长鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

近年来，公司持续进行产品及工艺研发迭代，产品结构持续优化，工艺技术水平持续提升，并通过产能建设提升公司产销规模，同时优化运营管理，持续进行客户拓展，提升公司竞争力。谢谢！

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！谢谢。

本次发行价格为公司和保荐机构根据初步询价结果，综合考虑公司基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素确定。本次募集资金公司将围绕主营业务进行产能建设及持续产品工艺的持续研发迭代，持续提升核心竞争力。谢谢。

公司通过不断创新的自主研发保持技术持续领先，公司业务发展前景良好，财务健康，具有较强的持续经营能力。公司将秉持以存储科技赋能信息社会，改善人类生活的使命，坚持高水平技术研发，持续积累和开拓工艺和产品技术，夯实核心技术根基，加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，不断强化人才梯队与运营管理体系，并最终实现成为技术领先与商业成功的半导体存储公司。谢谢。

公司招股书已披露与兆易创新的合作及交易情况。对于在日常生产经营过程中基于业务需要与关联方进行的交易，公司将按照有关法律法规及公司规章制度，严格履行关联交易的基本原则、决策程序、回避制度、信息披露等制度，并在实际工作中充分发挥独立董事的作用，确保关联交易价格的公允性、审批程序的合规性，确保发行人其他股东利益不受损害。谢谢！

公司作为IDM模式的DRAM厂商，需要持续且密集的资本投入，报告期内公司处于产能快速爬坡阶段，规模效应尚未完全显现，固定资产规模不断扩大带来的折旧金额不断增加。
长鑫科技的历史亏损具有鲜明的周期性与阶段性特征，是符合行业规律的亏损。随着产能释放、产品结构升级、精益生产管理和行业进入上行通道，公司盈利拐点已得到连续多期财务数据的验证。
但也提请投资者关注，公司还在进行持续产能建设，固定资产账面价值预计将进一步增加，其产生的大额折旧将在折旧期限内对公司业绩带来一定影响，公司已在招股说明书“重大事项提示”“风险因素”章节披露了“固定资产建设投资及折旧金额较大的风险”“募投项目新增费用及折旧摊销影响公司经营业绩的风险”等相关内容，提请各位投资者在决策时予以关注。谢谢！

尊敬的投资者，参与本次战略配售的人员应当为公司的高级管理人员及核心员工。核心员工认定及份额分配情况已履行必要决策程序。谢谢！

尊敬的投资者，公司业务情况请以公司披露的公告信息为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，公司将继续坚持当前战略规划，同时积极拓展多元融资渠道，进一步结合市场及自身情况进行资本开支，以更好支撑公司未来业务发展。谢谢。

尊敬的投资者，公司股东将严格遵守招股说明书已公开披露的相关锁定承诺。关于上市后股东股份锁定及解禁情况敬请关注后续相关公告。谢谢！

尊敬的投资者，智能手机性能提升及功能升级驱动单机内存容量增长，为智能手机等移动设备DRAM需求提供有力支撑，推动其市场规模稳健增长。根据Omdia预测，全球包括智能手机在内的移动设备搭载的DRAM总量预计将由2025年的约11,111MGB增长至2030年的约13,776MGB，2025-2030年年复合增长率约为4.39%。谢谢！

尊敬的投资者，DRAM的价格受市场供需等因素的影响较大，请以公开市场披露的信息为准。公司持续加大产品研发投入、加快产品迭代速度，实现产品线不断丰富，产品结构持续优化，并通过加大市场与客户开拓，实现产品销售的高速增长。同时，公司持续进行工艺技术研发迭代，工艺技术水平快速追赶世界先进水平。随着产能规模的快速增加、产品结构的不断优化以及更先进工艺平台量产，并加强精细化管理促进降本增效，为公司实现未来业绩持续增长提供坚实保障。谢谢！

尊敬的投资者，公司2023年至2025年公司境外收入占比分别为79.95%、70.66%和57.21%，公司主营业务中境外收入大部分来自中国香港。未来，我们将依托有竞争力的产品和稳定的供应能力，有序拓展海外市场，提升公司的全球化运营水平和品牌影响力。谢谢！

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，随着公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，公司在产能规模、产品布局以及技术水平方面竞争力持续增强，经营规模快速增长。在DRAM行业显著周期性的特性下，公司在产能规模、工艺技术和产品布局方面构建了显著优势，未来持续经营能力和抗风险能力不断增强。报告期内，公司持续进行产能建设，公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模已位居中国第一、全球第四。公司持续加大产品研发投入、加快产品迭代速度，实现产品线不断丰富，产品结构持续优化，并通过加大市场与客户开拓，实现产品销售的高速增长。同时，公司持续进行工艺技术研发迭代，工艺技术水平快速追赶世界先进水平。随着产能规模的快速增加、产品结构的不断优化以及更先进工艺平台量产，并加强精细化管理促进降本增效。公司将持续加大工艺技术和产品研发投入、提升产能规模并优化运营效率，增强公司竞争力，为公司实现未来业绩持续增长提供坚实保障。谢谢。

尊敬的投资者，公司顺应市场及产品需求，持续进行产品结构优化，提升行业头部客户粘性及销售增量。2023-2025年，公司持续拓展与下游客户的深度合作，与下游服务器、手机和个人电脑的各类型厂商建立了长期稳定的合作关系，成功进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业头部客户的供应链，客户基础不断扩大。2023年至2025年，公司向主营业务的前五大客户合计销售金额占各期主营业务收入的比例分别为74.12%、67.30%及68.08%。谢谢！

尊敬的投资者，DRAM具有极高的技术门槛，制造过程涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散及离子注入、化学清洗、化学机械抛光等数百道复杂而精密的工序，每一环节都对最终产品性能具有重要影响。必须通过严格的质量控制，才能确保最终芯片产品具备良好的性能及稳定的运行表现。在此过程中，伴随制程节点的持续微缩，电路设计复杂度攀升，光刻精度、蚀刻深宽比及薄膜沉积等核心工艺环节难度呈几何级数增长。公司有关业务情况请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，对上述问题回复如下：1）公司资本开支动作请以招股说明书及后续披露的公告为准；2）站在全球DRAM市场角度，根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2025年的1,505亿美元增长至2030年的5,710亿美元，年均复合增长率为30.56%，具有广阔的增长空间。在不断变化的行业趋势下，计算与处理芯片性能持续跃进，对DRAM的性能提出了日益严苛的要求，推动其向更大存储密度、更快传输速率及更低功耗方向不断升级。在此背景下，持续推动产品与制程工艺的创新迭代、始终保持行业领先的技术水平，已成为在高度竞争的DRAM领域中维持生存与提升产品竞争力的核心要素。谢谢您的关注！

尊敬的投资者，当前人工智能产业正处于基础设施集中投资建设期，但其商业化应用仍处于持续拓展过程中，倘若未来人工智能规模化应用落地不及预期或头部云厂商资本开支节奏放缓，可能会对DRAM市场未来需求增长带来不利影响；同时，伴随人工智能模型算法持续优化，存算一体、片上缓存等新型硬件架构与技术方案也在持续探索中。前述技术路线若实现大规模产业化应用，可能改变现有以云端GPU/AI加速卡集群搭配DRAM的主流算力部署方式，削弱人工智能对DRAM市场的驱动作用。2025年下半年以来的业绩增长，确实受益于AI驱动的DRAM需求爆发及行业供需紧张。但DRAM行业具有强周期性，价格波动较大，且AI发展对DRAM市场需求存在不确定性。若宏观经济发生不利变化AI需求不及预期或新产能集中释放，行业可能重回下行周期。公司已在招股书"重大事项提示"中充分披露了相关风险。公司将持续通过技术迭代、产能优化和成本管控提升抗周期能力，但投资者仍需关注行业波动风险。谢谢！

尊敬的投资者，公司DRAM产品主要应用于移动设备、服务器及个人电脑领域，受益于数据中心等基础设施建设需求持续快速增长，公司把握行业发展趋势于2024年底推出DDR5等更新代际产品并快速实现客户导入，应用于服务器领域的DRAM产品收入实现快速增长，年均复合增长率高达536.24%。公司应用于人工智能算力服务器的DRAM产品收入占比仍旧较低，随着人工智能下游需求的持续增长和公司服务器领域产品的持续放量，来自相关领域的产品收入及占比有望持续上升。谢谢！

尊敬的投资者，募投项目建设进度请以招股说明书披露和公司上市后相关公告的内容为准。本次发行的募集资金运用围绕公司主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。随着DDR5和LPDDR5/5X等产品正加速渗透下游市场，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车以及其他多元应用场景的持续发展，DRAM市场需求持续增长，本次IPO募投项目具有良好的发展前景。谢谢！

尊敬的投资者，公司产能规模已位居中国第一、全球第四，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。谢谢！

尊敬的投资者，有关公司供应链相关采购情况请以公司招股说明书等公开披露文件的信息为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，报告期内公司产能均来自12英寸晶圆制造生产线，整体产能和产量快速增长，产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为87.06%、92.46%和95.73%。未来，公司将继续坚持当前战略规划，加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，积极探索和布局中高端细分市场及海外市场，不断提升公司市场地位和竞争优势。

尊敬的投资者，募投项目实施情况请以上市后募集资金运用相关公告为准，公司投资项目情况请参见公司后续披露的公告以及招股书相关披露，谢谢！

尊敬的投资者，随着公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，公司在产能规模、产品布局以及技术水平方面竞争力持续增强，经营规模快速增长。在DRAM行业显著周期性的特性下，公司在产能规模、工艺技术和产品布局方面构建了显著优势，未来持续经营能力不断增强。2025年度，得益于下半年以来全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。公司抓住独特的行业机遇，通过持续研发投入及技术突破，产品得到市场的广泛认可，已成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司将持续加大工艺技术和产品研发投入、提升产能规模并优化运营效率，增强公司竞争力，为公司实现未来业绩持续增长提供坚实保障。有关业务情况请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司披露的公告信息为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司披露的公告信息为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司披露的公告信息为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司披露的公告信息为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，有关业务情况请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，公司将继续坚持当前战略规划，坚持高水平技术研发，持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术，夯实核心技术根基；加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，积极探索和布局中高端细分市场及海外市场；提升团队建设，强化运营能力，夯实人才密度，不断提升公司市场地位和竞争优势。同时，公司将积极拓展融资渠道，进一步结合市场及自身情况进行资本开支，以更好支撑未来战略发展。谢谢！

尊敬的投资者，公司和保荐机构根据初步询价结果，综合考虑公司基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格。谢谢！

尊敬的投资者，2025年下半年以来的业绩增长，确实受益于AI驱动的DRAM需求爆发及行业供需紧张。但DRAM行业具有强周期性，价格波动较大，且AI发展对DRAM市场需求存在不确定性。若宏观经济发生不利变化AI需求不及预期或新产能集中释放，行业可能重回下行周期。公司已在招股书"重大事项提示"中充分披露了相关风险。公司将持续通过技术迭代、产能优化和成本管控提升抗周期能力，但投资者仍需关注行业波动风险。谢谢！

尊敬的投资者，公司积极推动供应链建设，带动上下游企业共同发展，围绕供应链建设采取了一系列措施，充分整合利用龙头企业资源优势，推动科研院所、高校与产业上下游关键企业广泛参与，重点聚焦供应链的开发与验证，有效带动半导体设备、半导体材料等相关上下游产业链核心环节的协同发展。谢谢。

