盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

二级市场股价表现受多种因素影响，投资者关系管理活动旨在通过有效的沟通和交流，加深投资者对公司的了解，获得投资者的认同，最大化地体现公司的价值。谢谢！

当股价稳定预案的触发条件成就后，公司依照法律、法规、规范性文件和《公司章程》及公司相关制度的规定，采取以下全部或部分措施稳定公司股价：
1、在不影响公司正常生产经营的情况下，经公司根据适用法律、法规及规范性文件有权批准的内部机构审议同意，公司向社会公众股东回购股票：
2、在上述第1项措施实施完毕后，公司股票收盘价格仍低于最近一期经审计的每股净资产的，公司应要求公司董事（独立董事除外，下同）及高级管理人员增持公司股票（前提是该等人员有资格购买股票）；
3、其他法律、法规、规范性文件规定以及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所认可的其他稳定股价的方式。
公司应保证上述股价稳定措施实施过程中及实施后，公司的股权分布始终符合上海证券交易所科创板上市条件。谢谢！

此次发行采取余额包销。谢谢！

公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。公司股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。着眼于公司的长远和可持续发展，切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，以及提高股东对公司经营和分配的监督、稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。谢谢！

公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有面向市场独立自主经营的能力。谢谢！

投资者关系旨在通过信息披露与交流，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，提升公司治理水平，以实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益。盛合晶微高度重视投资者关系管理，将与广大投资者保持顺畅沟通交流。谢谢！

公司本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于“三维多芯片集成封装项目”和“ 超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，总投资额114亿元，拟投入募集资金48亿元。谢谢！

网上中签率是根据网上发行数量和实际申购数量决定的，我们目前还无法判断，网上中签率的具体情况请各位投资者关注4月10日的《网上发行申购情况及中签率公告》，谢谢！

公司的研发部门包括技术开发与应用研究中心、工程技术开发中心。研发部门根据公司发展战略及方向，结合行业发展状况、客户产品需求情况等，组织市场调研，关注市场发展情况、行业技术方向等，发现创新产品、优化工艺及开发新技术的潜在机会，并制定年度研发规划和年度研发投资预算。
公司的研发活动主要包括新技术开发、新产品开发、良率提升、本地化设备、本地化材料、程序开发等。谢谢！

公司所属行业主要法律法规、产业政策的制定，对行业发展起到了规划、引导等宏观调控作用，有助于公司的健康有序发展，为公司经营发展提供良好的外部环境，公司将从中受益。谢谢！

集成电路先进封测行业的业绩表现与宏观经济的发展以及下游行业的需求密切相关。一方面，宏观经济和下游行业的周期性波动会对集成电路先进封测行业的发展产生影响。另一方面，各下游行业对集成电路先进封测服务的需求均会受到多重内外部因素的影响，比如，智能手机、消费电子等受到宏观经济景气度、消费者预期与信心的影响，高性能运算、数据中心、人工智能等受到算力基础设施建设进度、国际政治与贸易形势、先进制程产能制约、高算力芯片研发及产业化进度的影响。谢谢！

公司拥有与业务经营相关且独立的办公场所、仪器设备、商标、专利的所有权或使用权等，具有独立的采购和产品销售渠道。公司资产完整，具备与经营有关的业务体系及相关资产。谢谢！

公司采用直销模式进行销售，与客户直接沟通并形成符合客户需求的服务方案，此后与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路先进封测服务。谢谢！

本次发行的股票以美元为面值币种，以人民币为股票交易币种在上交所科创板进行交易。谢谢！

截至2025年6月30日，公司管理类员工占比2.03%，销售类员工占比1.54%，研发类员工占比11.11%，生产类员工占比85.32%。谢谢！

股市的风险始终存在，证券投资属于高风险的投资品种，受到各方面因素的影响，再好的公司也会出现股价波动。我们希望投资者能够具备基本的市场分析能力和企业阅读能力，充分认识到市场风险、投资风险，选择经营稳健、具备核心竞争力和高成长性的上市公司股票。谢谢！

公司董事会秘书自聘任以来，有效履行了《公司章程》和《董事会秘书工作细则》赋予的职责，按照法定程序筹备董事会会议和股东大会，协助公司董事和高级管理人员了解法律法规及规范性文件规定，促使董事会依法行使职权，在法人治理结构的完善、与各中介机构的配合协调、与监管部门的沟通协调等方面发挥了重要作用。谢谢！

