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  公司本次募集资金如何使用？
• 公司本次公开发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”以及“补充流动资金项目”。

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  公司有哪些核心技术？
• 经过多年的技术深耕，公司形成了涵盖CAM版图处理、光刻及检测三大核心技术体系，解决了高精度掩模版制作过程中对于精度和缺陷控制的难题，获得了一系列技术成果，制程能力、精度控制及缺陷控制达到国内领先水平。除此之外，公司积极储备电子束光刻技术、PSM相移掩模版技术等，为公司向更高制程掩模版领域进军打下坚实的基础。

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  公司未来的战略规划是什么？
• 未来，公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入和资金投入，逐步实现更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
  未来三至五年，公司将利用现有优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率。同时，大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。
  公司建立国内专业化的半导体掩模版工程中心并联合相关高校及科研院所，针对高端制程半导体掩模版制造技术、应用技术、检测技术、上游材料制造技术进行研究和开发，拓宽半导体掩模版产业链上下游协作，实现镀膜、涂胶等工序的部分自制。同时，坚持持续创新、自主研发和人才队伍建设，以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域龙头企业。

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