尊敬的投资者，根据相关法律法规要求，公司将结合行业发展、战略规划、业务发展目标等因素综合考虑超募资金使用，将按照有关规定履行必要的程序后将超募资金用于主营业务相关用途，请关注后续相关公告，谢谢！

尊敬的投资者，内存芯片受市场供需等因素的影响较大，市场变化较快，请以公开市场披露的信息为准，谢谢！

尊敬的投资者，有关公司合肥一期、合肥二期和北京项目的具体情况请以公司招股书的披露信息为准。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，DRAM 的价格受市场供需等因素的影响较大，请以公开市场披露的信息为准，谢谢！

尊敬的投资者，有关公司合肥一期、合肥二期和北京项目的具体情况请以公司招股书的披露信息为准。报告期内，公司主要DRAM产品的产量和销量实现快速增长。感谢您的关注！谢谢。

尊敬的投资者，根据相关法律法规要求，公司将结合行业发展、战略规划、业务发展目标等因素综合考虑超募资金使用，将按照有关规定履行必要的程序后将超募资金用于主营业务相关用途，请关注后续相关公告，谢谢！

2023年为行业下行周期，DDR、LPDDR系列产品单价分别下滑且较低，价格跌幅远超成本降幅，故两类产品毛利率均为负。2024年行业复苏，产品售价持续上涨，同时产能建设和经营规模持续扩大，公司规模效应逐步显现，同时公司通过精益生产管理提高产出，单位成本逐年走低，毛利率回升。2025年随着全球DRAM产品供不应求，DDR和LPDDR产品价格自2025年下半年以来大幅上涨，同时公司产品单位生产成本持续下降，带动各自毛利率进一步大幅提升。谢谢！

报告期各期，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-4.400,152.79万元、-7,241,524.69万元和-8,682,274.40万元。公司投资活动现金流出较多，各期分别为4.420,264.50万元、7,254,983.11万元和18,826,532.31万元，主要系公司为扩大产能，持续进行长期资产投入，导致固定资产、无形资产和其他长期资产等方面的支出相应较高。谢谢！

报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为4,365,833.98万元、7,122,968.11万元和4,973,920.33万元，主要用于建设厂房、购置生产设备等。谢谢！

2023年末、2024年未和2025年末，公司长期借款余额分别为8,982,317.63万元、9,599,381.07万元和11,882,534.27 万元，占非流动负债比例分别为93.58%、87.15%和91.51%。报告期内，公司信用借款及抵押借款规模快速增长，主要系随着业务及资产规模快速扩张，公司资金需求量较大，新增银团借款所致。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司研发费用分别为45.20亿元、46.07亿元、95.93亿元，呈逐年增长态势。
2024年，公司研发费用较2023年略有增加，主要是研发材料费和测试服务费随公司先进工艺平台、新产品的持续研发投入而增加。职工薪酬和折旧及摊销较2023年有所下降，主要受2024年公司针对技术平台研发的相关研发支出进行了资本化的影响。2025年，公司研发费用较2024年大幅增加，一方面是由于随着研发活动的持续开展，研发耗用的材料费以及研发流片增加进而分摊的折旧及摊销相应增加，另一方面，公司为持续巩固和提升核心技术优势，扩充研发团队以及提升研发人员的薪酬激励导致职工薪酬增加。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司期间费用分别为89.01亿元、93.94亿元、195.15亿元，其中，2025年期间费用大幅增长主要由研发投入、员工股权激励形成的股份支付以及职工薪酬等增长所致。2025年随着行业逐步回暖及公司产品结构的持续优化，公司营业收入快速增长，故期间费用率下降。谢谢！

公司经销收入占比较高主要原因为：（1）在业务开展早期， 公司可借助经销商积累的客户资源有效地拓展市场，高效地完成产品营销，缩短产品应用领域及客户拓展的时间；（2）经销模式可以节约公司市场推广、售后服务资源，有利于公司集中资源投入研发与生产，提高产品及技术的核心竞争力；（3） 公司对于经销商主要采取先款后货的交易结算方式，通过经销模式可以降低回款风险，同时满足终端客户对于账期、安全库存及特定经销商的需求；（4）部分客户基于其交易习惯及业务开展需要，希望采用经销模式与公司进行交易。综上所述，公司在报告期内经销收入占比较高，相关情况符合行业特点和公司自身发展阶段的基本情况，具备合理性。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司境外收入占比分别为79.95%、70.66%和57.21%。2023年至2025年，公司主营业务收入大部分来自中国香港，主要由于中国香港是半导体产品国际贸易集散地，在外汇结算方面存在诸多便利，公司大部分客户倾向于在中国香港以美元计价开展交易。2025年，公司境内收入占比大幅提升，主要由于部分经销客户出于融资便利及安全性等因素考虑由境内主体使用人民币交易的规模大量增加，以及公司对境内直销客户的销售规模大幅增加。谢谢！

公司对于满足资本化条件的支出予以资本化，计入开发支出。报告期前后研发费用资本化相关的会计处理具有一致性。谢谢！

公司的研发支出资本化开始时点是以取得实验产品的外部检测报告以及内部技术专家团队完成对技术平台技术可行性的综合评估为准。在完成外部检测以及内部评估后，研发项目完成技术研究阶段进入开发阶段，以上述时点作为开始资本化时点具有合理性与准确性。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司的流动比率和速动比率低于可比公司平均水平，与SK海力士、中芯国际相近，资产负债率高于可比公司平均水平，主要是由于，首先，公司属于技术和资金密集型行业且目前处于产能快速建设及爬坡阶段，需持续加大长期资产投资，而可比公司目前大多处于成熟期，产能建设较稳定。此外，公司尚未上市，主要通过借款等债务融资方式筹集资金，融资渠道相对有限，因而形成了较大金额的长期借款，资产负债率较高，而可比公司均为上市公司，融资渠道丰富，流动性相对较高，其资本结构及财务状况更加优化，符合实际现状。谢谢！

公司技术和产品的研发流程分为概念、计划、开发、验证等阶段：（1）概念阶段:该阶段启动后，公司开始组建团队，定义平台和产品需求，分析平台及产品开发可行性、可制造性。项目概念阶段总体风险经整体评估通过后，开发团队制定项目里程碑计划并提交评审，通过后进入计划阶段。(2)计划阶段:该阶段主要为根据客户需求优化项目质量目标与计划、产品开发计划、财务评估与财务计划。经技术评审委员会对产品开发范围、规格和时间表、开发计划以及测试要求等风险评估通过后，开发团队将项目计划提交决策评审，通过后进入开发阶段。(3)开发阶段:该阶段项目研发团队根据研发计划及产品规格设计产品架构，进行一系列版图、电路、封装等设计，并通过模拟仿真验证确认产品功能，在设计规则检查及设计评审后发布设计数据，并发起流片，成功后进入验证阶段。（4）验证阶段:验证阶段主要分为两部分，分别为工程验证和客户验证。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，不考虑存货跌价准备转销的影响，公司存货周转率分别为1.64、1.42和1.52。公司存货周转率与国际贸易环境影响下增加原材料备货、下游消费电子需求景气度相关，并受存货跌价准备转销影响。2023年至2025年，公司存货周转率低于可比公司平均值，主要原因是2023年至2025年，公司始终处于产能快速爬坡期，而非全年产能稳定且满产状态，生产规模持续增长，使得期末在产品余额大幅增长。此外，2024年公司存货周转率相对较低，主要由于当年度均有新产线于年内投产，期末在产品余额大幅增长，从而导致存货周转率下降。谢谢！

2023年至2025年，公司无形资产账面价值分别为44.53亿元、51.53亿元和42.78亿元，占非流动资产的比例分别为3.06%、2.53%和1.89%。公司无形资产包括土地使用权、软件、专利权和非专利技术，其中非专利技术账面价值占比最高，主要为公司内部制程工艺研发项目资本化形成的专有技术。
2024年末，公司无形资产账面价值较2023年末增加，主要是由于公司第四代工艺技术平台及相关产品研发项目完成开发，相关的开发支出18.84亿元转入无形资产所致。2025年末，公司无形资产账面价值较上年减少，主要是由于非专利技术摊销所致。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度各期末，公司存货账面价值分别为107.36亿元、185.50亿元和285.68亿元，占流动资产比例分别为22.63%、27.27%和25.74%。公司存货包括原材料、在产品、产成品等，随着公司规模的扩大，公司存货金额及占比呈上升趋势。剔除房地产开发成本/产品后，公司存货账面价值持续上升，主要受到产能增加、产品生产周期、外部环境等综合影响，原材料、在产品和产成品规模相应增长，与其经营规模增长相匹配。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司资产总额分别为1,927.56亿元，2,715.99亿元，3,367.85亿元。随着公司持续扩产、业务规模的不断扩大，公司总资产呈现逐年增长趋势。公司采用IDM模式，资产结构以非流动资产为主。2023年至2025年各期末，公司非流动资产占总资产的比例分别为75.38%、74.96%和67.05%，总体呈现小幅下降趋势。流动资产的增加主要是随着公司生产经营规模持续扩大，货币资金、存货等流动资产随之增长。非流动资产的增加主要系公司建设合肥一期生产线、合肥二期生产线及北京生产线，公司资本投入逐渐增多，固定资产、在建工程等非流动资产规模不断扩大。谢谢！

2025年下半年以来，在全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势的行业背景下，公司凭借不断优化的产品结构、持续迭代的工艺水平、日臻成熟的运营能力以及广泛的市场认可，实现了营业收入的持续增长和毛利率的大幅提升，尤其是第四季度内公司产品单价在月度之间仍持续、快速上涨，大幅带动了公司毛利提升。作为全球DRAM市场的重要竞争者之一，公司有望持续受益于全球算力需求增长浪潮，盈利能力预计将进一步改善，累计未弥补亏损也将逐步得以弥补。谢谢！

收入方面来看，基于全球及中国市场广阔且持续增长的DRAM需求，公司业务增长仍有较大的市场空间。且公司稳步推进技术平台升级、产品多元化开发、加快产能建设及爬坡，为市场开拓提供了重要保障，预计出货量将持续增长，有利于公司营收提升和业绩改善。成本及费用方面来看，公司更先进技术平台的量产将显著提升单位晶圆产出，叠加公司产能建设、产能利用率提升，公司规模效应持续显现。预计销售费用、管理费用及财务费用占营业收入的比重将有所下降。
在收入及成本费用的因素驱动下，公司2025年度归属于母公司股东的净利润为18.75亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为53.16亿元，公司已实现扭亏为盈。同时，公司作为全球DRAM市场的重要竞争者之一，有望持续受益于全球算力需求增长浪潮，盈利能力预计将进一步改善，累计未弥补亏损将逐步得以弥补。谢谢！

公司发展状态良好，存在累计未弥补亏损的情况未在公司现金流、业务拓展、人才吸引、团队稳定、研发投入、战略投入、生产经营可持续性等方面产生负面影响，未对公司未来持续经营能力构成重大不利影响。谢谢！

截至2025年12月31日，公司未分配利润为-3,665,042.11万元。公司亏损金额快速收窄并已于2025年度实现盈利，但截至2025年末仍存在累计未弥补亏损。公司出现累计未弥补亏损主要是由于，IDM企业需要持续且密集的资本投入，2023年至2025年公司处于产能快速爬坡阶段，规模效应尚未完全显现。此外，DRAM行业具备高研发投入的特征，公司技术工艺迭代和产品结构优化带来的研发支出持续增加。谢谢！