我们坚持在认真尽职调查的基础上，结合专业判断，筛选出运作规范、业绩良好、可持续发展的优秀企业。谢谢！

盛合晶微严格按照证监会和交易所的要求进行信息披露，保障广大股东的合法权益。我们也按照规定制订了相关的披露信息工作程序，保证信息披露的及时准确完整。谢谢！

公司董事会秘书负责组织和协调公司信息披露事务，履行《公司章程》《董事会秘书（信息披露境内代表）工作细则》等规定的职责，认真筹备董事会会议和股东会，及时向公司股东及董事通报公司的有关信息，建立与股东的良好关系，促进公司治理结构的完善和董事会、股东会职权的正常行使。谢谢！

截至2025年6月30日，公司（含子公司和分公司）共有员工5,968人。谢谢！

我们也非常重视与投资者建立畅通的沟通渠道，您可以拨打我们在招股说明书上的联系电话。我们非常愿意和您就招股书及其他相关文件一起探讨。谢谢！

良好的资本市场能够对公司的生产经营起到很大的推动作用。我希望公司今后继续做好生产经营，以良好的业绩回报广大股东。谢谢！

公司董事会办公室负责信息披露事务与投资者关系管理，联系方式如下：
联系电话：0510-86975899
电子信箱：IR@sjsemi.com

中国证监会和交易所大力提倡上市公司进行投资者关系管理活动，并出台了相配套的规章制度，旨在通过信息披露与交流，促进上市公司与投资者之间的良性关系，倡导理性投资，实现公司价值最大化和股东利益最大化，投资者关系管理理念的推广将有助于国内资本市场及上市公司的健康发展。谢谢！

请关注公司4月13日的《网下初步配售结果及网上中签结果公告》。谢谢！

本次网上申购的时间为2026年4月9日9:30-11:30、13:00-15:00。谢谢！

本次盛合晶微网上最多申购7000股。谢谢！

本次盛合晶微网上申购代码为787820。谢谢！

公司采用“客户定制，以销定产”的受托生产加工模式，根据客户提供的业务预测规划产能，并按计划进行投产。由于中段硅片加工与后段先进封装之间，以及各类全流程先进封测服务之间在生产工艺上均存在差异，公司为了便于生产管理，同时也为了提高生产效率和产品良率，对各工序流程分别设立专门的技术平台部门进行生产及管理。谢谢！

中小股东有广泛的社会基础和代表性，对盛合晶微的发展和管理将会提出很多宝贵的意见和建议，会在公司规范运作起到非常好的作用，我们将严格按照上市公司的规范要求，实行规范严格的决策程序，以保护全体股东特别是中小股东的合法利益。谢谢！

公司采用“客户定制，以销定产”的受托生产加工模式，根据客户提供的业务预测规划产能，并按计划进行投产。同时采用直销模式进行销售，与客户直接沟通并形成符合客户需求的服务方案，此后与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路先进封测服务。谢谢！

通过本次公开发行可进一步保障公司在提升生产能力及前沿技术开发方面的资金投入，将有利于巩固公司在行业内的领先地位；可提高公司的市场影响力，有助于公司吸引和留住优秀人才，增强公司人才优势；进一步促进公司的持续稳定发展，与投资者共享成长价值。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，扣非后归母净利润分别为-34,867.25万元、3,162.45万元、18,740.07万元和42,189.04万元。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-6月，公司研发投入占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%，持续保持较高水平。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司的利润总额分别为-328,518,745.16元、34,155,302.74元、213,727,493.54元、434,943,470.70元。谢谢！

公司所处的集成电路先进封装行业越来越成为芯片系统性能提升的重要平台，具有创新力度强、综合性技术要求高等特征，是典型的人才密集型行业，对业内人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。特别地，对于行业前沿的芯粒多芯片集成封装领域，由于中国大陆起步较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验，能胜任相应工作岗位的顶尖人才较为稀缺。公司希望通过上市长期保留核心技术骨干、持续吸引全球顶尖人才、推动未来长远健康发展，通过自主创新不断攻克集成电路先进封测行业前沿命题。谢谢！

