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  公司本次募集资金将如何使用？
• 公司本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：
  （1）探针台研发及产业基地建设项目，项目总投资额26127.08万元；
  （2）分选机技术研发项目，项目总投资额8005.71万元；
  （3）营销服务网络升级建设项目，项目总投资额5454.72万元；
  （4）补充流动资金，项目总投资额16000.00万元。

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  公司在研发创新方面有怎样的优势？
• 公司自成立以来就扎根探针测试技术领域，经过多年研发、技术创新，积累了较多行业经验、知识产权，形成了一支较为雄厚的研发团队，拥有较为强大的持续创新能力。截至2024年6月30日，公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项。
  公司能够及时理解、挖掘客户的需求并通过研发将探针测试技术快速转换为满足需求的半导体专用设备。能够快速将市场需求产品化并交付，是公司具备较强研发竞争力的重要体现，也是客户选择供应商的重要标准之一。面对下游客户对探针台等半导体设备需求多样的特点，公司通过客户需求响应研发与主动研发相结合方式，将前沿的先进技术运用于公司产品开发中，快速研发并交付满足客户需求的产品设备。公司建立了以研发中心为核心，并与生产部门、销售部门、技术服务部门等其他部门协作的技术开发体系，并在长期生产经营、项目开展中积累了大量的经验、专利及管理制度、标准作业程序文件。

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  公司未来发展的总体目标是什么？
• 未来，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，加大对分选机等新产品的研发，进一步延伸产业链、完善公司的产品布局，增强持续盈利能力。同时，公司将加强产品质量管控建设以及营销网络建设，努力提升公司产品质量和性能，塑造产品的核心竞争力，通过完善的营销渠道建设进一步提升公司产品的市场份额。此外，公司还将加强人才团队建设，构建一批实力强劲、人员稳定以及凝聚力强的人才队伍。

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