公司预计2026年1至6月营业收入区间为1100.00亿元至1200.00亿元，同比增长612.53%至677.31%；净利润区间为660亿元至750亿元，归母净利润区间为500.00亿元至570.00亿元，扣非归母净利润区间为520.00亿元至580.00亿元。本次业绩预判主要依托DRAM行业产品价格的持续快速上涨，以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化。公司预计营业收入、净利润、归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期均实现大幅增加。此外，该预判仅为管理层基于当前经营情况的合理估计，不构成业绩承诺。谢谢！

2026年一季度，公司经营活动产生的现金流量净额达425.66亿元，较2025年1-3月同比增长21,235.10%，主要由于受2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨影响，公司销售商品、提供劳务收到的现金随着公司收入快速增长而大幅增加。谢谢！

2026年一季度公司营业收入为508.00亿元，同比增长719.13%；公司实现净利润330.12亿元，归母净利润247.62亿元，扣非归母净利润263.41亿元，盈利保持增长态势。这主要是在全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响下，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势所致。同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入、净利润等均同比大幅增长。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，受产能快速爬坡和技术持续迭代影响，公司制造费用中折旧及摊销规模较高，产品单位生产成本较高，公司针对存货的生产成本超出售价部分计提存货跌价准备，已计提存货跌价准备的存货销售后，存货跌价准备转销冲减主营业务成本。
2023年，公司存货跌价准备转销金额较大，主要原因为公司销售数量随着产能建设持续上升，但当年受行业因素影响，公司产品价格经历周期性低点，导致存货跌价准备的计提及转销金额较大。2024年及2025年，随着DRAM行业回暖及公司产品结构的优化，公司产品销售价格不断回升，同时随着规模效应和精益生产管理作用的不断显现，公司产品单位生产成本持续下降，存货跌价准备转销规模大幅减少，对主营业务成本冲减下降。谢谢！

消费电子是DRAM的传统基本盘。随着AI手机、AIPC等新概念的兴起，以及DDR5/LPDDR5在移动端的加速渗透，单机DRAM容量和价值量都在提升。我们预计，2026年及以后，消费电子领域对DRAM的需求将保持稳健增长，这将为公司的LPDDR和UDIMM/SODIMM等产品提供广阔的市场空间。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司产能处于持续建设状态，DRAM产品销量快速增长，DDR系列和LPDDR系列的销量复合增长率分别高达107.16%和76.93%，均呈现快速上升趋势。
单价方面，DRAM行业在2023年上半年深度下行，随着行业逐步回暖及公司产品结构优化，2024年公司产品均价整体回升，提升公司营业收入。2025年，随着公司单价较高的DDR5和LPDDR5X产品快速放量及收入占比迅速提升，同时得益于2025年下半年以来全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配导致的DRAM供给紧张，公司DDR系列和LPDDR系列产品单价进一步显著上升，营业收入持续增长。谢谢！

公司产能规模已位居中国第一、全球第四，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。谢谢！

公司主要DRAM产品包括DDR系列及LPDDR系列产品，2023年至2025年，公司主要DRAM产品的产量和销量实现快速增长。2025年公司实现主营业务收入612.75亿元，DDR系列占比31.87%、LPDDR系列占比66.43%。
未来，我们将继续加快产品迭代节奏，在巩固现有产品市场份额的同时，加速新一代产品的客户认证和上量，不断优化产品结构，提升整体盈利能力。谢谢！

公司DRAM产品主要应用于移动设备、服务器及个人电脑领域，受益于数据中心等基础设施建设需求持续快速增长，公司把握行业发展趋势于2024年底推出DDR5等更新代际产品并快速实现客户导入，应用于服务器领域的DRAM产品收入实现快速增长，年均复合增长率高达536.24%。谢谢！

公司第五代工艺技术平台及相关产品研发项目目前处于研发阶段。该平台采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能。公司研发团队正在积极推进相关工艺和产品技术的开发工作。谢谢！

公司自2016年成立以来，始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
目前，我们的DDR5、LPDDR5/5X产品性能能够满足主流市场的需求。我们将继续加大研发投入，持续进行技术迭代，不断缩小与国际领先水平的差距。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度各期末，公司应收账款余额分别为4.01亿元、18.55亿元和15.32亿元，整体随公司销售规模扩大而扩大，占当期营业收入的比例分别为4.41%、7.67%和2.48%，公司客户回款情况良好，对于经销商主要采用先款后货的结算方式，应收账款余额占营业收入的比例总体较低。
2024年，公司应收账款余额大幅增加，最主要是由于某客户当年为尽快向公司锁定订单并完成采购，先行由其集团内注册于境内的关联公司向公司支付人民币作为合同保证金，该款项在后续该客户向公司支付美元后退还，截至2025年6月末，公司对该客户的应收账款已收回。谢谢！

研发创新是公司的立身之本。2023年至2025年，公司研发投入占营业收入的比例较高，体现了我们对技术的高度重视。未来，公司将根据发展战略、行业技术趋势和经营情况，持续保持高强度的研发投入，确保研发费用占营业收入的比例维持在具有竞争力的水平，为公司的长远发展提供不竭动力。谢谢！

公司对未来市场需求持乐观态度。根据Omdia等机构预测，受益于AI、汽车电子、5G等应用的驱动，全球DRAM市场需求将持续增长。公司已与下游主要客户建立了稳定的合作关系，并根据客户需求和市场预测来制定生产计划。同时，作为IDM厂商，我们具备一定的产能调节灵活性，可以根据市场变化动态调整产品组合和产出节奏，以应对市场波动。谢谢！

2023年至2025年，公司LPDDR系列产品销售占比较高，主要原因为LPDDR系列产品主要应用于智能手机和平板电脑等领域，公司在2023年至2025年迅速拓展了相关领域的下游终端客户，客户对公司产品认可度较高，需求旺盛且增长迅速。2024年，LPDDR系列产品收入占比提升，主要由于公司LPDDR5产品于2023年开始量产，2024年收入迅速增长，带动LPDDR系列产品销售占比提升。2024年底，公司DDR5产品量产，并于2025年开始迅速放量，带动DDR系列产品的收入占比提升。谢谢！

公司始终遵守业务所在国家和地区的法律法规。面对复杂的国际环境，公司高度重视供应链安全，坚持多元化供应策略，积极培育和引入国内优质供应商，提升供应链的韧性和自主可控水平，增强公司抗风险能力。谢谢！

公司经营活动产生的现金流量净额与同期亏损出现差异主要是由于，首先，公司处于持续发展阶段，产能快速释放，公司应收账款等经营性应收项目和应付账款等经营性应付项目金额波动较大。其次，公司存货规模不断扩大，占用了部分经营性资金。另外，公司固定资产投入规模较大，相应折旧费用增加较多。谢谢！

公司组建了具备丰富行业经验的专业务实、锐意进取的核心研发和运营管理团队。公司积极营造创业创新文化，鼓励技术创新，并吸纳了来自全球知名半导体企业的人才。公司技术与研发团队由海内外具备丰富半导体行业经验的专家团队组成，在DRAM产品设计、工艺开发、生产制造、质量管控等方面具备深厚的技术背景和丰富的管理经验。公司亦高度重视人才培养和团队梯次配置与持续发展，截至2025年末，公司研发人员占比超过30%，强大的人才与团队储备是公司保持长久竞争力的重要基础。谢谢！

公司已对本次募集资金投资项目进行了审慎的可行性分析和经济效益测算。相关测算基于当前的市场环境、技术水平和公司发展规划。由于涉及商业敏感信息，具体的内部收益率和投资回收期数据不便在此详细披露，但相关分析已作为募投项目可行性的重要组成部分，并在招股说明书中进行了原则性说明。我们相信，募投项目的实施将为公司带来良好的投资回报。谢谢！

公司高度重视人才选拔体系的建设，顺应公司发展需求，制定相应研发人才战略，利用各种招聘渠道吸引人才竞聘，并采用灵活市场化招聘方式引进高端人才。此外，公司通过培训机制、带教辅导、行业交流等一系列的培养机制吸引并留住高素质研发人才，以核心技术人才带动培养一批创新研发团队。谢谢！

截至2026年3月31日，公司资产总额较2025年末增长15.26%，主要由于随着DRAM行业价格的持续快速上升，公司经营活动产生的现金流量净额快速增加，货币资金和交易性金融资产规模大幅增长。谢谢！

公司将根据公司融资需求及行业发展情况并结合监管要求，合理安排融资节奏，具体以上市公司公告为准。谢谢！

本次拟公开发行股票668,808.8608万股，发行股份占发行后公司股份总数的比例约为10.00%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股。超额配售选择权不超过初始发行股份数量15.00%的，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至769,130.1608万股，占公司发行后总股本的比例约为11.33%（超额配售选择权全额行使后）。本次发行的初始战略配售数量为334,404.4304万股，占本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。其中，两家保荐机构合计跟投的初始战略配售数量为26,752.3546万股，占本次初始发行数量的4.00%；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划初始战略配售数量为66,880.8860万股，占本次发行数量（不含超额配售选择权）的10.00%，且认购金额不超过1,592,780,759.38元；其他参与战略配售的投资者认购金额不超过1,084,400.00万元。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司研发费用率分别为49.75%、19.06%和15.52%，高于可比公司平均水平，主要是公司始终高度重视研发投入，不断进行产品及工艺技术的研发迭代，以实现技术追赶并提升产品市场竞争力，所以研发投入增加且处于较高水平。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司主营业务突出，主营业务收入占当期营业收入的比例分别为99.74%、98.97%和99.15%，其中最主要来自DDR和LPDDR系列产品销售收入。主营业务收入增长的原因包括：公司产能建设以及工艺迭代等带来公司产出及销量迅速增加；DRAM产品应用领域广泛，随着新兴领域的快速发展叠加中国市场的广阔前景，公司产品市场需求旺盛；公司顺应市场及产品需求，持续进行产品结构优化，提升行业头部客户粘性及销售增量。谢谢！

2024年及2025年，随着DRAM市场逐步回暖、公司产品结构优化，以及公司产能、产销规模持续提升，公司收入快速增长，销售商品、提供劳务收到的现金显著增长，叠加精益运营管理效益体现。经营活动产生的现金流量已由负转正并大幅改善。谢谢！

1、执行安排：上市满36个月后分10个自然年度分批分配，仅面向公司及子公司在职员工，本人不参与分配；2、会计层面：股份支付费用将按照分配周期分期计入各期成本，公司会在年报完整披露当期摊销金额；3、披露机制：每批次分配实施前发布专项公告，每年年报披露实施进度、剩余股份规模，全程公开透明，不存在损害现有股东权益的安排，不会新增股份稀释原有股东。谢谢！

2023年至2025年，公司不存在明显的收入季节性特征，各季度的收入及占比变动主要受公司产销量持续增加及行业周期引起价格波动等因素影响。随着公司产销量持续、快速增加及市场逐步回暖等，公司主营业务收入从一季度到四季度呈现逐季度增长趋势。谢谢！

2023年至2025年公司境外收入占比分别为79.95%、70.66%和57.21%，公司主营业务收入大部分来自中国香港。未来，我们将依托有竞争力的产品和稳定的供应能力，逐步拓展海外市场，提升公司的全球化运营水平和品牌影响力。谢谢！

公司共实施两期员工持股计划，第一期授予价格1.05元/注册资本、累计授予3,596人次；第二期授予价格0.108元/注册资本、累计授予3,164人次。通过实施上述员工持股计划，公司建立健全激励约束长效机制，充分调动了公司研发和核心管理等人员的积极性，有利于兼顾员工与公司长远利益，为公司良性发展夯实基础，对公司未来的财务状况及经营成果有着积极的影响。谢谢！