截至2022年末、2023年末、2024年末及2025年6月末，公司总资产规模随着公司业务快速发展而持续增长，分别为652,254.76万元、1,273,379.19万元、2,033,200.79万元和2,141,711.96万元，公司流动资产占总资产的比重分别为33.89%、40.97%、50.31%和45.72%，非流动资产占比分别为66.11%、59.03%、49.69%和54.28%。谢谢！

上市公司投资者关系是公司非常重视的一项工作，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。在充分展示公司自身价值的同时，接受市场对公司的监督有利于公司良性发展。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通，及时披露信息。谢谢！

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。谢谢！

本次盛合晶微的申购价格为19.68元，谢谢！

本次盛合晶微的发行市盈率为195.62倍。谢谢！

公司本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。因此，通过本次融资建设募投项目具有必要性。谢谢！

中国大陆集成电路封测行业主要有长电科技、通富微电、华天科技三家大型封测企业，其封装形式布局完善，业务规模较高。除上述大型封测企业外，凭借在某些细分领域积累的技术，中国大陆涌现出较多专注于特定领域或特定工序的新兴封测企业，但其业务规模与大型封测企业相比仍较小。2024年，除上述三家大型封测企业的营收规模超过100亿元外，中国大陆其他封测企业的营收规模均在50亿元以内。
从市场规模看，受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆封测市场跟随集成电路产业实现了总体发展，市场规模由2019年的2,349.8亿元增长至2024年的3,319.0亿元，复合增长率为7.2%。但是，从业务结构看，中国大陆封测市场仍主要以传统封装为主，2024年中国大陆先进封装占封测市场的比重只有约15.5%。
未来，随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国大陆，中国大陆封测行业将保持增长态势。预计中国大陆集成电路封测行业市场规模将在2029年达到4,389.8亿元，2024年至2029年复合增长率为5.8%。同时，随着领先企业在先进封装领域的持续投入，以及下游应用对先进封装需求的增长，预计2024年至2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，高于传统封装市场3.8%的复合增长率，2029年中国大陆先进封装占封测市场的比重将达到22.9%。谢谢！

2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》指出要完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，体现了中共中央对包括先进封测在内的全链条集成电路产业的技术突破的高度重视和支持。2025年8月，《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指出要支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，体现了国务院对先进封测业务最具成长性的下游产品人工智能芯片的高度重视和支持，此外，人工智能芯片也是公司致力发展的芯粒多芯片集成封装业务最重要的下游产品。2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予了包括先进封测在内的集成电路产业诸多优惠政策。谢谢！

截至公司招股意向书签署日，公司共有9名董事、7名高级管理人员和6名核心技术人员。谢谢！

（一）公司营业收入快速增长
2022年度、2023年度和2024年度，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元和470,539.56万元，复合增长率为69.77%，超过10%；2024年度，公司营业收入为470,539.56万元，超过5亿元，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.3条“营业收入快速增长”的第一套标准“最近一年营业收入不低于人民币5亿元的，最近3年营业收入复合增长率10%以上”。
（二）公司拥有自主研发、国际领先技术
公司自主研发形成了涵盖各主营业务领域的技术平台，根据与同行业领先企业在关键性能指标方面的对比情况，公司多个技术平台的核心技术达到“国际领先”水平。
（三）公司在同行业竞争中处于相对优势地位
公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。
（四）公司预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元
根据公司最近一次外部融资的估值情况，公司预计市值将不低于人民币50亿元，公司2024年度营业收入为470,539.56万元，高于人民币5亿元，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.3条“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”的要求。谢谢！

集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球配置，封装测试环节的产能已逐步由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场地区，目前全球集成电路封测行业已形成了中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立的局面。
根据Gartner的统计，2024年全球前十大封测企业中，前三大企业的市场份额合计占比约为50%。中国大陆和中国台湾的企业在集成电路封测行业占据优势地位，2024年全球前十大封测企业中，中国大陆和中国台湾分别有4家和3家企业。
从市场规模看，全球集成电路封测行业的市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1,014.7亿美元，复合增长率为12.8%。2023年，受智能手机、消费电子需求疲软、客户库存调整、经济不确定性等因素的影响，全球集成电路封测市场总体处于下行周期，市场规模较2022年同比出现下降。2024年，随着智能手机、消费电子需求的逐步回暖以及库存水平的逐步调整，且高性能运算需求持续旺盛，全球集成电路封测行业市场规模同比恢复增长。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元和317,799.62万元，2022年至2024年复合增长率达69.77%。谢谢！

