盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会|上海证券报·中国证券网

公司简介

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　　盛合晶微半导体（江阴）有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
　　自业务开展之初，盛合晶微即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。
　　盛合晶微作为全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

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嘉宾介绍

崔东先生

盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官

1971年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。崔东先生自1996年1月至1998年8月，任电子工业部办公厅秘书；1998年9月至2002年11月，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任；2002年12月至2009年11月，任华虹国际美国公司（Hua Hong Intl (USA) LLC）副总经理；2009年12月至2011年8月，任中电资本（CEC Capital USA LLC）总裁；2011年9月至2015年11月，历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁；2014年8月至2021年6月，任公司执行董事、首席执行官；2021年6月至今，任公司董事长兼首席执行官。
周燕女士

盛合晶微半导体有限公司副总裁兼董事会秘书

1981年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。周燕女士自2004年7月至2021年10月，历任中芯国际客户服务部、企业规划部门经理、投资与公司治理部门总监；2021年10月至今，任职于本公司，2021年12月起任公司副总裁、董事会秘书。
赵国红先生

盛合晶微半导体有限公司副总裁兼首席财务官

1977年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。赵国红先生自2003年6月至2007年11月，任上海宏力半导体制造有限公司会计、会计课经理；2007年11月至2009年9月，任库柏（中国）投资有限公司资深财务分析；2009年12月至2012年6月，任巴斯夫（中国）有限公司财务经理；2012年6月至2021年6月，历任中微半导体设备（上海）股份有限公司资深财务经理、资深财务总监；2021年7月至2023年3月，任上海炬佑智能科技有限公司首席财务官；2023年3月至今，任职于本公司，2023年7月起任公司副总裁、首席财务官。
李扬先生

中国国际金融股份有限公司投资银行部执行总经理

现任中金公司投资银行部执行总经理，盛合晶微科创板IPO项目保荐代表人。李扬先生拥有15年以上投行经验，毕业于上海交通大学，获得工学硕士学位。
王竹亭女士

中国国际金融股份有限公司投资银行部总监

现任中金公司投资银行部总监，盛合晶微科创板IPO项目保荐代表人，王竹亭女士拥有丰富的投资银行从业经验，毕业于北京大学，获得金融学硕士学位。