本次发行的募集资金使用将围绕公司主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。随着DDR5和LPDDR5/5X等产品正加速渗透下游市场，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车以及其他多元应用场景的持续发展，DRAM市场需求持续增长，募投项目具有良好的发展前景。谢谢！

截至目前，公司不存在对公司生产经营有重大影响的未决知识产权诉讼。公司高度重视知识产权，已建立了覆盖全球主要市场的专利布局。我们建立了完善的知识产权管理体系，制定了知识产权全生命周期管理制度，以有效防范知识产权风险。同时，我们也尊重他人的知识产权，致力于通过自主创新构建核心竞争力。谢谢！

本次拟公开发行股票668,808.8608万股，发行股份占发行后公司股份总数的比例约为10.00%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股。超额配售选择权不超过初始发行股份数量15.00%的，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至769,130.1608万股，占公司发行后总股本的比例约为11.33%（超额配售选择权全额行使后）。本次发行的初始战略配售数量为334,404.4304万股，占本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。其中，两家保荐机构合计跟投的初始战略配售数量为26,752.3546万股，占本次初始发行数量的4.00%；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划初始战略配售数量为66,880.8860万股，占本次发行数量（不含超额配售选择权）的10.00%，且认购金额不超过1,592,780,759.38元；其他参与战略配售的投资者认购金额不超过1,084,400.00万元。谢谢！

公司始终遵守业务所在国家和地区的法律法规。面对复杂的国际环境，公司高度重视供应链安全，坚持多元化供应策略，积极培育和引入国内优质供应商，提升供应链的韧性和自主可控水平，增强公司抗风险能力。谢谢！

公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，2023年至2025年，公司累计研发投入为2,060,501.67万元，占累计营业收入的21.67%。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果及核心技术，截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发明专利3,165项）以及3,043项境外专利。谢谢！

未来，公司将继续坚持当前战略规划，坚持高水平技术研发，持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术，夯实核心技术根基；加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，积极探索和布局中高端细分市场及海外市场；提升团队建设，强化运营能力，夯实人才密度，不断提升公司市场地位和竞争优势。同时，公司将积极拓展融资渠道，进一步结合市场及自身情况进行资本开支，以更好支撑未来战略发展。谢谢！

公司持续根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出多样化且具有市场竞争力的DRAM产品组合。自成立以来，公司已经迅速推出了DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X系列产品。未来几年内，公司将积极把握行业发展趋势，加快现有产品的丰富和升级，推出更多更大容量、更高速率和更低功耗的产品，同时积极布局推出更新代际的产品。谢谢！

公司和保荐机构根据初步询价结果，综合考虑公司基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格。我们认为估值是合理的。谢谢！

公司秉持“以存储科技赋能信息社会、改善人类生活”的使命，在业务布局上坚持立足国内市场，并逐步拓展海外市场；在市场布局上加速扩大在中高端应用市场的占有率；在发展模式上持续向产业生态协同发展；在技术研发上持续深化工艺技术开发与积累，不断开拓前沿技术，加速实现中国先进DRAM芯片产业持续性的技术突破。公司致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储企业，并一直为之不懈努力和奋斗。谢谢！

自成立以来，公司始终致力于建立健全现代企业制度。自整体变更为股份公司以来，公司已建立了由股东会、董事会（包括独立董事）、各专门委员会和经营管理层组成的治理结构，并分别制定了相关议事规则，规定了独立董事及董事会秘书的职责和权限，形成了满足《公司法》《证券法》《上市规则》等法律法规、规范性文件要求的现代企业制度。同时，公司立足长期可持续发展，制定了明确的利润分配计划和股东回报规划，切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。谢谢！

报告期各期末，公司租赁负债分别为10,205.06万元、7,045.80万元和6,363.45万元。2023年末，公司租赁负债较大主要系公司新设立子公司和业务规模扩张导致的房屋租赁增加。谢谢！

报告期各期末，公司短期借款分别为199,922.48万元、179,648.22万元和967,590.05万元，占流动负债比例分别为6.32%、3.14%和18.31%，借款性质为信用借款。2025年末，公司短期借款随着公司整体经营规模的持续扩大及运营资金需求的增加而增加。

全球DRAM市场呈现高度集中格局，主要被三星、SK海力士、美光等国际头部厂商占据，合计市场份额超过90%。长鑫科技作为中国DRAM产业的龙头企业，产能规模已位居中国第一、全球第四，突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产。在国产替代的大背景下，公司有望持续提升市场份额，发展空间广阔。谢谢！

公司已在招股书"重大事项提示"中充分披露了相关风险。2025年下半年以来的业绩增长，确实受益于AI驱动的DRAM需求爆发及行业供需紧张。但DRAM行业具有强周期性，价格波动较大，且AI发展对DRAM市场需求存在不确定性。若宏观经济发生不利变化AI需求不及预期或新产能集中释放，行业可能重回下行周期。公司将持续通过技术迭代、产能优化和成本管控提升抗周期能力，但投资者仍需关注行业波动风险。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司净利润分别为-192.22亿元、-90.51亿元、71.44亿元；归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元；扣非归母净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元、53.16亿元。公司近年逐步实现扭亏，并在2025年实现盈利。2026年一季度，公司实现净利润330.12亿元，归母净利润247.62亿元，扣非归母净利润263.41亿元，继续保持盈利增长态势。谢谢！

公司已制定了《信息披露管理制度》，明确了公司管理人员在信息披露中的责任和义务。公司设置了董事会办公室负责具体信息披露和投资者关系管理工作，指定董事会秘书担任投资者关系管理负责人，并配备专门工作人员，负责开展投资者关系管理工作，管理、运行和维护投资者关系管理的相关渠道和平台。同时，公司制定了《投资者关系管理制度》，切实开展投资者关系构建、管理和维护的相关工作，努力实现公司价值最大化和股东利益最大化。公司承诺将严格按照《证券法》《上市规则》等要求，真实、准确、完整、及时地履行信息披露义务。谢谢！

分产品来看，2023年度、2024年度、2025年度，DDR系列产品分别实现收入18.27亿元、31.74亿元、195.31亿元，各年度营收占比依次为20.16%、13.26%、31.87%；LPDDR系列产品分别实现收入67.56亿元、197.98亿元、407.04亿元，各年度营收占比依次为74.54%、82.74%、66.43%；其余产品及配套服务分别实现收入4.80亿元、9.57亿元、10.41亿元，各年度营收占比依次为5.30%、4.00%、1.70%。谢谢！

DRAM是主流的易失型半导体存储器，主要用于数据和程序的临时存储。作为处理器与外存进行数据交互的关键桥梁，DRAM通常也被称为内存芯片，并广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各类电子设备及系统。谢谢。

自整体变更为股份公司以来，公司已建立了由股东会、董事会（包括独立董事）、各专门委员会和经营管理层组成的治理结构，并分别制定了相关议事规则，规定了独立董事及董事会秘书的职责和权限，形成了满足《公司法》《证券法》《上市规则》等法律法规、规范性文件要求的现代企业制度。上市后，我们将以上市公司的高标准严格要求自己，持续优化公司治理结构，强化内部控制体系，确保信息披露的合规性，提升公司运作的透明度，以优异的业绩和规范的管理回报广大投资者。谢谢！

不考虑存货跌价准备转销的前提下，分品类来看：DDR系列产品2023、2024年均形成负毛利，2025年毛利81.82亿元，占整体主营业务毛利35.32%；LPDDR系列产品前两年同样为负毛利，2025年毛利151.62亿元，占比65.45%，始终是公司的核心毛利贡献品类；其他产品及服务各期毛利规模相对较小。
2024年至2025年，随着行业下游需求回暖以及DDR5、LPDDR5和LPDDR5X等相对高毛利的新产品快速放量，以及规模效应和精益生产管理作用的不断显现，公司产品单位生产成本持续下降，公司主要的DDR系列及LPDDR系列产品毛利水平显著改善，2025年下半年全球DRAM市场供不应求对产品价格的快速拉升，公司2025年毛利转正并实现大幅提升。谢谢！

公司坚持吸引、培养和保留关键人才，强化约束与激励机制。人才是集成电路企业持续发展的根本，对于需持续追求先进工艺的DRAM行业而言，关键人才显得尤为重要。一方面，公司持续优化薪酬制度和激励体系，不断激发核心人才队伍的创新动力，将公司未来发展与关键人才深度绑定；另一方面，公司持续加大对关键人才培养的投入，为其搭建清晰的职业发展通道，并通过打造优质内部师资团队、开发各类课程培训体系、与国内各大高校合作等多种方式，以实现人才成长和公司发展的双赢效果。谢谢。

公司通过一致行动协议巩固对长鑫新桥和长鑫集电的控制权，相关协议合法合规，长期有效，且约定了严格的违约责任和转让限制条款，确保了控制权的稳定性。协议明确约定，在出现意见分歧时，以我方意见为准。同时，协议也限制了对方未经我方同意转让股权或质押股权。这些安排从法律和商业层面都极大地降低了协议失效的风险。目前，我们对这两家重要子公司的控制是稳定且可持续的。谢谢！

公司积极推动供应链建设，带动上下游企业共同发展，围绕供应链建设采取了一系列措施，充分整合利用龙头企业资源优势，推动科研院所、高校与产业上下游关键企业广泛参与，重点聚焦供应链的开发与验证，有效带动半导体设备、半导体材料等相关上下游产业链核心环节的协同发展。谢谢。

公司的员工持股平台系合肥集鑫，合肥集鑫的管理权归属于员工持股计划管理委员会，管理委员会委员的选聘由员工持股计划全体参与对象组成的持有人会议审议通过，且无任一参与对象持股比例超过50%，即无任一方可以控制持有人会议，故合肥集鑫系无实际控制人。谢谢！

公司不断加快产能建设，丰富产品组合，持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。未来，随着公司产线建设的稳步推进，公司整体产能将持续提升，预计将进一步提升在全球市场的竞争力。
在产品矩阵方面，公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要，已形成DDR系列、LPDDR系列等的多元化产品布局，并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求，并正在积极布局并计划推出更新代际的产品，以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。谢谢。

公司坚持高水平技术研发，致力于创新驱动发展。公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题，截至2025年12月31日，公司拥有6,259名研发人员，占公司员工总数的比例超过30%。技术平台方面，公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加快技术创新，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产。公司于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。截至2025年12月31日，已完成LPDDR4X、DDR5和LPDDR5/5X的开发与量产。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果及核心技术，截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发明专利3,165项）以及3,043项境外专利。谢谢。

截至目前，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。谢谢！

公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队。截至2025年12月31日，公司员工总数为19,298人，其中硕士及以上学历7,586人，占比39.31%；研发人员6,259人，占比32.43%。谢谢！

截至目前，公司共有60名机构股东。其中29名机构股东不属于《证券投资基金法》《私募投资基金监督管理条例》《私募基金管理办法》规定的私募投资基金或私募投资基金管理人，不需要按照前述规定办理私募投资基金备案手续或私募投资基金管理人登记手续；共有31名机构股东属于《证券投资基金法》《私募投资基金监督管理条例》《私募基金管理办法》规定的私募投资基金，均已在基金业协会进行私募基金备案。谢谢！

优秀的行业人才是公司生存和发展的重要基础，也是公司获得持续竞争优势的重要保障。公司组建了具备丰富半导体行业经验的技术研发及运营管理团队，在DRAM产品设计、工艺开发、生产制造、质量管控、运营管理等方面具备深厚的技术积累和丰富的经验。公司高度重视对人才的管理，制定了完善的人才及薪酬管理体系，采取股权激励等多样化的方式，有效绑定并吸引优秀人才。谢谢！

