是希望通过建立直接融资平台，进一步提高和不断完善公司治理结构，巩固和扩大公司在细分领域的领头羊地位，持续做大做强，这才是我们融资的目的。我们希望成为一个可持续发展，能为股东带来投资回报的优质公众企业。谢谢。

为保证信息披露的合规性，增强公司透明度，保护投资者利益，公司按国家有关法律法规、交易所规则及公司章程执行基本的信息披露制度。谢谢。

根据公司《公司章程》《厦门优迅芯片股份有限公司关联交易管理制度》相关规定，公司与关联方发生的交易金额占公司最近一期经审计总资产1%以上且超过3,000万元的关联交易，由董事会审议通过后，提交股东大会审议批准。
根据该规定，结合报告期内公司总资产、净资产、收入规模以及公司关联交易的频率、性质、金额等，公司将关联交易金额占公司最近一期经审计总资产1%以上，且超过3,000万元的交易认定为重大关联交易
谢谢。

我们认为网上路演是和投资者近距离交流的宝贵机会，网上路演是连接投资者与公司之间的一种较好形式，可以向投资者充分介绍公司情况，起到释疑解惑的作用。谢谢。

（1）满足自动驾驶与智能网联汽车市场发展需求
随着自动驾驶技术的持续进步和智能网联汽车的快速发展，车载环境下的高精度感知与高速数据传输需求日益增长。FMCW激光雷达能够为自动驾驶提供更精准的环境感知，是实现高级别自动驾驶的关键技术之一。同时，ADAS、智能网联汽车、V2X以及信息娱乐技术的发展，使得车载电子系统数据传输需求呈现指数级增长。在传统铜缆传输技术面临带宽瓶颈的背景下，车载光通信技术凭借其高带宽、低延迟、抗电磁干扰及轻量化等优势，成为智能汽车电子电气架构升级的核心路径。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片系列产品，能够更好地满足自动驾驶与智能网联汽车对高精度感知和高速数据传输的需求，顺应市场发展趋势，满足日益增长的市场需求。
（2）打破国外芯片领域的技术主导
我国是集成电路进口大国，集成电路的自主可控已经成为影响国家产业转型升级甚至国家安全的重要因素。在车载芯片领域，尤其是高端芯片市场，国外企业仍占据主导地位，本项目聚焦激光雷达电芯片与车载光通信电芯片的研发，有望在这些领域实现技术突破，打破国外企业的垄断，提升我国在车载芯片领域的自主可控能力。
通过本项目的实施，公司可以积累在激光雷达电芯片和车载光通信电芯片领域的核心技术，形成自主知识产权，提高我国在相关领域的技术水平和市场竞争力。这不仅有助于降低对国外芯片的依赖，还将为国内汽车企业提供更具性价比和稳定性的芯片供应，推动我国智能汽车产业的发展。
（3）持续积淀先进芯片技术，提升产业价值
公司自成立以来，长期致力于光通信电芯片设计领域。经过多年的累积，公司在光通信电芯片领域形成了多项核心技术。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片产品，具有高精度感知和高速数据传输的特点，能够满足自动驾驶与智能网联汽车对芯片性能的严格要求。这些产品的成功研发和产业化，将进一步拓展公司在芯片技术领域的布局，丰富公司的产品线，有助于公司提升在车载芯片领域的产业价值，增强公司的市场竞争力。同时，项目的实施也将为公司带来新的业务增长点，完善公司的未来战略发展布局。
谢谢。

您好！目前公司的生产、经营及财务状况正常。我们会根据信息披露的要求及时向社会公众披露业绩、每股收益和分红等相关信息，敬请关注。谢谢。

员工是公司长期发展的立足之本，我们非常重视员工的业务能力提升，通过人才梯队建设、定期岗位培训、外部专业机构授课等多种方式提升公司员工业务能力，谢谢。

您好！公司十分重视与投资者之间的互动交流。未来我们会通过股东大会、业绩说明会、路演、对外电话、邮箱、互动平台、不定期的举行投资者关系管理活动等方式进行沟通和互动。谢谢。

您好，任何一个企业包括上市企业与投资者的关系，我认为是相互负责任的关系。企业应该对投资人负有提升企业业绩，提升投资人回报的责任，投资人对企业也有帮助提升监督的责任，两者的良性互动才能使企业进一步的健康发展。谢谢。

