高凯技术首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

2026年上半年，公司实现经审阅营收32722.55万元，同比增长35.46%；归母净利润10615.37万元，同比增长95.07%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润9851.27万元，较上年同期增长84.73%，主要原因系下游半导体、消费电子和新能源等智能制造领域客户需求上升，公司流量控制系列、点胶封装系列以及精密涂胶系列产品销售收入均有所增长；另一方面，公司与主要客户的合作关系稳定，销售及管理团队规模较稳定，销售费用、管理费用等趋于稳定。

公司主要产品为流量控制系列、点胶封装系列以及精密涂胶系列产品，流量控制系列产品作为半导体设备流体控制关键部件，主要应用于晶圆制造刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备，下游客户包括公司 A、公司 B 等半导体设备龙头厂商和公司 C 等晶圆制造龙头厂商，以及光伏设备厂商等泛半导体领域客户；点胶封装系列产品主要应用于消费电子等领域的点胶封装工艺，下游客户包括立讯精密、富士康、瑞声科技、东山精密等消费电子龙头企业；精密涂胶系列产品主要应用于动力电池、光伏组件等领域的精密涂胶工艺，下游客户包括比亚迪、宁德时代、晶科能源等动力电池和光伏龙头企业。

公司点胶封装系列主要产品包括压电喷射阀、精密螺杆泵等点胶核心部件，以及搭载各类精密点胶阀的智能点胶机器人系统等点胶整机设备，产品广泛应用于声学、光学、柔性线路板和耳机、手机、平板、笔记本电脑整机组装等消费电子领域，以及半导体、汽车电子、新能源等其他领域。我国已成为全球消费电子产品的重要制造基地，市场规模庞大，根据Statista数据，中国消费电子市场规模从2017年的16,120亿元增长至2023年的19,201亿元，2024年将继续保持增长态势，预计达到19,772亿元。
近年来，随着移动互联网应用普及、AI技术驱动的产品高端化、功能创新与价值提升等因素驱动，消费电子行业中长期整体呈现增长趋势。公司会持续跟踪下游客户资本开支、库存及新品规划，动态调整经营策略。根据经审阅的财务数据，2026年1-6月，公司实现营业收入32,722.55万元，较上年同期增长35.46%，实现归属于母公司股东的净利润10,615.37万元，较上年同期增长95.07%；公司下游半导体、消费电子和新能源等智能制造领域客户需求上升，公司流量控制系列、点胶封装系列以及精密涂胶系列产品销售收入均有所增长。

公司自成立以来，始终坚持自主研发和自主创新的发展原则，以压电驱动、精密流体控制技术为底层核心技术，形成了从精密驱动到精准控制的完整技术闭环，为发行人产品在高端工业应用场景中实现高精度、高速度、高稳定性提供了根本性的技术保障。公司制定《知识产权管理制度》、《研发项目管理制度》等管理制度，对知识产权的管理和保护、研究成果保护、研发部职责以及相应的奖惩措施等事宜进行了规定，以避免未来知识产权纠纷。

截至本招股意向书签署日，公司尚未取得募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”用地。2025年9月，公司就该募投项目用地与上海金桥经济技术开发区管理委员会签订了《用地意向协议》，双方初步确定募投项目选址在上海市金桥开发区内，土地性质为工业用地，项目用地面积不少于52亩（具体以土地出让合同为准）。发行人募投项目用地尚待履行招拍挂程序、缴纳土地出让金、办理土地使用权等程序方可取得，若公司未能如期取得募投项目的国有土地使用权，可能会对募集资金投资项目产生不利影响。

客户验证不及预期的风险。由于精密流体控制部件及设备具有较高的技术工艺要求，下游客户对供应商有较为严格的产品验证审查程序。在业务开拓过程中，公司新产品通常需要经过送样测试验证，验证通过后方可获得客户订单。在新客户开发过程中，通常需要经过需求对接、技术研讨、送样测试、应用反馈、技术改进、小试验证、批量供货等客户产品验证环节后才可成为合格供应商。若公司新产品、新客户开发不及预期、或新产品在客户处验证进度不及预期，导致公司新产品未能获得足够的订单，将会对公司经营业绩持续增长产生不利影响。
目前，公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应，在中国本土企业中处于领先地位，产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司B、公司F、公司C、公司D等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系，部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于7nm及以下制程的设备零部件供应商，如某系列刻蚀设备，最高可应用于5nm制程工艺，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑，有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。报告期内公司流量控制系列产品已实现较大规模的销售收入，且收入增长势头迅猛，打破了多年来国外厂商在国内该领域的垄断局面，与国外厂商直接竞争，在国内厂商中占据优势地位。

