路演花絮
先锋精科专注于半导体设备零部件等产品的精密制造，依托自主开发的精密机械制造技术、表面处理技术等核心技术，持续为中国本土半导体设备龙头企业输送满足先进装备更新迭代需求的产品，长期服务于半导体设备的国产化自主可控进程。公司IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
公司简介
江苏先锋精密科技股份有限公司（公司简称：先锋精科，股票代码：688605）成立于2008年，专注于半导体设备零部件等产品的精密制造，依托自主开发的精密机械制造技术、表面处理技术等核心技术，持续为中国本土半导体设备龙头企业输送满足先进装备更新迭代需求的产品，长期服务于半导体设备的国产化自主可控进程。
刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体晶圆前道生产的重要设备，其制造技术难度仅次于光刻设备。先锋精科自设立时起即确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线。公司经过长期的技术攻关和经验积累，围绕客户严苛的产品标准形成了较强的研发能力、技术能力及产业化能力，在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术三大重点技术领域形成了丰富的工程技术能力，在高端器件领域形成了自主设计和开发技术，同时发展了定制化工装开发及应用能力，以适应产品多样化及研发快速响应的要求。近年来，公司累计导入逾万种新零部件开发，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。
公司基于已有的核心技术矩阵、产业化及精益生产管理能力，在现有半导体设备零部件产品基础上，进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
得益于卓越的研发技术水平和极具竞争力的市场地位，近年来公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、江苏省智能制造示范工厂、江苏省省级企业技术中心等多项国家级及省部级荣誉资质，市场知名度和美誉度不断提升。
未来，先锋精科将持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，深耕半导体产业链卡脖子领域，筑牢国产半导体核心设备供应链基础，同时拓展医疗等业务增长新曲线，努力成为全球有竞争力的精密制造专家。
发行概况
股票简称：先锋精科
股票代码：688605
申购简称：先锋申购
申购代码：787605
申购时间：2024年12月2日
发行价格：11.29元/股
嘉宾介绍
江苏先锋精密科技股份有限公司
董事长、总经理
江苏先锋精密科技股份有限公司
董事、副总经理、首席技术官
江苏先锋精密科技股份有限公司
董事、董事会秘书
江苏先锋精密科技股份有限公司
首席财务官
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
路演照片
先锋精科嘉宾合影
华泰证券嘉宾合影
先锋精科和华泰证券嘉宾合影
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事长、总经理 游利 先生
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事、副总经理、首席技术官 XU ZIMING 先生
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事、董事会秘书 XIE MEI 女士
江苏先锋精密科技股份有限公司 首席财务官 杨丽华 女士
华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人 刘天宇 先生
华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人 刘一为 先生
路演现场
路演现场
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事长、总经理 游利 先生与投资者现场交流
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事、副总经理、首席技术官 XU ZIMING 先生与投资者现场交流
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事、董事会秘书 XIE MEI 女士与投资者现场交流
江苏先锋精密科技股份有限公司 首席财务官 杨丽华 女士与投资者现场交流
华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人 刘天宇 先生与投资者现场交流
华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人 刘一为 先生与投资者现场交流
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事长、总经理 游利 先生致辞
华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人 刘天宇 先生致辞
江苏先锋精密科技股份有限公司 董事、副总经理、首席技术官 XU ZIMING 先生致答谢词
精彩互动
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投资者公司本次募集资金将如何运用？
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为进一步加强自身研发实力、扩大产品类型和下游应用领域，公司基于已掌握的可满足半导体设备严苛标准的五大关键核心技术平台、管理能力和未来发展目标，同时，考虑公司进入2024年以来经营情况良好、行业整体加速回暖和公司的理财金额峰值，经2024年第二次临时股东大会决议，决定将募集资金投向以下项目：靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。上述项目实施主体均为公司（含全资子公司），不涉及与其他方合作情形。本次募集资金拟投资项目均围绕公司主营业务进行，按照公司业务发展规划对现有业务提升和拓展，新建全新生产线及购置新设备，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升公司核心竞争力。项目实施后，公司不会新增同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。公司
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投资者公司的科技创新能力如何？
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公司始终将科技创新作为自身发展的核心驱动力，持续投入技术研发攻克工艺难关。2021年至2024年第一季度，公司的研发费用逐年上升。截至2023年12月31日，公司共有研发人员106名，占公司总人数的14.93%。截至2024年11月22日，公司已形成32项发明专利及71项实用新型专利。公司
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投资者公司未来的总体发展战略是什么？
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作为全球为数不多产品已经通过直接客户进入先进制程晶圆制造产线的中国半导体设备精密零部件制造商，公司未来将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，在深耕成熟制程半导体设备精密零部件业务的同时，扩大先进制程的半导体设备精密零部件品类；同时，在现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装备、光伏装备零部件等领域拓展，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。公司