本项目拟围绕自动驾驶与智能网联汽车的技术演进需求，聚焦车载环境下的高精度感知与高速数据传输两大核心环节，研发激光雷达电芯片与车载光通信电芯片系列产品，进一步提升自主创新能力，完善公司未来战略发展布局。
（1）激光雷达电芯片产品：在自动驾驶技术持续进步的背景下，FMCW激光雷达作为下一代激光雷达技术，展现出巨大的市场潜力。公司计划依据FMCW激光雷达的核心模块构成，规划相应的电芯片产品，通过系统集成优化，实现多个关键电芯片的高效协同运作，降低系统功耗与体积，提升整体性能。
（2）车载光通信电芯片产品：ADAS（高级驾驶辅助系统）、智能网联汽车、V2X（车对外界的信息交换）以及信息娱乐技术的持续发展，驱动车载电子系统数据传输需求呈现指数级增长。在传统铜缆传输技术面临带宽瓶颈的背景下，具备高带宽、低延迟、抗电磁干扰及轻量化优势的车载光通信技术，正成为智能汽车电子电气架构升级的核心路径。公司拟基于现有的光通信电芯片技术积累，开发适配光传输需求的车规级电芯片，并适配多种通信协议以及应用场景。
谢谢。

2022年—2025年6月30日，公司经营活动现金流入主要为销售商品、提供劳务收到的现金，分别为35,041.94万元、24,797.81万元、37,074.96万元、23,008.58万元，占同期营业收入的比例分别为103.35%、79.19%、90.30%、96.47%。谢谢。

我们感谢和欢迎投资者对公司的关注，为了更好地做好接待工作，请提前预约。谢谢。

本次募集资金投资项目不存在与他人合作的情况，不涉及向实际控制人及其关联方收购资产。本次募集资金投资项目实施后，不会产生对公司具有重大不利影响的同业竞争，也不会对公司的独立性产生不利影响。谢谢。

我们已建立募集资金管理制度，对募集资金进行严格管理、合规使用，并及时公告有关募集资金使用的情况，严格按照计划和实施细则将每一分钱花到实处，为企业未来长期发展注入源源不断的动力。谢谢。

公司作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。
公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案，下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，公司已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。报告期内未出现对公司持续经营能力产生重大不利影响的因素，根据公司所处行业发展趋势及公司的业务经营状况，公司具备良好的持续经营能力。谢谢。

2022年—2025年6月30日，公司应收账款周转率分别为5.08、3.16、3.31和1.95。谢谢。

公司层面有任何重大决策都会按照监管层的相关要求依法披露，敬请关注。谢谢。

您好，股票价格受到市场各种综合因素的影响，出现波动都是市场的动态表现，作为公司的领头人，我们的工作重心在于提高公司业绩，走可持续发展道路，我们对公司未来的发展充满信心。谢谢。

2022年—2025年6月30日，公司研发费用分别为7,167.53万元、6,605.24万元、7,842.86万元、3,770.03万元，占营业收入的比例分别为21.14%、21.09%、19.10%、15.81%。剔除股份支付，研发费用占营业收入的比例分别为16.68%、21.09%、17.59%、14.24%。谢谢。

截至招股说明书签署日，除实际控制人柯炳粦、柯腾隆及其控制的科迅发展、芯优迅、芯聚才、优迅管理外，其他持有公司5%以上股份或表决权的股东为圣邦股份、远致星火、中移基金、省电产投系基金、蔡春生及一方建设、陈涵霖、萍妮茹投资、龙驹投资系基金。谢谢。

恰恰相反，我们现在成为了上市公司，上市只是公司站在了一个更高更大的平台上，我们深感肩膀上的重担，承载着对企业的责任，对投资者殷切期望的回馈，我们将一如既往，踏实地做好企业经营。谢谢。

答：国家发展改革委于2017年1月25日公布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，明确将集成电路列为国家支持鼓励行业。公司所处行业为集成电路设计行业，对应“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”。
根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，集成电路芯片产品主要包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片等。公司产品对应《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》中的通信芯片。
此外，公司产品符合相关国家科技创新战略与产业政策文件的要求。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出瞄准集成电路等前沿领域实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《产业结构调整指导目录（2024年本）》明确将“集成电路设计企业”列为鼓励类企业；《国家信息化发展战略纲要》强调打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路等薄弱环节实现根本性突破；《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》提出启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升；工信部《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》提出光通信器件系重点产品高端提升行动面向的重点产品，重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。
谢谢。

光通信电芯片处于光通信产业链的上游，是光通信系统的核心元器件，与光芯片、其他基础构件进一步加工形成光组件、光模块。
在光通信领域，电芯片是光电协同系统的“神经中枢”，主要承担信号优化，传输链路的增强，以提升传输效能并实现复杂的数字信号处理。整体来看，光通信电芯片在半导体集成电路领域内属于技术要求较高的细分类别。谢谢。

