强一股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

为保证信息披露的合法性，增强公司透明度，保护投资者利益，公司会按国家有关法律法规和交易所规则及公司章程执行基本的信息披露制度。
谢谢！

我们会在认真履行对企业尽职调查的基础上，结合保荐人的专业判断，筛选出运作规范，业绩良好，可持续发展的优秀企业。
谢谢！

需结合宏观市场及二级市场进行分析。我们认为单纯从公司质地的角度考虑，公司未来的股票走势将会是良性的发展。
谢谢！

投资者关系是目前上市公司中非常重视的一项工作，目前上交所也做了很多有益的制度建设帮助强化投资者关系管理。我们认为，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通工作。
谢谢！

诚如您所言，任何一个上市公司都不是完美无缺的，我们在保荐过程中对公司进行了详尽的尽职调查，在强一股份的招股意向书中对公司的风险因素已经进行了详尽的披露。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司非流动资产分别为31,609.90万元、44,184.77万元、65,146.82万元和84,267.01万元，呈现快速增长的趋势，占资产总额的比例分别为33.85%、46.03%、51.03%和56.85%。
其中，公司非流动资产主要包括固定资产、在建工程、无形资产和其他非流动资产，前述资产合计占非流动资产的比例分别为90.88%、94.13%、92.44%和91.17%。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-23,415.13万元、-22,587.39万元、-18,616.72万元和-18,921.05万元，主要是公司为扩大主要产品产能、提高研发能力而购置大量机器设备所致。
谢谢！

强一股份在本次发行并上市后，将遵循稳健的经营准则，按照招股说明书中披露的用途审慎运用募集资金，努力保持公司良好的资产质量和公司业绩的稳步增长。公司将严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规的要求规范运作，并按照中国证监会和上海证券交易所的有关规定及时、准确、完整地履行信息披露义务，为投资者的投资决策服务。
谢谢！

强一股份上市后将始终以股东利益最大化为基本原则，不断提高公司盈利能力，为股东提供投资回报。
谢谢！

工信部为公司所处行业主管部门，其主要职责为：提出行业发展战略和政策，协调解决行业进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。
中国半导体行业协会为公司所处行业的行业自律组织，其主要职责为：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善，发展与国外团体的联系，促进产业发展，推动产业国际化。
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探针卡行业属于技术密集型行业。近年来，随着半导体技术的发展，探针卡技术向着超密集间距、多引脚数量、超多测试次数以及超高频测试等方向不断发展。不同芯片的应用领域对晶圆测试的性能、技术指标均具有差异化的要求。而探针卡所需的探针、PCB、空间转接基板等均系精密部件，尤其是MEMS工艺综合了先进激光技术以及光刻工艺以构建微米尺寸精密部件，相关部件的设计、制造技术均具有很高难度。探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设计，再到MEMS工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。同时，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引和容错。
因此，探针卡厂商需要拥有扎实的技术储备、丰富的交付经验，才能根据市场及客户的需求及时创新，并需要掌握MEMS工艺以持续满足日益复杂的晶圆测试新要求。新进入企业很难在短时间内掌握相关核心技术，亦难以持续保证技术符合不断发展的测试需求，构成了较高的技术壁垒。
谢谢！

经过企业的深入调研和协力工作，我们对强一股份的未来发展充满了坚定的信心。
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首先非常欢迎您与我们沟通交流，保荐代表人将在法定信息披露允许的范围内尽可能详细地向您披露相关情况。
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公司一直重视研发与创新，2022年至2025年6月底，公司研发费用分别为4,604.11万元、9,297.13万元、7,853.73万元和6,706.25万元，占营业收入的比例分别为18.12%、26.23%、12.25%和17.91%，保持了较高比例的研发投入。未来，公司将结合市场与客户需求、行业技术发展方向和自身发展战略继续加大研发投入，为公司的持续创新提供强力保障。
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您可以拨打我们在公开信息上的联系电话。我们非常愿意和您就招股意向书及其他相关文件当中不清楚的问题一块探讨。
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2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司其他流动资产分别为996.93万元、459.61万元、1,895.35万元和2,182.79万元，占流动资产的比例分别为1.61%、0.89%、3.03%和3.41%，主要包括待抵扣增值税和发行上市费用等。
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强一股份将通过热线电话、电子邮件、接待、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和质询。
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公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收，采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。
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公司自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，2015-2016年，公司产品以悬臂探针卡为主，逐步开始垂直探针卡的销售。在这一阶段，公司主要提供探针卡产品销售及维修等服务，并与瑞芯微、华虹集团、卓胜微、复旦微电、利扬芯片、中芯国际等厂商或其下属公司建立了合作关系。
2017年至2019年，公司完善业务体系，形成MEMS探针及探针卡技术的原始积累。
2020年4月，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良率，于当年形成批量交付。2021年，公司2D MEMS探针卡通过B公司验证并进入其合格供应商名录。依托B公司形成的应用示范效应，公司快速地实现了新客户的拓展与原有客户的需求挖掘。在这一阶段，公司持续保持较高研发投入，在不断提升2D MEMS探针卡等产品性能的同时，实现了薄膜探针卡的量产，并于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证。
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公司探针卡产品主要面向半导体产业中游半导体设计与制造。从经营模式角度，根据厂商是否具备产业链垂直整合制造能力，半导体产业可以分为IDM模式、垂直分工模式。在IDM模式下，厂商一般自主完成晶圆测试，但因IDM厂商专注于半导体工艺、产业细分领域高度分工以及探针卡的高定制化特征等，IDM厂商具有采购探针卡的需求。在垂直分工模式下，晶圆测试的最大需求来自芯片设计厂商，由于其专注于产品设计，无自主晶圆制造能力及封装测试产线，需通过委托晶圆代工厂商、封装测试厂商等第三方完成相应测试，主要通过自身或前述第三方采购晶圆测试所需的探针卡。
因此，探针卡的需求可以涵盖IDM模式、垂直分工模式下各类参与者，但由于各地区半导体产业发展情况不同，探针卡厂商下游客户存在一定差异。在境内，由于资本投资、技术水平以及产业分工等因素，芯片设计厂商目前数量居多，探针卡厂商境内客户群体以芯片设计厂商为主。境外来看，欧美地区芯片设计、IDM厂商较为领先，韩国IDM厂商较为领先，中国台湾晶圆代工、封装测试厂商较为领先，探针卡厂商前述地区客户以当地相对领先的厂商为主。
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（1）公司广阔的市场前景和良好的客户资源可以为项目的实施提供消化保障。
（2）公司完善的产研体系和成熟的生产经验可以为项目的实施提供宝贵的经验支撑。
（3）公司丰富的研发经验和扎实的技术实力可以为项目的实施提供有力的技术支持。
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强一股份是一家优质、业绩良好的上市公司，相信会给投资者带来合理、持续且良好的回报。
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2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司固定资产账面价值分别为19,699.56万元、32,024.22万元、33,706.66万元和40,661.11万元，占非流动资产的比例分别为62.32%、72.48%、51.74%和48.25%，主要包括机器设备、电子设备和运输工具等。
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有压力更有动力！公司将运用好募集资金，加快募集资金项目的实施，按照计划产生效益，以良好的业绩回报股东。
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晶圆测试是晶圆制造与芯片封装的重要节点，可以直接影响芯片良率及制造成本。在芯片封装前，通过晶圆测试可以统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等，有效指导芯片设计验证方案和晶圆制造工艺改进。同时，由于半导体制程的不断发展，封装成本占整体生产成本的比重提升至较高水平，因此避免不合格的芯片进入后续封装制程，可以显著的控制成本、避免不必要的浪费。
探针卡系晶圆测试所需的核心硬件，其性能可以直接影响晶圆测试的效果和结果。考虑到晶圆测试的重要性，探针卡作为晶圆测试不可或缺的硬件，其性能及可靠性直接影响封装的结果，对半导体产业具有重要意义。
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公司本次募集资金投资项目均围绕现有主营业务开展，有利于公司扩大产能、完善产品结构、提高市场份额、加大研发投入、夯实技术优势、提升综合竞争力，从而进一步提高公司经营规模和盈利能力，是稳步推进公司未来发展规划及经营战略的重要举措。
谢谢！