注册 & 核心经营地址：常州市武进区常武中路 (520 大道以西、纬四路以北) 18-59 号；投资者关系部门：证券部；对接人周向东；联系电话 0519-88858009；官方邮箱 ir@gk-precision.com。

底层核心技术：压电驱动 + 精密流体控制一体化技术；①压电驱动：利用压电材料逆压电效应实现电能转纳米级机械微位移；②精密流体控制：对气体、液体实现高精度流量、压力闭环调控，两大技术叠加形成全系列产品研发基础。

1）流量控制系列：半导体晶圆前道设备核心流体零部件，主攻 MFC 等进口替代；2）点胶封装系列：消费电子、半导体封装精密点胶核心阀、整机；3）精密涂胶系列：动力电池、光伏、白车身自动化涂胶设备。三大板块共用压电底层技术，分属不同下游赛道。

三者均为刘建芳；刘建芳，1975 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，机械设计及理论博士。履历：2000-2002 长春汇锋汽车齿轮主任工程师；2002 年入吉林大学攻读博士；2004-2005 日本山形大学访学，专攻压电驱动；2005 年获工学博士；2002-2019 吉大讲师、副教授、教授、博导；2013 年 3 月起任高凯有限执行董事，2019 年至今任股份公司董事长、总经理。

核心下游消费电子，代表客户：立讯精密、富士康、瑞声科技、歌尔股份、东山精密，覆盖苹果、华为、小米产业链。

1）动力电池：宁德时代、比亚迪；2）光伏组件：晶科能源；同时拓展汽车白车身领域。

合计 8 家控股子公司、2 家分公司，无参股企业；境外全资子公司：美国费尔顿；境内全资：苏州高凯、高凯电子、深圳高创、高凯微纳、上海费尔顿；控股子公司拓朴微（旗下上海擎朴）；分公司：高凯股份深圳分公司、高凯电子上海分公司。

以销定产为主、需求预测备货为辅；根据客户正式订单排产，同时结合历史季度销售、下游扩产预测少量安全库存，平衡交付周期与存货压力，核心零部件自主装配、测试。

国家级：国家专精特新重点 “小巨人” 企业；省级荣誉：江苏省潜在独角兽企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心；半导体 MFC 产品列入江苏省首台（套）重大装备名录，压电喷射阀获评省级专精特新产品。

2023年、2024年、2025年，公司的综合毛利率分别为51.14%、54.34%、58.54%，逐年上行，主要系高毛利半导体MFC类产品收入占比持续提升、规模效应摊薄制造成本、精密流体控制产品附加值高。

认定高新技术企业，企业所得税减按 15% 征收；若后续无法通过高新复审，税率将上升至 25%，影响利润。

2023：流量 3,258.25 万 (14.50%)；点胶 10,703.95 万 (47.65%)；精密涂 7,360.79 万 (32.76%)；其他 1,142.58 万；2024：流量 11,364.13 万 (26.96%)；点胶 18,544.49 万 (43.99%)；精密涂 11,582.95 万 (27.48%)；其他 661.51 万；2025：流量 13,395.98 万 (26.31%)；点胶 23,666.00 万 (46.48%)；精密涂 12,855.19 万 (25.25%)；其他 1,004.17 万。

2023：562.90 万；2024：295.66 万；2025：660.27 万；合计 1,518.83 万元，根据员工岗位计入研发、销售、管理费用。

两处代持：1）2018 丁学慧入股时代自然人刘彪；2）2023 王春生入股代吴晓梅；代持原因为工商登记便利；2026 年 4 月丁学慧、王春将全部代持股份转让给上海海迈私募基金，代持关系彻底解除，转让后无任何股权纠纷、潜在争议。