答：公司所属行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。
工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章；制定行业相关的技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究；积极推进与行业相关的科研成果产业化等。
中国半导体行业协会的主要职责为：负责贯彻落实行业相关的政策、法规、规章制度；行业的自律管理；产业与市场的研究调查，向会员单位和政府主管部门及时提供市场信息和调查数据；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人员、管理人员培训等。
工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成电路企业在行业主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，进行市场化的经营。
谢谢。

截至招股说明书签署日，公司实际控制人直接或间接持有的本公司股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。谢谢。

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
谢谢。

答：公司主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。公司所属行业领域为新一代信息技术领域，属于科创板支持和鼓励的高新技术产业和战略新兴产业，符合科创板行业定位。谢谢。

结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。
在直销模式下，公司直接与客户接触及商务谈判，达成合作意向后，公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单安排进行产品发货，并向客户提供技术支持及售后等相关服务。直销模式下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。
在经销模式下，公司产品通过经销商向终端客户进行销售。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式。在买断式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在代理式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完成签收时确认收入。
公司通过直销与经销相结合的模式，能够有效拓展市场覆盖范围，满足不同客户的需求，同时确保销售收入的准确确认和风险的有效控制。
谢谢。

公司自成立以来不存在重大资产重组等重大事件。谢谢。

公司研发管理机构主要为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责策划并实施新产品设计和开发活动，负责新产品的设计、仿真、测试协同和评审，对产品型号及编码进行管理，开发文档的整理和存档；工程技术中心主要负责开展新产品开发的各项测试工作，主要包括EVT、DVT、产品ATE测试方案的设计及验收等，以及产品检验方案和规范的建立、测试验证样品的管理。上述团队各司其职、分工协作，保障了公司研发工作的高效推进。谢谢。

报告期内，境外同行业上市公司毛利率平均值分别为65.03%、58.35%、58.06%、59.18%。公司毛利率低于Semtech、Macom，主要系：①产品种类存在差异。Semtech、Macom产品矩阵丰富，除光通信电芯片外，还存在其他产品，与公司存在一定差异；②产品速率存在差异。Semtech、Macom为光通信电芯片行业全球领先企业，产品速率覆盖100Mbps-1.6Tbps等，拥有较高的定价。谢谢。

截至招股说明书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。不存在协议控制架构情况。谢谢。

公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等。谢谢。

报告期内，公司实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪的情形，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。谢谢。

企业的良好健康发展是一切的根本，我们不会以短期利益为驱动力，我们将全心全意致力于如何满足投资者需求，如何在市场上可持续的成长，如何将企业做得更好，我们相信公司和投资者的目标是一致的，都是为了企业能够更大，更强。谢谢。

光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）。位于产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。谢谢。

自成立以来，公司未在其他证券市场上市或挂牌。谢谢。

2024年度，公司营业收入为41,055.91万元，归属于母公司所有者净利润（以扣除非经常性损益前后的孰低者为准）为6,857.10万元；结合公司目前经营情况、最近一次外部股权融资的估值水平以及可比A股上市公司二级市场估值情况，预计公司发行后总市值不低于10亿元。
公司符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。谢谢。

报告期内，公司主营业务境内收入分别为27,269.91万元、29,502.99万元、34,923.77万元、19,692.82万元，占主营业务收入的比例分别为80.77%、94.27%、85.09%、82.60%。公司产品以境内销售为主，其中华南、华中、华东地区的收入占比较高，报告期内，上述三个地区的收入占主营业务收入的比例分别为72.02%、88.04%、80.19%、77.96%。半导体行业为技术、人才和资本密集型行业，公司下游客户主要为系统设备商、光模块/组件厂商等，主要集中在具有人才和技术优势的广东、湖北等区域，公司产品的销售区域也集中于上述地区。
报告期内，公司境外收入分别为6,492.63万元、1,793.68万元、6,120.68万元、4,147.95万元，占主营业务收入的比例分别为19.23%、5.73%、14.91%、17.40%。2023年，公司境外收入较上年下降4,698.95万元，同比降低72.37%，主要系2021年、2022年受全球芯片供应紧张影响，部分系统设备商为保证供应链安全，通过境外经销商采购公司产品，采购规模较大。2023年，受库存影响，相关客户整体采购放缓。2024年，公司境外销售收入较上年增加4,327.00万元，同比上升241.24%，主要系伴随运营商针对“千兆+FTTR”的升级与推广，境外经销商下游客户相关光模块需求上升，带动公司产品出货量增加。2025年1-6月，公司境外销售收入较上年同期增加，主要系战略客户考虑到美元汇率波动等影响，通过境外经销商采购增加。
谢谢。