公司设有股东会、董事会、审计委员会等决策、执行、监督机构，各机构均独立于公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，并依照《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《董事会审计委员会议事规则》等规定规范运行。公司已建立健全内部经营管理机构、独立行使经营管理职权，与控股股东和实际控制人及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形。
谢谢！

公司客户主要为芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，公司销售服务团队与客户直接进行对接，公司销售模式分为直销和非直销两类，具体以直销模式为主。
2022年度至2025年上半年，公司通过直销获得的收入分别为25,393.02万元、35,396.84万元、64,116.71万元和37,404.57万元，占营业收入的比例分别为99.91%、99.87%、99.97%和99.90%。
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2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司预付款项分别为563.94万元、176.51万元、546.23万元和2,036.69万元，占流动资产的比例分别为0.91%、0.34%、0.87%和3.18%，主要为预付原材料采购款，其账龄主要在一年以内。
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2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司其他应收款账面价值分别为281.96万元、1,103.32万元、986.35万元和874.45万元，占流动资产的比例分别为0.46%、2.13%、1.58%和1.37%，主要包括押金及保证金等。
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具体上市时间将根据监管部门的有关要求决定，我们将及时披露，请大家密切关注。
谢谢！

新股上市带给资本市场更充沛的活力、新鲜的血液和新的投资机会。活跃的资本市场会促使经济健康发展。
谢谢！

2022年末至2025年6月末，公司使用权资产账面价值分别为853.46万元、457.23万元、2,817.56万元和2,934.26万元，占非流动资产的比例分别为2.70%、1.03%、4.32%和3.48%，均由公司租赁房产形成。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司无形资产账面价值分别为66.74万元、2,828.91万元、2,628.67万元和2,526.15万元，占非流动资产的比例分别为0.21%、6.40%、4.03%和3.00%。
谢谢！

中小股东有广泛的社会基础和代表性，对于公司的发展和管理将会提出很多宝贵的意见和建议，对公司的规范运作起到非常好的作用，我们将严格按照上市公司的规范要求，保护中小股东的切身利益。
谢谢！

由于公司产品具有高度定制化特征，公司技术创新坚持以市场及客户需求为导向。公司针对不同应用领域进行技术布局，将客户需求贯穿于研发和技术创新全流程。在研发项目立项阶段即进行深入的市场调研、广泛收集客户的需求，充分论证项目的可行性；在研发过程中，公司贴近客户，与客户保持及时、畅通的沟通，准确、快速、全面地把握客户需求。此外，通过和客户的实时沟通，公司加深对于行业变化的理解，提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新。
因此，公司坚持以市场及客户需求为导向的创新原则，协助客户降低制造成本、提高产品良率，从而形成公司与客户的互惠互利。
谢谢！

我们会及时将详实的公司信息，通过合法、权威的渠道介绍给广大投资者，使广大投资者看清事实。另外，我们希望投资者朋友是认同公司的价值才买我们公司的股票，而不是为了炒作。
谢谢！

（1）探针卡行业市场需求总体增长，为公司业务发展提供了良好的外部环境。
（2）公司作为境内少数能够提供MEMS探针卡的企业，在半导体国产替代机遇下不断提高市场份额。
（3）公司具有优秀的研发实力与技术创新能力，陆续推出满足市场需求的各类探针卡产品。
（4）公司利用本土厂商的综合优势，不断扩大客户范围并增强客户合作深度。
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目前，公司的主要产品为MEMS探针卡，2022年至2025年6月底该类业务收入占主营业务收入的比例分别为60.82%、73.40%、80.85%和87.74%，呈快速上升趋势。随着公司2D MEMS探针卡、薄膜探针卡先后实现量产以及2.5D MEMS探针卡通过验证，公司MEMS探针卡业务实现快速增长，2022年至2025年6月底销售收入分别为13,599.82万元、23,474.51万元、50,984.74万元和32,575.96万元，其中2022-2024年度复合增长率达93.62%。公司目前在2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡方面拥有多项核心技术，有效指导探针及探针卡的设计，并深度应用于其制造，贯穿相关产品的生产过程。
综上所述，近年来，公司主要产品MEMS探针卡销售收入增长显著，相关核心技术产业化情况较好。
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近年来，全球半导体产业市场规模总体保持增长，中国半导体产业市场规模呈现高速增长。得益于不断发展的半导体产业带动探针卡行业扩张以及国产替代进程的加速推进，2022年至2025年6月底，公司营业收入分别为25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元和37,440.21万元，其中2022-2024年度复合增长率为58.85%，呈现快速增长趋势，是公司代表性业务指标。
同时，探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件，厂商需要持续进行研发创新才能满足客户不断变化的测试需求。因此研发投入系衡量探针卡厂商服务及创新能力的代表性指标。2022年至2025年6月底，公司研发费用分别为4,604.11万元、9,297.13万元、7,853.73万元和6,706.25万元，占营业收入的比例分别为18.12%、26.23%、12.25%和17.91%，保持了较高比例的研发投入。
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根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
谢谢！

近年来，我国制定或修订、预计近期出台的相关法律法规对公司经营资质、准入门槛、运营模式等不存在重大不利影响，当前和今后一段时期是我国半导体产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。近些年，国家出台一系列产业政策营造了良好的政策环境，有效激发了行业发展的动力，为公司提供了有利的市场环境和发展机遇，有助于推动产业国产化进程，有利于改变境外厂商主导探针卡行业的竞争局面。
谢谢！