2023：22,571.38 万元；2024：42,317.43 万元；2025：51,060.75 万元；2023-2025 复合增长率 50.41%。

2024 年市场 324.44 亿元；预计 2030 年 530.32 亿元；2024-2030 年 CAGR8.53%（数据来源 QY Research）。

2023：1,269.89 万元；2024：9,517.37 万元；2025：12,690.58 万元。

研发 208 人（31.47%）、生产 183 人（27.69%）、管理人员 84 人（12.71%）、销售 66 人（9.98%）、技术服务 120 人（18.15%），总计 661 人。

1）流量控制：国内晶圆厂扩产、设备国产化、海外部件断供替代；2）点胶封装：消费电子新品迭代、先进封装需求提升；3）精密涂胶：动力电池扩产、光伏组件产能扩张、汽车轻量化。

1）刘建芳：董事长，压电驱动底层总负责人；2）江海：副总经理，半导体流量产品线研发负责人；3）顾守东：高凯电子研发总监，点胶产品研发；4）崔建松：真空事业部总监，真空控制阀研发。

2023：2,649.15 万元；2024：9,976.04 万元；2025：13,271.78 万元。

董事会共 7 名董事，独立董事 3 名；殷国海（半导体企业高管）、杨刚（吉林大学经管教授）、韩雁（浙江大学微电子教授），产业 + 学术双重专业背景。

1）上海土地尚未落实，项目延期；2）新增大额固定资产折旧，短期摊薄利润；3）半导体市场拓展不及预期，新增产能无法充分消化；4）项目建设、设备采购存在延期超支风险。

海外 Horiba、Nordson 等品牌技术、品牌、全球渠道优势稳固；国内同行持续扩产、切入同类赛道，市场价格竞争加剧，公司毛利率存在下行压力。

部分机加、电子核心元器件采购源头为德国、日本境外厂商，地缘冲突、海外厂商限供、物流受阻会造成生产交付延误，国产替代进度不及预期将放大经营压力。

设立目的：绑定核心研发、销售、管理骨干，长效激励；离职转让规则分层：①服务未满 3 年：转让价 = 实际出资 - 已分红；②服务满 3 年但公司未上市：本金上浮 10% 溢价转让；③服务满 10 年或公司已上市：可选择不退出，如需退出双方协商市场价格。

保荐人与主承销商为同一机构：国泰海通证券股份有限公司，注册地址中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号。

2025 年流量系列半导体收入仅占总营收 21.91%，半导体客户验证周期长、扩产进度不确定，短期业绩仍高度依赖消费电子、新能源，半导体增量释放存在不确定性。

1）刘建芳：39.30%；2）常州高泰：14.20%；3）正道智远：5.73%；4）英华鑫业：5.44%；其余股东持股均不足 5%。

报告期：2023 年度、2024 年度、2025 年度；财务审计基准日 2025 年 12 月 31 日；2026 年 1-6 月为审阅数据，1-9月为业绩预测区间。

新增各类半导体 MFC、FRC、VDM、液体流量控制器、真空控制阀、半导体真空零部件产能，全面扩充晶圆前道流体控制部件供给能力。

1）常州高泰：14.20%，核心骨干员工主持股平台；2）高泰二众：0.32%；3）高泰三众：0.31%；4）高泰五众：0.38%；四家均为有限合伙形式员工股权激励平台，合计持股 15.20%。

是，参与制定国家标准《气动控制阀》，标准编号 GB/T 4213-2024。

部分型号批量用于 7nm 及以下逻辑芯片前道设备，最高适配 5nm 刻蚀机；覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入核心晶圆制造工艺。

总资产 95,543.35 万元；合并口径资产负债率 23.11%，负债水平低，财务结构稳健。

美日荷持续收紧半导体设备、特种零部件管制，限制国内晶圆厂采购海外设备，同时海外厂商限制配套零部件供货；若管制进一步升级，国内晶圆扩产放缓，MFC 等产品需求将承压。

报告期现金流波动幅度大，2023 年大额为负；随业务扩张应收账款、存货持续增加，若下游客户回款放缓，公司资金周转压力上升。

1）2024+2025 归母净利润合计超 2.3 亿元，远高于 5000 万门槛；2）2025 年营收 5.1 亿元，远超 1 亿元门槛；前次股权转让估值 30 亿，预计发行后市值≥10 亿。

