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  公司将如何使用本次IPO募集资金？
• 公司本次发行并上市的募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制，以保障募集资金项目的有效实施。

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  公司在产品拓展方面有何规划？
• 通过近年在产品研发上的持续加大投入和研发团队的不懈努力，公司在报告期内先后推出多项新产品，包括Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的Hydrilis® HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等，并且获得了客户对新产品的高度认可。
  未来，公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续新产品开发，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。基于公司在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的高产能晶圆传输平台和反应腔设计，公司将持续进行一体化半导体处理设备的研发工作。

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  公司的发展愿景是什么？
• 公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。具体将围绕植根中国的国际化经营计划、技术研发计划、产品拓展计划等方面实施战略目标。

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