探针卡行业的发展与半导体产业密切相关。半导体是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。近年来，我国积极出台了一系列产业政策，为行业的发展营造了良好的政策环境。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式颁布，发展半导体产业上升为国家战略。此后颁布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等进一步强调了发展半导体产业的重要性，并明确提出了推动产业发展的政策要求。同时，《关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策》等政策在投资、体制、税收等方面均给予半导体产业优惠和支持。上述国家出台的一系列产业政策将有效激发行业发展的内生动力，为探针卡行业发展提供有力的制度保证和鲜明可靠的政策指引。
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2022年度至2025年上半年，公司探针卡销售收入快速增长，主要是由于公司积极抓住半导体国产化市场机遇，通过优秀的研发实力与技术创新能力，推出满足市场需求的各类探针卡产品，并利用本土厂商的综合优势，不断扩大客户范围、增强客户合作深度。
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近些年来，公司及子公司均按照环保相关要求配置污染处理措施，环保处理设施运作正常有效，能够保障有效处理公司生产经营所产生的污染。2022年至2025年6月底，发行人及其子公司环保投入金额分别为91.90万元、194.06万元、69.75万元和89.60万元，主要为环保设施建设费用、环保设备购置费用、日常治污费用等。
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随着公司2D MEMS探针卡、薄膜探针卡先后实现量产以及2.5D MEMS探针卡通过验证，MEMS探针卡成为公司核心产品。2022年度至2025年上半年，公司MEMS探针卡收入分别为13,599.82万元、23,474.51万元、50,984.74万元和32,575.96万元，占营业收入的比例分别为53.51%、66.23%、79.49%和87.01%，带动公司营业收入快速增长。
本项目拟新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能，是围绕公司主营业务的延伸和拓展，更好地适应探针卡行业发展的需要。本项目将充分利用公司核心技术，提升公司产品产能和产线自动化程度，有效实现公司产品性能的提升和产品种类的丰富。公司掌握2D MEMS探针及探针卡的制造技术，掌握薄膜探针及探针卡制造技术，并对2.5D MEMS探针及探针卡相关技术不断进行优化，前述技术将有效应用于本项目各产品的制造，进而提升MEMS探针卡销售规模。
谢谢！

公司上市后，保荐机构仍要对所保荐的上市公司进行督导。这是规范资本市场的重要举措，也对保荐人提出了更高的要求。我们会以诚信、务实、公正的态度，严格按照证券发行保荐制度的有关要求，勤勉尽责作好企业后续的持续督导工作。
谢谢！

我们将严格按照《证券发行上市保荐业务管理办法》的要求履行持续督导工作，督促公司规范运作、信守承诺、履行好信息披露义务。
谢谢！

公司由强一有限整体变更设立，承继了强一有限全部的资产、负债及权益，具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施。截至目前，公司合法拥有或使用与生产经营有关的主要厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。
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2022年度至2025年上半年，公司销售费用分别为909.05万元、1,321.52万元、1,309.19万元和618.73万元，占营业收入的比例分别为3.58%、3.73%、2.04%和1.65%，主要包括员工薪酬、业务招待费和样品费等。
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公司已经根据相关法律法规的要求，对公司截至2025年6月30日的内部控制设计与运行的有效性进行了自我评价，未发现公司财务报告内部控制存在重大缺陷、重要缺陷。
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公司建立了独立的人事档案、人事聘用和任免制度以及考核、奖惩制度，建立了独立的工资管理、福利与社会保障体系。公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担任除董事、监事以外的其他职务，不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；公司的财务人员不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业兼职。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司晶圆测试板销售毛利率分别为25.60%、32.32%、34.62%和52.84%，呈现逐步上升的趋势，主要是客户采购的晶圆测试板设计、制造难度整体不断提升，加之2025年1-6月重复订单比例大幅提高，从而使得平均单价及毛利率均持续提高。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司期间费用合计分别为8,345.13万元、13,296.90万元、12,744.19万元和9,828.50万元。其中，2023年度，公司期间费用与营业收入的增长趋势较为接近；2024年度，随着前期部分研发项目结束，公司研发费用有所下降，使得期间费用小幅下降；2025年上半年，公司经营规模高速增长，带动期间费用快速增长。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司营业外支出分别为4.37万元、133.84万元、108.16万元和17.19万元，主要包括对外捐赠和固定资产毁损报废损失等。
谢谢！

公司不存在主要资产、核心技术、商标有重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司营业收入主要来自于境内，境内销售收入分别为24,749.52万元、35,310.31万元、63,967.59万元和37,382.97万元，占比分别为97.38%、99.62%、99.74%和99.85%。其中，公司境内销售收入主要来自于华东地区、华南地区和华北地区，其合计收入占比分别为95.59%、96.96%、97.88%和98.44%，主要是由于芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商集中于前述区域。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司流动资产分别为61,780.33万元、51,816.70万元、62,519.08万元和63,972.05万元，占资产总额的比例分别为66.15%、53.97%、48.97%和43.15%。其中，公司流动资产主要包括货币资金、交易性金融资产、应收账款及存货等
谢谢！

我们会充分与投资者沟通，倾听投资者心声，保护投资者利益，欢迎投资者监督我们的工作。
谢谢！

公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。公司主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其他业务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。
谢谢！

公司已建立独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策；具有规范的财务会计制度和对子公司的财务管理制度；公司未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司管理费用分别为2,951.55万元、3,043.41万元、3,476.26万元和2,413.39万元，主要包括员工薪酬、折旧和摊销费、中介费和办公费用等，总体保持增长趋势。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为54,388.10万元、-1,091.61万元、-1,594.22万元和581.42万元。其中，2022年度，公司进行多轮股权融资，导致筹资活动产生的现金流量净额较大。
谢谢！

技术提升与创新是公司保持可持续发展的基础和动力，公司以市场及客户需求为导向，形成了以技术提升与创新为牵引、以产品应用为驱动的创新机制。依托在2D MEMS探针卡的丰富量产经验，公司不断提升2D MEMS探针及探针卡的性能、丰富其应用领域。在薄膜探针卡和2.5D MEMS探针卡领域，公司实现技术突破，完成了薄膜探针卡的量产以及2.5D MEMS探针卡的验证。
近年来，公司持续保持较高研发投入，不断完善和丰富产品品质和体系，研发投入合计28,461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52%。截至目前，公司已取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。公司持续的创新投入，为公司生产经营和快速发展做出了积极贡献。
谢谢！

长三角区域半导体产业市场规模占全国50%以上，是我国最主要的半导体产业集群区域。大量半导体产业厂商分布在长三角区域，为更及时有效地服务和响应客户，公司在不断提升苏州区域产研能力的同时，陆续于近年来设立上海强一、合肥强一，引进先进生产设备，强化公司2.5D MEMS探针和探针卡以及薄膜探针卡的产研及装配能力，实现对长三角区域客户的深度覆盖，完善产业化布局。
谢谢！

无论机构投资者还是中小投资者都是我们的宝贵财富，我们真心希望所有投资者能从公司发展中获得更多的回报，也谢谢所有投资者对公司的支持。
谢谢！

公司探针卡核心服务的半导体设计与制造技术门槛高、技术复杂度高，为了持续保持技术及创新优势，公司时刻关注行业发展的最新动态，深刻把握技术发展趋势，以市场与客户需求为导向，积极就提升产品性能、丰富产品种类、开发新工艺、拓展新应用领域等方面进行基础性、前沿性的创新研发，结合项目执行过程中遇到的技术难点积极钻研、不断创新，提高技术创新能力，充分发挥技术创新对自身技术实力与自主产品性能提升的拉动作用。公司以行业趋势为引领进行前瞻布局使公司技术储备有效服务于市场拓展和产品线延伸，为公司满足不断变化的市场需求、实现持续长远发展奠定基础。
谢谢！