1）常州信辉（SS 标识）：4.12%；2）科教城投资（SS 标识）：0.45%；SS 代表国有股东标识，由江苏省国资委出具批复确认。

1）苏州高凯（2025 年末）：总资产 20,960.59 万元，净资产 8,879.09 万元，全年营收 13,263.17 万元，净利润 3,161.59 万元；2）高凯电子（2025 年末）：总资产 13,922.72 万元，净资产 8,585.81 万元，全年营收 14,016.95 万元，净利润 1,487.50 万元。

消费电子（耳机、手表、摄像头、FPC、BGA 封装 Underfill）、半导体先进封装、汽车电子、医疗器件各类微量非接触点胶工序。

晶圆厂 / 设备商认证分送样→小批量→中试→量产多阶段，整体验证周期较长，导入后粘性极强，切换供应商成本极高，新进入者很难切入。

2013 成立仅做消费电子压电点胶部件；2019 拓展新能源精密涂胶整机；2021 研发半导体压电 MFC 切入晶圆制造赛道；形成当前三大业务矩阵。

2,832.61 万元，公司分红政策稳定，上市后制定三年股东回报规划。

选址上海金桥经济技术开发区，仅签署用地意向协议，尚未完成土地招拍挂、出让手续，存在拿地延期风险。

1）2025 年 5 月：高泰五众（增资，员工持股平台）；2）2025 年 6 月：苏州聚源、上海海迈、兆易创智、广州华芯、元科贰号（增资入股）；3）2025 年 9 月：华海金浦（股权转让）。

1）国民经济行业分类 GB/T4754-2017：C35 专用设备制造业→C3569 其他电子专用设备制造；2）战略性新兴产业分类（2018）：高端装备制造产业 - 智能制造装备产业；3）科创板支持领域：高端装备领域，不属于新一代信息技术 / 新能源等其余类别。

半导体领域收入 11,154.71 万元，占流量控制系列总收入 21.91%；光伏、其他合计占剩余 4.4%。

点胶封装系列收入占比接近 50%，为第一大收入板块，下游手机、耳机等消费电子具备强周期性；若终端需求疲软、客户砍单，将直接造成公司收入、利润下滑，2023 年已体现该周期影响。

产业化项目总投资 109,905 万元；研发中心总投资 24,633 万元；项目合计总投资 134,538 万元，差额由公司自筹补足。

拟募集资金 125,000 万元；1）高端半导体设备零部件研发及产业化项目：拟投入 101,000 万元；2）研发中心建设项目：拟投入 24,000 万元。

持续深耕压电驱动 + 精密流体控制底层核心技术，以半导体设备 MFC、真空阀等国产替代为核心增长主线；同步巩固消费电子点胶、新能源涂胶市场龙头地位；持续加大研发中心投入，拓展 7/5nm 先进制程、储能、车载流体控制新场景，全面突破海外精密流体零部件卡脖子产品，完善国内全产业链自主可控布局，巩固国内行业领先地位。

建立持续稳定分红机制，优先现金分红；完善分红审议、中小股东表决机制，明确分红触发条件与最低分红比例，稳定长期投资者预期。

①常州信辉、科教城、元科贰号同属常州国资体系一致行动；②正道智远 + 朱建平一致行动；③广州华芯与公司 A1 同产业集团存在关联出资；④国泰海通系基金少量间接持股，穿透合计不足 1%。

报告期初设立 3 人监事会；2025 年 7 月股东会决议取消监事会，由董事会审计委员会承担全部监督职能，符合科创板治理规则。

1.动力电池涂胶机：宁德时代、比亚迪电芯 / 模组 / 电池包密封涂胶；
2.光伏边框涂胶机：晶科能源组件边框双组份密封；
3.白车身涂胶机：比亚迪新能源整车焊装车间钣金粘接、密封。

应收账款 17,212.50 万元；存货 20,050.25 万元；存货以发出商品为主，系设备验收周期导致。

1 刘建芳 39.30%；2 常州高泰 14.20%；3 正道智远 5.73%；4 英华鑫业 5.44%；5 汇川技术 4.21%；6 常州信辉 4.12%；7 苏州顺融 3.13%；8 中微半导体 2.95%；9 杨志刚 2.89%；10 惠友豪创 2.68%；十大股东合计持股 84.64%。