截至招股说明书签署日，公司在公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。谢谢。

截至招股说明书签署日，公司共有2家全资子公司（武汉芯智光联科技有限公司、上海优迅芯创芯片科技有限公司），无分公司和参股子公司。谢谢。

公司本次公开发行股票募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目和800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。谢谢。

截至招股说明书签署日，除柯炳粦与柯腾隆系父子关系外，公司其他董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在亲属关系。谢谢。

截至2025年6月30日，公司的员工人数为153人。公司不存在劳务派遣、劳务外包。谢谢。

截至招股说明书签署日，公司共设立了芯优迅、芯聚才、优迅管理三个员工持股平台。除此之外，公司不存在其他的股权激励实施方式。谢谢。

本次发行前，公司总股本为6000万股。本次公开发行的股份数量为2000万股，占本次发行后总股本的比例为25%；本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。谢谢。

2023年以来，公司核心技术人员为林永辉、林少衡、陈哲、章可循，未发生变动。谢谢。

公司报告期内，营业收入及扣非利润如下：
2022年，营业总收入3.39亿元，扣非净利：0.96亿元，剔除股份支付影响后的扣非净利：0.96亿元；
2023年，营业总收入3.13亿元 ，扣非净利：0.55亿元，剔除股份支付影响后的扣非净利：0.55亿元；
2024年，营业总收入4.11亿元，扣非净利0.69亿元，剔除股份支付影响后的扣非净利：0.84亿元；
2025年1-6月，营业总收入2.38亿元，扣非净利0.42亿元，剔除股份支付影响后的扣非净利：0.51亿元。
谢谢。

柯炳粦直接持有公司10.92%股份，通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权，共控制公司15.51%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事务合伙人，并通过上述三个员工持股平台控制公司11.63%表决权。柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人。谢谢。

以2025年1-6月为例，公司主营业务收入按产品类型分类如下：
1、光通信收发合一芯片，营收2.07亿元，占主营收入86.74%；
2、跨阻放大器芯片，营收0.28亿元，占主营收入11.81%；
3、限幅放大器芯片，营收0.019亿元，占主营收入0.79%；
4、激光驱动器芯片，营收0.016亿元，占主营收入0.67%。
谢谢。

报告期初至2022年11月，公司无实际控制人；2022年11月至今，公司实际控制人为柯炳粦、柯腾隆。
相关期间的主要变化如下：（1）表决权比例上升：报告期期初，柯炳粦、柯腾隆合计控制的表决权比例为22.25%，经过股权架构的调整，上述表决权比例上升至26.25%（截至2022年11月），比第二大股东表决权比例高6%。（2）公司类型变更：2022年11月，公司类型变更，最高权力机构从董事会变更为股东会，股东依据所控制的表决权于股东会中行使相应权利。（3）高管职位变化：自公司成立，柯炳粦一直担任公司董事长，2022年4月，柯炳粦被正式聘为总经理；柯腾隆自2014年入职公司，担任董事长助理，2022年8月柯腾隆被正式聘为常务副总经理，柯炳粦、柯腾隆已实际控制公司经营管理。
鉴于上述实际情况，结合公司自身认定，并经公司全体股东（截至2022年11月）确认，公司实际控制人于2022年11月变更为柯炳粦、柯腾隆。
报告期内，公司经营管理始终由柯炳粦、柯腾隆全面负责，实际控制人变更对公司主营业务的持续稳定未产生重大不利影响。
谢谢。

公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。
谢谢。

公司本次募集资金投向聚焦主业，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目项目。
公司本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。
谢谢。

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次发行股票并在科创板上市，旨在通过资本市场融资支持公司技术研发和产业化升级，巩固公司在光通信电芯片领域的核心竞争力。本次上市将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。同时，上市有助于优化公司治理结构，增强品牌影响力，为长期发展奠定资本基础
谢谢。

公司财务报告审计截止日为2025年6月30日，财务报告审计截止日至招股说明书签署日，公司经营状况正常，公司所处行业的产业政策等未发生重大变化，公司业务经营模式、主要原材料采购情况、主要产品销售情况、主要客户及供应商构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等均未发生重大变化。谢谢。

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。
公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案。公司下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。
公司主营业务收入主要来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片产品的销售。
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当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。
优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。
而在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。
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