2022年至2025年上半年，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为20,847.88万元、34,014.84万元、67,605.36万元和40,148.58万元，占营业收入的比例分别为82.03%、95.97%、105.41%和107.23%。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司其他应付款余额分别为330.53万元、392.88万元、545.66万元和1,300.60万元，占流动负债的比例分别为5.41%、6.42%、4.95%和7.54%，主要包括计提及未支付的费用、保证金及押金等，其中计提及未支付的费用主要为物业费、水电燃气费、装修费、员工食堂费用等。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司资产总额分别为93,390.23万元、96,001.48万元、127,665.90万元和148,239.05万元，主要是公司积极开展业务布局、产品线不断扩充、经营规模快速扩大，从而带动资产规模持续增长。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司探针卡维修毛利率分别为18.30%、4.17%、56.18%和46.86%。其中，2022年度和2023年度，公司探针卡维修毛利率较低，主要是由于探针卡维修收入整体较低，公司更多将其作为维护客户关系、增强客户粘性的手段；2024年度、2025年1-6月，因部分探针卡维修时更换探针数量较多，使得其毛利率相对较高。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司其他业务收入分别为3,053.85万元、3,464.08万元、1,072.84万元和311.50万元，占营业收入的比例分别为12.02%、9.77%、1.67%和0.83%，主要包括与半导体测试相关的材料及设备、贵金属废液及其他销售收入。
谢谢！

为保证公司研发能力及创新活力，公司积极拓宽人才引进渠道、加大人才引进力度、优化人才结构，从而形成满足公司业务发展需要的人才梯队。同时，公司不断健全激励机制和晋升机制，激发员工的创新热情，调动其积极性和创造性，为进一步提升公司的技术实力和创新活力提供良好的人才支撑。
谢谢！

近年来，我国半导体产业发展迅速，带动探针卡行业快速发展。自2020年公司2D MEMS实现量产以来，公司与境内半导体产业诸多领先客户建立良好的合作关系，基于持续深入的沟通交流，加深了对于行业变化的理解，有助于提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新。近年来，公司实现了2D MEMS探针卡性能的持续提升，并积极拓展面向更多应用领域的2D MEMS探针卡的研制；完成了面向射频芯片晶圆测试薄膜探针卡的量产并实现销售，持续深入研发以满足更高频的测试需求；实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证，实现面向NOR Flash存储芯片晶圆测试的2.5D MEMS探针卡交付，并持续进行面向NAND Flash以及DRAM存储芯片的2.5D MEMS探针卡研究。
谢谢！

公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。整体流程分为（1）商业计划书开发及项目立项；（2）概念及计划阶段；（3）开发阶段；（4）验证阶段。
谢谢！

公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司MEMS探针卡主要包括2D MEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡。其中，2D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造。2024年公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位。
谢谢！

公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。2024年公司悬臂探针卡销售额位居全球第四位。
谢谢！

相关法律法规及政策主要有《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》、《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》、《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等。
谢谢！

探针卡是晶圆测试所需的一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件。因不同厂商、不同芯片的设计与制造均可能存在差异，探针卡厂商需要根据待测标的类型、架构、制程、工艺、应用领域、功能和性能等制定探针卡技术方案，在进行探针卡设计时，需要考量探针材质、PCB工艺、基板选择、针数、针距、测试环境等诸多因素。
随着产业技术水平的提高和下游需求的引导，探针卡技术将持续深化发展。从探针卡技术方案来看，随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试环节的难度和成本越来越高，探针卡需要更精密、更高效、更耐用、更稳定，因而其在结构、组件、材料、制造工艺等方面均存在技术持续发展的空间。从芯片终端应用领域来看，基于云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业的发展，芯片在高速信号传输、高效计算、高频信息交换以及复杂环境工作等方向均存在性能提升需求，探针卡需要针对前述方向进行更具针对性的测试，从而更好满足客户需求。
综上，探针卡技术的深化发展将持续紧密围绕半导体产业的发展趋势。
谢谢！

公司探针卡产品系晶圆测试所需的核心硬件，其需求与芯片的需求以及晶圆制造的供给具有高度相关性。从芯片需求角度来看，由于半导体产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域，因此探针卡行业的周期性变化与国民经济周期具有相关性。同时，半导体晶圆制造的产能供给与技术发展直接影响探针卡的需求，因此探针卡行业的周期性变化亦受晶圆制造供给以及技术发展的周期性影响。
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2022年度至2025年上半年，公司垂直探针卡销售毛利率分别为27.18%、14.97%、7.10%和35.36%，存在一定波动。其中，2023年度，公司垂直探针卡销售毛利率有所下降，主要是由于产品销售单价有所下降；2024年度，公司垂直探针卡毛利率进一步下降，主要是由于其销售收入有所下降，同时个别垂直探针卡未能验收通过；2025年1-6月，公司垂直探针卡毛利率大幅提高，主要是由于在市场需求增长的背景下公司承接利润率较高的订单。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司财务费用分别为-119.59万元、-365.16万元、105.00万元和90.13万元，占营业收入的比例分别为-0.47%、-1.03%、0.16%和0.24%。其中，2022年度、2023年度，公司利息收入金额较大，使得财务费用为负。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司货币资金分别为33,318.54万元、14,658.40万元、22,218.45万元和16,542.73万元，占流动资产的比例分别为53.93%、28.29%、35.54%和25.86%。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司应收账款账面余额分别为12,477.01万元、16,996.31万元、23,955.51万元和26,159.82万元，占同期营业收入的比例分别为49.09%、47.95%、37.35%和34.94%。
谢谢！

公司的存货具体包括原材料、在产品、库存商品、半成品和发出商品。
谢谢！

公司的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
谢谢！

按客户类型分类，公司营业收入主要来自芯片设计厂商、封装测试厂商、晶圆代工厂商和IDM厂商及其他。
2022年度至2025年上半年，公司直接来自于芯片设计厂商及封装测试厂商的合计收入占比分别为91.50%、93.41%、94.92%和97.74%，相对较高。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司在建工程账面价值分别为6,299.62万元、5,643.75万元、16,009.00万元和26,305.28万元，占非流动资产的比例分别为19.93%、12.77%、24.57%和31.22%，主要包括在安装设备、房屋建筑物建造等。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司长期待摊费用分别为1,686.02万元、1,619.89万元、649.82万元和3,028.78万元，占非流动资产的比例分别为5.33%、3.67%、1.00%和3.59%，均为公司租赁房产的装修改造费。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司应付职工薪酬余额分别为557.82万元、525.27万元、1,652.45万元和1,112.87万元，占流动负债的比例分别为9.12%、8.58%、14.98%和6.45%。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司其他收益分别为455.37万元、637.93万元、1,410.82万元和725.91万元，主要包括政府补助和进项税加计抵减。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司交易性金融资产分别为6,802.00万元、10,012.18万元、5,006.73万元和3,003.26万元，占流动资产的比例分别为11.01%、19.32%、8.01%和4.69%。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司存货账面价值分别为7,247.25万元、7,314.35万元、8,487.28万元和13,931.79万元，占流动资产的比例分别为11.73%、14.12%、13.58%和21.78%。
谢谢！

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额，国产厂商的自给缺口很大。尤其是在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。
作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。公司通过本次上市募集资金提高研发能力以及MEMS探针卡产能，与我国半导体制造能力的提升同步发展，保障我国半导体产品的供应安全。
谢谢！

公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、体系规范的法人治理结构，公司股东会、董事会运行较为规范。为了切实维护股东权益，公司制定了明确、清晰的上市后股东回报规划，通过实行积极、持续、稳定的利润分配政策，使全体投资者共享公司发展成果。
谢谢！

我们希望投资者能够选择经营稳健、具备核心的竞争力，具有较高成长性的上市公司股票。
谢谢!