为保证本次发行工作的顺利实施，承销商成立了由公司领导牵头，召集由资本市场部、投资银行部、研究部等部门组成的发行工作组织体系，按照有关法规以及承销商内部的相关制度规定，组织本次发行。承销商建立了健全的承销业务制度和决策机制，对项目发行、询价、定价、网下配售、战略配售等进行审议和决策。谢谢！

公司本次发行上市是发展历程中的重要里程碑。公司坚实的技术实力、明确的成长路径、广阔的市场前景以及规范的治理结构，将为公司长期稳健发展奠定坚实基础。我们对DRAM行业的长期发展、对公司自身的核心竞争力充满信心。公司将严格按照上市规则规范运作，持续做好生产经营和信息披露，以良好的业绩回报广大投资者的信任与支持。同时，股票价格受多重因素影响，请投资者理性看待，关注公司的长期价值。谢谢！

关于历史上的股东特殊权利安排，公司全体股东已于2025年12月5日签署了《关于长鑫科技集团股份有限公司之特殊权利终止协议》。根据协议，所有特殊权利条款在公司提交首发上市申请并获受理之日已自始无效、不可恢复地终止。公司不存在其他应披露而未披露的“抽屉协议”或类似安排，公司的股权结构清晰，不存在影响公司控制权稳定的重大权属纠纷。谢谢！

公司在持续推进国内市场发展的同时，积极布局国际市场。在业务布局上坚持立足国内市场，并逐步拓展海外市场。公司将借助本次发行上市提升自身品牌影响力，进一步拓展全球市场份额，增强对全球下游市场需求的供给保障能力。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。谢谢！

自2016年成立以来，公司股权架构的历史沿革历经“民营创始团队控制、合肥市国资委控股、无实际控制人”三个时期。清辉集电设立时，公司系合肥市国资委下属企业长鑫集成控制的国有企业。由于DRAM行业是兼具重资产投入和高研发投入的行业，资本和技术两大要素缺一不可。2020年第四季度，当公司即将进入“市场化融资阶段”时，合肥市、经开区两家地方国资平台作为支持辖区内重点科技企业的耐心资本和长期资本，秉持“科技自主自强为目标，不以获取控制权为目的”的投资初衷，同时为了满足拟引入的市场化投资人“深度绑定核心团队和创始股东”的投资诉求，并结合企业发展历史和未来发展需要，经综合考虑，市、区两级国资平台于2020年9月30日与朱一明共同发起设立了清辉集电。清辉集电于2020年11月正式入股发行人，并作为公司第一大股东延续至今，从而奠定了公司无实际控制人股权架构形成与稳定的基础。谢谢！

公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加快技术创新，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和代际演进，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。经过多年发展，公司已在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了完善的核心技术体系，同时形成了全面的自主知识产权积累，并在技术快速迭代和产业化方面积累了丰富的经验，同时也为DRAM存储行业培养了一大批专业技术人才。谢谢！

一方面，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过30%，公司不存在单一持股比例超过50%的股东；另一方面，公司已建立了由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，公司董事会由11名成员构成，除 4 名独立董事外，7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席，因此，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，公司上市后预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，公司上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。谢谢！

公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加快技术创新，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和代际演进，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。经过多年发展，公司已在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了完善的核心技术体系，同时形成了全面的自主知识产权积累，并在技术快速迭代和产业化方面积累了丰富的经验，同时也为DRAM存储行业培养了一大批专业技术人才。谢谢！

公司生产过程可分为制定生产计划、编制作业计划、作业准备确认及生产执行、过程监控与控制、晶圆产出入库等环节。公司计划部门综合考虑生产因素，并结合相关部门提供的产品销售需求计划、产能计划和相关生产参数等，通过组织相关部门参加参数评审会议达成共识，形成定期的晶圆投入产出计划。制造部门根据生产计划，结合实际生产线各项指标，排定产品排序与生产线生产顺序，并根据作业计划确认各部门相关准备工作是否到位。在生产准备充分后，制造部门根据作业计划执行生产任务。制造部门依据生产指标监控产线状况，并与工程部门、质量部门对生产过程质量和产品质量进行量测、监控。谢谢！

如本次发行实际募集资金不能满足拟投资项目的资金需求，不足部分将由公司以银行贷款或其他途径解决。在本次募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。谢谢！

公司技术和产品的研发流程分为概念、计划、开发、验证等阶段。概念阶段，组建团队、定义平台和产品需求，评估开发可行性和风险，通过后进入计划阶段。计划阶段，根据客户需求优化质量目标、开发计划和财务评估，经技术评审委员会风险评估通过后进入开发阶段。开发阶段，研发团队进行产品架构、版图、电路、封装等设计，通过模拟仿真验证确认产品功能，设计评审后发布数据并发起流片，成功后进入验证阶段。验证阶段分为工程验证和客户验证两部分。工程验证会完成内部检测与外部平台国际标准JEDEC检测，验证可靠性及系统兼容性；客户验证阶段会执行客户送样计划，通过客户产品认证，并提升质量水平。谢谢！

本次募集资金投资项目均围绕公司现有业务与核心技术展开，是公司实现生产线的技术改造升级、加快DRAM产能建设、完善产业链布局、提升技术工艺水平及研发实力的重要载体，与公司未来发展战略相匹配。

2023、2024年公司转销前综合毛利率低于行业平均水平，一方面是由于公司与中芯国际、台积电等代工企业的经营模式不同，同时与华润微的产品类型存在较大差异。另一方面主要由于公司尚处于产能快速爬坡期，与三星电子、SK海力士、美光科技和南亚科技等DRAM领域的IDM公司所处发展阶段不同，公司折旧及摊销金额较大，产品生产成本较高，规模效应尚未完全显现。2025年，随着公司规模效应持续显现及产品结构持续优化，同时得益于2025年DRAM产品价格大幅上涨，公司综合毛利率已转正并大幅提升，与三星电子综合毛利率基本相当，并显著高于南亚科技。趋势层面，公司毛利率走势与三星、SK海力士、美光等DRAM厂商保持基本一致，均跟随存储行业周期实现触底回升。谢谢！

公司拟募集资金总额根据询价后确定的价格乘以发行股数确定。谢谢！

智能汽车DRAM正在成为DRAM市场最具潜力的新兴赛道之一。尽管当前智能汽车DRAM占总体市场比例相对有限，但随着汽车智能化、网联化进程加速，自动驾驶和智能座舱的升级需求有望共同驱动汽车DRAM市场进入高速增长阶段。根据Omdia预测，全球智能汽车搭载的DRAM总量预计将由2025年的约968MGB增长至2030年的约1,916MGB，2025-2030年年复合增长率约为14.63%。谢谢！

为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据《上市规则》等规范性文件制定了《募集资金管理办法》，并经公司股东会审议通过。公司《募集资金管理办法》对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的规定；明确了公司募集资金专项存储制度，募集资金将严格按照规定存放于经董事会批准设立的专项账户进行集中管理，募集资金专户不得存放非募集资金或用作其它用途。公司将在募集资金到位后规定时间内及时与保荐人、存放募集资金的商业银行签订募集资金专户存储三方监管协议，按照有关规定对募集资金使用进行管理。谢谢！

DRAM行业自20世纪80年代发展初期的数十家企业，发展到目前全球主要生产厂商包括三星电子、SK海力士、美光科技及长鑫科技等。根据Omdia的数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技的市场占有率合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。谢谢！

我们深信公司股票具有长期投资价值。长鑫科技作为中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，产能规模位居中国第一、全球第四。经过多年发展，公司突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。公司发展空间广阔。谢谢！

前瞻技术研发是公司保持技术领先的关键。该募投项目将以市场和客户需求趋势为基础，基于DRAM未来前沿技术发展方向，对适配DRAM的前瞻技术开展研发工作。研发项目具有周期长、投入大的特点，其经济效益主要体现在为公司未来的产品和技术布局奠定基础，确保公司在未来的市场竞争中不掉队，并抓住新的市场机遇。谢谢！

公司在DRAM领域积累了一定的竞争优势。（1）研发方面，公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加速技术创新，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。（2）产能方面，随着公司目前规划产能建设投入逐步完成及产能快速爬坡，业务规模效应逐步显现。（3）产品方面，公司紧跟行业领先技术和下游应用市场发展趋势，通过不断加强研发投入和不懈的技术攻关，产品速率、功耗等性能达到国际先进水平。（4）经营管理方面，公司构建了高效的研发创新机制，确保技术研发与产品量产的高效衔接，有效提升了技术产业化效率。（5）产业生态方面，公司与上游EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商等供应商建立了稳固的合作关系，并通过深化产业链合作，积极推进供应链的多元化、本土化，增强供应链的安全保障能力。（6）管理团队方面，公司管理层团队的核心领导者拥有25年以上半导体行业经验，截至2025年末，公司研发人员占比超过30%，强大的人才与团队储备是公司保持长久竞争力的重要基础。谢谢！

网上中签率的具体情况请各位投资者关注2026年7月17日《网上发行申购情况及中签率公告》。谢谢！

公司持续优化产品结构，加快进行更高代际产品的开发和市场拓展，以不断满足下游客户多样化应用的需求。公司LPDDR5、DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年、2024年和2025年量产，在中高端市场的渗透率快速提高。更多品类、更高代际的产品确保了公司能够持续满足市场及客户需求，增加客户粘性并带来新的业务增量。谢谢！

从行业趋势看，全球DRAM市场由少数国际厂商主导，本土品牌自给率仍处于较低水平，未来发展空间广阔。公司在产能规模、技术积累和产品矩阵等方面已建立了较强的竞争壁垒，产能位居中国第一、全球第四。公司具备较强的行业地位和持续竞争优势。谢谢！

在剔除无效报价以及最高报价部分后，发行人与联席主承销商根据网下发行询价报价情况，综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为8.66元/股。谢谢！

为实现产能及市场份额的快速提升，公司始终处于产能扩建及释放阶段，产能的迅速爬坡带来产出及销量的增长是公司2023-2025收入提升的最主要因素。同时，公司通过长期的技术投入和自主创新，陆续搭建了第一代、第三代、第四代并持续迭代的工艺技术平台，由此带来单片晶圆产出持续增加。产能规模、工艺水平的快速提升为公司产品销量增长提供了可靠保障。2023年至2025年主要DRAM产品销量的年均复合增长率高达83.98%，实现快速增长，总体呈供不应求的市场状态。谢谢！

公司股东中存在 15 名国有股东符合《上市公司国有股权监督管理办法》第三条规定的国有股东情形，存在 2 名外资股东，公司已在招股说明书第四章 发行人基本情况/十、发行人股本情况/（四）发行人股本中国有股份及外资股份情况中详细披露公司股东中存在的国有或外资股份情况，具体请以招股说明书披露的为准。谢谢！

2023年至2025年，公司实现营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，营业收入复合增长率达到160.78%。2026年1-3月，公司的营业收入为508亿元，较2025年1-3月同比增长719.13%。公司预计2026年1-6月营业收入为1100亿元至1200亿元，较上年同期增长612.53%至677.31%，谢谢！

公司采用IDM模式开展经营，在此模式下，企业能够在研发、生产等环节实现长期且深厚的经验积累，这对于技术与工艺的沉淀以及产品矩阵的健全完善具有显著推动作用。此外，IDM企业具有资源的内部整合优势，从芯片设计到完成制造的周期通常较短，有效保障了产品快速迭代，同时也可以高效响应客户需求，谢谢！

