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• 投资者

  请说明本次募集资金投资项目与公司主要业务、核心技术之间的关系以及对公司主营业务发展的贡献、对公司未来经营战略的影响？
• 公司本次募集资金投资项目围绕主营业务开展。超颖电子黄石P2厂第二阶段项目生产产品为公司现有主营产品，项目建设将提升公司自动化、智能化生产能力，扩大生产规模，提高市场占有率，增强公司核心竞争力，使产能瓶颈在中长期内得到充分缓解，为公司业务高速增长和实现未来发展战略目标提供坚实保障。
  此外，随着公司业务规模的扩大，生产经营所需的运营资金增加，保留充足的流动资金是维持正常运转的必要保证。谢谢！

  公司
• 投资者

  请问公司的研发技术优势体现在哪里？
• 研发技术能力是公司在长期经营发展中取得竞争优势的基石,是公司核心竞争力的体现。公司十分重视研发人员的培养，大力引进专业技术人员，积极开展岗位技术培训，提高研发人员的研发水平，建立了一支理论知识全面、实践经验丰富的专业研发团队。公司是国家高新技术企业，在专业人才和研发实践经验的支撑下，截至报告期期末共取得14项发明专利和85项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
  公司在研发过程中，投入了各项设备并新创多种PCB制程工艺和辅具。公司实现了微带天线阵列的加工技术、SIW+微带天线加工技术以及未来被众多终端领域看好的4D成像雷达加工技术，并具备了天线性能测试能力。公司建立E-band测试平台，可测60GHz以上差损、S参数等，具备了完善的实验室检测能力，有效支撑研发工作的顺利开展。
  在高频高速覆铜板材料电性能测试方面，公司实验室配备了阻抗测试仪器、44GHz高频宽的网络分析仪等专业的试验仪器；在高速覆铜板材料热可靠性方面，公司实验室配备了耐压测试仪、热机械分析仪、模拟回流焊炉、导通孔内层互连应力测试仪、冷热冲击测试仪、导电阳极丝测试（CAF）仪、扫描电镜等。实验室具备独立开展耐电压测试、分层裂解时间测试、Z轴膨胀系数测试、模拟回流焊测试、内互连应力测试、冷热冲击测试、导电阳极丝测试（CAF）、阻抗测试、插入损耗测试、扫描电镜测试等专项检测的能力。基于上述测试仪器和设备，公司在新产品开发过程中，丰富了PCB生产所需的各项工艺，包括机械通孔、激光盲孔、机械控深盲孔、埋孔等钻孔技术；单层次高频材+FR4混压、多层次高频材+FR4混压、局部混压、偶数层及奇数层结构加工技术，各类电镀工艺；激光盲孔填孔、通孔+激光盲共镀、通孔+机械孔深盲孔共镀、通盲选镀及天线面阶梯铜厚的技术，完善了通信类产品、高频高速产品、厚铜高散热产品等技术的制作及检测方法；同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，保证公司印制电路板的品质。谢谢！

  公司
• 投资者

  请介绍公司的的战略规划？
• 公司的发展战略目标为：作为国内领先的印制电路板生产厂商，公司始终秉持“成为超越客户期待的高成效印制电路板制造服务商”的发展愿景。公司以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力，通过技术革新、产能储备和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴，创造各方多赢的可持续发展模式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球电子电路行业的标杆企业。
  未来三年，公司将紧紧围绕公司发展目标及发展战略，将战略规划落实为精致工匠、技术创新、精益高效的具体实践行动，提升现有工厂的精益实用型改善和关键流程的发明型技改，对产品生产线依照自动化、数字化、智能化及特色工序连线化实施布局，实现现有产品快速、稳定、高良率交付，增强在HDI板、高频板、弯折板、厚铜板、嵌铜块板等高端产品的量产能力，更全面服务现有终端客户的产品需求，建立一站式客户服务，早日实现公司跨越式发展。谢谢！

  公司