为了规范募集资金的管理和使用，最大限度保护投资者权益，公司按照相关法律法规并结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》。该制度对募集资金存储、使用、投资项目的变更、闲置募集资金管理安排等内容进行了明确规定。公司将严格按照《募集资金管理制度》以及中国证监会和上海证券交易所的相关规定进行募集资金的使用和管理。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司其他非流动资产账面价值分别为2,660.64万元、1,092.17万元、7,875.06万元和7,335.18万元，占非流动资产的比例分别为8.42%、2.47%、12.09%和8.70%，主要包括预付工程设备款和软件采购款。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司负债合计分别为7,530.23万元、7,630.69万元、15,406.10万元和21,910.50万元，随着公司经营规模的快速增长而逐步扩大。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司应付账款余额分别为3,750.25万元、3,550.39万元、5,787.55万元和10,484.50万元，占流动负债的比例分别为61.35%、57.97%、52.46%和60.79%，主要包括应付供应商材料款和工程设备款。随着公司经营规模扩大、建设项目实施，公司应付账款余额总体呈增长趋势。
谢谢！

公司主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定，最近两年内主营业务和董事、高级管理人员均没有发生重大不利变化；公司的股份权属清晰，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷，最近两年实际控制人没有发生变更。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司悬臂探针卡销售毛利率分别为22.73%、12.68%、35.26%和38.01%，存在一定波动。其中，2023年度，公司悬臂探针卡销售毛利率有所下降，主要是由于公司2022年设立全资子公司合肥强一并新建悬臂探针卡产线，而产线投产初期生产效率较低，导致其生产成本较高、毛利率较低；2024年度、2025年1-6月，随着合肥强一悬臂探针卡产线生产效率提高，以及公司适当放弃部分附加值较低的产品，公司悬臂探针卡毛利率逐步提高。
谢谢！

（1）高端人才供应不足：近年来，我国探针卡行业快速发展，而行业内专业人才尤其是高端技术人才的供应远远无法满足行业的发展需求。行业的快速发展和对从业人员要求的不断提高，使得高端技术人才缺口较大，难以满足日益扩大的市场需求，一定程度上制约着我国探针卡行业发展速度和水平。
（2）境内厂商与境外厂商仍存在差距：目前，探针卡行业由境外厂商主导。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球80%以上的市场份额。境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，具有市场竞争优势。此外，国际领先的探针卡厂商长期服务行业巨头，通过长期服务产业巨头可以持续接触行业前沿技术，保持技术的先进性。
（3）国产厂商在国际市场竞争能力不足：在半导体设计与制造方面，由于国际形势以及技术水平差异，境内参与者在国际市场中的竞争能力仍然整体较弱。具体到探针卡厂商层面，境外大型探针卡厂商普遍在全球主要半导体市场设立分支机构以更好的服务全球客户，目前境内探针卡厂商仍以服务境内客户为主，较难建立与境外客户的合作。
谢谢！

公司自整体变更设立以来，根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件和中国证监会的相关要求，结合公司实际情况逐步建立了由股东（大）会、董事会、监事会和经营管理层组成的法人治理结构，制定和完善了《公司章程》《股东（大）会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董事工作制度》《董事会秘书工作制度》《总经理工作制度》《对外投资管理制度》《对外担保管理制度》及《关联交易管理制度》等一系列公司治理制度，明确了股东（大）会、董事会、监事会、总经理及董事会秘书的权责范围和工作程序，为公司法人治理结构的规范化运行提供了制度保证。
此外，公司董事会设立了战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会4个专门委员会，并制定了相应的工作细则，有效地保证了公司的规范运作和可持续发展，形成了科学和规范的治理制度。2025年9月，根据中国证监会发布的《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》，公司不再设置监事会与监事，监事会的职权由董事会审计委员会行使。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司营业成本分别为15,050.97万元、18,999.84万元、24,589.66万元和11,610.43万元，与公司营业收入的增长相匹配。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司主营业务毛利分别为9,642.30万元、15,777.05万元、39,254.43万元和25,614.89万元，保持快速增长。其中，公司主营业务毛利主要来源于探针卡销售，其毛利分别为9,493.51万元、15,504.96万元、38,328.64万元和24,978.22万元，占主营业务毛利的比例分别为98.46%、98.28%、97.64%和97.51%。
谢谢！

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司流动负债分别为6,113.06万元、6,124.02万元、11,033.14万元和17,247.89万元，主要包括应付账款、应付职工薪酬、应交税费、其他应付款和一年内到期的非流动负债，前述负债合计占流动负债的比例分别为90.67%、97.15%、99.20%和92.28%。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司2D/2.5D MEMS探针卡销售毛利率分别为56.13%、62.69%、69.49%和73.46%，呈现逐步上升的趋势。
其主要原因包括：第一，公司通过自建产线生产MEMS探针，较大程度上提升了2D/2.5D MEMS探针卡的技术附加值，随着其技术工艺水平及生产效率提高，毛利率逐步上升；第二，一般来看，2D/2.5D MEMS探针卡的探针数量越多，其技术难度越大、毛利率越高，2022年度至2025年上半年，公司销售的2D/2.5D MEMS探针卡平均探针数量分别为4,685.08支/张、7,065.62支/张、10,060.95支/张和13,296.89支/张，与其毛利率变动趋势相符；第三，公司2D/2.5D MEMS探针卡产品稳定性逐步提升，售后服务费计提比例总体呈下降趋势。
谢谢！

半导体产业上游为半导体技术服务、软件、材料及设备等；中游为半导体的设计与制造；下游为半导体产品及应用。因发展时间久、市场规模大、产业链条长、生产工序多、专业分工细等特点，半导体产业链条形成了诸多细分行业。
从产业链角度，公司探针卡产品主要面向半导体产业中游半导体设计与制造，核心服务于晶圆测试环节，系该环节所需的核心硬件。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，封装测试环节的难度和成本越来越高，晶圆测试的重要性日益显现，晶圆测试要求亦随之提高：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。作为晶圆测试所需的核心硬件，探针卡需要更精密、更高效、更稳定、更耐用。
谢谢！

目前，公司主要原材料包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等。

探针卡行业属于资本密集型行业，例如，MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保持较高的营运资金水平。另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对不断发展和差异化的测试需求。因此，行业对新进入者具有较高的资金壁垒。
谢谢！