本项目拟在DRAM存储器示范线项目上进行技术改造，包括刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺步骤的技术改造升级。核心升级内容包括工艺提升、产品迭代等。通过实施本项目，将公司子公司提升至更新一代工艺技术平台。项目建设周期为3年。谢谢！

公司顺应市场及产品需求，持续进行产品结构优化，提升行业头部客户粘性及销售增量。2023-2025年，公司持续拓展与下游客户的深度合作，与下游服务器、手机和个人电脑的各类型厂商建立了长期稳定的合作关系，成功进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业头部客户的供应链，客户基础不断扩大。谢谢！

DRAM产品应用领域广泛，随着新兴领域的快速发展叠加中国市场的广阔前景，公司产品市场需求旺盛。DRAM产品是现代存储器的重要组成部分，一方面，下游服务器、手机、个人电脑等主流终端市场以及智能汽车、智能可穿戴设备等新兴终端市场的快速发展显著提升了对DRAM的需求。另一方面，中国是全球主要的DRAM需求大国之一，国内厂商发展前景广阔。DRAM行业在2023年上半年经历深度下行周期后，于2023年下半年起快速回暖，2024年产品市场价格整体回升。2025年度，得益于下半年以来全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。公司抓住独特的行业机遇，通过持续研发投入及技术突破，产品得到市场的广泛认可，已成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。谢谢！

2025年度，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额较2024年度同比增长，主要原因系：（1）2025年度公司业绩大幅提升，各项经营目标均超额完成，故2025年度薪酬总额中计提了年终奖等浮动收入；（2）公司自2024年10月起新增了高管人数，导致薪酬总额有所增加。谢谢！

移动设备DRAM是DRAM核心下游应用市场之一，其中智能手机应用在移动设备DRAM市场中占有主要份额，其余细分应用包括平板电脑等。移动设备性能提升及功能升级驱动单机内存容量增长，为移动设备DRAM需求提供有力支撑，推动其市场规模稳健增长。根据Omdia预测，全球移动设备搭载的DRAM总量预计将由2025年的约11,111MGB增长至2030年的约13,776MGB，2025-2030年年复合增长率约为4.39%。谢谢！

公司上市后，我们会按照监管部门的要求继续做好督导工作，持续关注公司的规范运作、信息披露、募集资金使用、关联交易等重大事项。相信在公司领导与我们的共同努力下，一定能圆满完成公司上市前后的相关工作。谢谢！

服务器DRAM有望成为DRAM各应用领域中增长最快的市场之一。根据Omdia数据，2025年全球服务器DRAM市场占比约为50%，到2030年服务器DRAM市场占比预计将增长至约71%。数据中心扩张、云计算发展对于数据处理基础设施建设的需求持续快速增长，成为服务器DRAM市场规模扩大的核心驱动力之一。全球服务器搭载的DRAM总量预计将由2025年的约19,953MGB增长至2030年的约69,340MGB，2025-2030年年复合增长率约为28.29%。谢谢！

公司高度重视环境保护工作，严格遵守国家、地区、行业的各项法律法规，在安全、应急、卫生、环保、消防等方面严格执行各类合法合规要求。公司生产经营符合国家和地方环保要求，正在运营的项目均已履行环评手续并取得了环评批复，环保设施运行正常，经处理后的污染物排放能够达到环保要求。谢谢！

公司基于自身原厂DRAM芯片生产制造的DRAM模组包括DDR4、DDR5系列，涵盖RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同类型产品。其中RDIMM和MRDIMM主要应用于服务器领域，UDIMM/CUDIMM主要应用于计算机工作站、台式电脑，SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM主要应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。公司DDR4模组包含8GB/16GB/32GB/64GB等多种容量规格，速率可达3200Mbps。DDR5模组包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB等多种容量规格，速率可达8000Mbps及以上。谢谢！

LPDDR芯片通过减小存储器与CPU之间的导线电阻和通道宽度实现低功率的运行，主要应用于智能手机、平板电脑等便携式设备。相较于LPDDR4芯片，LPDDR4X芯片在封装方式、引脚设计、接口设计等方面进行了优化，在相同性能与速率的情况下能够实现更低的功耗与更好的稳定性。公司的LPDDR4X芯片兼具大容量、高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验，在智能手机等终端产品中实现广泛应用，并通过相关终端渠道走向海外市场。公司自主设计研发生产的LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上一代LPDDR4X芯片，公司的LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，公司LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-dieECC）等技术，能够实现实时纠错，有效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。公司LPDDR5/5X内存芯片能够有效满足中高端智能手机、笔记本电脑、AIoT等市场需求，相关产品目前已进入小米、传音等品牌供应链。谢谢！

本项目拟在公司子公司上进行技术改造，逐步实现向中高端产品生产线工艺技术的切换，包括刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺步骤的技术改造升级，完成工艺产品线的改造升级。通过实施本项目，一方面可以实现DRAM生产线的技术改造升级，降低生产成本。另一方面也可以借本次技术升级改造，同步实施本土及新型设备、材料、零部件等的导入及合作，促进产业链、供应链本土化、多元化，增强公司抗风险能力。谢谢！

在具体的参数指标上，由于各厂商均参照JEDEC标准设计并制造标准DRAM产品，不同厂商的同代际产品在速率、带宽、电压等关键指标上严格遵循行业规范，在核心性能参数、接口协议及基础功能上具有高度一致性。谢谢！

公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，并且各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，其中DRAM芯片是公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能，公司能够为客户提供全面的DRAM存储解决方案。谢谢！

DRAM行业技术迭代快，具有显著的规模效应。公司募集资金使用将围绕公司主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，系基于业务发展阶段特点和技术研发创新要求对公司现有业务进行的扩充和延伸，是公司进一步提高技术与研发实力的必然要求，也是公司持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术、提升核心竞争力的重要举措。谢谢！

本次网下发行对象为经中国证券业协会注册的证券公司、基金管理公司、期货公司、信托公司、理财公司、保险公司、财务公司、合格境外投资者及符合一定条件的私募基金管理人等专业机构投资者。其他法人和组织、个人投资者不得参与本次网下初步询价及网下发行，谢谢！

公司DDR系列产品主要包括DDR4和DDR5。公司的DDR4芯片具备多领域的应用支持能力，可以满足多产品组合使用需求，为数据存储和高速传输提供高可靠性保障。目前，公司结合下游应用市场发展趋势，通过技术迭代推出了DDR5等新代际产品。DDR5作为新一代DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，正在快速取代DDR4，应用于中高端市场。基于目前DRAM产品的迭代趋势，公司推出了DDR5产品并完成量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。谢谢！

主承销商和北京市海问律师事务所已对参与战略配售的投资者的选取标准、配售资格及是否存在《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》第四十二条规定的禁止性情形进行核查，并要求发行人和参与战略配售的投资者就核查事项出具承诺函。相关核查文件及法律意见书将按规定进行披露。

个人电脑DRAM是DRAM第三大应用市场，主要应用包含台式机和笔记本电脑等。个人电脑的换机升级以及端侧场景的持续拓展，成为驱动个人电脑DRAM市场增长的重要因素。根据Omdia预测，全球个人电脑搭载的DRAM总量预计将由2025年的约5,137MGB增长至2030年的约7,930MGB，2025-2030年年复合增长率约为9.07%。谢谢！

对于封装业务，公司在技术自主研发的基础上，采用委外生产模式，即将封装环节委托给封测厂商外协生产。计划部门负责根据公司相关标准制定委外生产计划；生产部门根据生产计划提出产量需求并下达给外协工厂、跟进交期；外包管理部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判及核对账单等。对于测试业务，公司在技术自主研发的基础上，采用自主测试为主，委外测试为辅的生产模式，一部分测试业务由全资子公司长鑫产品合肥完成，一部分测试委托封测厂商外协生产。计划部门负责根据公司相关标准制定综合生产计划，分配给公司的自主测试厂以及各委外测试厂；生产部门根据生产计划安排子公司和外协厂生产；外包管理商务部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判、跟进订单交期及核对账单等。谢谢！

长鑫存储、长鑫新桥、长鑫集电系公司业务重要的经营主体，形成一定的生产销售规模或承担核心技术研发，于2025年12月末总资产规模占公司合并财务报表总资产规模比例合计超过88%，属于公司的重要子公司。谢谢！

作为我国DRAM产业龙头，本次发行上市不仅能够促进公司自身高质量发展，也能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力，推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。谢谢！

为增强公司盈利能力，充分保护投资者的合法权益，公司根据自身经营特点制定了相关措施，主要包括：大力开拓市场、扩大业务规模，提高公司竞争力和持续盈利能力；加快募投项目实施进度，加强募集资金管理；加强管理，控制成本；完善利润分配政策，强化投资者回报等。谢谢！

公司业绩的波动一方面受行业周期影响，另一方面也得益于规模效应逐步释放及精益生产管理。2022年至2023年上半年，受上游DRAM产品库存水平较高、下游市场需求低迷的影响，DRAM行业处于深度下行周期，DRAM产品的销售价格大幅下滑，该轮行业周期内，行业内企业出现普遍性亏损情况。
2025年下半年以来，各类DRAM产品价格呈现显著上涨趋势，有利于公司营收提升和业绩改善。同时，公司更先进技术平台的量产将显著提升单位晶圆产出，叠加公司产能建设、产能利用率提升，公司规模效应持续显现。在上述因素驱动下，公司2025年已实现扭亏为盈。后续预计将持续受益于全球算力需求增长浪潮，盈利能力有望进一步改善。谢谢！

在国家数字经济大战略下，数据作为核心生产要素，已成为数字经济时代的基础性和战略性资源。在海量数据实时处理需求攀升的背景下，DRAM芯片作为信息基础设施中数据高速存取的关键枢纽，在国家信息技术和高科技领域的基础地位日益凸显，已成为数字经济发展的战略要地。公司主要产品是数字经济时代新型信息基础设施的核心组成部分，也是集成电路产业链的重点攻关领域。公司业务符合产业政策和国家发展战略，上述各项政策、决定、规划、方案等，重点鼓励公司所处半导体存储领域经营发展，并从财政、税收、人才和技术等多方面提供支持，为公司提供了良好的经营环境。谢谢！

近年来，为进一步鼓励国内集成电路行业的整体发展，增强科技竞争力，国家相关部委出台了一系列支持和引导行业发展的政策法规，包括《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》（发改数据〔2024〕1836号）《关于质量基础设施助力产业链供应链质量联动提升的指导意见》（国市监质发〔2024〕6号）等重要法律法规/产业政策文件，从多个方面为集成电路企业提供支持。谢谢！

在与公司的合作过程中，我们亲身感受到了公司管理层坚持长期主义的创业精神，秉持严谨的工作态度，具备深厚的行业积累和领先的创新能力。公司核心管理团队稳定，在DRAM领域具有丰富的经验，是可以值得信赖的合作团队。谢谢！

多年来随着分工的持续细化，产业链中游芯片厂商已形成IDM与垂直分工两种主要的经营模式。IDM模式下，企业通常自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等全流程环节，要求企业具备较强的技术储备与资金实力；垂直分工模式下，各环节由不同企业专业化分工进行，其中Fabless企业专注于产品研发设计，晶圆制造环节通常委托给晶圆代工厂，封装与测试环节则交由封测厂完成。
采用IDM模式经营的厂商在DRAM产业链中游环节占据绝对主导地位。由于DRAM布图设计与晶圆制造技术结合紧密度高，采用IDM模式经营的厂商能够更快地推进技术升级与产品迭代，响应市场快速变化的需求。此外，在DRAM产品大规模标准化生产特性下，IDM厂商通过集中调配资源，易形成规模效应，经济效益更加显著。全球DRAM主要厂商三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫科技和南亚科技等均采用IDM模式经营。谢谢。

