路演花絮
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。目前，公司已成长为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。公司IPO网上路演在上海证券报、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
公司简介
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。目前，公司已成长为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。
公司以技术为基石，高度重视自主研发，不断提升自身产品的技术水平和工艺能力，现已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标，已达国内领先、全球一流。
目前，公司产品已量产用于国内外2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片。对于更先进制程NAND FLASH存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，已获得授权专利799项，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
面向未来，西安奕材将坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，不断深化技术和品质能力，全面提升我国电子级硅片产业链的竞争力，服务全球客户，致力于成长为半导体硅材料领域全球头部企业。
发行概况
发行规模：53,780.00万股
股票简称：西安奕材
股票代码：688783
申购简称：奕材申购
申购代码：787783
申购时间：2025年10月16日
发行价格：8.62元/股
股票简称：西安奕材
股票代码：688783
申购简称：奕材申购
申购代码：787783
申购时间：2025年10月16日
发行价格：8.62元/股
嘉宾介绍
杨新元
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
董事长、执行委员会主席
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
董事长、执行委员会主席
王琛
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
首席财务官
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
首席财务官
杨春雷
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
董事会秘书
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
董事会秘书
张欢
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会总监、保荐代表人
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会总监、保荐代表人
陈泽
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人
马峥
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会执行总经理
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会执行总经理
路演照片
西安奕材嘉宾合影
中信证券嘉宾合影
西安奕材与中信证券嘉宾合影
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事长、执行委员会主席 杨新元 先生
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 首席财务官 王琛 女士
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事会秘书 杨春雷 先生
中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会总监、保荐代表人 张欢 先生
中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人 陈泽 先生
中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会执行总经理 马峥 先生
路演现场
路演现场
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事长、执行委员会主席 杨新元 先生在线与投资者交流
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 首席财务官 王琛 女士在线与投资者交流
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事会秘书 杨春雷 先生在线与投资者交流
中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会总监、保荐代表人 张欢 先生在线与投资者交流
中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人 陈泽 先生在线与投资者交流
中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会执行总经理 马峥 先生在线与投资者交流
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事长、执行委员会主席 杨新元 先生致辞
中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会总监、保荐代表人 张欢 先生致辞
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事会秘书 杨春雷 先生致答谢词
精彩互动
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投资者请概述下公司募投项目情况。
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西安奕斯伟硅产业基地二期项目拟建设公司第二工厂，实施主体为全资子公司欣芯材料。本项目将依托公司现有技术及生产经验积累，有效扩充公司12英寸硅片产能规模，设计产能为50万片/月，进一步提升公司的产品竞争力和市场占有率。项目建设地点位于西安高新区西沣南路以西，拟建设办公、生产及仓储等场地建筑面积为174217.85平方米，计划总投资额125.44亿元，建设周期为18个月。公司
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投资者公司在人工智能高端芯片领域有哪些布局？
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人工智能高端芯片领域，公司除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理、AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。公司
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投资者公司未来的发展规划是什么？
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公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，始终将提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构和股东价值最大化作为推动企业发展的重要策略。
公司已制定2020至2035年的15年长期战略规划，通过“挑战者”“赶超者”等5个阶段的努力，到2035年，打造2至3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业。截至目前，公司2020至2023年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现2024至2026年第二阶段“赶超者”目标。公司