公司在注重技术研发与创新的同时，也高度重视对核心技术、知识产权的保护。公司为保护其核心技术所采取的具体措施如下：第一，公司通过申请专利对部分核心技术进行保护。第二，公司根据自身实际情况制定并执行了较为完善的研发保密制度，明确研发部门各岗位职责与义务，重视员工保密意识培训，严格执行技术保密管理措施。同时，公司与员工签订了《保密及竞业限制协议》，对履行职务期间知识产权归属、遵守保密规章制度、履行保密职责、技术秘密及商业秘密范围、在职期间及离职后特定期间内竞业禁止义务等进行了明确约定。
通过上述措施，公司可以有效保护其核心技术，防止核心技术的泄露和流失。
谢谢！

公司将严格按照相关法律法规做好上市公司信息披露工作，上市后公司董事会秘书处负责投资者关系的管理及信息披露工作，努力做好公司的经营管理，以优良的业绩回报投资人。
谢谢！

近些年来，公司主要产品为探针卡，是晶圆测试所需的核心硬件。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要业务属于“二十八、信息产业”之“4、集成电路设计……集成电路装备及关键零部件制造”，是国家“鼓励类”产业。
探针卡所应用的晶圆测试系晶圆制造与芯片封装的重要节点，是可以直接影响芯片良率及制造成本的关键工序，对于半导体产业具有重要意义。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》在强化国家战略科技力量以及深入实施制造强国战略两个章节中均明确提及了发展半导体产业的规划和要求，充分体现了发展半导体产业系落实国家经济发展战略的重要举措之一。
综上所述，公司主要业务符合产业政策和国家经济发展战略。
谢谢！

探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的执行能力，才能更好地提升公司的技术水平、研发能力和生产管理能力，保证产品品质、产品性能以及生产效率等，因此构成了较高的人才壁垒。
谢谢！

首先，晶圆测试是可以影响客户产品质量、性能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较为严苛，需要对探针卡产品等进行严格的验证，且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于测试指标、参数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于对核心技术等的保密考虑，客户更愿意与供应商建立稳定、持续的合作以减少相关技术泄密的风险。因此，新进入者与客户快速建立合作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较高，构成了客户资源壁垒。
谢谢！

公司与核心技术人员签订了《劳动合同书》《保密及竞业限制协议》，并通过股权激励的方式，使核心技术人员持有公司股份，以保持核心技术人员工作的稳定性。此外，公司还通过制定研发管理相关制度建立了健全的科技成果转化激励措施，鼓励技术研发人员进行科技成果转化，加速新技术的应用。
谢谢！

结合中国半导体行业协会及WSTS数据，我国半导体产业近年来快速发展，占全球半导体市场规模的比重不断提升，已发展为全球第一大市场。目前，我国已形成较完整的半导体产业链，在各细分行业陆续涌现出具有代表性的国产厂商。同时，考虑到境内晶圆产能布局的扩张，叠加市场整体的持续发展，境内半导体产业链将得到协同发展。因此，在我国半导体产业之于全球市场重要性不断提升的背景下，作为深度服务半导体设计与制造的探针卡行业，将得到协同发展。
谢谢！

公司上游主要为探针卡原材料、设备等，其中公司采购的原材料主要包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等。上游行业的产品质量、供给情况、生产能力以及价格情况与本行业具有较强关联性。PCB方面，由于探针卡所需的PCB具有定制化、加工复杂、技术门槛高的特点，一般需要根据探针卡方案进行定制，目前境内外均存在相关供应商，但由于探针卡高复杂、高精密、小批量的特征，满足探针卡要求以及可以实现快速交付的高端PCB供应商整体较少，不同PCB价格受数量、技术参数、材料、工艺以及交期等因素的直接影响存在较大差异。在MEMS探针制造材料、探针、空间转接基板、研发设备、MEMS探针生产设备等方面，能够满足要求的仍以境外供应商或其境内分支机构为主。
谢谢！

公司的股价体现着公司的内在价值，是投资者对公司的认可程度。我们会比较关心公司股票的价格走势，因为它直接关系到投资者的利益。我们一样会为公司稳健发展，把握时机，将公司做大做强。
谢谢！

强一股份高度重视投资者关系管理，将在上市后建立和完善投资者关系管理制度，加强与广大投资者的沟通与交流，选择合适的时间和形式进行媒体投放并与投资者沟通。
谢谢！

投资者关系管理活动旨在通过有效的沟通和交流，获得投资者的认同，最大化的体现公司的价值，并不一定会提升公司的股价，但是肯定有利于投资者对公司更深入的了解。
谢谢！

结合行业发展趋势，公司在MEMS探针卡方面持续保持较高研发投入、加强自主创新，实现了良好的产业化。2022年至2025年上半年，公司研发投入合计28,461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52%；同时，公司MEMS探针卡收入分别为13,599.82万元、23,474.51万元、50,984.74万元和32,575.96万元，占营业收入的比例分别为53.51%、66.23%、79.49%和87.01%，带动公司营业收入快速增长。公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。
经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，公司在探针卡所需关键工艺环节形成了专业技术能力。截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。技术创新是公司发展的动力源泉，公司将以市场及客户需求为导向、以前沿技术为引领，整合现有技术资源、完善技术创新体系、持续加大技术研发与创新投入、引进专业技术人才，为公司的持续创新提供保障，从而增强公司核心竞争力。
谢谢！

公司的股票价格由公司的基本面和市场资金供求关系等多层因素决定，我们也希望强一股份上市后会有良好的股价表现，给投资者带来丰厚的回报。
谢谢！

一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于探针卡是半导体产业重要制程所需的核心硬件，对其实现自主可控、进口替代具有重要意义。公司是目前市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，具有国产化优势。
近年来，我国半导体产业迅速发展，我国探针卡行业进一步快速发展的潜力巨大，在美国对中国半导体产业的限制持续加剧等国际事件的推动下，以发行人为代表的国产探针卡厂商具有良好发展空间。由于探针卡定制化程度高，应用要求差异大，厂商需要与客户进行紧密的沟通交流才能实现测试要求，随着公司较为全面地覆盖境内半导体产业主要参与者，叠加相关客户对供应链国产化的扶持力度提升，未来公司产品渗透率进一步提升的确定性较强。
因此，公司通过不断深化与客户的合作，积极提升产品性能、拓展产品丰富度，进一步提升自主产品的竞争力，进而加速实现产品国产化。
谢谢！

一切要由市场决定。我们相信公司的股价在二级市场上能有出色的表现。
谢谢！

我国半导体产业近年来快速发展，已发展为全球第一大市场，境内晶圆产能布局持续扩张带动境内半导体产业链同步发展，作为深度服务半导体设计与制造的探针卡行业获得协同发展的良好机遇。其中，MEMS探针卡是探针卡行业近年来主要增长来源，公司把握行业发展趋势，在MEMS探针卡方面不断提升技术实力，相关产品在境内处于技术领先地位。在国产替代进程持续加速的背景下，境内客户通常会优先选择具有质量保证以及批量出货能力的国产厂商进行合作，以降低对境外探针卡厂商的依赖。公司已与国内诸多芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商建立了稳定的业务合作关系。因此，广阔的市场前景和良好的客户资源可以为项目的实施提供消化保障。
谢谢！