公司董事会由11名成员组成，其中包括4名独立董事。7名非独立董事中，清辉集电提名2名，大基金二期提名2名，合肥集鑫提名1名，安徽省投提名1名，职工董事1名。根据长鑫科技的公司章程以及清辉集电的合伙协议，最近两年，清辉集电向长鑫科技提名的公司董事人数均为2人，分别由执行事务合伙人清辉长鑫及有限合伙人长鑫集成提名推荐。长鑫科技董事会7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席。谢谢！

从产业链来看，DRAM产业链上游包括IP、EDA、半导体设备及零部件、材料等。产业链中游则包括DRAM设计、晶圆制造及封装测试环节，是产业链中的核心环节。产业链下游则主要包括服务器、移动设备、个人电脑、通信、工业控制、智能家居等应用领域。谢谢。

作为数字经济时代新型信息基础设施的核心组成部分，DRAM在现代信息社会中扮演着战略性基础设施的重要角色，是全球半导体市场占比最高的单一品类之一。根据世界半导体贸易统计协会WSTS统计，2025年全球集成电路市场规模为7,009亿美元，占半导体产业整体规模的比例约为88%，其中，全球存储芯片市场规模为2,300亿美元，占集成电路市场规模的比例约为33%。根据Omdia和WSTS数据，DRAM是市场规模最大的存储芯片，2025年全球DRAM市场规模为1,505亿美元，占存储芯片市场规模的比例约为65%。谢谢。

站在全球DRAM市场角度，根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2025年的1,505亿美元增长至2030年的5,710亿美元，年均复合增长率为30.56%，具有广阔的增长空间。在不断变化的行业趋势下，计算与处理芯片性能持续跃进，对DRAM的性能提出了日益严苛的要求，推动其向更大存储密度、更快传输速率及更低功耗方向不断升级。在此背景下，持续推动产品与制程工艺的创新迭代、始终保持行业领先的技术水平，已成为在高度竞争的DRAM领域中维持生存与提升产品竞争力的核心要素。谢谢！

我们认为上市时机不是最重要的，重要的是长鑫科技可以在上市后借助资本市场扩大品牌影响力，进一步巩固在行业的领先地位，并不断做大做强。谢谢！

公司持续根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出多样化且具有市场竞争力的DRAM产品组合。自成立以来，公司已经迅速推出了DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X系列产品。未来几年内，公司将积极把握行业发展趋势，加快现有产品的丰富和升级，推出更多更大容量、更高速率和更低功耗的产品，同时积极布局推出更新代际的产品。谢谢！

本次募集资金运用安排中，公司结合未来发展计划，拟将募集资金投入于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。项目实施后，能够满足公司在DRAM行业进一步提高技术及研发实力和加快产能建设与升级的需要，是公司持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术、加速产能建设、提升核心竞争力的重要举措，有利于公司迈向技术领先和商业成功的半导体存储企业发展目标的实现。谢谢！

公司本次发行中，参与战略配售的投资者主要包括：与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业、具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划、 参与跟投的联席保荐人（联席主承销商）相关子公司。本次发行最终战略配售的结果请参考《长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》等相关公开披露文件，谢谢！

公司本次上市，一是增强公司研发创新能力，加快技术迭代和产品布局的完善；二是加快公司产能建设和升级，增强公司市场竞争力和盈利能力；三是把握广阔的市场成长空间，加快市场拓展并推动产业发展；四是完善公司治理并持续提升核心竞争力，持续为股东创造长期价值。谢谢！

DRAM作为集成电路产业发展的战略基础性产品，是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔。经过多年发展，公司突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。本次发行上市能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，增强公司对庞大市场需求的供给保障能力，助力我国信息基础设施建设和新质生产力发展，为保障国家信息及产业安全和构建国家现代化产业体系贡献力量。谢谢！

2023年至2025年，公司研发投入持续增长，截至2025年12月31日，公司共拥有境内专利3,929件（其中发明专利3,165件），核心技术已广泛应用于DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等全系列产品的量产。公司通过“跳代研发”加速技术创新，快速完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产突破，产品速率、功耗等性能达到国际先进水平。谢谢！

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近2年内均无重大不利变化，部分人员变动的原因主要系股东单位提名委派调整、公司进一步完善治理结构需要以及根据法规的规定取消监事会等原因所致。公司的核心管理团队、核心技术人员稳定，负责公司的战略、研发、生产、销售、财务等经营管理活动，并参与公司的经营决策。谢谢！

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，谢谢！

公司目前重点推进的研发项目主要包括：第四代工艺技术平台及相关产品，基于第四代技术平台，开发容量更大、性能更高的LPDDR4X产品、DDR5产品和LPDDR5X产品，以满足服务器、手机、个人电脑等市场需求。第五代工艺技术平台，采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能，目前处于研发阶段。预研项目及其他，建立未来的DRAM技术平台并开发面向未来市场应用的相关产品及技术，能够基于技术平台设计满足行业JEDEC标准的更高密度LPDDR5X、LPDDR6、DDR5等产品，实现更高密度、更高容量、更高速度、更低功耗，满足服务器、移动设备和个人电脑等市场内存需求，目前处于研发阶段。谢谢！

上市公司投资者关系是公司非常重视的一项工作，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。在充分展示公司自身价值的同时，接受市场对公司的监督有利于公司良性发展。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通，及时披露信息。谢谢！

公司始终坚持以市场为导向，持续进行技术开拓创新和产品研发升级，并积累了一系列先进、创新的科技成果。截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发明专利3,165项）以及3,043项境外专利。公司凭借DRAM设计与制造领域的深厚技术积累，积极推进工艺技术和产品技术的开发与产业化，实现了科技成果与产业的深度融合。谢谢！

公司于2025年6月召开股东会，取消监事会，由审计委员会行使《公司法》规定的监事会的职权，并对审计委员会的职责权限、审计委员会的决策程序、审计委员会的议事规则等内容作出了详细明确的规定，建立了较为完善的审计委员会制度，这一调整是响应新《公司法》关于股份有限公司可以按照公司章程的规定在董事会中设置审计委员会，行使监事会的职权，不设监事会或者监事的相关规定。公司审计委员会由3名成员组成，其中独立董事2名，召集人由独立董事中会计专业人士担任。谢谢！

公司秉持“以存储科技赋能信息社会、改善人类生活”的使命，在业务布局上坚持立足国内市场，并逐步拓展海外市场；在市场布局上加速扩大在中高端应用市场的占有率；在发展模式上持续向产业生态协同发展；在技术研发上持续深化工艺技术开发与积累，不断开拓前沿技术，加速实现中国先进DRAM芯片产业持续性的技术突破。公司致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储企业，并一直为之不懈努力和奋斗。谢谢！

答：2023年至2025年，公司向主营业务的前五大客户合计销售金额占各期主营业务收入的比例分别为74.12%、67.30%及68.08%。不存在单一客户依赖带来的重大风险。
公司客户集中度相对偏高，主要由于公司下游服务器、移动设备、个人电脑等市场需求相对较大且市场相对集中，同时公司主要通过经销模式由少量经销商对接终端客户所致，我们在招股说明中就此风险已经做了披露。谢谢！

公司本次发行的募集资金使用将围绕公司主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，这是基于业务发展阶段特点和技术研发创新要求对现有业务进行的扩充和延伸，是公司进一步提高技术研发实力的必然要求，也是公司持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术、提升核心竞争力的重要举措。谢谢！

科创板重点支持新一代信息技术等高新技术产业和战略性新兴产业。公司作为我国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业，属于“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”领域。科创板对公司研发投入、科创属性等方面有明确要求，与公司高研发投入、重技术创新的发展模式高度匹配。谢谢！

长鑫科技于2019年9月推出自主设计生产的8GbDDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。同时，公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。谢谢！

公司在DRAM领域的技术创新实力和知识产权建设获得了多项国家级和省级荣誉认可。目前，在国家级荣誉方面，公司分别于2022年和2025年获得第二十三届和第二十五届中国专利优秀奖，并于2022年被认定为国家知识产权优势企业。在省级荣誉方面，公司先后被认定为动态随机存储器安徽省技术创新中心（2020年）、安徽省计算存储器产业创新中心（2020年）、2021年安徽省智能工厂、2023年安徽省科技领军企业、2023年皖美品牌示范企业，并分别于2022年和2024年获得第九届和第十一届安徽省专利金奖。谢谢！

DRAM的每个存储单元仅由一个晶体管和一个电容器（1T1C）构成，通过电容的充放电状态表示数据位（0或1），且由于电容存在自然漏电特性，需要通过周期性电荷刷新维持数据完整性，因此称之为“动态存储器”。相较SRAM等其他易失型存储器而言，DRAM单元结构简单，能够在有限的芯片面积上集成大量存储单元，具有高存储容量和成本效率优势，因而具有广泛的应用场景。谢谢。

我们建议投资者从以下几个维度理解长鑫科技的投资价值：第一，长期视角——半导体行业具有较强的周期性，短期波动不改长期趋势，投资者应着眼长远；第二，产业趋势——我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔，公司作为龙头将充分受益；第三，竞争壁垒——半导体行业进入壁垒高，公司经过多年积累已形成较强的技术壁垒和规模优势；第四，成长潜力——随着公司产能扩张和技术升级，成长潜力有望逐步释放。同时，提示投资者应自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，谢谢！

公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果，并在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平。谢谢！

本次拟公开发行股票668,808.8608万股，发行股份占发行后公司股份总数的比例约为10.00%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股。超额配售选择权不超过初始发行股份数量15.00%的，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至769,130.1608万股，占公司发行后总股本的比例约为11.33%（超额配售选择权全额行使后）。本次发行的初始战略配售数量为334,404.4304万股，占本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。其中，两家保荐机构合计跟投的初始战略配售数量为26,752.3546万股，占本次初始发行数量的4.00%；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划初始战略配售数量为66,880.8860万股，占本次发行数量（不含超额配售选择权）的10.00%，且认购金额不超过1,592,780,759.38元；其他参与战略配售的投资者认购金额不超过1,084,400.00万元。谢谢！

股市的风险始终存在，证券投资属于高风险的投资品种，受到各方面因素的影响，再好的公司也会出现股价波动。我们希望投资者能够具备基本的市场分析能力和企业阅读能力，充分认识到市场风险、投资风险。谢谢！

本次网下申购的时间为2026年7月16日（T日）的9:30-15:00。

公司目前处于无控股股东、无实际控制人的结构，是公司发展历程中多方资本共同支持的结果。公司已建立了由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，并制定了完善的议事规则。董事会11名成员中，4名独立董事，7名非独立董事由不同股东提名，任何单一股东均无法决定半数以上董事的选任，这确保了决策的多元化和科学性。公司经营管理层稳定且经验丰富，能够保障公司日常运营的高效决策。谢谢！

网上申购代码为787825，谢谢！

DRAM行业的主要进入壁垒包括：（1）技术壁垒：DRAM具有极高的技术门槛，设计与制造工艺复杂，涉及专业领域广。同时受下游快速更新的需求驱动，DRAM行业呈现出技术迭代较快的特点。（2）人才壁垒：DRAM行业是典型的人才密集型行业，对核心人才的知识储备、研发能力、实践经验均有极高要求。（3）资金和产能壁垒：行业内主要DRAM企业通常采取IDM模式经营，需要同时在技术迭代、产品开发和产线建设上持续投入大量资金以支撑企业发展。在极高的资本开支需求下，DRAM厂商必须将产能提升至足够大的量级，才能通过规模效应实现成本的摊薄，获取经济效益。（4）运营管理壁垒：DRAM产业链管理复杂，企业运营管理具备高度的专业性与复杂性。上述因素共同构成了DRAM行业的高进入壁垒。谢谢！