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一，在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。谢谢！

公司主要通过定期报告与临时公告、股东会、公司网站、网上业绩说明会、电话咨询、现场参观和交流等符合中国证监会及上海证券交易所相关规定的方式与渠道开展与投资者的交流。谢谢！

公司自主研发并形成了涵盖各主营业务的核心技术，且多项技术和产品填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白，推动了中国大陆集成电路产业的综合发展。公司实现了科研成果与产业的深度融合。公司已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，上述合作关系均已转化形成持续大规模的业务收入。此外，公司紧跟行业发展，不断加强前沿技术研究，在2.5D/3DIC等方向进行了技术储备或新技术新产品的研发和导入，主要应用于高性能运算等领域。谢谢！

根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。谢谢！

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。谢谢！

感谢您对公司的关心与关注，有关公司信息请参见公司公开披露的招股说明书及相关公告。谢谢！

公司本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。本次募集资金投资项目以公司已有的芯粒多芯片集成封装技术平台以及集成电路先进封装行业的技术发展趋势为依据确定，能够与公司的主营业务、生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力、发展目标等情况相匹配。谢谢！

公司“三维多芯片集成封装项目”计划总投资额为84.00亿元，拟投入募集资金为40亿元。“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”计划总投资额为30.00亿元，拟投入募集资金为8亿元。谢谢！

本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。谢谢！

本次公开发行股票数量为25,546.6162万股，占本次发行后总股本的比例约为13.71%；本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。发行后公司总股本为186,277.4097万股。谢谢！

本次发行股票类型为人民币普通股（A股）；每股面值为0.00001美元；上市地点为上海证券交易所科创板。谢谢！

公司本次发行选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.3条的第二套标准“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”。谢谢！

公司最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人。谢谢！

近年来，先进封装的市场规模及占总体封测市场的比重均持续上升，吸引了大量的市场参与者。一方面，领先的综合型封测企业凭借强大的资金和技术实力以及优质的客户基础扩大在先进封装环节的投资，另一方面，新兴的先进封测企业凭借在特定领域积累的技术以及吸收的资本市场投资进入先进封装行业。
在竞争格局中，公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在主营业务领域，公司12英寸Bumping产能规模为中国大陆最大，2024年度中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一，市场占有率分别约为31%和85%，代表中国大陆在相关技术领域的最先进水平。谢谢！

随着人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶、高端消费电子、5G毫米波通信等新兴技术的商用，芯粒多芯片集成封装市场有望呈现快速发展态势。以中国大陆为例，根据灼识咨询的预计，2029年芯粒多芯片集成封装的市场规模将达到176.8亿元，2024年至2029年复合增长率将达到43.7%。谢谢！

未来，从供给端看，全球晶圆制造产能持续扩充，为封测行业的发展提供了重要基础；从需求端看，数字经济带来人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景，也为封测行业的发展提供了多元化动力。预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1,349.0亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.9%。同时，先进封装作为后摩尔时代的重要选择，是全球集成电路封测行业未来持续发展的驱动因素，预计2024年至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装市场2.1%的复合增长率，2029年全球先进封装占封测市场的比重将达到50.0%。谢谢！

根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子器件制造（C397）”；根据《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“集成电路制造（C3973）”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，公司属于“新一代信息技术领域”中“半导体和集成电路”产业。谢谢！

近年来，公司持续保持在中段硅片加工和晶圆级封装业务领域的领先地位，并在高附加值、高增长的芯粒多芯片集成封装业务领域实现了关键突破，营业收入快速提升，盈利能力显著增强，未来仍将充分受益于数字经济建设和人工智能发展带来的高速增长机遇。与此同时，公司正在持续进行客户拓展、技术升级和产品创新，开展高水平的研发投入和高质量的资本开支，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇，积极防范和应对各种不利风险因素，具有良好的持续经营能力。盛合晶微符合国家战略发展需求，公司股票具有长期投资价值。谢谢！

