网上路演时间:2022年9月15日 14:00–17:00 地点:上证路演中心 中国证券网

会议嘉宾

    • 深圳天德钰科技股份有限公司 董事长、总经理
    • 郭英麟 先生
    • 提问
    • 深圳天德钰科技股份有限公司 财务总监、董事会秘书
    • 邓玲玲 女士
    • 提问
    • 中信证券股份有限公司 投资银行委员会董事总经理、综合行业组(深圳)行政负责人
    • 童育坚 先生
    • 提问
    • 中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人
    • 吴恢宇 先生
    • 提问
    • 中信证券股份有限公司 投资银行管理委员会副总裁、保荐代表人
    • 禹明旺 先生
    • 提问

公司概况


  深圳天德钰科技股份有限公司创建于2010年,为国家高新技术企业和国家鼓励的重点集成电路设计企业,立足深圳,十年创“芯”发展,不断实现技术突破,为客户创造价值,为股东创造权益,为公司创造未来。
  公司凭借扎实的技术积累、强大的供应链垂直整合能力,精准定位前沿赛道,产品涵盖移动智能终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子标签驱动芯片等,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗、智慧物流等领域,为客户提供一站式服务平台,市场潜在增长空间广阔。
  展望未来,基于智能时代发展需要,公司以人机交互和人工智能物联为发展定位,公司始终专注于移动智能终端和智能物联领域关键芯片的研发销售,强化技术研发,提升产品附加值,致力于成为移动智能终端关键芯片的领跑者和智能物联市场芯片及方案的创新者。