1、重视技术提升与创新，持续保持较高研发投入；
2、深度把握市场需求，积极开发新产品
3、立足长三角区域，完善服务能力布局
4、完善公司治理结构，提升管理水平
谢谢！

乐观情况下，中国半导体探针卡市场规模显著提升，考虑到光刻机等核心设备的限制，预计至 2029 年占全球比重将接近届时晶圆产能的占比水平，合理预计市场规模占全球的比重将达到约 30%，则预计 2029年中国半导体探针卡市场规模约为 11.47 亿美元。公司作为全球第六的探针卡厂商，在中国半导体市场不断发展、国产替代进程加速的背景下，具有很高发展潜力，并将通过持续拓展客户、保持研发投入拓展自身成长空间。谢谢您的关注！

探针卡属于资本密集型行业，必要的资本投入是探针卡厂商服务客户的基础，先进的设备有助于探针卡厂商加强核心竞争力。经过多年发展，公司生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂，拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。公司拥有专业的管理、研发、工程技术和生产团队，配备专业的生产、研发设备，并建立了百级、千级等无尘工厂，有效提升产品交付能力，保证了产品的品质。
谢谢！

从产业集群角度来看，长三角区域经济发达、工业基础雄厚，目前已经形成较为完整的半导体产业链。根据公开数据，长三角区域半导体产业市场规模占全国50%以上，是我国最主要的半导体产业集群区域。公司总部位于苏州，并在合肥、上海、南通等地设立分支机构，有效辐射长三角区域。由于探针卡的高度定制化特征，良好的区域覆盖可以更为及时有效地满足客户需求，行业主要厂商在其发展过程中，均存在主要围绕本地区域客户进行服务的情况。
从服务角度来看，对于境内客户：一方面，相比境外探针卡厂商，公司可以提供专业性强、响应速度快的服务，可以更好地帮助客户节约时间成本，提高解决问题效率；另一方面，公司可借助于地缘优势，更为便捷地为境内客户提供本土化、特色化服务。
谢谢！

探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的执行能力。
自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经验，为公司持续自主创新奠定坚实基础。截至2025年6月末，公司研发人员159名，专业领域涵盖机械、自动化、光电、材料以及电子信息工程等，具备探针卡相关领域设计、制造方面知识储备。公司研发团队拥有较高的技术水平与研发能力，多年来在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实现了多项技术突破并积累了可观的研发成果。2022年以来，公司凭借可靠的生产能力，累计交付各类MEMS探针卡超过2,800张，充分满足各类客户的不同测试需求。
谢谢！

公司销售的探针卡类型主要有四种，分别是2D/2.5D MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡。
（1）2D/2.5D MEMS探针卡：2D MEMS探针卡是公司2020年推出的高端探针卡产品，其具有装针数量大、耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、易于维护等特点，应用范围较为广泛、市场空间较大。
（2）悬臂探针卡：悬臂探针卡是公司较为传统的探针卡产品，其具有成本低、交付周期短、测试寿命长等特点，应用范围广泛。
（3）垂直探针卡：垂直探针卡是公司较为传统的探针卡产品，其应用范围与2D MEMS探针卡存在一定重合，但其产品性能、测试效率等与2D MEMS探针卡相比存在一定差距。
（4）薄膜探针卡：薄膜探针卡是公司2021年推出的高端探针卡产品，公司是全球少数能够批量生产薄膜探针卡的厂商。
谢谢!

1、深化服务能力，扩大市场份额：未来，在MEMS探针卡领域，公司将努力提升自身市场地位，通过差异化竞争策略提升市场份额。公司将通过与核心客户建立持续、稳定的合作关系，深度挖掘客户需求，并通过丰富产品种类、提升产品品质，不断开发新客户。此外，通过提升产品产能、引进自动化生产设备，公司将实现新技术、新产品的快速产业化。在垂直、悬臂探针卡领域，公司将持续提升产品性能，巩固市场竞争力。
2、加大研发投入，强化自主可控：公司将加大MEMS探针及探针卡领域研发投入，不断提升产品性能、丰富产品种类，致力于满足更多应用场景、更高要求的各类晶圆测试。公司不断深化探针卡各类技术的研发创新，实现覆盖度更广、渗透率更深、自主性更强的技术突破，进而实现更为全面且深入的国产替代。
3、增补人才队伍，提升协同效率：首先，公司将加大招聘力度、完善人才引进机制，有效实现人才队伍的扩张和补强。其次，公司将完善培训体系，进一步提升员工整体素质。再者，公司将通过设立合理的薪酬机制、激励机制以及晋升体系提升公司凝聚力。最后，公司通过建立更为高效的组织架构，在加快落实境内外布局的同时提升各业务、各部门员工的协同效率。
4、精益内部治理，优化管理水平：未来，公司将进一步完善内部管理体制和法人治理结构，以更好地适应公司业务发展的需要和资本市场的要求。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司毛利分别为10,364.74万元、16,444.08万元、39,546.38万元和25,829.78万元，其中主营业务毛利占比分别为93.03%、95.94%、99.26%和99.17%，是公司毛利的主要来源。
公司综合毛利率则分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈现逐步上升的趋势。
谢谢！

公司销售部门负责销售计划的制定、新客户开发及客户维护、产品定价、销售合同的签订、订单接收、下达发货通知、销售退回经办、与客户对账等工作。销售部门结合公司发展战略、经营目标编制年度销售计划。公司定期对各产品或服务的销售额、销售计划与实际销售情况等进行分析，结合生产现状及时调整销售计划。销售部门负责维护现有客户、开发潜在目标客户，并对客户进行档案管理。在进行销售定价时，销售部门根据财务目标、营销目标、产品成本、市场状况及竞争对手情况等多方面因素，确认产品定价；公司需评价销售产品市场及对应供应商等情况，适时调整产品价格。经商务谈判、内部评估等流程后，公司就业务合作取得正式销售合同或销售订单。生产完成后，销售助理在系统中提起发货。当产品发货后，销售人员需要根据合同/订单条款及时跟进收款。客户发现产品质量问题时，由售后人员进行维修判断，进行现场维修或返厂维修。
谢谢！

本项目拟通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备，进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。本项目的实施将显著提升公司产能，可以为更多客户提供更为充裕的产品；进一步提升公司市场份额，强化国产替代的能力和实力；有利于公司完善产品体系，增强市场竞争能力；有效解决公司产线自动化程度不足的问题，有利于提高规模化生产的效率。
谢谢！

本项目拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置先进的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数2D MEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。
谢谢！

目前，公司及子公司共拥有4项注册商标。
谢谢！

公司本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，实施后不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
谢谢！

目前，公司及子公司拥有授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。
谢谢！

（1）公司既有的高效运营、研发体系，能够有效解决未来总部及研发中心建设和运营过程中可能出现的问题，有助于稳定有序地推动本项目的实施。
（2）公司在发展过程中积累的客户资源和研发经验有助于未来运用更先进研发手段和设备攻克更高端产品生产所需的核心技术，完成各类新产品的研发和现有产品的迭代。
（3）公司丰富的技术成果积累以及成体系的技术保护措施不仅增加了公司对市场风险、技术变化等潜在不利因素的抵抗能力，而且能够为本项目的顺利开展提供经验支持。
（4）长三角区域是我国最主要的半导体产业集群区域。随着公司在长三角区域的深度布局以及经营规模的快速提升，集中和提升公司总部及研发中心的办公环境有助于吸引半导体产业高端人才，为本项目的实施提供可靠支撑。
谢谢！