公司起步于先进的12英寸中段硅片加工业务，自业务开展之初即服务于境内外一流客户的高端产品封测需求，并通过前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，充分符合全球领先企业的高标准严要求。此后，公司进一步延伸全流程业务布局、深化客户合作关系、完善制造和管理体系，形成了涵盖销售、生产、采购、研发、管理的全方位竞争优势。得益于此，在目前技术最前沿、市场成长性最高的芯粒多芯片集成封装领域，公司已经成为中国大陆的行业引领者，将充分受益于数字经济和人工智能的高速发展。谢谢！

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。谢谢！

基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。根据公司在关键性能指标方面与同行业领先企业的对比情况，公司多个技术平台的核心技术达到“国际领先”水平。公司的核心技术广泛应用于各主营业务中，报告期内，公司的主营业务收入均由核心技术产生，公司核心技术产生的收入占营业收入的比例均超过99%。谢谢！

公司将在稳定现有客户的基础上，加大品牌推广力度，进一步完善公司的营销能力，尤其是基于新技术平台拓展人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域的客户，与相关领域的核心客户建立持续合作关系，为公司创造新的经营业绩增长点。谢谢！

盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。未来，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。谢谢！

基于目前的经营状况和市场环境，公司预计2026年1-3月实现营业收入165,000万元-180,000万元，较上年同期增长9.91%-19.91%；归属于母公司所有者的净利润13,500万元-15,000万元，较上年同期增长6.93%-18.81%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润13,500万元-15,000万元，较上年同期增长7.32%-19.24%。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-6月，公司研发费用分别为25,663.42万元、38,632.36万元、50,560.15万元和36,652.11万元，呈现快速增长态势；研发投入占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%，持续保持较高水平。谢谢！

公司起步于先进的12英寸中段硅片加工业务，自业务开展之初即服务于境内外一流客户的高端产品封测需求，并通过前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，充分符合全球领先企业的高标准严要求。通过以高标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，先后为高通公司、全球领先的晶圆制造企业、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的5G射频芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务，现已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司基本每股收益分别为-0.42元、0.03元、0.18元和0.27元；稀释每股收益分别为-0.42元、0.03元、0.17元和0.26元。谢谢！

2026年1-3月，公司预计实现营业收入较上年同期增加9.91%-19.91%，扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增加6.93%-18.81%、7.32%-19.24%，主要系公司所处行业市场需求持续增长，公司持续满足客户需求，经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司主营业务综合毛利率分别为6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈持续上升的趋势，主要系公司产品结构调整、产能利用程度、上下游市场供需情况、产品销售价格、成本控制能力等因素综合作用的结果。谢谢！

2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司归母净利润分别为-32,857.12万元、3,413.06万元、21,365.32万元和43,489.45万元。谢谢！

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元和317,799.62万元，2022年至2024年复合增长率达69.77%。目前，公司已具备领先的行业地位并实现了高速的业绩成长，且正在持续进行客户拓展、技术升级和产品创新，开展高水平的研发投入和高质量的资本开支，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇，积极防范和应对各种不利风险因素，具有良好的持续经营能力。谢谢！

公司自主研发并形成了涵盖各主营业务的核心技术，且多项技术和产品填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白，推动了中国大陆集成电路产业的综合发展。公司实现了科技成果与产业的深度融合。公司已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，上述合作关系均已转化形成持续大规模的业务收入。
根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。谢谢！

截至2025年6月30日，公司共有应用于主营业务并能够产业化的境内发明专利157项和境外专利72项，共计229项；此外，公司还拥有33项注册商标、519项境内专利、72项境外专利以及其他商业秘密。谢谢！

公司已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。特别地，公司已在芯粒多芯片集成封装下游最重要的高算力芯片行业率先实现了头部客户的关键突破，并持续提升合作的深度和广度。谢谢！

盛合晶微注册地位于开曼群岛，截至2025年6月30日，公司拥有盛合晶微香港和盛合晶微美国两家境外全资子公司。盛合晶微香港未进行实际经营，盛合晶微美国从事市场营销与客户服务业务。谢谢！

截至2025年6月30日，盛合晶微拥有4家控股子公司及1家分公司，无参股公司。谢谢！

公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。谢谢！

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。
在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。
在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。谢谢！

在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。谢谢！