流量控制偏差 ±1% S.P（10%-100% 满量程）；响应时间仅 0.4 秒；内置对称式热敏电阻传感，测量重复性精度 0.2% S.P，耐高温、适配各类腐蚀特种工艺气体，多项指标优于海外电磁式竞品。

MFC 全称 Mass Flow Controller，质量流量控制器；集成流量传感、运算、压电控制阀一体化设备，精准控制刻蚀、CVD 等半导体前道工艺特种气体质量流量，流量稳定度直接决定晶圆良率。

2021 年自主研制国内首款半导体级压电 MFC；打破 Horiba、MKS、Brooks 海外厂商在国内半导体刻蚀、沉积设备 MFC 市场长期垄断，应对美日荷半导体设备出口管制下供应链断供风险。

选用《科创板上市规则》第一条：预计市值不低于 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于 5000 万元，或预计市值不低于 10 亿元，最近一年净利润为正且营收≥1 亿元。

募集资金到位前公司自筹先行投入，到位后置换前期自有资金；募资不足自筹补齐，超募资金全部用于主营业务相关投入，不用于理财、补充流动资金。

采用伺服电机全电驱动，摒弃传统气动系统，无压力波动；自研压力传感流量实时监控系统，适配含研磨填料导热胶，计量误差控制 ±1%，大流量机型涂胶节拍大幅提升。

汇川技术直接持有本公司股份，基于其对公司长期投资价值的认可投资

有限公司前身常州高凯精密机械有限公司设立时间：2013 年 3 月 11 日；股改审计 / 评估基准日 2018 年 10 月 31 日；创立大会 2019 年 1 月 21 日；股份公司工商登记完成时间：2019 年 2 月 28 日。

早期投资人特殊权利在申报前全部解除，不存在遗留纠纷

2025 年非同一控制收购拓朴微形成商誉，账面值 653.55 万元，占总资产 0.68%；年末评估可收回金额高于账面价值，无减值计提。

本次IPO不涉及老股转让

内部集成多路独立 MFC，内置多输入耦合控制算法，自动平衡腔体内多区域气体浓度，响应速度＜2 秒，已获头部设备厂商协同创新奖，解决晶圆膜层厚薄不均痛点。

工商注册全称：江苏高凯精密流体技术股份有限公司；日常简称：江苏高凯、高凯技术；对外品牌英文：GK-PRETECH；前身简称：高凯有限 / 常州高凯精密机械有限公司。统一简称 “发行人、公司”，所有披露主体均为此主体，下设多家境内外全资、控股子公司。

1.	热式 MFC：通用刻蚀、沉积设备；
2.	压差式 MFC：低压差特种气体工艺；
3.	FRC 流量比例控制器：腔体多路气体均分，提升膜层均匀性；
4.	VDM 水蒸气控制模块：刻蚀腔水汽清洗；
5.	LFC 液体流量控制器：化学试剂精密输送（存储芯片产线）；
6.	压电比例阀：光刻机减振平台、CMP 设备；
7.	真空控制阀：真空腔压力闭环调节。

新股占发行后总股本比例 25.00%。

直接持有 39.30%；通过高泰三众、高泰五众间接控制 0.69%；合计控制公司 39.99% 股份，为单一最大控制方，控制权稳定。

1）审计机构：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）；2）发行人律师：北京国枫律师事务所；3）评估机构：北京坤元至诚资产评估有限公司（曾用名开元资产评估有限公司）。

2014 年国内首款自研压电喷射阀；打破 Nordson、VERMES 外资垄断；核心参数：瞬时最高喷射频率 3300Hz，常规 2000Hz，最小喷胶量≤0.2nl，最小点胶线宽 0.14mm，重复定位误差≤0.5%。

发行前总股本 74,963,031 股；本次仅发行新股，无老股发售，新股上限 24,987,677 股；发行后总股本不超过9,995.0708 万股；新股占发行后总股本比例 25%。

刘建芳（总经理）、焦晓阳（副总经理）、周向东（副总 / 财务总监 / 董秘）、杨洋（副总经理）、江海（副总经理）、石振（副总经理）。

2023：-3,800.05 万；2024：9,354.34 万；2025：12,965.59 万；2023 现金流为负：业务扩张备货、应收账款同步增加。