研发创新是企业的发展之本，高效运营是企业的发展之魂。本项目通过对原本分散办公的总部职能部门和研发部门的集中，扩大办公场所面积，改善办公环境，有利于公司提高运营管理和经营决策效率，提升公司形象和员工稳定性。通过建立软硬件更加完善、更具人性化设计的总部及研发场所，有助于增强公司技术实力，提高核心技术研发水平和产品核心竞争力，满足未来发展的战略需求。
谢谢！

经多年发展，公司已经形成一支高水平、专业化、科研创新能力强的研发团队，经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，公司在探针卡所需关键工艺环节形成了专业技术能力。截至2025年9月30日，公司取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，在MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域掌握多项核心技术，可以为新增产能的快速投产提供必要技术基础。因此，丰富的研发经验和扎实的技术实力可以为项目的实施提供有力的技术支持。
谢谢！

短期来看，对于2D MEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。对于2.5D MEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领2D MEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2D MEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D/3D MEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
谢谢！

公司自成立以来致力于半导体晶圆测试探针卡产品的生产与研发，在实现规范发展的同时，不断夯实产业基础，通过持续的探索与实践，不断优化自身生产体系建设，逐步构建了较为成熟的生产运营模式。公司及合肥强一已通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证，具备体系化、程序化运作的管理体系。目前，公司建设有苏州、合肥、上海三大生产研发工厂，均已形成成熟的产研运营模式。经多年的研发投入与生产经验积累，公司已经可以实现较为高效的技术创新转化，以及产品生产环节的全流程控制。因此，完善的产研体系和成熟的生产经验可以为项目的实施提供宝贵的经验支撑。
谢谢！

公司以市场及客户需求为导向，聚焦自主创新、技术突破，逐渐积累了核心技术，并主要通过申请专利以及技术秘密的方式对相关技术进行保护，截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。
公司的核心技术包括1、高陡直光刻胶膜制造技术；2、钯合金电化学沉积技术；3、表面平坦化技术；4、探针针尾硬金镀制技术；5、高精度激光刻蚀技术等等。公司研发的各项核心技术主要应用于公司已量产或即将量产的各类产品中，为公司经营规模的不断增长起到了积极贡献。
谢谢！

投资者关系是指公司通过信息披露与交流，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，提升公司治理水平，以实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益。公司高度重视投资者关系管理，愿意与广大投资者保持沟通。
谢谢！

2022年度至2025年上半年，公司研发费用分别为4,604.11万元、9,297.13万元、7,853.73万元和6,706.25万元，其中2022-2024年度复合增长率为30.61%，占营业收入的比例分别为18.12%、26.23%、12.25%和17.91%。2022年至2025年上半年，公司累计研发费用为28,461.23万元，占累计营业收入的比例为17.52%。
谢谢！

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据公开信息，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
谢谢！

经公司2023年第三次临时股东大会、2024年第三次临时股东大会审议批准，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
谢谢！

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司属于“C 制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的“鼓励类”产业。
谢谢！

公司近年来主要获得的奖项、荣誉或科研平台认定情况包括：国家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业、2024年度苏州市“独角兽”培育企业、2022年度苏州市“独角兽”培育企业、市级企业技术中心等。
谢谢！

感谢您的关注！公司结合经营情况及发展趋势，对 2025 年度业绩进行了初步测算，营业收入预计为9.5亿元至10.5亿元，扣非后净利润预计为3.5亿元至4.15亿元，前述 2025 年度财务数据为公司初步预计的结果，未经申报会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。具体情况请以公司后续正式公告为准！

近年来，全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元。
作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，中国探针卡行业市场规模由1.35亿美元增长至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率的两倍。但是，由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧，叠加终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致我国2022年、2023年探针卡市场规模存在不同程度的下降。随着全球半导体产业的景气度回升以及中国半导体产业的快速发展，2024年中国半导体探针卡市场规模增长至3.57亿美元，同比增长69.17%。在政策、市场、技术的推动下，中国半导体制造能力和技术有望实现快速追赶，中国半导体探针卡市场规模占全球市场的比例预计将得到持续提升。
谢谢！

（1）技术能力及创新优势
（2）产品国产化优势
（3）客户资源优势
（4）团队及人才优势
（5）规模化产线优势
（6）产业集群及服务优势
谢谢！

一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。根据公开信息搜集并经整理，2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大厂商均为美国的FormFactor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。
我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。
谢谢！

（1）国产替代进程加速释放巨大发展潜力；
（2）国家积极出台产业政策支持行业快速发展；
（3）下游牵引及行业技术发展拉动行业需求；
（4）我国半导体产业快速增长带动境内产业链协同发展。
谢谢！

因探针卡定制化属性以及客户技术保护等因素，探针卡行业具有较高客户资源壁垒。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。近年来，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。
通过与客户建立持续、稳定的合作关系，一方面公司能够准确、快速、及时地把握客户需求，提前感知行业变化的趋势，并为此进行相关的技术储备，从而能够针对客户需求做出快速响应，参与到客户新产品的同步测试验证中去，不断提升对客户的渗透水平，进一步拓展合作范围，提升客户粘性；另一方面与产业知名厂商合作能够形成一定示范效应，使得公司在订单获取能力、增强客户黏性、人才引进等方面受益。
谢谢！

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位。是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，是境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。
谢谢！

本次发行价格 85.09 元/股对应的发行人 2024 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 48.55 倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司平均静态市盈率。感谢您的关注！

乐观情况下，中国半导体探针卡市场规模显著提升，考虑到光刻机等核心设备的限制，预计至 2029 年占全球比重将接近届时晶圆产能的占比水平，合理预计市场规模占全球的比重将达到约 30%，则预计 2029 年中国半导体探针卡市场规模约为 11.47 亿美元。公司作为全球第六的探针卡厂商，在中国半导体市场不断发展、国产替代进程加速的背景下，具有很高发展潜力，并将通过持续拓展客户、保持研发投入拓展自身成长空间。

2022年度至2025年上半年，公司营业收入分别为25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元和37,440.21万元，其中2022-2024年度复合增长率为58.85%，保持良好的增长趋势。
谢谢!

自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，近些年来，公司经营规模快速增长，2022-2024年度营业收入复合增长率达58.85%。未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。
在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。未来，公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升2D MEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域，公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。
谢谢！

从应用领域来看，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域；2018-2024年，非存储领域市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域市场规模占比在25%-40%之间。公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。同时，公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕合肥长鑫、长江存储等客户进行重点拓展。
公司通过本次上市募集资金，可以巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。
谢谢！

（一）致力服务国家战略，保障我国半导体产品的供应安全
（二）全面布局下游市场，提升不同领域的产品竞争力
（三）持续增强产研能力，提高产品的自主可控程度
（四）不断优化经营质量，为股东实现价值创造
谢谢！