本次拟初始公开发行股份668,808.8608万股，占本次公开发行后总股本的10.00%（超额配售选择权行使前），谢谢！

公司已建立健全的关联交易决策程序和管理制度，严格履行关联交易的基本原则、决策程序、回避制度、信息披露等制度。同时，公司在资产、人员、业务、财务均具备独立性。保荐机构认为公司关联交易规范合理，能够有效保障公司独立性和全体股东利益。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度公司综合毛利分别为-1.75亿元、13.49亿元、253.34亿元，综合毛利率依次为-1.93%、5.58%、40.99%；剔除存货跌价转销影响后的转销前综合毛利率分别为-112.71%、-4.03%、37.81%，整体呈快速上行态势。2025年，随着公司规模效应的持续显现，公司转销前主营业务毛利率已实现转正，同时得益于下半年DRAM行业市场价格的快速上涨，公司全年毛利率实现大幅提升。谢谢！

基于出货量和销售额统计，长鑫科技均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。除三星电子、SK海力士、美光科技三家国际厂商外，其他国内占有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾，包括南亚科技、华邦电子、力积电等。中国大陆亦有其他半导体企业布局DRAM业务，但多专注于芯片设计。谢谢！

2023年末、2024年末，公司存货跌价计提比例整体上高于可比公司主要原因是公司设备等长期资产投入较大，单位产品承担较大的折旧摊销成本，使得可变现净值低于生产成本。2024年以来，公司产品矩阵逐步缩小与可比公司的代际差异，产品毛利率回升，从而使得存货跌价计提比例差异减小。谢谢！

在可预见的未来，公司能够保持良好的持续经营能力，2025年公司已实现扭亏为盈，2026年上半年公司业绩进一步提升，盈利能力进一步增强。谢谢！

谢谢您的提问，相关信息请参考招股说明书及公司后续公告。谢谢。

长鑫科技主要从事DRAM产品的研发、设计、生产及销售，主要产品包括DDR系列和LPDDR系列，公司DRAM产品主要应用于移动设备、服务器及个人电脑领域。公司已实现DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5、LPDDR5X产品的量产，是国内DRAM领域的龙头企业。谢谢！

2024年末、2025年末，公司跌价准备计提金额和计提比例均大幅减少是由于产品价格随着行业逐步回暖及公司产品结构优化而整体回升，同时规模效应逐渐显现、精益生产管理能力不断增强，单位成本下降，产品销售毛利率持续改善并在2025年转正及大幅提升。谢谢！

全球DRAM市场呈现高度集中格局，主要被三星、SK海力士、美光等国际头部厂商占据，合计市场份额超过90%。长鑫科技作为中国DRAM产业的龙头企业，产能规模已位居中国第一、全球第四，突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产。在国产替代的大背景下，公司有望持续提升市场份额，发展空间广阔。谢谢！

公司网上申购时间为2026年7月16日。谢谢！

本次发行承销方式为余额包销。谢谢！

公司的多元化股东结构有利于形成权力制衡，公司股东不存在与其他股东签署一致行动协议、表决权委托协议或放弃表决权协议或其他利益安排或约定。多元化的股东背景也有利于公司在融资、产业合作等方面获得多方支持。谢谢！

公司本次发行价格为8.66元/股。谢谢！

2023年度、2024年度、2025年度，公司应收账款周转率分别为34.63、21.44和36.49，高于其他可比公司，主要是由于公司经销收入占比较高，相比直销客户而言，公司与经销商客户交易时主要以先款后货方式结算，使得公司期末应收账款规模相对较小，资金回笼速度较快。谢谢！

答：2023年度、2024年度、2025年度，公司归属于母公司股东的非经常性损益影响净额分别为4.12亿元、7.25亿元及-34.41亿元，主要包括一次性确认的股份支付费用及公允价值变动损益和投资收益等。谢谢！

答：符合资格的战略投资者、符合资格的网下投资者和已在上海证券交易所开设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会规定的其他对象。但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外。谢谢！

公司已制定完整三年分红回报规划，实施稳定、持续的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，兼顾公司的长远利益及可持续发展，并保持利润分配的连续性和稳定性。在符合分红条件的情况下，公司原则上每年度进行一次现金分红。谢谢！

公司股票的涨跌完全由供需关系和公司基本面决定，维护公司的股价需要公司的努力和全体投资者的认可。我们会做好持续督导工作，谢谢！

前瞻技术研发是公司保持技术领先的关键。该募投项目将以市场和客户需求趋势为基础，基于DRAM未来前沿技术发展方向，对适配DRAM的前瞻技术开展研发工作。研发项目具有周期长、投入大的特点，其经济效益主要体现在为公司未来的产品和技术布局奠定基础，确保公司在未来的市场竞争中不掉队，并抓住新的市场机遇。谢谢！

2023年经营活动现金流净额为-72.72亿元，2024年回升至68.97亿元，2025年大幅增至365.20亿元，2026年一季度进一步达到425.66亿元，现金流持续优化。2023年，公司经营活动现金流量净额为负，主要系公司处于产能快速爬坡阶段，持续扩产使得购买商品、接受劳务支付的现金支出较大，而规模效益尚未显现。2024年及2025年，随着DRAM市场逐步回暖、公司产品结构优化，以及公司产能、产销规模持续提升，公司收入快速增长，销售商品、提供劳务收到的现金显著增长，经营活动产生的现金流量已由负转正。谢谢！

公司与兆易创新在主营业务及业务模式、产品结构、下游应用领域、重合客户供应商、未来工艺技术和业务布局规划等方面存在实质性差异。在DRAM业务方面，兆易创新DRAM业务的发展背景和产品结构、市场定位、业务发展阶段和战略发展目标等方面相较公司而言亦存在显著差异。公司与兆易创新双方业务及产品不存在实质竞争性、替代性，不存在构成重大不利影响的同业竞争或潜在同业竞争，不存在利益输送或其他特殊安排。

公司高度重视关联交易的公允性。所有关联交易均遵循市场化原则，定价公允。公司制定了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》及《关联交易管理办法》等规章制度，对关联交易的决策权限和决策程序做出了详细规定。对于达到披露标准的关联交易，公司将严格按照法律法规的要求履行信息披露义务，确保交易的透明、公开、公正，切实维护公司及全体股东，特别是中小股东的合法权益。谢谢！

由于计算和处理芯片性能持续提升，对DRAM不断提出更高要求，需要DRAM产品不断向更大的存储密度、更快的传输速率、更低的功耗进行迭代升级。公司自2016年成立以来，始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。同时，公司产能规模位居中国第一、全球第四。公司产品能够为客户提供多元化的产品解决方案，成为全球DRAM市场的主要竞争者。谢谢！

本次发行安排了不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至769,130.1608万股，占公司发行后总股本的比例约为11.33%（超额配售选择权全额行使后）。谢谢！

公司按照《公司法》《证券法》和《上市公司章程指引》等相关法律、法规和规范性文件的要求，结合公司实际情况制定了相关制度，建立了由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的权责明确、运作规范的法人治理结构，并设立了董事会战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、关联交易委员会，谢谢！

公司历史上存在的股份代持情形均已依法解除，相关股权转让各方之间不存在任何关于股权归属的纠纷或潜在纠纷。公司的股权权属清晰，不存在重大权属纠纷。谢谢！

长鑫科技作上市后将为投资者提供优质的投资标的。我们相信优质上市公司可以吸引增量资金入场，形成良性循环。长鑫科技的上市将进一步提升科创板整体投资价值。谢谢！

公司和保荐机构根据初步询价结果，综合考虑公司基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格。我们认为估值是合理的。谢谢！

经过多年来持续的技术积累，长鑫科技掌握了多项与DRAM相关的核心技术，涵盖DRAM产品设计、制造、封测及模组设计与应用等多个环节，并形成了大量生产工艺方面的技术诀窍（Know-How）、专利、集成电路布图等。同时，公司已具备一定的规模效应并持续进行技术迭代和产能建设，同时通过不断创新的自主研发保持技术持续领先。谢谢！

朱一明先生作为公司创始人和董事长，秉持长期主义原则，为进一步激发公司员工的科技创新和创业热情，自愿将其持有的合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业之合伙份额中的50%（对应公司当前股本的767,920,918股）未来分配给公司员工用于激励。具体计划为：自公司首发上市满36个月后的5个自然年度内完成50%目标激励股份的授予或减持收益分配；自上市满36个月后的10个自然年度内完成剩余部分。该目标激励股份的实施过程不会新增发行公司股份及稀释上市后新老股东权益。谢谢！

诚如您所言，任何一个上市公司都不是完美无缺的，我们在保荐过程中对公司进行了详尽的尽职调查，在长鑫科技集团股份有限公司的招股说明书中对公司的风险因素已经进行了详尽的披露，可以在上交所网站查阅到。谢谢！

我们无法对长鑫科技股价走势作出判断。股票涨跌完全由供需关系和公司基本面决定。我们相信，公司作为国内DRAM产业龙头，具有较强的竞争优势和良好的发展前景，中长期来看股价将反映公司的真实价值。预祝您能够在投资长鑫科技后获得理想收益。谢谢！

公司已在招股书"重大事项提示"中充分披露了相关风险。公司将持续通过技术迭代、产能优化和成本管控提升抗周期能力，但投资者仍需关注行业波动风险。谢谢！

公司发行市盈率是按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计算的，谢谢！

本次发行全部为公开发行新股，不设老股转让。谢谢！

本次发行方式为采用向网下投资者配售与网上向投资者定价发行相结合的方式，或中国证监会认可的其他方式，谢谢！

我们相信公司具有竞争力的经营模式以及未来发展的空间，我们也坚信市场能够体现公司的投资价值。谢谢！

公司建立了由股东会、董事会（包括独立董事）、各专门委员会和经营管理层组成的治理结构，治理规范、运作良好。公司股权结构相对分散合理，核心管理团队稳定，公司治理能够有效保障公司持续健康发展。谢谢！

2022年至2023年上半年，受上游DRAM产品库存水平较高、下游市场需求低迷的影响，DRAM行业处于深度下行周期，DRAM产品的销售价格大幅下滑，价格低点较2022年上半年高点下降50%左右，该轮行业周期内，行业内企业出现普遍性亏损情况。更深一层看，公司作为IDM模式的DRAM厂商，需要持续且密集的资本投入，报告期内公司处于产能快速爬坡阶段，规模效应尚未完全显现，固定资产规模不断扩大带来的折旧金额不断增加。
长鑫科技的历史亏损具有鲜明的周期性与阶段性特征，是符合行业规律的战略性亏损。随着产能释放、产品结构升级和行业进入上行通道，公司盈利拐点已得到连续多期财务数据的验证。 DRAM行业天然存在周期性波动风险，这一点招股书"重大事项提示"章节已做充分披露，也提请各位投资者在决策时予以关注。谢谢！

本次发行的募集资金使用将围绕公司主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。随着DDR5和LPDDR5/5X等产品正加速渗透下游市场，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车以及其他多元应用场景的持续发展，DRAM市场需求持续增长，募投项目具有良好的发展前景。谢谢！