路演花絮
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来,请跟随小编一起走进路演现场,一睹为快吧!
公司简介
上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
经过二十余年的技术开发和积累,上海合晶在外延片领域建立了丰富的技术储备。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术,实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破,产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平,可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。
上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲等地区,拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
发行概况
发行规模:6,620.6036万股
股票简称:上海合晶
股票代码:688584
申购简称:合晶申购
申购代码:787584
申购时间:2024年1月30日
发行价格:22.66元/股
股票简称:上海合晶
股票代码:688584
申购简称:合晶申购
申购代码:787584
申购时间:2024年1月30日
发行价格:22.66元/股
嘉宾介绍
刘苏生
上海合晶硅材料股份有限公司
董事长
上海合晶硅材料股份有限公司
董事长
陈建纲
上海合晶硅材料股份有限公司
总经理
上海合晶硅材料股份有限公司
总经理
管继孟
上海合晶硅材料股份有限公司
财务总监
上海合晶硅材料股份有限公司
财务总监
庄子祊
上海合晶硅材料股份有限公司
董事会秘书
上海合晶硅材料股份有限公司
董事会秘书
谢雯
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会总监、保荐代表人
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会总监、保荐代表人
张俊晖
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人
路演照片
精彩互动
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投资者公司产品的竞争优势是什么?
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公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术,具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力,公司的外延片在电阻率片内均匀 性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺,工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求,受到了客户的高度认可。
公司的一体化生产能力具有众多优势。首先,外延片是在衬底片上进行外延生长得到,因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式,公司对衬底片的质量具有更强的把控能力,从而增强外延片整体质量稳定性。其次,下游客户对定制化外延片的需求日益增长,而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制。通过采取一体化生产模式,公司可更好完成定制化产品的生产,满足客户的定制化需求。因此,凭借一体化生产模式,公司能够大幅提升产品品质并满足客户需求,有效提高公司竞争力。公司 -
投资者公司未来的发展战略规划是什么?
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公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司,也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司,坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能,进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势,切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平,增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平,促进我国半导体行业发展。公司
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投资者公司本次募集资金投资总额是多少?募投项目有哪些?
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公司本次募投项目总投资为156356.26万元,所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:1)低阻单晶成长及优质外延研发项目;2)优质外延片研发及产业化项目;3)补充流动资金及偿还借款。其中,“低阻单晶成长及优质外延研发项目 ”总投资额为77500.00万元,拟使用募集资金77500.00万元;“优质外延片研发及产业化项目”总投资额为18856.26万元,拟使用募集资金18856.26万元。公司